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■デバイス単体のモノ売りではなく、ソリューション／サービスとして顧客に使っていただくために、システムとして組み込むためソフトウェア（ドライバ）の開発をご担当いただきます。（詳細は面接でご説明いたします） 【具体的には】 ■社内生産設備向け製品検査チェッカー開発(電気特性、画像処理等) ■顧客向けインクジェットヘッドドライバ開発 単なる実装だけではなく、お客様ニーズを満たすための要求分析から、仕様策定、設計～実装～評価まで一貫してチームで協力して行うので、幅広いエンジニア力が身に付きます。 また、顧客との距離も近いので製品フィードバックも得られやすく、やりがいのある業務です。
■新規半導体プロセス装置の設置、製品品質確認、顧客認定をご担当いただきます。 【具体的には】 ・生産設備（PECVD、スパッタ装置、ドライエッチング装置、ウェット装置、リソグラフィ等）の仕様決定、発注、設置立上からプロセス条件確立までの一連の業務 ・各生産設備の設備維持管理、設備のコンディション維持と調整、トラブルの復旧対応、未然防止 ・ウェハプロセス工程の歩留改善、生産性向上 【同ポジションで働くやりがい】 ・製造ラインを0から作り上げるため、やりがいや達成感は非常に大きい。 ・課題や未知の事項も多く、積極的な姿勢を求める環境にあり、やりたいことにチャレンジできます。 【将来的なキャリアパスのイメージ】 ・配属課内での装置担当、工程担当経験を経て、5年以内に課内のリーダへ。 ・その後各拠点の生産技術部門の担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担っていただきます。 【同課のミッション】 ・同社拠点における、光半導体製品の前工程生産技術／要素技術 ・結晶成長／ウェハプロセス工程生産技術事項検討、設備選定／導入、安全推進
■新規MOCVD装置の設置、製品品質確認、顧客認定をご担当いただきます。 【具体的には】 ・MOCVD装置の装置状態、製品の出来栄えをモニタしながら、生産条件を決定し、製造指示を出す。 ・MOCVD装置のメンテナンスを主導し、安全、品質に配慮した作業を実施する。 ・歩留改善のために工程条件変更、老朽化設備対応のための新規設備導入の検討する。 ・新製品開発において、生産技術として製品実現のための生産条件を決定、管理基準の策定を行う。 【同ポジションで働くやりがい】 ・製造ラインを0から作り上げるため、やりがいや達成感は非常に大きい。 ・課題や未知の事項も多く、積極的な姿勢を求める環境にあり、やりたいことにチャレンジできます。 【将来的なキャリアパスのイメージ】 ・配属課内での装置担当、工程担当経験を経て、5年以内に課内のリーダへ。 ・その後各拠点の生産技術部門の担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担って頂く事を期待しています。 【同課のミッション】 ・同社拠点における、光半導体製品の前工程生産技術／要素技術 ・結晶成長／ウェハプロセス工程生産技術事項検討、設備選定／導入、安全推進
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■技術的な面から、同社営業の販売活動を支援する役割です。営業又はFAEとして、AMDx86製品を中心にメーカー及び顧客とのやりとりをご担当いただきます。（売り込み活動、ロードマップ紹介、技術サポート等） 【具体的には】 1. 新規製品の提案・説明 2. 製品技術に関する問題解決支援およびその他技術支援の提供 3. 技術に関連したサプライヤとの折衝／情報収集と顧客への提供 4. 顧客Applicationに通じた技術コミュニケーション 5. 不具合発生時の対応 （問題の明確化／切り分け）
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■同社にて、FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組んでいただきます ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用につなげていただきます 【具体的には】 ・生産プロセス設計 ・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ・新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ・各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【商材について】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。
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■同社にて、半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せします（CAD/CAMを用いた設計/図面業務/シミュレーションを用いた構造/特性検証/製造性を考慮したパターン検証など） 【具体的には】 ・FCBGA基板設計 ・設計データ検証/解析 ・製造用データ編集 ・製造データ作成と払い出し ・電気特性/応力シミュレーション 等 【シミュレーションの具体例】 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきていて、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきているので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進していて、DX等に興味がある人を歓迎しています。
