技術力に強みを持つ、独立系の大手半導体商社
技術力に強みを持つ、独立系の大手半導体商社
半導体／年収700万円以上／年間休日125日以上の求人・転職・中途採用情報
公開求人639件中 601〜639件表示
デクセリアルズ株式会社
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フォトニクス／化合物デバイス設計エンジニア
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
650万円～1,500万円勤務地
東京都中央区 他■フォトニクス／化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計／評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新 【入社後のキャリア】 これまでの経験を活かして、化合物光半導体のデバイス設計を担当し、スキルに応じて他の設計メンバーのリーディングと育成を担当いただく可能性もあります。経験を重ねる事で、エキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただきます。また、当初の経験値に応じてエキスパートからのスタートの可能性もあります。
デクセリアルズ株式会社
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パッケージングエンジニア
職種/業界
光学設計 / 半導体年収
730万円～1,100万円勤務地
栃木県下野市■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義： ・グローバルスタンダードの解析： CPOに関連する業界標準（OIF等）やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定： 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計（Co-design）： ・設計プラットフォームのゼロベース構築： 光学設計（導波路・結合構造）と電気設計（高速信号・電源・熱）を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入： シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング： ・最先端試作の推進： 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック： 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO（Co-Packaged Optics：光電共パッケージ）とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン（光トランシーバー）」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。
デクセリアルズ株式会社
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パッケージングエンジニア
職種/業界
光学設計 / 半導体年収
730万円～1,100万円勤務地
東京都中央区■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義： ・グローバルスタンダードの解析： CPOに関連する業界標準（OIF等）やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定： 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計（Co-design）： ・設計プラットフォームのゼロベース構築： 光学設計（導波路・結合構造）と電気設計（高速信号・電源・熱）を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入： シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング： ・最先端試作の推進： 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック： 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO（Co-Packaged Optics：光電共パッケージ）とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン（光トランシーバー）」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。
セイコーエプソン株式会社
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生産技術／プロセス開発＜インクジェットヘッド／前工程＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
500万円～900万円勤務地
長野県塩尻市 他■インクジェットヘットの前工程プロセス技術業務（生産設備の導入・立ち上げ・QCD改善・新規要素技術確立に関わる業務）を担当頂きます。 【具体的には】 本業務は国内拠点における新製品（コンシューマー・オフィス・商業・産業用プリンター・外販）向けインクジェットヘッドの量産化プロセス技術業務です。 ■外部メーカーと協力し、機械装置の仕様検討から導入、立ち上げ、量産に向けた条件だし等を社内の他部門（調達、設備技術、製造）をまきこみながら推進する。 ■生産設備の導入、立ち上げ後も、量産課題に対して装置の性能や制度の改善、改良を行う。 ■次世代ヘッドに向けて、量産化に必要な生産技術を開発する。
