半導体/年収800万円以上の求人・転職・中途採用情報
※オープンポジション※半導体設計/デザインエンジニア<3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス>
■同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム(DTP)を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊(設計スペシャリスト部隊)にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計/アナログ回路設計/メモリ設計/レイアウト設計/標準セル設計/特性評価エンジニア/合成エンジニア/DFTエンジニア/設計検証/CADエンジニア等 <採用に際して> ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能: 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能: 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
※オープンポジション※半導体設計/デザインエンジニア<3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス>
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム(DTP)を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊(設計スペシャリスト部隊)にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計/アナログ回路設計/メモリ設計/レイアウト設計/標準セル設計/特性評価エンジニア/合成エンジニア/DFTエンジニア/設計検証/CADエンジニア等 <採用に際して> ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能: 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能: 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
半導体関連エンジニア/プレイヤー兼マネジメント候補<アナログ>
半導体関連(デジタル・アナログ)業務をご担当いただきます。※プレイヤー兼マネジメント候補 【職務内容】 ■プレイヤー業務 ・デジタル設計例:RTL設計(論理設計)/検証/DFT/インプリ/P&R/STA/タイミング検証/FPGA 等 ・アナログ設計例:各種アナログIP設計/回路/レイアウト/実機評価/テスタ評価 等 ※ご経験や適性に応じて担当してお任せします ■プロジェクトマネジメント業務 ・メンバー育成(モチベーション管理及び、技術向上に向けて、オンラインや対面でコミュニケーションを取っていただきます)
半導体設計エンジニア<アナログ>
LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します!〜最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現〜 【職務内容】 半導体製品(アナログ)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計、各種アナログIP設計/回路/レイアウト/実機評価/テスタ評価 等 ※ご経験や適性、希望に応じて担当してお任せ致します。 【就業環境】 大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けることができます。スキルに不安をお持ちの方は周りの方からサポートいただけます。 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム開発/IoT環境にむけた高速処理IP開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端イメージセンサ開発/次世代新規格メモリ開発
半導体設計エンジニア<デジタル>
LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します!〜最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現〜 【職務内容】 半導体製品(デジタル)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計、RTL設計(論理設計)/検証/DFT/インプリ/P&R/STA/タイミング検証/FPGA 等 ※ご経験や適性、希望に応じて担当してお任せ致します。 【就業環境】 大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けることができます。スキルに不安をお持ちの方は周りの方からサポートいただけます。 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム開発/IoT環境にむけた高速処理IP開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端イメージセンサ開発/次世代新規格メモリ開発
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要素技術開発<次世代半導体PKG向けプリント配線板材料>
■次世代半導体PKG向けプリント配線板材料の要素技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体PKG向け新規基板材料向けの要素技術開発業務(原理検証、材料設計) ・上記に関わる評価技術開発(社内外連携含む) ・原材料サプライヤーとの協業活動(新規材料合成・改良依頼等) ・国内外の顧客対応(ニーズ調査、プロトサンプル提供)、技術マーケティング活動、特許出願 【キャリアパス】 配属先の業務を経験したうえで、まずはエンジニアとしてのスキルアップをして頂きますが、その後は海外拠点でのR&M活動や、国内外拠点での商品開発、カンパニー内の研究開発など幅広くスキルアップして頂けるキャリアパスがあります。 【補足事項】 同事業部が保有しているコア技術の一つには、熱硬化性樹脂の低誘電材料設計技術があります。 近年、半導体パッケージ分野では高集積化に加えて、チップ高性能化/サイズ拡大/異種チップ積層などが求められる中、それに対応するためのサブストレート基板市場が拡大してます。 将来、この事業領域をさらに拡大するためには、樹脂に加えて、無機充填剤/基材/金属箔等の幅広い知識、経験を持った技術者を必要としています。 未来の配線板に適用される新しい材料技術の開発に加えて、顧客と一緒に新しい市場を切り開いて頂きくことが期待されます。
