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半導体／技術職（機械・電気）／フレックス勤務の求人・転職・中途採用情報

公開求人423件中　251〜300件表示
Rapidus株式会社
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Program Manager／Project Manager

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、同部署内のプロジェクトマネジメント業務全般をご担当いただきます。複数部門・複数企業間にまたがる開発体制の中で、会議体運営、進捗管理、マイルストーン・KPIのトラッキング、成果物の確認などを通じて、プロジェクトの円滑な遂行と成功に貢献いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト計画の策定（WBS・ロードマップ・リスク管理・リソースアロケーション） ・開発マイルストーンおよび成果物（Deliverables）のトラッキングと進捗管理 ・定例会議やレビュー会議の設定／議事録作成／ファシリテーション ・海外パートナーとのコミュニケーション／調整業務 ・プロジェクトKPIの設計／モニタリング／改善提案 ・複数部門／複数プロジェクト間のタスク調整／優先順位整理 ・契約関連情報、技術成果物、知財、ドキュメントの管理 ・技術側／経営層双方とのブリッジ（状況報告・課題提起・意思決定サポート）

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Rapidus株式会社
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プロセスインテグレーションエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
北海道千歳市

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、TEGレイアウト設計、装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。 装置・材料メーカーや社内部門（デバイス、要素プロセス、PDK、パッケージング、生産技術）との連携をしながら技術開発していただきます。

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SPICEモデリング

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
東京都千代田区

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 2nm世代、及びBeyond 2nmのCMOSトランジスタおよび受動素子のデバイスモデリング、SPICEモデル開発を担っていただきます。デバイス開発チームとの議論、モデリング用のTEG（Test Element Group）開発、デバイスの測定と評価の業務も含まれます。 【使用ツール】 Keysight MBP／ICCAP、HSPICE、Spectre、（Cadence virtuoso 等レイアウトツール）

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PDK（Process Design Kit）開発

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
東京都千代田区

2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務を担っていただきます。以下のいずれかの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・PcellおよびSchematic Symbolの開発、サポート ・物理検証（DRC、 LVS、 ERC、 PERC）ルールの開発、サポート ・寄生素子抽出（LPE）ルールの開発、サポート ・DRM（Design Rule Manual）の開発、サポート ・EMIR（Electro Migration、 IR drop）ルールの開発、サポート ・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート 【使用ツール】 Virtuoso、Spectre、 Voltus-Fi、 Pegasus、Quantus、 Custom Compiler、 HSPICE、ICV、StarRC、Calibre Family等

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Rapidus株式会社
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TEGレイアウト＜デジタル＞

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
東京都千代田区

半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具体的には】 EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。また、タイミング収束、物理検証、IRdrop／EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。

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メモリマクロ開発＜揮発性メモリ＞

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
東京都千代田区

メモリマクロ（揮発性メモリ）開発を担当して頂きます。 【具体的には】 冗長ガイドライン策定、メモリ設計・評価、Yield改善提案など、メモリマクロに関する業務で活躍していただきます。Chip設計サポート、IPベンダーとの交渉も対応していただきます。

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先端半導体の開発・製造を目指す、日系の半導体メーカー
先端半導体の開発・製造を目指す、日系の半導体メーカー

半導体製造管理シニアマネージャー／マネージャー

職種/業界
生産管理 / 半導体
年収
1,000万円～1,400万円
勤務地
北海道

■半導体製造（前工程・後工程いずれか）のマネジメントを担っていただきます。現場の安定稼働・品質向上・人材育成・工程改善など、製造部門の中核として活躍することが期待されています。 【具体的には】 ・製造部門の統括管理（人員配置、工程管理、設備管理）：原価管理、量産用・試作用のロット手配、振出手配、生産活動の運営（チョコ停対策、産業廃棄物の出荷・処理依頼と管理等 ・製造課長・現場リーダーとの連携による業務推進 ・生産性向上・歩留まり改善・品質安定化のための施策立案・実行 ・製造工程の改善活動（QCサークル、5S、カイゼン活動など） ・製造関連規程・標準書の整備と運用 ・安全衛生管理の推進 ・他部門（技術、品質保証、営業など）との連携・調整 ・部門社員の育成・評価・指導