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■同社プリンター製品向けプリントヘッドの設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・同社製品向けのプリントヘッドの仕様検討、インク流路設計、吐出駆動波形設計 ・実験やシミュレーションを活用した理論検証 ・要求仕様、目標品質を満たすための特性検証・評価など 【業務の魅力】 プリンターのコア部分であるインクジェットヘッドの設計を通じて、印刷品質という「目に見える価値」を自身で創り出せるポジションです。設計開発を中心に製品づくり全体のプロセスを体感することができ、多様な技術領域に触れながらスキルを広げられます。
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■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義： ・グローバルスタンダードの解析： CPOに関連する業界標準（OIF等）やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定： 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計（Co-design）： ・設計プラットフォームのゼロベース構築： 光学設計（導波路・結合構造）と電気設計（高速信号・電源・熱）を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入： シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング： ・最先端試作の推進： 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック： 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO（Co-Packaged Optics：光電共パッケージ）とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン（光トランシーバー）」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。
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■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義： ・グローバルスタンダードの解析： CPOに関連する業界標準（OIF等）やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定： 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計（Co-design）： ・設計プラットフォームのゼロベース構築： 光学設計（導波路・結合構造）と電気設計（高速信号・電源・熱）を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入： シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング： ・最先端試作の推進： 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック： 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO（Co-Packaged Optics：光電共パッケージ）とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン（光トランシーバー）」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。
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次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス／新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行っていただきます。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行っていただきます。 【具体的には】 ■検査技術、検査フロー構築、開発 ■信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ■故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ■新規検査設備／評価機器の選定／導入／立上げ ■半導体パッケージの実装工程の開発 【業務のやりがい】 ■既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ■業界最先端の技術に携わることができます。 ■設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジしていただけます。
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■金属エッチングパーツ製造工程におけるプロセス技術をご担当いただきます。工場、生産ラインにおける生産技術員として、特性値や良品率の改善業務、新規商材に対するプロセスや工法開発、各種解析・分析業務などを行っていただきます。 【具体的には】 ■生産ラインプロセス設計 ■生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ■新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ■新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ■各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【業務のやりがい】 ■金属エッチングパーツの用途は多岐にわたり、半導体、ディスプレイ、その他各エレクトロニクス系のメーカーが主要顧客であり、最先端のエレクトロニクス系市場に携わることができます。 ■プロセスデータ解析等には積極的にデジタル化を推進しています。