TOPPAN株式会社
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生産技術・プロセス開発＜FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
400万円～800万円勤務地
新潟県新発田市■同社にて、FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組んでいただきます ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用につなげていただきます 【具体的には】 ・生産プロセス設計 ・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ・新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ・各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【商材について】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。
TOPPAN株式会社
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設計技術＜FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）＞
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
400万円～800万円勤務地
新潟県新発田市■同社にて、半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せします（CAD/CAMを用いた設計/図面業務/シミュレーションを用いた構造/特性検証/製造性を考慮したパターン検証など） 【具体的には】 ・FCBGA基板設計 ・設計データ検証/解析 ・製造用データ編集 ・製造データ作成と払い出し ・電気特性/応力シミュレーション 等 【シミュレーションの具体例】 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきていて、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきているので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進していて、DX等に興味がある人を歓迎しています。
TOPPAN株式会社
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人事・総務〈採用／教育／労務管理〉
職種/業界
採用 / 半導体年収
400万円～700万円勤務地
新潟県新発田市■同社の新潟工場における工場人事・総務のポジションとして、工場運営を支えるバックオフィス業務をご担当いただきます。具体的には、採用・教育・労務管理に関する業務です。 【具体的には】 ■労務管理・人事業務 ・勤怠データの確認、取りまとめ ・社会保険手続き、外部委託先との連携 ・年末調整などの各種手続き ・人事評価運用、社員情報管理 ■総務業務 ・社内問い合わせ対応 ・備品管理、発注 ・各種書類の作成、管理 ・安全衛生対応、社内イベント運営 ■人事関連業務 ・採用業務のサポート（媒体・紹介会社対応など） ・教育研修の運営サポート 労務人事・労務など一部だけではなく、工場全体を支える立場として幅広く経験できる環境です。 成長著しい新潟工場とエレクトロニクス事業を支えていくやりがいがあります。 【仕事のやりがい】 同社グループの中でも特に好調なエレクトロニクス事業に関われることが魅力です。半導体やエレクトロニクス領域は世界的に成長領域ですので、仕事を通じてその勢いを感じられます。組織の成長に合わせて新しい仕組みをつくったり、既存の進め方を見直したりする機会があります。日々の業務を通じて気づいた点や現場からの声を踏まえ、より良い体制をつくっていくことがやりがいです。 自身の成長も実感しやすい環境です。
東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社
東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社
東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社
東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社
営業企画・マーケティング＜パワー半導体等・半導体デバイス＞
職種/業界
法人営業 / 半導体年収
400万円～800万円勤務地
埼玉県朝霞市■東証プライム上場、パワーエレクトロニクスの総合メーカーにて半導体デバイス製品戦略企画立案、海外含めた広い範囲でのマーケティング活動を担当していただきます。 ※同社は半導体デバイス等のコア技術から自社で開発する世界でも数少ない電源メーカーです。 【業務の魅力】 ・ハイブリッド成長：マーケ×技術営業×事業管理の三領域にまたがる実践で、市場理解と技術理解やマーケティングスキルを同時に磨けます ・裁量の大きさ：いずれは製品群全体のハンドリングを担当いただきます ・グローバルな露出：海外展示会の説明員や顧客対応など、英語運用の実地経験が積めます ・入社後の成長ロードマップ（即戦力前提での目安） 0–2ヶ月：開発部門等も含めた研修 3–6ヶ月：他の担当者と共に客先訪問や業務への取組 6ヶ月以降：製品群全体の新製品企画を一人で対応 【得られるスキル】 ・半導体の新製品開発における、仕様決め等のプロセス ・様々な市場を受け持つため、あらゆるアプリケーションや地域に精通することができます ・資料作成スキル：技術資料・営業資料の編集（日本語／英語）