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半導体テストチップのレイアウト設計＜アナログ＞

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
東京都千代田区

半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 【具体的には】 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。

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Foundation IP（スタンダードセル）開発・管理

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
600万円～1,200万円
勤務地
東京都千代田区

Chipレイアウトの基本となるSTDセルの開発、管理担当を担っていただきます。 【具体的には】 設計フローの構築、設計サポート、Sign Off Recommendation（STA、EMIRなど）作成、リキャラクタライズなど広範囲で活躍していただきます。

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ニッチトップ級の機能性材料メーカーのグループ企業
ニッチトップ級の機能性材料メーカーのグループ企業

生産技術エンジニア＜電気もしくは機械＞

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
450万円～530万円
勤務地
宮城県

■電気・機械の生産技術エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。

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ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社

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システム設計／アナログ回路設計＜ブラシレスモータドライバIC向け＞

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円～1,000万円
勤務地
京都府長岡京市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 1.ブラシレスモータドライバICの新製品開発 　・仕様検討 　・システム設計 　・アナログ回路設計 　・品質対応 　・量産導入 2.ブラシレスモータドライバICの顧客対応 　・拡販 　・顧客技術サポート（海外・国内）

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「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業

開発・設計＜アナログIP/Fundamental IP＞

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円～1,000万円
勤務地
京都府

■車載DSP、イメージセンサ、マイコンなど幅広い製品に向けて、製品スペックを左右するアナログIP/Fundamental IPの開発を行います。また、数年後に必要とされるIPの先行技術調査や技術構築を行います。 【具体的には】 ・各種アナログIPの開発(ADC, DAC, PLL, 電源, OSC etc) ・各種Fundamental IPの開発(STD, メモリ, IO, ESD保護回路 etc) ・同レイアウト設計 ・先行技術開発

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ミツミ電機株式会社
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センサモジュール設計

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円～1,000万円
勤務地
滋賀県野洲市

■同社の半導体事業部にて、センサモジュールの設計業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ・MEMS等のセンサモジュールの仕様検討 ・センサモジュール開発 ・商品開発のプロジェクト推進 【やりがい】 同社のMEMS製品については、最終的にセンサモジュールとして出荷するにあたり、顧客との打合せにて仕様を確定させ、モジュール設計（商品開発）をプロジェクトで進めていく必要があります。自身が担当した商品が世にでて多くの人々に使用されることにやりがいを感じることができます。 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です）

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アナログ半導体製品の設計、開発、製造、および販売を行う企業
アナログ半導体製品の設計、開発、製造、および販売を行う企業

アナログレイアウト設計・テスト設計＜医療機器用IC＞

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
700万円～1,000万円
勤務地
東京都

■半導体アナログICの回路設計およびテスト設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・アナログICの回路設計 ・アナログICのテスト設計 ・半導体テスターを使用したプログラム設計 ・半導体テスターを使用したテスト環境開発整備

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「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業

アナログ回路設計／評価＜無線通信用半導体製品＞

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円～1,000万円
勤務地
京都府

■無線通信用半導体製品のアナログ回路設計および評価を担当していただきます。 【具体的には】 ・無線通信用半導体製品のアナログ回路設計 ・無線通信用半導体製品の特性評価

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「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業

開発プロセス支援／開発環境整備＜半導体組込みソフトウェア開発＞

外資系企業
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体
年収
450万円～1,000万円
勤務地
京都府