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■世界のIoT、DX化の発展を支える同社半導体の生産管理業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製品製造における生産計画立案、生産戦略、進捗管理 ・製造会社（国内/海外）やサプライヤーとの納期調整 同社は製品の企画・設計・製造・販売までのサプライチェーンをすべて自社で担っており、本業務では国内・国外のサプライヤーや製造現場、社内の他部門（開発・設計・技術・営業等）といった他職場との接点が多くあります。 関係者との連携を通して、製品の仕様決めや部品の安定調達等、半導体製品の量産に寄与いただく事が可能です。 【ポジションの魅力】 ・同社デバイス事業の強みは、「産業の米」と呼ばれる水晶デバイスと、「産業の塩」と呼ばれる半導体の両方を手掛けている点です。 近年は両デバイスの強みを合わせた複合デバイスの開発にも力を入れており、本ポジションを通じて、同社が手掛けるデバイス製品のコア技術に触れられます。 ・生産管理プロセスの合理化や改善を通じて、デバイス製品の価値向上に寄与いただく事が出来ます。 ・関係部門や製造現地法人との連携業務を通して、協働推進できる能力、主体的なコミュニケーション能力が身につきます。 ・モノづくりの最前線で生産管理業務に必要な幅広い知識とスキルを身に付けることが可能です。
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■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
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2024年より始まった、同社の中期経営計画「進化の実現」を進める中で、今後の持続的成長に向けた注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。その中でも、フォトニクス商品開発室では、2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO（Co-packaged Optics）に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強としての採用をスタートしています。 【具体的には】 ■光半導体プロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 ・化合物半導体デバイスのプロセス開発、通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討、プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化 【業務のやりがい・魅力】 ・データセンター／長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。 ・設計／プロセス／計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。
■データセンタキャンパス間や広域アクセス網など、今後市場拡大が見込まれる短距離光ネットワークとコヒーレントトランシーバに関して、チームメンバーと連携して新しいアプリケーションと技術課題の仮説を作成していただきます。また、その課題解決につながる新規技術の研究を進めて頂きます。 【具体的には】 2030年以降にグローバル市場でのフォトニクスプロダクトおよびサービスに関する新しい技術基盤を創出する目的で、下記に取り組んでいただきます。 ・社内外とコミュニケーションを取り、短距離光ネットワーク（～20km）とコヒーレントトランシーバに関する市場調査活動を行う。新しいアプリケーションとその技術課題をまとめた研究仮説を検討する。 ・新規技術の社内提案、調査、設計、シミュレーション／実験を通じた性能評価を行う。 ・新規技術で得られた知見の知財化と社外発表を通じたエンゲージメント活動を行う。 【担当業界・業種】IT・情報通信 【仕事の魅力・やりがい】 光通信ネットワーク領域に関して、ハードウェア、ソフトウェア、デバイス技術など様々なバックグラウンドをもつメンバーとともに、新規領域を開拓する業務に参画することで、要素技術開発からその事業化に関わるスキルセットの獲得、および、社内外での人脈形成が可能です。また、最先端のフォトニクス技術を扱い、専門性を高めることができます。
■世界の通信インフラやAIのネットワークを支える、コヒーレント光通信用の送信、受信、送受信集積デバイスの開発を担当いただきます。在籍出向となります。 【具体的には】 LN変調器／シリコンフォトニクス／InP受光器等の光集積回路（PIC）、Driver／TIAの電気集積回路（EIC）を搭載した光デバイスのRF（EO、OE）設計（DC～140GHz）、実装設計（機構、PCB、フリップチップ実装、熱応力、光学等）、評価（DC、RF、伝送）等の業務を担当いただきます。関連部署と連携して製品の設計・検証を進めながら、顧客や部品ベンダとの仕様／スケジュール交渉も並行して行っていただきます。 【同ポジションで働くやりがい】 ・業界最先端の光デバイスの技術開発や製品化を通じて世界中の顧客とコミュニケーションを取り、「つづく」をつくり、世界を明るくする。というパーパスを実現できます ・設計～評価まで一貫して業務を担当できるため、モノづくりのやりがいを感じられるとともに、PIC、EIC、デバイス、伝送評価といった幅広い知識や技術を習得できます ・業界最先端の開発のため未知の課題に遭遇することが多く、日々新しい事に挑戦し、新たな手段を創造できる専門家になることができます