TOPPAN株式会社
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検査・評価方法の開発＜次世代半導体パッケージ用基板＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～800万円勤務地
石川県能美市次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス／新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行っていただきます。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行っていただきます。 【具体的には】 ■検査技術、検査フロー構築、開発 ■信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ■故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ■新規検査設備／評価機器の選定／導入／立上げ ■半導体パッケージの実装工程の開発 【業務のやりがい】 ■既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ■業界最先端の技術に携わることができます。 ■設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジしていただけます。
TOPPAN株式会社
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生産技術＜金属エッチングパーツ＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～800万円勤務地
熊本県玉名市■金属エッチングパーツ製造工程におけるプロセス技術をご担当いただきます。工場、生産ラインにおける生産技術員として、特性値や良品率の改善業務、新規商材に対するプロセスや工法開発、各種解析・分析業務などを行っていただきます。 【具体的には】 ■生産ラインプロセス設計 ■生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ■新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ■新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ■各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【業務のやりがい】 ■金属エッチングパーツの用途は多岐にわたり、半導体、ディスプレイ、その他各エレクトロニクス系のメーカーが主要顧客であり、最先端のエレクトロニクス系市場に携わることができます。 ■プロセスデータ解析等には積極的にデジタル化を推進しています。
セイコーエプソン株式会社
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生産管理・生産企画＜半導体＞
職種/業界
生産管理 / 半導体年収
600万円～1,000万円勤務地
長野県諏訪郡富士見町 他■世界のIoT、DX化の発展を支える同社半導体の生産管理業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製品製造における生産計画立案、生産戦略、進捗管理 ・製造会社（国内/海外）やサプライヤーとの納期調整 同社は製品の企画・設計・製造・販売までのサプライチェーンをすべて自社で担っており、本業務では国内・国外のサプライヤーや製造現場、社内の他部門（開発・設計・技術・営業等）といった他職場との接点が多くあります。 関係者との連携を通して、製品の仕様決めや部品の安定調達等、半導体製品の量産に寄与いただく事が可能です。 【ポジションの魅力】 ・同社デバイス事業の強みは、「産業の米」と呼ばれる水晶デバイスと、「産業の塩」と呼ばれる半導体の両方を手掛けている点です。 近年は両デバイスの強みを合わせた複合デバイスの開発にも力を入れており、本ポジションを通じて、同社が手掛けるデバイス製品のコア技術に触れられます。 ・生産管理プロセスの合理化や改善を通じて、デバイス製品の価値向上に寄与いただく事が出来ます。 ・関係部門や製造現地法人との連携業務を通して、協働推進できる能力、主体的なコミュニケーション能力が身につきます。 ・モノづくりの最前線で生産管理業務に必要な幅広い知識とスキルを身に付けることが可能です。
海外営業担当＜パワー半導体＞※アセアン中華圏
職種/業界
海外営業 / 半導体年収
500万円～850万円勤務地
埼玉県朝霞市■同社の海外営業として下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 東アジア市場（主に中華圏、台湾、韓国等）における汎用半導体、新製品および廉価版製品の営業活動全般 ・入社1〜2年目：日本本社にて海外営業を担当（出張対応、日本での戦略立案、製品理解、社内ネットワーク構築等） ・入社3年目以降：適性に応じ現地駐在（営業マネージャー）としてローカル営業数名のマネジメントおよび代理店・ディストリビューターの活用・推進 ・新製品や廉価版製品の開発に向けた市場ニーズの把握および企画営業 ・新規顧客・市場の開拓および既存パートナーとの関係構築 【業務の魅力】 ・国内での基盤構築から将来的な海外駐在（営業MGR）への明確なキャリアパスが用意されている ・単なる販売にとどまらず、新製品や廉価版製品の企画・開発段階から深く関わり事業を推進できる ・変化の激しい東アジア市場において、現地メンバーや代理店を牽引するダイナミックなリーダーシップを発揮できる 【得られるスキル】 ・中華圏・台湾・韓国等のビジネス文化や商慣習に対応できるグローバルな交渉力・営業力 ・現地拠点や代理店を動かし組織目標を達成するためのマネジメント・リーダーシップスキル ・市場ニーズを的確に捉え、新製品や廉価版の製品化へと繋げる企画提案力・市場開拓力
