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栃木県/メーカー(機械・電気)/技術職(機械・電気)/年収300万円以上/年間休日125日以上の求人・転職・中途採用情報

公開求人68件中 51〜68件表示
株式会社レンタルのニッケン
株式会社レンタルのニッケン

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サービスエンジニア(建設機械)

職種/業界
サービスエンジニア / 建設機械・その他輸送機器
年収
320万円~500万円
勤務地
栃木県宇都宮市
資格
一級自動車整備士、二級自動車整備士、三級自動車整備士、自動車検査員

「安心・安全」を第一にクレーン、フォークリフト、高所作業車や油圧ショベルなどの工事車両から、発電機、溶接機、ドリルといったミニマシーンまで、顧客先へレンタルする様々な車両・機械等の整備・検査業務全般を担当して頂きます。 【具体的には】 ・特殊車両、トラック、ダンプ等の整備点検、修理 ・レンタル機器の積み込み、積み下ろし(フォークリフト技術の資格がない方は、入社後取得してからの業務となります) 【取扱建設機械】 ・パワーショベル、ブルドーザー、タイヤショベル 、アスファルトフィニッシャー、タイヤローラ、トラック、ダンプカー他小物(発電機、コンプレッサー、水中ポンプ他)など 【職場環境】 それぞれの商品の特徴を把握し、最善な整備・検査を手掛けて頂きます。 建設機械整備技能士(特級・一級・二級)、自動車整備士、フォークリフト検査業所属検査者、高所作業車検査業所属検査者、自家用発電設備専門技術者、クレーン機能付車両系建設機械検査者など、多種多様な分野の有資格者が多数在籍しているため、「知りたい」「経験したい」気持ちがあれば、得られる知識や経験は豊富にあり、ご自身のスキルアップに繋がる環境がございます。 【建設機械未経験スタートでも問題ございません】 各種車両・機械、その整備・検査については、OJTを通じながら知識・技術を教えて頂けます。 現社員の方が出来るようになるまでサポートして頂けるようになっており、資格取得支援も手厚いため、焦らずに、着実に知識・経験を高めることが可能です。

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車載制御シミュレーション検証技術者

職種/業界
実験・評価・解析 / 自動車部品
年収
500万円~1,000万円
勤務地
東京都千代田区 他

完成車メーカーや自動車部品サプライヤーが開発する車載制御ソフトウェアに対して、シミュレーション環境の構築やモデルの作成・検証をご担当いただきます。 【具体的には】 ・制御アルゴリズムやロジックの検証 ・モデルの作成や精度向上・環境の構築 ・シミュレーションデータ加工に必要なツール開発 ・シミュレーションによるソフトウェア検証/解析 【ツール/環境例】 dSPACE社、Vector社、MathWorks社、ETAS社ツールなどの開発環境 Mechanical Simulation社、CARLA(オープンソース)などの開発環境

サービスエンジニア(建設機械)

職種/業界
サービスエンジニア / 建設機械・その他輸送機器
年収
420万円~600万円
勤務地
栃木県宇都宮市

■自社製品である建設機械の整備、点検業務を担当して頂きます。 【具体的には】 1.顧客の作業現場での修理対応 2.自社サービス工場に搬入した建設機械の整備/点検作業 ※数名のチームを組み、作業をしていただくことが多いです。 【作業範囲】 1.構造物(各種アタッチメント、構造物の修理/点検) 2.油圧系統(油圧ホース・シリンダ等油圧機器の修理/点検) 3.電気系統(ワイヤハーネス等電気機器の修理/点検) 4.動力系統(エンジン回りの修理/点検) 【担当製品例】 油圧ショベル、ビル解体機などの用途別専用機(建設リサイクル用、金属リサイクル用、資源リサイクル用、林業用など)、道路機械(大・中・小型転圧機)、クローラークレーン など