■半導体組込みソフトウェア開発における開発プロセス支援および開発環境整備を担当していただきます。 【具体的には】 ・ソフトウェア開発の品質向上に向けた、開発部門へのツール活用の支援・推進、およびサーバ環境等、開発環境の整備・改善 ・組込みソフトウェア開発における会社標準開発プロセスの改善 ・近年脅威を増す製品セキュリティに対する開発テーマの支援、および組織的対応の仕組みの維持・改善 ・安全社会を実現するための機能安全開発要求に対する開発テーマの支援、および組織的対応の仕組みの維持・改善

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ニッチトップ機能性材料メーカーのグループ企業
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製造技術エンジニア＜光学デバイス／無機光学製品＞

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円～590万円
勤務地
宮城県

■製造技術エンジニアとして下記業務を担っていただきます。 【具体的には】 ■無機光学製造技術 ・設備保全業務（成膜装置、ドライエッチング、光学特性検査装置等） ・新規設備選定～導入 ■プロセス設計業務 各装置ログ等解析から新規システム展開などによる改善業務 ■製造サポート業務 製品品質変動、装置トラブル原因調査及び対策

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ニッチトップ級の機能性材料メーカーのグループ企業
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プロセス開発・設計エンジニア＜無機光学製品＞

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円～480万円
勤務地
宮城県

■無機光学製品のプロセス開発・設計エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。

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「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
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商品開発・デジタル回路設計＜マイコン製品＞

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円～1,000万円
勤務地
京都府

同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■マイコン製品の開発 ・製品仕様設計、LSIシステムアーキテクチャ設計 ・デジタル回路設計、検証 ・デバイス試作・評価 ・製品の量産構築 ・顧客への技術サポート

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ニッチトップ級の機能性材料メーカーのグループ企業
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品質技術保証職

職種/業界
品質保証 / 半導体
年収
400万円～530万円
勤務地
宮城県

■同社にて、品質技術保証業務を担当していただきます。

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ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
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プロセス開発エンジニア＜GaN＞

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円～1,150万円
勤務地
富山県

■同社にて、パワー半導体＜GaN＞におけるプロセス開発の下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■パワーGaNトランジスタ用エピタキシャルウェハの結晶成長技術開発 ・MOCVD法を用いたGaN系薄膜成長技術開発 ・量産化技術開発 ■パワーGaNトランジスタのウエハプロセス開発 ・化合物半導体（GaN系）のプロセス要素技術開発（成膜、エッチング、不純物拡散、電極形成など） ・パワーGaNトランジスタの製造プロセス開発（電極構造の形成、共振器構造の形成など） ・パワーGaNトランジスタのデバイス特性評価

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Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社
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オートモーティブの領域向け技術コンサル業務

転勤なし
職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体
年収
800万円～1,500万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

同社は先端半導体のメーカーとして先端微細半導体のLSI設計の開発も進めています。同社は領域問わず開発を進めており、今回は自動車領域向けの開発に詳しい経験者をターゲットに自動車領域向け、顧客向けの技術コンサルを募集しています。 【ポジション詳細】 国内海外の自動車領域の顧客向けに「どのようにデバイスが必要か」を規格含めて検討していく中で、技術的な観点で支援を進めます。本ポジションには、ASICの設計エンジニア、プロマネチーム等が連携して関わります。 【同社について】 TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm／7nm／6nm／3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで就業可能です。 【魅力】 ■先端技術に関する習得が可能。まだない領域のチップを推進することから、働きがいとしても抜群です。 ■働きやすい環境・みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。

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「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業

開発

外資系企業
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体
年収
450万円～1,000万円
勤務地
京都府

■半導体製品のテストプログラム自動生成環境の開発を担当していただきます。 【具体的には】 システムLSI・MCU・イメージセンサ・アナログなどの半導体製品の生産では、検査装置をテスト用プログラムを用いて制御し、良品検査を行います。 半導体製品は、大規模化・高精度化・複雑化しており、人が作成するには日数がかかり、ミスも起こりやすいため、テスト用プログラムを自動で生成するシステムを開発することで課題解決を図っています。 ・各種分野の半導体製品を検査するテストプログラムの自動生成システム構築・改善 ・テストプログラムのデータベース管理／量産工場への自動転送環境の構築・改善 ・テストプログラム標準化のための設計ルールの検討・調整、及び、テストプログラム開発のルール検討・調整