デクセリアルズ株式会社
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光半導体パッケージ設計エンジニア
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
600万円～1,000万円勤務地
東京都中央区■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
デクセリアルズ株式会社
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光半導体プロセス開発エンジニア＜Co-packaged Optics＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
600万円～1,200万円勤務地
宮城県多賀城市2024年より始まった、同社の中期経営計画「進化の実現」を進める中で、今後の持続的成長に向けた注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。その中でも、フォトニクス商品開発室では、2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO（Co-packaged Optics）に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強としての採用をスタートしています。 【具体的には】 ■光半導体プロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 ・化合物半導体デバイスのプロセス開発、通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討、プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化 【業務のやりがい・魅力】 ・データセンター／長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。 ・設計／プロセス／計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。
国内営業＜パワー半導体・電装製品・EV充電器等＞
職種/業界
法人営業 / 半導体年収
400万円～800万円勤務地
埼玉県朝霞市■東証プライム上場、パワーエレクトロニクスの総合メーカーにて営業を担当していただきます。 ※同社は半導体デバイス等のコア技術から自社で開発する世界でも数少ない電源メーカーです。 【具体的には】 ・自動車、産業機器、家電機器等を開発＆販売する顧客へのパワーデバイス製品（ダイオードやMOS－FET等）、電装製品及び電動車両用設置型急速充電器の製品提案と拡販活動 ・営業担当として顧客戦略の立案と、市場、顧客のニーズに基づいた新製品開発 ・社内関連部門（開発、生産管理、他営業拠点）と連携して業務を進めていくため、チームの一員として目標達成に向けた取組みが出来る方が求められている 【魅力】 ・営業として顧客セット（自動車部品／ECU、産業機器、家電機器 他）の開発段階から量産までのステージに立ち会うことが出来ます。 ・顧客開発案件に対し、既存製品の提案を行うだけではなく 顧客ニーズを踏まえた新製品開発の企画・開発インプットに関わる機会もあります。 ・製品の拡販、新製品開発の場面では社内関係部門との連携が発生します。2021年4月に設立された朝霞事業所は開発等複数の部署が同じ建物に在籍し、他部門連携が活発な環境です。 ・直近はトレンドのデータセンター向け「高電圧直流給電システム」のビジネスも強化しております。 ※「高電圧直流給電システム」（交流給電に比較して消費電力を20%程度削減可能であり省資源化や停電時のバックアップにも優れており、普及が期待できる給電方式）
株式会社MARUWA
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SiCの設計技術＜セラミック部材＞
職種/業界
研究・開発（セラミックス・ガラス） / 半導体年収
560万円～1,020万円勤務地
岐阜県土岐市■同社にて、新商品の立上げに伴うセラミック部材の設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造装置の治工具として使用される高純度SiCセラミックの設計業務 ・国内外の半導体製造装置メーカーおよびデバイスメーカーに向け、顧客ニーズの確認と製品実現化の検討 ・各仕様に合わせた社内製造プロセスの検討 【担当製品】 セラミック部材（SiC）purebeta® 【この仕事の面白さ・魅力】 セラミック部材（SiC）の設計に携わっていただきます。新商品の商品化に立ち合うことが可能です。
セイコーエプソン株式会社
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生産管理・生産計画立案＜インクジェットヘッドデバイス＞
職種/業界
生産管理 / 半導体年収
500万円～1,000万円勤務地