【栃木】プロジェクトマネージャー<車載領域>

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
446万円~1,200万円
勤務地
栃木県

自動車業界の顧客に対して、ソフトウェア品質向上をテーマに顧客へのコンサルティングやPJの取りまとめ等、上流工程を中心にご担当いただくポジションです。 ※同社はソフトウェア開発における第三者検証企業という立場になりますが、自動車の品質(乗り心地や性能等)はソフトウェアで完結せず、ハードウェア(機械・電気)の要素も含む為、自動車に関するマネジメント経験が豊富な方や、衝突安全やテストドライバー等、豊富な専門性を持つ方を積極募集しております。 【具体的には】ご希望、適正を踏まえて最終的に業務内容を決定致します。 ■プロジェクトマネージャー:各種システム開発におけるプロジェクトの推進及び、要員・品質・収益・課題・リスク管理を担当等。 ■品質PMO:プロジェクトマネジメント支援全般を担当等。 ■品質保証コンサルタント:ソフトウェアの品質保証に係わる全般を担当。顧客ソフトウェア開発プロセス全般の診断やテストプロセス改善等。 【働く魅力】 ■<WLBの充実> コアタイム無しのスーパーフレックスタイム制、平均残業時間は23.4時間/月(2024年4月~2025年3月)、平均有給休暇取得は13.2日/年(2025年4月~2026年3月)等、WLBを保ちながら就業可能です。結果、離職率は4.37%は業界の中でも低水準を維持しています。 ■<生涯エンジニアとして腰を据えて就業可能> 同社の定年は60歳ですが、定年前2年間の評価が平均以上であれば65歳になるまで定年前の給与待遇を引き継ぐ事が可能なエキスパート制度の運用を2019年より開始しており、60歳以降も腰を据えて就業する事が可能な環境です。

光学技術者

転勤なし
職種/業界
光学設計 / 半導体製造装置
年収
600万円~850万円
勤務地
栃木県小山市

エキシマレーザの光学系の開発を担当いただきます。 次世代レーザの開発や既存品の長寿命化、性能改善のためZemaxやCodeVなどのソフトを使い光学設計・公差解析、光学性能評価を行い社内やサプライヤーとともに課題解決に取り組みます。 ※半年~1年に1回程度、サプライヤーや客先への出張があります。海外のサプライヤーとの打ち合わせ(1~2回/月)英語はTOEIC600点程度あると良い。大卒以上の物理の知見が必須となります。 【魅力】 光学設計の中でも特殊なハイパワーレーザを扱うため、稀有な課題への挑戦が続きますが、乗り越えるたびにエンジニアとしてのやりがい・成長を感じられる環境です。

研究開発・品質・検証・テストエンジニア<CASE/MaaS関連>

職種/業界
品質保証 / 自動車部品
年収
400万円~700万円
勤務地
東京都 他

■自動車業界の顧客に対して以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】ご経験/希望に応じて以下いずれかの業務をご担当していただきます。 ■サービス開発エンジニア 顧客の品質問題を解決するためのサービス開発と仕組みの構築。 ■検証エンジニア 各種製品開発における、品質向上業務、ソフトウェア検証業務の実施。 仮想化・シミュレーション、フィールドテスト・機能テストなど各種テスト業務。 テスト環境開発・構築、テストベンチ構築。 ■品質PMO プロジェクトマネジメント支援全般を担当。 プロジェクトマネジメントの標準化、ツール、テンプレートの検討、計画、テスト工程管理、プロジェクト推進。 【提供しているサービス一例】 ソフトウェア品質向上を軸にソフトウェア開発プロセス工程に関わる様々なサービス提供をしています。 ・設計アーキテクチャ分析支援 ・開発プロセス構築・改善支援 ・AutomotiveSPICE準拠支援 ・ソフトウェア検証支援(テスト戦略・計画・設計・実行・分析・報告) ・要求仕様書改善支援 ・ソフトウェアテスト環境構築支援 等

ソフトウェア設計・開発<船舶用オートパイロット・ジャイロコンパス>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器
年収
556万円~826万円
勤務地
栃木県矢板市

