半導体/技術職(機械・電気)/年収700万円以上の求人・転職・中途採用情報
SiGe・Siphoデバイス開発エンジニア
■RFデバイス(主にSiGe BiCMOS)並びにSi Photonicsのデバイス開発、もしくは、それら開発ウエーハの作製を取り仕切るインテグレーションを行っていただきます。 【具体的には】 ・顧客・市場要求から、性能とコスト競争力のあるデバイス(FET、各種能動/受動素子)を開発する。 ・プロセス開発とデバイス開発を盛り込んだSiウエーハ作製フローを構築し、開発ウエーハ作製を具体化する。 ・顧客やベンダーなどと技術のやり取りを通じて、満足度を与えながら開発課題の対応を行う。 ・国内外のチームメンバーと円滑なコミュニケーションとチーム内の技術調整。 ・英語による国外関係者との技術調整。
アナログデバイス・プロセス開発エンジニア
■ミックスドシグナルデバイスおよびパワーデバイスで構成されるアナログIC/LSIのデバイス開発と、それらのデバイスをシリコンウエーハ上で実現するためのプロセス技術の開発&量産化を、TCAD技術・信頼性技術などの関連技術部門や製造部門と連携して行っていただきます。 【具体的には】 ・顧客・市場からの要望に基づき、所望性能とコスト競争力を有する新規デバイス&製造プロセスを開発する。 ・デバイス設計、プロセス設計においては、顧客側の設計エンジニアおよびタワーセミコンダクターのデバイスエンジニアとの密連携スタイルで技術設計~開発を推進する。 ・顧客が求めるデバイス性能を有するデバイスを具現化するシリコンウエーハ製造プロセスを製造部門と協力して構築する。 ・顧客と持続的なビジネス関係を継続することを目指して、開発段階だけでなく量産開始以降も顧客との各種コミュニケーションを推進する。
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電気・電子回路開発<磁気センサ・温度センサ>
同社のセンサIC開発を担う部署にて、以下のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・難易度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーとしての業務遂行 →強固な顧客基盤をもつ既存製品の技術を軸に、車載向けやデータセンター向けなどの新製品開発を行っていくことが組織のミッションです。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 ■企画からエンドユーザーとの会話まで「幅広く携われる」 ・最上流からの参画:日常的に回路設計者が製品の企画フェーズから参画するため、一部分だけでなく幅広い業務に携わる手応えがあります。 ・顧客との直接対話:チップからパッケージ、テストまでトータルでサポートしているため、エンドユーザー(顧客)と直接会話しながら開発を進められます。 ■IDM(垂直統合型)ならではの技術的優位性 ・小回りの利く開発:開発・設計から製造・品質保証まで自社で行うIDMだからこそ、柔軟で小回りの利く開発が可能です。 ・多角的なアプローチ:特にセンサ開発においては、パッケージ側とも協調。センサ技術・回路設計・パッケージの3つの視点から、多角的に価値を発揮できる面白さがあります。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においても、自分で業務を整理出来る環境は整っており、子育て等私生活をベースに、業務設計することが可能です。
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電気・電子回路開発<磁気センサ・温度センサ>
■同社のセンサIC開発を担う部署にて、以下のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・難易度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品の開発マネジメントの遂行 →マネージャーとして、製品群のロードマップを描くような立場を想定しております。会社としてどのようなICを開発していくかを技術的な視点で筋道立てていただきます。 強固な顧客基盤をもつ既存製品の技術を軸に、車載向けやデータセンター向けなどの新製品開発を行っていくことが組織のミッションです。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 →開発の旗振り役を担いつつ、プレイングマネージャーとしての立ち回りも求められます。 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 新製品開発チームの一員として、電子回路設計やレイアウト開発に携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割をになっていただきます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においても、自分で業務を整理出来る環境は整っており、子育て等私生活をベースに、業務設計することが可能です。
電気・電子回路開発<リチウム電池保護IC>
■同社にて、リチウム保護ICの開発業務(主にプロジェクトリーダー業務)を担当していただきます。 【具体的には】 ・新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーとしての業務の遂行 →リチウム電池保護IC開発のプロジェクトを1つ持ち、3~5名のチームメンバーを束ね、製品開発に従事いただきます。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 新製品開発チームの一員として、ICの企画提案、回路設計、レイアウト、試作品評価、量産立上、拡販活動まですべてのフェーズに携わることが出来ます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においても、自分で業務を整理出来る環境は整っており、子育て等私生活をベースに、業務設計することが可能です。
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LSIソリューション開発エンジニア