長野県塩尻市■インクジェットヘッドにおける生産管理業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・生産計画作成、納期管理、顧客サポート、オペレーション全般）を通じて、インクジェットヘッドの量産に寄与頂く業務です。 ・インクジェットヘッド製造における生産計画立案、進捗管理業務 ・インクジェットヘッド製造会社（国内/海外）との納期調整および仕入先との発注業務 【魅力・やりがい】 同社のインクジェットプリンティング技術は、様々な種類の印刷シーンにおける主要技術として採用されています。 独創のインクジェットヘッドに携わり、自社製品のサプライチェーンを一貫して管理する経験を積むことができます。また同社は製品の企画・設計・製造・販売までのサプライチェーンをすべて自社で担っており、本業務では国内・国外のサプライヤや製造現場、社内の他部門（開発・設計・技術・営業等）といった他職場との接点が多くあります。関係者との連携を通して、製品の仕様決めや部品の安定調達等、インクジェットヘッドの量産に寄与いただくことを期待します。また、関係部門や製造現地法人との連携業務を通して、協働推進できる能力、主体的なコミュニケーション能力が身につくかつモノづくりの最前線で生産技術業務に必要な幅広い知識とスキルを身に付けることが可能です。同社が生み出した次世代を担うインクジェットプリンティング技術である、Precision Core（プレシジョンコア）テクノロジーを用いたインクジェットヘッドに携わり、更なる品質改善、強化に関わることができます。インクジェットヘッドにおける品質保証業務に携わることで、従来の印刷領域（紙）から商業、産業等様々な領域へのインクジェットプリンティング技術の拡大に貢献することができます。
株式会社MARUWA
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製造技術・製造管理＜薄膜製品＞
職種/業界
品質管理 / 半導体年収
650万円～1,000万円勤務地
岐阜県土岐市■同社にて以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 成膜工程（スパッタ成膜および蒸着成膜）、フォトリソ工程、剥離・洗浄工程などの工程改善・管理業務。 ・各工程のプロセスの見直し、改善提案、歩留まり改善 ・工程異常、クレーム等の原因調査や分析 ・各工程の自動化の提案、設備の提案・設計・立ち上げ ・部下やスタッフへの指導、マネジメント業務 【担当製品】 セラミック薄膜製品 【この仕事の面白さ・魅力】 受注量や生産量が増加する中で、設備導入や歩留まり向上などの工程改善、プロセス改善が重要となってきています。ご経験を活かし、新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます。
半導体前工程プロセスエンジニア
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
400万円～850万円勤務地
宮崎県宮崎市 他同社グループの国内工場の生産設備（半導体の前工程）を担当していただきます。 【具体的には】 本社機能として同社グループの生産装置をどのようにすれば稼働率や生産性を向上できるのかを考え、内製装置作成の提案や、装置の不具合箇所の改善等を行ったりしています。入社後は生産拠点の中心となる、浜松、筑後、滋賀工場の新規導入設備の立上げをはじめ、既存設備の改善や保全といった工場支援業務、ならびに生産設備安定稼働に向けた施策（設備リスク低減活動：老朽化対策、部品在庫管理等）の推進、生産拠点への展開からご担当いただく予定です。 ＜国内工場拠点＞ 宮城、浜松、滋賀、京都、岡山、福岡、宮崎 ※各拠点には生産活動維持のための設備担当が別で編成され、 所属していますので、日常の設備トラブル対応は各拠点で対応をしています。 【同社のパワー半導体について】 同社では、SiCパワー半導体素子では、実現することができない大幅なエネルギー効率の向上や小型化の実現に向けて、GaNやSiCを用いた次世代型のパワー半導体の開発を進めています。同社製品は、送電システム・電車・ハイブリッド車・工場内の生産設備・太陽光発電システムで利用するパワー・コンディショナー、エアコンを始めとする白物家電、サーバー機やパソコンなどの幅広い分野で使用されており、さらなる省エネ推進・小型化に向けて全社的な開発を進めています。 【出張について】 ■勤務地は京都本社ですが、国内工場を管轄している為工場への出張頻度が非常に高いです。装置立上げの際は1～2カ月程度の長期出張もございます。
デクセリアルズ株式会社
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PIC設計エンジニア＜フォトニクス＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
1,000万円～1,500万円勤務地
東京都中央区 他■フォトニクス領域のPIC設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 （1）Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発 PIC仕様検討、Lumerical、Tannerを用いたSi-Photo PIC設計／評価解析、システム全体での回路解析シミュレーション、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いたPICの信号品質評価解析、外部委託先との折衝を行っていただきます。 （2）設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新を行っていただきます。 【キャリアアップ】 ご自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力しSi-Photo PIC開発のリーディング・量産化に加え、必要に応じて品質保証の仕組みを検討し、製造移管を実施していただきます。また、プロジェクトマネージャーとして関係者と連携して顧客提案を推進していただき、将来的には完全内部設計が可能な組織を構築していただきます。