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「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業

デジタル回路設計・評価＜無線通信用MCU＞

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円～1,000万円
勤務地
京都府

■無線通信用MCUのデジタル回路設計および評価を担当していただきます。 【具体的には】 ・無線技術の原理検証から製品開発に至るデジタル回路設計 ・マイコン（ARM）周りのバス設計と検証 ・Bluetoothを使った無線通信システムのデジタル回路設計と検証

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ミツミ電機株式会社
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デジタル設計＜センサ用IC＞

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円～1,000万円
勤務地
滋賀県野洲市

■同社の半導体事業部にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・センサ用ICのデジタル設計 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 （1）電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC） （2）電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC） （3）センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC） （4）IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT） 近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、同社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンに拠点を構えています。 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です）

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Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社
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ASIC／SoC設計エンジニア＜Front-End＞

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
600万円～1,200万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身とともにフロントエンド設計をご対応いただきます。 【具体的には】 適正に応じて以下の業務をご担当いただきます。 - RTL ～ 論理合成＆形式検証 - 顧客から受け入れたNetlist／SDC／UPF、CPF、Library等の受け入れチェック - STA （実行＆解析＆修正、Timing解析＆Timing収束戦略立案 等） - STA制約改善提案＆修正 等 - 顧客への回路改善提案（低消費電力化、高speed化、小サイズ化 等向け） 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm／7nm／6nm／3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日（2021年度実績）コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。

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Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社
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ASIC／SoC設計エンジニア＜ Back-End＞

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
600万円～1,200万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身のエンジニアと共にバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】 - レイアウト設計（Floorplan～配置～CTS～配線～Timing収束～PV収束） - Pin-Assignment（外部端子、Ball-Pin等）、BUMP設計、RDL - STA結果解析 ＆ Timing収束 - 電源配線構造検討＆電源Mesh配線 - Physical Verification（DRC、LVS 等） - IR-drop解析＆収束 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm／7nm／6nm／3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日（2021年度実績）コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。

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「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
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量産テスト開発・評価＜アナログデバイス＞

外資系企業
職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
450万円～1,000万円
勤務地
京都府

■量産テスト開発・評価を担当していただきます。 【具体的には】 ・テストプログラム開発及びデバック（動作確認） ・テスト用治具（検査ユニット）開発 ・プログラム、治具、実サンプルを用いた評価、解析及びデータ整理 ・仕様書作成、技術レポート作成、検査工程委託先への量産導入 ・検査工程委託先サポート業務

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Global Unichip Japan(TSMCグループ)株式会社
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FED設計リーダー＜合成／STA＞

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
800万円～1,500万円
勤務地
神奈川県横浜市西区

FED設計リーダーとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・論理合成 ・STA（タイミング解析／タイミングイタレーション） ・SDC（タイミング制約）の設計 ・チームメンバーのサポート、進捗管理 ・社内DFT／BEDメンバーとの協調設計 ・顧客への進捗報告 ・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動

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ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
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レイアウト設計＜半導体集積回路＞

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
550万円～1,150万円
勤務地
神奈川県横浜市

同社にて、半導体集積回路における下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■レイアウト設計業務 例：EDAツール（IC Compiler）など ■タイミング設計業務 例：EDAツール（Design Compiler、PrimeTime） ■マスク検証業務 例：EDAツール（Calibre） ■技術開発 例：高性能化、低消費電力化など ※ご経験に応じて、入社数週間程度に加え、2ヶ月に1回程度技能研修を受けるために本社長岡京への出張がある可能性がございます。 【製品展開】 マイクロコントローラ、MOSFET、アナログIC、DSP／ISP、通信＆インターフェースLSI、イメージセンサ、レーザダイオードなど ※ご経験に応じて担当いただく製品を決めさせていただきます