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ビジネスのグローバル推進<ICT、AIサーバー分野での電子材料ビジネス>
■ICT、AIサーバー分野での電子材料ビジネスのグローバル推進を担当していただきます。 【具体的には】 ・重点顧客マネジメント ・地域を跨ぐ営業課題の抽出と解決 ・拡販加速強化のための仕組み作り ・担当商材:基板材料 Megtron ※事業部内、関連各部門と協調・連携を深め、グローバルでのビジネス成長を推進していくことが求められます <補足> ・グループで唯一、材料を専業とする事業体にて、先進のマテリアルテクノロジーから生まれた電子材料で、世界中の顧客とともに「つながる社会」の進化を支える ・営業部門内(企画・マーケ・海外前線営業)で重点顧客情報をまとめて見える化、全体戦略を描いて、ビジネスユニット・工場を含む関連部門への働きかけを行う 【この仕事を通じて得られること】 ・調整力&交渉力:他部門と関わり合い、最適解を見出していく過程において、対人折衝力が高められる ・グローバルコミュニケーション力: 常々英語でのメール&会議が飛び交う環境にて異文化対応力が身につく ・ビジネススキル:市場・業界動向の把握、需要・販売数値の集約から、事業成長に必要な打ち手を見出す力がつく
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技術マーケティング<半導体パッケージとその材料>
■電子材料の新商品企画及び技術開発を牽引し、市場投入のために関連部門と連携のうえ、総合的な戦略を立案~顧客(主にグローバル半導体メーカー)開発と折衝を担当していただきます。 【具体的には】 ・先端半導体パッケージ市場の10年先の変化を先読みし、開発ロードマップを策定と市場戦略の立案と実行 ・材料レイヤーよりも上位の基板、実装プロセスなどの知見を用いた、顧客開発と材料開発、技術マーケティング活動 ・顧客ニーズやトレンド分析に基づき、新商品のターゲットスペックや商品戦略策定 ・開発・技術部門との連携による商品具現化、顧客との折衝、開発・販売戦略をグローバルに展開 <詳細> ・将来の有線系半導体デバイス、無線系半導体デバイスの進化・必要要件を調査し、そのパッケージ技術進化予測をもって、材料開発のテーマ化、開発部門連携の上 顧客折衝を行う。 ・入社後に担当頂くアプリケーション分野を決定し、その分野の半導体デバイスのパッケージ形態を技術マーケティング、顧客との直接折衝を担当します。FAE業務も含みます。 【この仕事を通じて得られること】 ・AI開発が社会の進化をリードしている昨今、その進化を支える先端半導体パッケージ技術分野において、最先端の半導体技術を手掛けるグローバル企業とビジネスを通じてコネクト出来ます。 ・世界の半導体市場を牽引するのマーケットリーダーとの直接対話を通じて、世界を変えるような新商品の創出に挑戦する事が出来ます。 ・電子材料レイヤー視点から、地域、業界、市場といった広い視野を持って戦略を立案するなど、マーケターとしての自己成長の機会を得られます。
設計開発<MEMSデバイス・マイクロフォン>
■同社の半導体事業部、MMIセミコンダクター株式会社にて、「MEMS開発(MEMSエンジニアもしくはICエンジニア)」として製品設計開発・MEMSデバイスの設計を担当していただきます。 【補足】 入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。(年収や待遇などは全社統一です) 【やりがい】 同社で開発生産するMEMSは、人々が生活する中で、携帯電話をはじめPCや家電など多種多様な用途で使用されます。 ミネベアミツミグループとなって開発に取りかかった新製品が続々とリリースされ、世の中で使われはじめており、そこにやりがいを感じることができます。 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体(パワー半導体を含む)を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業と顧客の半導体を受託生産する事業(ファウンドリ)を行っています。 アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 (1)電池(リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC) (2)電源(システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC) (3)センサ(MEMSセンサ、温度/電流センサ、AFE/ADC) (4)IGBT & FRD(EV(自動車)、産機市場向けIGBT)
プロセスインテグレーション
■半導体の生産技術・生産設備(インテグレータ)業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・MEMS製品担当のインテグレータ ・CMOS製品担当のインテグレータ 【補足】 入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。(年収や待遇などは全社統一です) 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体(パワー半導体を含む)を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業と顧客の半導体を受託生産する事業(ファウンドリ)を行っています。 アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 (1)電池(リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC) (2)電源(システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC) (3)センサ(MEMSセンサ、温度/電流センサ、AFE/ADC) (4)IGBT & FRD(EV(自動車)、産機市場向けIGBT)
社内SE<業務改善推進・ITシステム管理>