半導体前工程プロセスエンジニア
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
400万円～850万円勤務地
宮崎県宮崎市 他同社の半導体の前工程プロセスエンジニア担当として、以下の業務を担当いただきます 【具体的には】 ・SiCパワー半導体の生産性改善や新規設備立上げ業務 ・欠陥率低減、均一性改善業務 【同社のパワー半導体について】 同社では、SiCパワー半導体素子では、実現することができない大幅なエネルギー効率の向上や小型化の実現に向けて、GaNやSiCを用いた次世代型のパワー半導体の開発を進めています。同社製品は、送電システム・電車・ハイブリッド車・工場内の生産設備・太陽光発電システムで利用するパワー・コンディショナー，エアコンを始めとする白物家電，サーバー機やパソコンなどの幅広い分野で使用されており、さらなる省エネ推進・小型化に向けて全社的な開発を進めています。 【パワー半導体の強み】 ・省エネについて：スイッチングにおける電力損失をSi製デバイスと比較して低減できるため、電力損失を約50％ほど低減できます。 ・小型化について：電力損失が低減することで冷却機構や周辺部分を削減することができるため小型化が可能です。 ・同社製品の使用用途について：小型化が可能であることから、パソコン、白物家電、サーバー等小型機器にも使用が予想されています。 【ポジションの魅力】 同社はSiC事業に注力しており、積極的に事業拡大を行っています。若いメンバーも多く、非常に活気あふれた職場環境です。また技術の進化や生産性などの改善による効果が非常に大きいため積極的にチャレンジできる環境です。同部門は国内の前工程工場の横串部門で、工場と事業部の間を取り持ち品質改善や歩留まり改善を行っています。半導体の前工程の様々なプロセスに携わることが可能な為、技術をもっと深掘りしていく、幅広い経験を積みジェネラリストを目指す、等ご本人の興味に合わせて、キャリアを選択できる環境があります。
海外営業担当＜電装製品／パワー半導体＞※欧米・インド
職種/業界
海外営業 / 半導体年収
500万円～850万円勤務地
埼玉県朝霞市■同社の海外営業として下記いずれかの業務を担当していただきます。 【具体的には】 ①二輪向け電装品営業（ICE/EV） ・インド二輪（ICE/EV）用電装品（ECU、REG/RECT、PCU等）の販売戦略企画・立案 ・量産立上げ管理を含む販売活動全般および現地OEMへの営業活動 ・設計部門・生産管理部門などの社内関係部署と連携したプロジェクト推進 ②半導体製品営業 ・インド市場における半導体製品の営業活動全般 ・現地顧客（OEM、Tier1、ディストリビューター）との関係構築・維持 ・市場調査・競合分析および販売戦略の立案 ・技術・製品開発部門と連携したソリューション提案、契約交渉、価格設定、納期調整 ・展示会・業界イベントへの参加・アプローチ 【業務の魅力】 ・日本国内以上に競争が厳しい市場において、自ら考え周囲を巻き込みながら事業を推進するダイナミズムを実感できる ・ ご本人の希望と適性に応じ、将来的には海外駐在員へ登用されるチャンスがある 【得られるスキル】 ・ 日本国内にはない、海外拠点担当者や顧客とのコミュニケーションや商慣習が理解出来る ・ 海外拠点や現地顧客との折衝を通じて、日本と異なる商慣習への理解や、グローバルで通用するタフな交渉力・英語力が培われます。 ・ 将来的に希望に応じ駐在員登用の可能性もあり、海外での業務スキルを習得する事が出来る
研究開発＜フロントローディングを用いた新規半導体デバイス＞
職種/業界
データサイエンティスト / 半導体年収
400万円～850万円勤務地
京都府京都市右京区■同社にて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・同社の半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究 ■ミッション 配属される最適設計研究Gは、半導体デバイスのフロントローディングに関する研究をしています。実際にモノを作る前にいかに正確なシミュレーションができるか、そして目標スペックに対して最適な設計ができるか、を目指しています。最近ではロームの最先端デバイスであるSiC/GaNといったワイドギャップ半導体や、高周波モジュールのフロントローディングで成果を上げています。最終的には、システム全体に対する顧客の要求に合わせた最適なデバイスを、モノを作る前に設計できるようにすることを目指します。 （フロントローディング：設計段階で工程バラつきを含めた詳細なシミュレーション、想定される不具合の洗い出しを行い、それらの結果を複数人でレビューすることで、後工程にて発生する問題を事前に無くす取り組みのこと。） ■入社後のキャリアステップ まずは個別の研究課題に対してそのフロントローディング化に取り組んでいただきます。半導体に関する知識や物理シミュレーションの仕方を習得してもらいつつ、これまで培ってきたデータサイエンスに関するスキルを発揮いただきます。もちろん半導体を実際に作っての評価も担当いただきますので、半導体に関する知識も(まだない方は)つけていただけます。最終的には、同社のフロントローディングを主導するリーダーになっていただきます。 ■仕事の振り分け方 原則一人一テーマなので、まずは一つ研究テーマを持ってもらって、プロジェクトマネージャー(以下PM)としてそれに取り組んでいただきます。物理モデルの検討からデータサイエンス、実物を使った実際の評価までを担当いただきます。
デクセリアルズ株式会社
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光半導体パッケージ設計エンジニア