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ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
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DFT回路設計＜半導体集積回路＞

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
550万円～1,150万円
勤務地
神奈川県横浜市

■同社にて半導体集積回路における下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■RTL（Verilog-HDL）を用いたデジタル回路設計、検証業務 ■EDAツールを用いたDFT設計、検証業務 ■製品検査用のテストパターン設計 ■検査データ分析、改善運動 ※ご経験に応じて、入社数週間程度に加え、2ヶ月に1回程度技能研修を受けるために本社長岡京への出張がある可能性がございます。 【製品展開】 マイクロコントローラ、MOSFET、アナログIC、DSP／ISP、通信＆インターフェースLSI、イメージセンサ、レーザダイオードなど

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「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
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検査技術開発＜MOSFET製品＞

外資系企業
職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
450万円～1,000万円
勤務地
京都府

■MOSFET製品の検査技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・新商品　検査プログラム設計、量産 ・新規検査技術開発、新規設備導入

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「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
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DFT回路設計＜半導体集積回路＞

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円～1,000万円
勤務地
京都府

■半導体集積回路のDFT回路設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・車載HMI、イメージセンサ(2D/3D)、高速I/F、マイコン、ICカードなど、幅広い製品のDFT回路設計 ・検査データの分析から、品質やコストの改善活動を通じて、新たな技術開発を行う ＜詳細＞ ・RTL（Verilog-HDL）を用いた、デジタル回路設計および検証業務 ・EDAツールを用いた、DFT設計および検証業務 ・製品検査用のテストパターン設計 ・検査データ分析と改善活動

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「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業

レイアウト設計＜半導体集積回路＞

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円～1,000万円
勤務地
京都府

■半導体集積回路のレイアウト設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・車載HMI、イメージセンサ(2D/3D)、高速I/F、マイコン、ICカードなど、幅広い製品のレイアウト設計 ・チップコストの削減に加えて、高性能化と低消費電力化の両立に向けた、技術開発 ＜詳細＞ ・EDAツール（IC Compilerなど）を用いた、レイアウト設計業務 ・EDAツール（Design Compiler、PrimeTimeなど）を用いた、タイミング設計業務 ・EDAツール（Calibre）を用いた、マスク検証業務 ・高性能化、低消費電力化などの技術開発

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「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業

デジタル/アナログ回路設計＜高速インターフェースIC＞

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円～1,000万円
勤務地
京都府

■高速インターフェースICのデジタル回路設計およびアナログ回路設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・IoTの進化を支える高速インターフェースICの設計開発（デジタル回路設計／アナログ回路設計） ・デジタル回路設計、要素技術開発（各種高速インターフェースのプロトコル処理、映像処理、音声処理、暗復号処理、符号化処理 など） ・アナログ回路設計、要素技術開発（高速インターフェースPHY、Mixed Signal、PLL など） ・高速インターフェース関連業界団体での標準化活動（高速インターフェース規格策定、テスト仕様策定）

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東証プライム上場　SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
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ESD設計もしくはESD検証業務

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
678万円～893万円
勤務地
愛知県

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ESDデザインガイドライン作成、ESD測定のプログラミングと製品の測定、もしくはESD検証環境開発。 ●将来のキャリアパス ・上位エンジニアもしくは幹部社員となり、この会社の将来を担って頂きます。

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東芝デバイス＆ストレージ株式会社
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製品開発エンジニア＜化合物半導体＞

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
450万円～1,200万円
勤務地
兵庫県揖保郡太子町

■化合物半導体の製品開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・パワーモジュール　パッケージ開発 ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【働く環境】 SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方におすすめの求人です。

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東芝デバイス＆ストレージ株式会社
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プロセス開発エンジニア／ユニットプロセス＜ディスクリート半導体＞

