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■化合物半導体の製品開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・パワーモジュール パッケージ開発 ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【働く環境】 SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方におすすめの求人です。
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■次世代自動車向け各種車載制御ユニットのハードウェア先行開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・次世代自動車に搭載されるボディ・ゲートウェイ制御などの各種車載制御ユニットの電気回路設計（マイコンの周辺回路設計、電源回路設計、Ethernetなどの高速通信回路設計など） ・信頼性設計（EMC設計、熱設計、実装など） ※先行開発、拡販活動から量産を見据えた製品設計に至るまで全般の設計業務に携わっていただきます。 ■業務の魅力 自動車の電気電子アーキテクチャが年々進化する中、最新の技術動向を調査しながら、競争力のある製品開発に日々取り組んでいます。ハードウェアの先行開発に加え、シミュレーションなどのフロントローディング設計も積極的に取り組んでおり、新しい技術開発（高速信号設計やEMC設計など）に携わることができます。 ■事業／製品の強み 100年に一度の変革期と言われる自動車業界において、自動車に搭載される電気電子アーキテクチャが大きく変化していくタイミングにあります。自動車の電子化が加速していく流れの中で、電子制御ユニットに求められる機能もますますの高機能化が求められており、今後も成長が期待できるビジネスです。 ■キャリアステップイメージ ハードウェア設計の幅広い知識をベースに、システム部門、S／W部門と連携して、新規製品の立ち上げから製品化を推進できるリーダーになっていただくことを期待します。 ※自動車機器事業の分社化に伴い、新会社である三菱電機モビリティ株式会社へ、同社から新会社へ在籍出向。 （新会社出向中の賃金、福利厚生等の処遇は同社基準、今回の分社化を理由にした勤務地変更なし）
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