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半導体テストシステム向け基板の仕様検討・設計開発
半導体テストシステム向け基板の仕様検討・設計開発を中心に、新技術開発やグローバルな製品展開を支える業務を担当いただきます。 【業務内容】 ・半導体テストシステム向けDSA・BIB・DIAGボードの仕様検討、設計、評価 ・高速伝送技術や先端プリント基板(PCB)技術の開発・検証 ・新規テストソリューションおよび次世代製品の企画・開発 ・シミュレーションを活用した性能改善、品質向上、コスト低減活動 ・海外拠点への技術支援・設計移管を通じたグローバルな開発推進 ・半導体テストを支える基板ソリューションの研究開発および技術革新の推進 【働き方について】 ・想定残業時間は月 20H程度です。フレックス/在宅勤務を交えて勤務を実施中 ※フルリモートは不可。出張は国内外あり