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円～1,200万円
勤務地
石川県能美市

■ディスクリート半導体（特にパワーデバイス）に関する、下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 パワーデバイスのプロセス開発、装置開発 同社はこれまで、200mmウエハー対応の製造ラインの生産能力を増強してきました。 今回、同社の既存建屋における200mmウエハー対応のクリーンルーム内に、300mmウエハー対応の製造ラインを敷設し、低耐圧MOSFET、IGBTの生産能力を増強します。 ①300mmウエハー対応の製造ラインの構築、および新製品に対応した新規プロセス・装置を開発する人材。 ②化合物半導体の大口径化に適したウェーハ製造プロセス・装置を開発する人材。 上記に従事いただける方を募集しております。

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東芝デバイス＆ストレージ株式会社
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生産技術＜ディスクリート半導体／パッケージ＞

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円～750万円
勤務地
兵庫県揖保郡太子町

■ディスクリート半導体（パワーデバイス・小信号デバイス・アイソレーションデバイス）に関する下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージの開発（材料、プロセス、製品） ・半導体パッケージの製造装置、金型、ライン開発 ・半導体パッケージのテスト技術開発 ・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般

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東証プライム、世界シェアトップ製品を持つ半導体メーカー
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SoCタイミング設計エンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
650万円～800万円
勤務地
東京都

■SoCタイミング設計(STA,SDC)業務の設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。

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住友大阪セメント株式会社
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製品設計・解析＜静電チャック＞

職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
500万円～1,000万円
勤務地
千葉県船橋市

■顧客(製造装置メーカー)との協議をもとに静電チャックの性能を向上させる設計立案をご担当いただきます。 【具体的な職務内容】 ・シミュレーションソフトにより構造解析、熱流体解析、電磁場解析の結果を導出 └金属の中の冷媒が流れる流路を設計する際に熱流体解析が必要になります。 └金属とセラミックの熱膨張差が大きいので、接着剤が合わないと壊れてしまったり剥がれてしまいます。 それを防ぐために熱膨張を計算して変形をシュミレーションしたりする必要があり、構造解析が必要になります。 ・解析データから性能を比較分析、静電チャックの高性能化設計へ反映させる └顧客への折衝業務も発生します。 ※使用ツールは　Ansysがメインとなります。 【静電チャックとは】 静電チャックとは半導体を製造する過程において、基板材料となるシリコンウェハーを大気・真空を問わず吸着、把持する機器です。 画像は以下URLをご確認ください。 https://www.soc.co.jp/service/new_material/semiconductor/semiconductor01/ 黒い円盤がセラミックで、その下にチラーが含まれています。 半導体プロセスにおけるシリコンウェハーの固定·矯正·冷却をする役割があります。 【同社静電チャックの強み】 ・他社製品に比べて摩耗に強く、頑丈であることが同社製品の強みです。 ある特性において性能がトップであり、同社製品の引き合いが増えております。 ・セラミックスを自社で内製化して開発を行っていることが他社との違いです。 同社の祖業がセメント業であり、1980年からセラミックスの開発を行ってきた経験が同社製品に最大限生かされております。

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日本ルメンタム株式会社
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デバイス開発＜光半導体＞

外資系企業
職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
530万円～800万円
勤務地
神奈川県相模原市中央区

■光素子設計エンジニアとして以下の業務を担当していただきます。 【具体的には】 （1）化合物半導体 変調器集積型DFBレーザの設計・開発業務 （2）要求仕様に基づく素子設計と製造フローを含む開発課題の抽出と開発計画の立案・遂行業務 （3）信頼性改善、歩留改善、コスト削減、及び生産安定化等の製品化設計の推進業務 （4）カスタム設計（特性改善、形状変更）、およびアフターサービス含む顧客対応 【期待されている役割・スキル】 ・担当する半導体レーザにおいて、日々の歩留管理、生産安定化の業務に従事しつつ、さらなる歩留改善、原価低減、生産効率向上に向けた生産設計業務を担っていただきます。顧客の需要変動、要求の変更、一方では生産設備含めた生産状況は日々変化するため、そういった状況に対応して、効率のよい歩留向上、生産効率向上に向けた設計業務対応のスキルが要求されます。 ・メガデータセンタやAIマシンラーニングに必要不可欠である最先端の50～200Gbps高速光デバイス開発に向けて、デバイス設計、及び特性や信頼性評価技術を行うことが期待されています。 ・顧客との技術的な仕様議論や問題解決に伴う議論を通じ、既存の製品や新規開発品のビジネスを推進していくスキルを有することが求められます。 ・業務はチームで遂行するめ、専門知識に加えて円滑なコミュニケーション能力が必須です。製造、マーケティング等、部門を超えた連携も不可欠であるため、関連部門に関する知識を習得しつつコミュニケーションを図る能力も必要となります。