■同社の船舶用オートパイロット及びジャイロコンパスのを担当いただきます。 【具体的には】 ・ソフトウェア設計開発 ・仕様検討・実装・検証・ドキュメント整備等 【製品例】船舶用オートパイロット及びジャイロコンパス 【ジャイロコンパス・オートパイロットについて】 ■ジャイロコンパス:回転羅針儀です。回転するジャイロスコープに対する地球の自転の力学的効果を応用して南北の方向を決めるコンパスの役割をしており、国際航路に就航する500トン以上の船舶は装備を義務付けられております。同製品は世界トップクラスのシェアを有しております。 ■オートパイロットについて:乗り物の進行方向や速度などを、人の手に代わりシステムによって制御する装置です。同社では将来的に陸地からの大型船舶の遠隔操作を目指し、国土交通省の海事局が提唱する「海事生産性革命」のプロジェクトの6社(東京計器、日本郵船、MTI、日本海洋科学、古野電気、日本無線)のうちの1社として参画しています。

開発担当者<ハイブリッドレーザ装置>

職種/業界
光学設計 / 半導体製造装置
年収
500万円~800万円
勤務地
栃木県小山市

■固体レーザの開発と、固体レーザとエキシマレーザアンプを用いたMOPA/MOPOシステムの開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・波長変換素子を用いた深紫外光(193nm)の固体レーザの開発を、開発業として、固体レーザの製作・その調整や評価を実施 ・レーザーの信頼性、耐久性向上のための技術開発 ・固体レーザと気体レーザ(エキシマレーザ)を用いたMOPA/MOPOシステムの開発(航路設計等) ※使用ツール:光学シミュレーション、LabVEIW

生産システムエンジニア

職種/業界
生産技術 / 半導体製造装置
年収
500万円~800万円
勤務地
栃木県小山市

■同社にて、生産システムの保守運用、開発導入業務をを担当していただきます。 【具体的には】 ・品質維持や安定生産に不可欠なソフトウェアやサーバを維持管理するためのメンテナンス業務 ・現場のDX促進 ・生産プロセスの開発・効率化 ・品質向上を目的とした社内システムの開発導入など ※ゆくゆくは工場ネットワーク管理やサイバーセキュリティ対策にも携わっていただきます 【使用ソフトウェア】Microsoft365製品群、Visualstudioなど 【使用プログラミング言語】VBA/Python/SQL

製造技術エンジニア

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
450万円~850万円
勤務地
宮城県多賀城市 他

スマートファクトリーの実現を目標に、新たな工場の稼働に向けた生産ラインの構築に加え、新たなプロセスの立ち上げと、設備やシステムの自動化に取り組んでいただきます。 【具体的には】 1.新工場立ち上げ:新工場の量産に向け、新たなプロセスの設計検証と、計画立案並びに生産工程の立ち上げまでを担当して頂きます。 2.スマートファクトリーの実現:新たに導入する自動化設備の生産導入と、高効率化に向けた最適な工程設計とプロセス設計を担当し、新しい工場の立ち上げを主体的に担っていただきます。 3.新工場の品質向上・安定稼働:新工場立ち上げ後は、更なる工程改善やプロセス改善を継続させ、新しい技術開発を推進する役割を担っていただきます。 【身に付くスキル】 ・製品プロセスの知見と、製品条件のコントロール技術 ・実験計画や評価分析スキル ・生産工程設計、プロセス設計スキル ・設備診断・保全スキル 【キャリアプラン】 まずは実務の主担当として、新たに導入する設備の立ち上げ評価(設備評価~製品評価まで)を担当して頂きます。 実務担当で経験を積んだ後は、プロセス改善や新製品の量産導入業務等でリーダー的な役割を担っていただき、将来的には、メンバー育成や組織運営を担うマネジメント、または、専門性を極めたスペシャリストとしてのキャリアプランを想定しており、マネジメントと技術の両面で成⾧できる環境が整っています。

デバイス設計・評価<フォトニクスデバイス>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,000万円~1,500万円
勤務地
東京都中央区 他

同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、本求人を募集します。 ※同社求人票としては「フォトニクス/PICテストエンジニア」の名称となります。 【具体的には】 1.Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計 Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造/レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。 2.PICの評価 VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ/PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ/PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。 【キャリアアップ】 通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート 、もしくはフォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャーのキャリアがあります。

光半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
栃木県下野市 他

■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。

PIC設計エンジニア<フォトニクス>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,000万円~1,500万円
勤務地
東京都中央区 他

