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京都市/メーカー(機械・電気)/技術職(機械・電気)/年収500万円以上/20代の求人・転職・中途採用情報

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TOWA株式会社
TOWA株式会社

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半導体製造装置フィールドアプリケーションエンジニア<メカ>

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体製造装置
年収
570万円~800万円
勤務地
京都府京都市南区

■半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア(メカ)として、顧客との密なコニュニケーションを通した技術サポートを担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客の工場に設置する半導体製造装置の導入支援 ・顧客のニーズから新しい機能の提案 ・開発部門へのフィードバック ・顧客への技術トレーニングの実施 <詳細> 装置の導入支援や生産時のカスタマイズや技術サポートにおいて、技術的なコミュニケーションを通じて得る顧客のニーズや課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案を行います。顧客と信頼関係を深め、専門知識や折衝能力を高めることで、将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーとしてご活躍いただけるステージがあります。 ※ 研修あり:装置開発部にてメカ設計エンジニアの業務(構想~設計、評価)をメインに遂行いただきながら、装置に関する技術・知識を身に付けていただきます。

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半導体前工程プロセスエンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~850万円
勤務地
宮崎県宮崎市 他

同社グループの国内工場の生産設備(半導体の前工程)を担当していただきます。 【具体的には】 本社機能として同社グループの生産装置をどのようにすれば稼働率や生産性を向上できるのかを考え、内製装置作成の提案や、装置の不具合箇所の改善等を行ったりしています。入社後は生産拠点の中心となる、浜松、筑後、滋賀工場の新規導入設備の立上げをはじめ、既存設備の改善や保全といった工場支援業務、ならびに生産設備安定稼働に向けた施策(設備リスク低減活動:老朽化対策、部品在庫管理等)の推進、生産拠点への展開からご担当いただく予定です。 <国内工場拠点> 宮城、浜松、滋賀、京都、岡山、福岡、宮崎 ※各拠点には生産活動維持のための設備担当が別で編成され、 所属していますので、日常の設備トラブル対応は各拠点で対応をしています。 【同社のパワー半導体について】 同社では、SiCパワー半導体素子では、実現することができない大幅なエネルギー効率の向上や小型化の実現に向けて、GaNやSiCを用いた次世代型のパワー半導体の開発を進めています。同社製品は、送電システム・電車・ハイブリッド車・工場内の生産設備・太陽光発電システムで利用するパワー・コンディショナー、エアコンを始めとする白物家電、サーバー機やパソコンなどの幅広い分野で使用されており、さらなる省エネ推進・小型化に向けて全社的な開発を進めています。 【出張について】 ■勤務地は京都本社ですが、国内工場を管轄している為工場への出張頻度が非常に高いです。装置立上げの際は1~2カ月程度の長期出張もございます。

アプリケーション開発<体外診断用μTASチップ向けイムノアッセイ試薬>

職種/業界
研究・開発 / 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器
年収
400万円~800万円
勤務地
京都府京都市南区

■血球計測装置や血糖分析装置といった血液分析装置で使用するイムノアッセイ試薬を、同社のμTASプラットフォーム上で高性能に動作させるためのアプリケーション開発を担当していただきます。 【具体的には】 1. 市場調査・顧客ニーズの探索 ・論文、特許、学会、展示会などを通じた情報収集 ・社外関係者との打ち合わせによる市場ニーズの把握 ・収集した情報に基づいた製品コンセプト検討 2. 実験計画の立案 ・実験プロトコルの作成 ・実験環境の構築 ・必要なリソース(設備・人員など)の確保 3. 実験の実施 ・評価試験の実施、取得データの解析 4. 実験結果の報告 ・報告書の作成 ・結果の考察 ・次の評価計画や開発方針へのフィードバック

設計開発<体外診断用μTASチップ>

職種/業界
機械設計 / 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器
年収
400万円~800万円
勤務地
京都府京都市南区

■血球計測装置や血糖分析装置といった血液分析装置で使用するμTAS技術を応用したプラスチック製試薬チップの開発・設計を担当していただきます。 ※分析装置本体、試薬・アッセイ開発のポジションではありません。 【具体的には】 ・μTASチップの流路設計(送液・混合・反応・分離などの機能を、チップ上の流路として成立させる設計) ・試作〜評価の設計サイクル推進(設計→試作→評価→改良) ・関連部門と連携した開発推進(製造・品質・薬事/規制対応に関わる調整含む) ・市場品質対応(不具合解析、原因切り分け、再発防止の設計反映 など) など開発だけでなく品質対応まで幅広く携わっていただきます。 ■魅力 医療業界向けの製品となるため、重篤疾病の早期発見・治療といった社会課題の解決への寄与など、世の中に対しての貢献度が高いポジションとなります。 また、現在は、血液検査機器向けにμTASチップ技術を活用していますが、将来的には、環境関係や水質関係など他領域への展開可能性もある技術になります。 ■キャリアパス μTAS技術の中核人財として活躍いただくことを期待しています。また、スキルに応じて、将来的にはテーマリーダーとしてプロジェクト推進を担っていただくことも想定していて、技術だけでなくプロジェクトマネジメント力も高めていただけます。

半導体製造装置フィールドアプリケーションエンジニア<ソフト>

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体製造装置
年収
570万円~800万円
勤務地
京都府京都市南区

■半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア(ソフト)として、顧客に寄り添った技術サポートを担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客の工場に設置する半導体製造装置の導入支援 ・顧客のニーズから新しい機能の提案 ・開発部門へのフィードバック ・顧客への技術トレーニングの実施 <詳細> 装置の導入支援、技術サポート、技術的なコミュニケーションを通じて顧客のニーズや課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案を行います。顧客と信頼関係を深め、専門知識や折衝能力を高めることで、将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーとしてご活躍いただけるステージがあります。 ※ 研修あり:装置開発部にてソフト設計エンジニアの業務(要件定義~設計~テスト)をメインに遂行いただきながら、装置に関する技術・知識を身に付けていただきます。

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