■同社が医療業界向けに展開するワイヤレス超⾳波ソリューション向けのLSI開発に従事いただきます。 【具体的には】 ・新製品LSI・ソフト・ソリューションの開発 ・新製品開発の企画提案、実行 ・新製品開発のCベースでのアルゴリズム設計、RTL論理設計、FPGAでの論理設計、設計評価 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【担当製品・技術の魅力】 新製品開発チームの一員として、アルゴリズム設計や論理設計などに携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割を担います。 自らエンドユーザー(医療従事者)に対して技術提案を行ったり、やデモ機ベースで完成品の成果を自ら体験、確認いただけます。 LSI開発のみならず、実際に最終製品に搭載したうえでソリューション提案ができる開発体制であることが大きな魅力です。 【同社の魅力】 同社は社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出。さまざまな顧客の多様な要望に、きめ細かく総合的に対応できることが同社の強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、幅広い業務に携わる機会があります。役職に関係なく、若手でも自分の意見やアイデアを提案できるフラットな環境があります。
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グローバル品質保証<化合物半導体製品>
化合物半導体製品(光デバイス/電子デバイス)の品質保証エンジニアとして、技術開発段階から製品設計審査、量産移行、顧客クレーム対応まで一貫して関わっていただくポジションです。社長直轄の独立組織として、事業部・サプライヤー・顧客から独立した技術的見解を持ち、当社製品の品質を「会社の代表」として保証する役割を担っていただきます。 【具体的には】 ・技術開発段階での要素技術評価、評価技術開発 ・10〜15年の長期信頼性を保証するための使用範囲基準策定 ・製品設計審査での最終承認権限の行使 ・故障解析技術・信頼性試験技術の開発と実施 ・量産移行後の設計変更・工程変更時の品質評価 ・顧客クレーム対応、故障メカニズム調査、改善提案 ・サプライヤーの品質管理 ■業務の特徴 ・技術開発の最上流から関与:要素技術段階から品質視点で関わり、10〜15年使用される製品の信頼性基盤を設計いただきます。 ・世界トップクラスの顧客との技術議論:当社の顧客は有力企業であり、高度な評価解析環境を持っています。こうした顧客と互角に技術議論を交わし、当社の品質方針を伝える役割を担っていただきます。
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PDK環境開発
■同社にて、以下のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体設計環境(レイアウト、シミュレーション、PDKなど)の構築・管理・運用 ・開発効率向上に向けた設計システムの改善や、新たなツールの導入・検証 など 【魅力】 同社は社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。 最先端の半導体設計を支える開発環境の構築・運用に携われます。自身の知識やスキルを活かし、設計効率の向上に貢献することで、会社の技術革新と事業成長に直結する重要な役割を担えます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。
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ロジック設計エンジニア
■新製品開発を担当し、ロジック仕様の設計と最適化、ロジック回路設計と検証、P&R設計のサポート、製品の評価を行います。高い技術力と専門性を駆使し、革新的な製品を創出するやりがいのあるポジションです。 【具体的には】 ・新製品開発テーマにおける製品の部分的開発リーダーの遂行 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 ・ロジック仕様の設計と最適化 ・ロジック回路設計と検証、P&R設計、製品評価 【魅力】 新製品開発チームの一員として、電子回路設計やレイアウト開発に携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割を担います。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。
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電気・電子回路開発<リチウム電池保護IC>
■同社のリチウム電池保護IC開発を担う部署にて、以下のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・難易度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品の開発マネジメントの遂行 →マネージャーとして、製品群のロードマップを描くような立場を想定しております。会社としてどのようなICを開発していくかを技術的な視点で筋道立てていただきます。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 →開発の旗振り役を担いつつ、プレイングマネージャーとしての立ち回りも求められます。 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 新製品開発チームの一員として、ICの企画提案、回路設計、レイアウト、試作品評価、量産立上、拡販活動まですべてのフェーズに携わることが出来ます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においても、自分で業務を整理出来る環境は整っており、子育て等私生活をベースに、業務設計することが可能です。
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電気・電子回路開発<車載向け電源IC>
■同社にて、車載向け電源ICの開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーの遂行 →車載向け電源IC開発のプロジェクトを1つ持ち、3~5名のチームメンバーを束ね、製品開発に従事いただきます。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 新製品開発チームの一員として、電子回路設計やレイアウト開発に携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割をになっていただきます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においては、車載向け電源のため製品開発サイクルが他製品と比較して長い(3~5年程度)のため、業務が逼迫することが少なく、組織的にも残業が発生しにくい(10時間を超えることが少ない)特徴がございます。
プロセスインテグレーション<前工程>
■プロセスインテグレーションエンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■中期的な品質、コスト改善戦略の立案と実行 部門内における品質課題やFコスト(不適合コスト)、製造コストの改善ポイントを中長期的な視点で抽出します。 単なる事後対応ではなく、数年先を見据えた実施計画を立案し、その遂行を監督・主導します。 ■新製品および既存製品のQCD向上 新製品のプロセス開発段階から関与し、量産移行時のQCD(品質・コスト・納期)を最大化させるためのプロセス構築を行います。 計画された製品製造において、歩留まり向上やタクトタイム短縮など、競争力を高めるための改善を継続的に実施します。 ■組織開発と技術承継(育成・保全推進) 組織内でのエンジニア育成計画を立案し、技術レベルの底上げを図ります。 プロセス技術のみならず、装置保全業務の推進や効率化についても指導・監督を行い、強い製造基盤を構築します。 ■高度な分析手法による品質課題の解決 半導体プロセスで発生する複雑な品質課題に対し、デバイス物理の知識と多様な分析手法を駆使して真因を特定します。 特定した原因に基づき、抜本的な解決策を導き出す実行力を発揮していただきます。 【業務の魅力】 新製品の開発から量産、コスト改善まで、前工程のあらゆるフェーズを主導できるため、自分の技術が事業に与えるインパクトを肌で感じられます。 デバイス物理の深い知識と、組織マネジメント・育成の経験を同時に積むことができ、技術リーダーとしてのキャリアを確立できます。
プロセス技術<半導体製品の前工程委託における委託先選定・管理、技術マネジメント>
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品全般の前工程外部委託における量産立ち上げ業務(設計環境、ウエハープロセス、品質について外部委託先と協議・調整など) ・開発設計部門への技術支援(外部委託先とのインターフェース) ・量産における歩留改善と技術支援(異常品の対応、歩留改善協議) ・委託先ウエハープロセスの品質管理・技術マネジメント(ウエハプロセス変更連絡に対する品質的・技術的可否判断とその管理など)
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レイアウト設計<半導体集積回路>
同社にて、半導体集積回路における下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■レイアウト設計業務 例:EDAツール(IC Compiler)など ■タイミング設計業務 例:EDAツール(Design Compiler、PrimeTime) ■マスク検証業務 例:EDAツール(Calibre) ■技術開発 例:高性能化、低消費電力化など ※ご経験に応じて、入社数週間程度に加え、2ヶ月に1回程度技能研修を受けるために本社長岡京への出張がある可能性がございます。 【製品展開】 マイクロコントローラ、MOSFET、アナログIC、DSP/ISP、通信&インターフェースLSI、イメージセンサ、レーザダイオードなど ※ご経験に応じて担当いただく製品を決めさせていただきます
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第2種電気主任技術者
■同社の管理する半導体工場における自家用電気工作物(特別高圧含む)の保全、管理、設備投資に対する業務、その他設備維持に関する業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体工場での施設管理業務を行なっていただきます。 ・設備の安定稼働・経費削減への貢献をミッションとし、生産設備を有する工場において、ユーティリティの適切な運転・維持管理を通じて、安定稼働・コスト削減・省エネルギーを支援していただきます。 ・参考URL:https://www.ssnf.jp/saiyo/ ※プロジェクトの進捗具合により止む無く休日出勤をした場合には、代休を取得できます。腰を据えて働ける環境が整っています。
センサモジュール設計
■同社の半導体事業部にて、センサモジュールの設計業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ・MEMS等のセンサモジュールの仕様検討 ・センサモジュール開発 ・商品開発のプロジェクト推進 【やりがい】 同社のMEMS製品については、最終的にセンサモジュールとして出荷するにあたり、顧客との打合せにて仕様を確定させ、モジュール設計(商品開発)をプロジェクトで進めていく必要があります。自身が担当した商品が世にでて多くの人々に使用されることにやりがいを感じることができます。 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。(年収や待遇などは全社統一です)
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プロセス開発エンジニア<GaN>
■同社にて、パワー半導体<GaN>におけるプロセス開発の下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■パワーGaNトランジスタ用エピタキシャルウェハの結晶成長技術開発 ・MOCVD法を用いたGaN系薄膜成長技術開発 ・量産化技術開発 ■パワーGaNトランジスタのウエハプロセス開発 ・化合物半導体(GaN系)のプロセス要素技術開発(成膜、エッチング、不純物拡散、電極形成など) ・パワーGaNトランジスタの製造プロセス開発(電極構造の形成、共振器構造の形成など) ・パワーGaNトランジスタのデバイス特性評価
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DFT回路設計<半導体集積回路>
■同社にて半導体集積回路における下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■RTL(Verilog-HDL)を用いたデジタル回路設計、検証業務 ■EDAツールを用いたDFT設計、検証業務 ■製品検査用のテストパターン設計 ■検査データ分析、改善運動 ※ご経験に応じて、入社数週間程度に加え、2ヶ月に1回程度技能研修を受けるために本社長岡京への出張がある可能性がございます。 【製品展開】 マイクロコントローラ、MOSFET、アナログIC、DSP/ISP、通信&インターフェースLSI、イメージセンサ、レーザダイオードなど
レイアウト設計<半導体集積回路>
■半導体集積回路のレイアウト設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・車載HMI、イメージセンサ(2D/3D)、高速I/F、マイコン、ICカードなど、幅広い製品のレイアウト設計 ・チップコストの削減に加えて、高性能化と低消費電力化の両立に向けた、技術開発 <詳細> ・EDAツール(IC Compilerなど)を用いた、レイアウト設計業務 ・EDAツール(Design Compiler、PrimeTimeなど)を用いた、タイミング設計業務 ・EDAツール(Calibre)を用いた、マスク検証業務 ・高性能化、低消費電力化などの技術開発