■フォトニクス領域のPIC設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 (1)Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発 PIC仕様検討、Lumerical、Tannerを用いたSi-Photo PIC設計/評価解析、システム全体での回路解析シミュレーション、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いたPICの信号品質評価解析、外部委託先との折衝を行っていただきます。 (2)設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新を行っていただきます。 【キャリアアップ】 ご自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力しSi-Photo PIC開発のリーディング・量産化に加え、必要に応じて品質保証の仕組みを検討し、製造移管を実施していただきます。また、プロジェクトマネージャーとして関係者と連携して顧客提案を推進していただき、将来的には完全内部設計が可能な組織を構築していただきます。

フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
650万円~1,500万円
勤務地
東京都中央区 他

■フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計/評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新 【入社後のキャリア】 これまでの経験を活かして、化合物光半導体のデバイス設計を担当し、スキルに応じて他の設計メンバーのリーディングと育成を担当いただく可能性もあります。経験を重ねる事で、エキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただきます。また、当初の経験値に応じてエキスパートからのスタートの可能性もあります。

半導体後工程 新規プロセス開発

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~900万円
勤務地
栃木県下野市

同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。同先端集積プロセス技術開発部では、開発リソースの拡充を行い、事業化に向けた開発スピードを上げるべく、共に光半導体デバイスやそのプロセス技術の開発を担う人財を募集しています。同課では、新たな挑戦となる既存技術と、新しい技術の組み合わせによる新規事業創出をミッションとして活動を進めています。半導体プロセスに関する技術力を最大限に発揮し、新規フォトニクス事業の創出メンバーとしてプロジェクトの中心となり、新しい価値創造に貢献いただける方のご応募をお待ちしています。 【具体的には】 ■光半導体デバイスなど、最先端のデバイスを製造するためのプロセス技術開発。特に集積やパッケージングなどの後工程 ■大学、研究機関、協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口 大学・研究機関・協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口業務等も、業務に含まれます。社内に経験・知見の無い新規テーマの企画・立案には、積極的に外部の知見を取り入れる活動も行っています。また、技術動向調査、市場調査として、展示会や学会などへの参加も業務に含まれます。 ■ご自身の専門性を活かし複数の工程をまたがった新規技術開発を担当して頂くことになります 【キャリア】同社が注力する半導体分野で、プロセス開発やデバイス設計領域でご活躍していただき、将来的なキャリアプランとして研究開発・製品立上げのリーダー、さらにはマネジメントを目指していただくことを期待しています。

パッケージングエンジニア

職種/業界
光学設計 / 半導体
年収
730万円~1,100万円
勤務地
栃木県下野市

■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義: ・グローバルスタンダードの解析: CPOに関連する業界標準(OIF等)やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定: 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計(Co-design): ・設計プラットフォームのゼロベース構築: 光学設計(導波路・結合構造)と電気設計(高速信号・電源・熱)を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入: シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング: ・最先端試作の推進: 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック: 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO(Co-Packaged Optics:光電共パッケージ)とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン(光トランシーバー)」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。

フォトニクス/DSP方式検討エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,000万円~1,500万円
勤務地
東京都中央区 他

■フォトニクス/DSP方式検討エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAによるコヒーレント方式DSPのプロトタイピング リンクレベルのシミュレーションモデル構築、コヒーレント方式DSPの信号処理方式検討、FPGAによるプロトタイピング、AWGやPMDエミュレータ、DSOを用いた実機評価系の構築/通信性能評価をおこなっていただきます。 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。 【キャリアステップ】 自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力し光通信向け信号処理方式検討をリーディングしていただき、FPGAプロトタイピングを用いた実機評価を通じて、同社にシステムナレッジを蓄積していただきます。さらに社外との共同研究を通じて技術力の更なる向上を図り、組織の核となるメンバーとして、将来的には完全内部設計が可能な組織の構築に貢献していただきます。

デバイス設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
700万円~1,200万円
勤務地
栃木県下野市 他

同社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と同社の開発技術について英語で議論し、開発を推進頂きます。 【具体的には】 ■QD(半導体)デバイス設計 ■評価環境の構築 【このポジションの魅力】 メンバーの半分が外国人というグローバルな組織の中で、同社としても先進の試みであるグローバルな研究開発活動を推進していただきます。

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