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東証プライム上場　SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
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NOC IP調達・システム性能設計

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
678万円～893万円
勤務地
愛知県

■同社にて下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・大規模SoCのNoC設計および性能検証 ●将来のキャリアパス ・NoCバス開発チームリーダー

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東証プライム上場　SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
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基盤IP開発

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
744万円～1,052万円
勤務地
愛知県

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・論理cell、メモリー、IOcellの開発全般業務及びエコシステム(調達IP)の受入れ(品質確認)を担う ・リーダーとしての役割も担っていただきます

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東証プライム上場　SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
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SoC開発-デジタルレイアウト設計リーダー

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
744万円～1,352万円
勤務地
愛知県

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ・日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告 ・部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ・より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。 ・プロジェクトメンバ、プロジェクトコスト管理 ・デジタルレイアウト設計開発業務　※プロジェクトによっては一部業務をご担当いただく場合もあります。 ●将来のキャリアパス ・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー ・複数のデジタルレイアウト設計プロジェクトを統括する統括リーダー

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東芝デバイス＆ストレージ株式会社
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製品開発エンジニア＜ディスクリート半導体＞

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
450万円～1,200万円
勤務地
石川県能美市

■ディスクリート半導体に関する下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス設計 ■シミュレーション（TCA） ■試作・性能評価・解析 ■量産立上業務 【対象デバイス】 ■IGBT、ダイオード、パワーモジュール ■パワーMOSFET

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ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社
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カスタマエンジニア

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体
年収
490万円～900万円
勤務地
三重県桑名市

同社にて、半導体製造における顧客窓口業務とプロジェクト管理をご担当いただきます。 【具体的には】 ・海外・国内顧客窓口担当（3か月に一度程度の海外出張の可能性有） ・主として三重工場を使用するファウンドリ顧客の開発・試作における顧客技術支援，ならび に開発/推進 ・ファウンドリビジネスにおける設計技術情報の提供・管理　等

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東証プライム、世界シェアトップ製品を持つ半導体メーカー
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SoCバックエンド設計エンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
600万円～1,000万円
勤務地
東京都

■SoCバックエンド設計業務の設計エンジニアまたは設計リーダーとして、自動レイアウト設計、物理レイアウト設計の技術開発、製品適用業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・自動レイアウト設計：市販レイアウトツールを用いたフロアプラン作成、タイミング考慮の配置、配線 ・物理レイアウト設計：電気特性を理解した上でIO配置、アナログマクロ配置、電源設計、及び物理／電源検証

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東芝デバイス＆ストレージ株式会社
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プロセス開発エンジニア＜ディスクリート半導体＞

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円～1,200万円
勤務地
兵庫県揖保郡太子町

■ディスクリート半導体（特にパワーデバイス）に関する、パワーデバイスのプロセス開発、装置開発を担当していただきます。

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東芝デバイス＆ストレージ株式会社
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アナログIC設計開発エンジニア

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円～1,200万円
勤務地
神奈川県川崎市幸区

■アナログICの設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■回路設計（設計・検証） ■製品評価・解析 ■DFT設計 ■開発業務管理 ■信頼性評価 ■量産立上業務 【製品】 アナログIC（民生・産業MCD、車載MCD、リニアセンサ、デジタルアイソレータ、IPD、LDO,efuseIC等）

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