デジタル/アナログ回路設計<高速インターフェースIC>
■高速インターフェースICのデジタル回路設計およびアナログ回路設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・IoTの進化を支える高速インターフェースICの設計開発(デジタル回路設計/アナログ回路設計) ・デジタル回路設計、要素技術開発(各種高速インターフェースのプロトコル処理、映像処理、音声処理、暗復号処理、符号化処理 など) ・アナログ回路設計、要素技術開発(高速インターフェースPHY、Mixed Signal、PLL など) ・高速インターフェース関連業界団体での標準化活動(高速インターフェース規格策定、テスト仕様策定)
※オープンポジション※半導体設計/デザインエンジニア<3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス>
■同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム(DTP)を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊(設計スペシャリスト部隊)にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計/アナログ回路設計/メモリ設計/レイアウト設計/標準セル設計/特性評価エンジニア/合成エンジニア/DFTエンジニア/設計検証/CADエンジニア等 <採用に際して> ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能: 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能: 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
※オープンポジション※半導体設計/デザインエンジニア<3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス>
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム(DTP)を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊(設計スペシャリスト部隊)にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計/アナログ回路設計/メモリ設計/レイアウト設計/標準セル設計/特性評価エンジニア/合成エンジニア/DFTエンジニア/設計検証/CADエンジニア等 <採用に際して> ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能: 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能: 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
半導体関連エンジニア/プレイヤー兼マネジメント候補<アナログ>
半導体関連(デジタル・アナログ)業務をご担当いただきます。※プレイヤー兼マネジメント候補 【職務内容】 ■プレイヤー業務 ・デジタル設計例:RTL設計(論理設計)/検証/DFT/インプリ/P&R/STA/タイミング検証/FPGA 等 ・アナログ設計例:各種アナログIP設計/回路/レイアウト/実機評価/テスタ評価 等 ※ご経験や適性に応じて担当してお任せします ■プロジェクトマネジメント業務 ・メンバー育成(モチベーション管理及び、技術向上に向けて、オンラインや対面でコミュニケーションを取っていただきます)
半導体設計エンジニア<アナログ>
LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します!〜最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現〜 【職務内容】 半導体製品(アナログ)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計、各種アナログIP設計/回路/レイアウト/実機評価/テスタ評価 等 ※ご経験や適性、希望に応じて担当してお任せ致します。 【就業環境】 大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けることができます。スキルに不安をお持ちの方は周りの方からサポートいただけます。 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム開発/IoT環境にむけた高速処理IP開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端イメージセンサ開発/次世代新規格メモリ開発
半導体設計エンジニア<デジタル>
LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します!〜最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現〜 【職務内容】 半導体製品(デジタル)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計、RTL設計(論理設計)/検証/DFT/インプリ/P&R/STA/タイミング検証/FPGA 等 ※ご経験や適性、希望に応じて担当してお任せ致します。 【就業環境】 大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けることができます。スキルに不安をお持ちの方は周りの方からサポートいただけます。 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム開発/IoT環境にむけた高速処理IP開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端イメージセンサ開発/次世代新規格メモリ開発
開発プロセス支援/開発環境整備<半導体組込みソフトウェア開発>
■半導体組込みソフトウェア開発における開発プロセス支援および開発環境整備を担当していただきます。 【具体的には】 ・ソフトウェア開発の品質向上に向けた、開発部門へのツール活用の支援・推進、およびサーバ環境等、開発環境の整備・改善 ・組込みソフトウェア開発における会社標準開発プロセスの改善 ・近年脅威を増す製品セキュリティに対する開発テーマの支援、および組織的対応の仕組みの維持・改善 ・安全社会を実現するための機能安全開発要求に対する開発テーマの支援、および組織的対応の仕組みの維持・改善
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