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下記の業務をご担当いただきます。将来的には、生産技術 設備エンジニアのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1．半導体プロセス装置の立ち上げ・条件構築・運用 ・成膜、エッチング、洗浄、拡散等の各種プロセス装置/真空装置を含む設備全般 2．プロセス条件の最適化・安定化 ・再現性向上、ばらつき低減のための条件出し/設備トラブル対応・改善 3．不具合解析、原因究明、再発防止策の検討 ・新規設備の導入検討/装置仕様検討、メーカー対応、据付・立ち上げ 4．開発部門・製造部門との連携による量産移管・工法改善 【業務のやりがい・魅力】 ■装置を“任される”技術者としてのやりがい：装置を動かすだけでなく、条件・工法を自ら作り上げていく裁量があります。 ■真空装置を含む半導体装置全般に携われる：特定装置に限定されず、幅広い設備・プロセス経験を積めます。 ■開発と量産の橋渡しを担う重要ポジション：製品性能・生産性・品質に直接貢献できる役割です。 ■技術スキルを正当に評価する環境：年次よりも「何ができるか」「何を任せられるか」を重視しています。 半導体デバイス製造に必要な各種装置のプロセスコントロールスキルやメンテナンススキル、幅広い知見やコミュニケーションスキルを社内や社外の関係者との連携のなかで身に付けることができます。
■高性能プロセッサ開発におけるDFT回路設計リード・マネージメントをご担当いただきます。 【具体的には】 同本部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューターやその一般展開HPC製品向け高性能プロセッサを開発しています。未来のデジタル社会を支える重要テクノロジーとしての高性能プロセッサを目指して開発を行っていただきます。本プロジェクトでは、数十億トランジスタ規模のプロセッサの開発において、ASICベンダと連携し、DFT回路設計全般のリード・マネジメントを職務として取り組んでいただきます。 【業務の魅力】 業界最先端技術に携わり、スーパーコンピュータをはじめとして、同社のフラッグシップであるHPC製品を支える仕事に従事し、社会貢献できている実感を得られます。海外のベンダとの定期的な打ち合わせにより英語を用いたグローバルなコミュニケーションスキルが身につきます。今後も最先端技術に挑戦し、それに応えられるプロセッサ開発業務は大きなやりがいが生まれるものと考えられます。 【期待される役割やミッション】 同ポジションは、幹部社員として、プロセッサの開発、設計、検証に責任を負い、以下のミッションを担っていただきます。 ・技術的な専門知識を活かし、ASICベンダーのDFT担当者や同部の設計者と技術連携しながら開発を推進 ・プロジェクト計画に基づいたDFT全般のスケジュール、進捗を管理 ・故障カバレッジ・診断率の向上
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下記の業務をご担当いただきます。将来的には、生産技術 設備エンジニアのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1．半導体プロセス装置の立ち上げ・条件構築・運用 ・成膜、エッチング、洗浄、拡散等の各種プロセス装置/真空装置を含む設備全般 2．プロセス条件の最適化・安定化 ・再現性向上、ばらつき低減のための条件出し/設備トラブル対応・改善 3．不具合解析、原因究明、再発防止策の検討 ・新規設備の導入検討/装置仕様検討、メーカー対応、据付・立ち上げ 4．開発部門・製造部門との連携による量産移管・工法改善 【業務のやりがい・魅力】 ■装置を“任される”技術者としてのやりがい：装置を動かすだけでなく、条件・工法を自ら作り上げていく裁量があります。 ■真空装置を含む半導体装置全般に携われる：特定装置に限定されず、幅広い設備・プロセス経験を積めます。 ■開発と量産の橋渡しを担う重要ポジション：製品性能・生産性・品質に直接貢献できる役割です。 ■技術スキルを正当に評価する環境：年次よりも「何ができるか」「何を任せられるか」を重視しています。 半導体デバイス製造に必要な各種装置のプロセスコントロールスキルやメンテナンススキル、幅広い知見やコミュニケーションスキルを社内や社外の関係者との連携のなかで身に付けることができます。
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下記の業務をご担当いただきます。将来的には、研究開発・製品立上げのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1．光半導体デバイスのデバイス設計 ・構造設計、電気・光学特性の検討/シミュレーション（電気特性、光学特性、熱設計 等） 2．半導体物性の検討・解析 ・材料物性に基づくデバイス動作原理の検討/評価結果のフィードバックによる設計改善 3．ウエハ前工程プロセス開発 ・成膜、フォトリソグラフィ、エッチング、拡散・イオン注入等のプロセス検討/プロセスマージン検討、条件最適化 4．試作から量産へのプロセス移管・立ち上げ 5．社内関係部門（製造、品質、商品開発など）との連携による開発推進 【業務のやりがい・魅力】 ■デバイス設計からプロセス、量産適用まで一気通貫：自ら設計したデバイスが実際の製品として世に出る実感を得られます。 ■半導体×フォトニクスという成長分野：最先端技術に触れながら専門性を高めることができます。 ■裁量を持った技術検討が可能： 年次に関わらず、技術的な提案・チャレンジが歓迎される環境です。 ■研究志向と量産視点の両立： 研究開発要素と量産技術の両面を経験でき、エンジニアとしての市場価値を高められます。
■同社にて、STマイクロエレクトロニクス製品の特にアナログ製品を中心とした製品を担当いただきます。 【具体的には】 ・拡販／量産向けの顧客／技術サポート ・顧客先での打合せ、折衝 ・技術QA、製品比較表の作成 ・サンプルソフト作成 ・実機評価、デバッグ ・ツール動作 ・不具合／トラブル対応 【魅力・やりがい】 ・世界最大級の半導体商社という安定した基盤のもと、最先端の半導体技術に触れながら、日本のモノづくりを支える重要な役割を担えます ・グローバルなサプライヤーと国内の顧客をつなぐことで、新たなビジネスチャンスを創出し、自身の成長を実感できる環境です
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