■同社半導体事業部・企画部生産企画課にて、ITを使っての業務改善推進・ITシステム管理を担当していただきます。 【具体的には】 ・ITサービス 【補足】 入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。(年収や待遇などは全社統一です) 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体(パワー半導体を含む)を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業と顧客の半導体を受託生産する事業(ファウンドリ)を行っています。 アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 (1)電池(リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC) (2)電源(システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC) (3)センサ(MEMSセンサ、温度/電流センサ、AFE/ADC) (4)IGBT & FRD(EV(自動車)、産機市場向けIGBT)
社内SE<保守管理(MES)>
■同社半導体事業部・企画部生産企画課にて、MES(POSEIDON)の保守管理者に携わって頂きます。 【具体的には】 ・ITサービス 【補足】 入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。(年収や待遇などは全社統一です) 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体(パワー半導体を含む)を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業と顧客の半導体を受託生産する事業(ファウンドリ)を行っています。 アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 (1)電池(リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC) (2)電源(システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC) (3)センサ(MEMSセンサ、温度/電流センサ、AFE/ADC) (4)IGBT & FRD(EV(自動車)、産機市場向けIGBT)
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IR・SR
■同社の中長期的な企業価値向上を実現するため、IR・SRの専門家として株主・投資家等の資本市場を中心とする同社ステークホルダーへの情報提供や対話をリードしていただきます。また、将来的な株式上場を展望し、エクイティストーリーの構築や投資家マーケティング、社内体制の整備等についても従事いただきます。 【具体的には】 具体的な業務内容として想定しているものは以下のとおりです。 ・IR・SR戦略全般の企画立案および実行 ・上場に向けたガバナンス体制・ディスクロージャー方針の企画立案 ・国内外の株主・投資家・アナリスト等への情報提供、定期説明会の開催、対話 ・経営陣や社内関係部門への対話内容のフィードバック ・法定・適時・任意開示書類作成およびそれらの作成に向けた体制・業務フローの整備 ・上場申請に向けた書類の作成および各種審査対応 ・株主総会・決算説明会・施設見学会等のIR・SR関連イベントの企画立案および運営 ・資本市場の動向に関するリサーチ ※上記に加え本人のスキル・関心に応じて、エクイティ・ファイナンス等の関連業務にも携わっていただきます。
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シャトルマネジメント
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・MPW(シャトルロット)の企画・運用・スケジュール管理 ・設計顧客(ファブレス、研究機関等)との技術・進行調整窓口 ・社内プロセス改善、MPWサービスの高度化提案 【MPWとは】 MPW(Multi-Project Wafer)、別名シャトルロットは、半導体製造において「1枚のシリコンウェハを複数のユーザーやプロジェクトでシェアして製造する方式」を意味します。通常、半導体の製造には膨大なコスト(特に回路を転写するための「マスク」代)がかかりますが、これを「相乗り」することで1社あたりの負担を抑える仕組みです。 ※定期的に運行され、複数の乗客(設計データ)を乗せて目的地(物理的なチップ化)へ運ぶ様子が、定期便のバスや宇宙船の「シャトル」に似ていることから上記のように呼ばれています。
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デバイス開発用TEG設計マネージャ
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計の全体管理を担当し、チームを率いてTEG設計方針を決め開発を推進 ・部門内エキスパート及び他部門(デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、開発企画)との密な連携を図り、開発を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを円滑に進行 ・DTCOやIIMで生成される数々のインラインデータを基にしたData driven learning iterationとの相乗効果を生みながら、より高度な2nm世代、及びBeyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計を指揮
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AI/IAエンジニア
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AI (Artificial Intelligence)を活用した2nm世代、及びBeyond 2nm技術開発の加速と短サイクルタイム化とそのために必要なデータセットのIA (Information Architecture)の設計・構築 ・半導体専門エンジニアとの連携を図り、効果的な技術開発を遂行 技術開発の加速と短サイクルタイム化を目的として半導体技術開発と量産技術に対してデプロイを行いますので、基本的な半導体製造プロセスや計測技術、生産方式の知見を習得していただきます。
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