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
600万円～1,000万円勤務地
栃木県下野市 他■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
プロセスエンジニア＜SiC＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
400万円～850万円勤務地
福岡県筑後市■SiCプロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・SiCのプロセス開発 ※プロセス開発関連では各要素プロセス単位で担当を付けています。苦手な分野があれば分担をしたり協力体制を取っています。 ※担当製品の工場は宮崎と福岡にあり、デバイスシミュレーションは京都本社で行っています。 【ポジションの魅力】 長期視点で商品開発における幅広いスキルが身につくように、デバイス設計、プロセス開発（現場での条件出しや評価）、デバイス評価、顧客対応まで業務ローテションも可能です。
社内SE＜ソフトウェアデベロップメント＞
職種/業界
社内SE（アプリ） / 半導体年収
450万円～850万円勤務地
京都府京都市右京区■同社にて、下記業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・社内システム（販売管理、生産管理、在庫管理、購買管理、倉庫管理など）に関するシステムの企画立案から、設計、開発、導入、運用・保守の一連の業務 ＜入社後のキャリアステップ＞ 個別のプロジェクトや案件を経験しながら、各領域の業務知識及び、要件定義スキルやマネジメントスキルを習得していただきます。 その後、全社横断プロジェクトのプロジェクトリーダーとしての活躍を期待しています。 ＜ポジションの魅力＞ ・同社では、全世界の販売拠点、生産拠点のシステム（受注してから出荷までの一連のシステム）について、企画立案から運用保守まですべての工程に携わることができます。 ・社内ユーザーと密にやり取りをすることで、ベンダーやSIer勤務にはない「やりがい」があります。 ・関連部門と連携しながら業務を進める中で、自然と上流工程やプロジェクトマネジメントのスキルを習得することができます。
社内SE（アプリケーションスペシャリスト）
職種/業界
社内SE（パッケージ導入） / 半導体年収
450万円～850万円勤務地
京都府京都市右京区■同社にて、下記業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・社内システム（販売管理、生産管理、在庫管理、購買管理、倉庫管理など）に関するシステムの企画立案から、設計、開発、導入、運用・保守の一連の業務 ＜入社後のキャリアステップ＞ 個別のプロジェクトや案件を経験しながら、各領域の業務知識及び、要件定義スキルやマネジメントスキルを習得していただきます。 その後は全社横断プロジェクトのプロジェクトリーダーとしての活躍を期待しています。 ＜ポジションの魅力＞ ・同社では、全世界の販売拠点、生産拠点のシステム（受注してから出荷までの一連のシステム）について、企画立案から運用保守まですべての工程に携わることができます。 ・社内ユーザーと密にやり取りをすることで、ベンダーやSIer勤務にはない「やりがい」があります。 ・関連部門と連携しながら業務を進める中で、自然と上流工程やプロジェクトマネジメントのスキルを習得することができます。
株式会社MARUWA
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SiCデバイス開発エンジニア
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～850万円勤務地
宮崎県宮崎市同社にてSiCデバイスのライン設計・開発、量産移管を担当していただきます。 【具体的には】 デバイス設計、プロセス評価、特性評価、信頼性評価を担当いただきます。 技術背景に合わせてプロセス構築の部分とテスト工程・評価に業務区分けすることもありますが、製品開発の上流から下流まで前工程に関する幅広い業務を対応いただきます。 【ポジションの魅力】 デバイス・マスク設計やSimulation検証などのモノづくりの上流から、プロセスインテグ（要素評価・改善）、特性評価や信頼性評価などの下流まで幅広い業務を経験でき、自身の能力・興味に合わせてスキルアップが可能です。 部署間の異動もフレキシブルに対応しており、顧客拡販やプロセスのスペシャリストなど、自身のキャリアプランを反映させやすい環境です。 【パワー半導体の強み】 ・省エネについて：スイッチングにおける電力損失をSi製デバイスと比較して低減できるため、電力損失を約50％ほど低減できます。 ・小型化について：電力損失が低減することで冷却機構や周辺部分を削減することができるため小型化が可能です。 ・同社製品の使用用途について：小型化が可能であることから、パソコン、白物家電、サーバー等小型機器にも使用が予想されています。
東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー
東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー
技術力に強みを持つ、独立系の大手半導体商社
技術力に強みを持つ、独立系の大手半導体商社
マーケティング戦略リーダー
職種/業界
リサーチ・データ分析 / 半導体年収
600万円～1,300万円勤務地
神奈川県■同社にて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 （1）マーケティング戦略立案 （2）マーケティング施策設計・実行 （3）パイプライン創出モデル構築 （4）プロジェクト推進・マネジメント （5）フィードバックループ構築：顧客接点からのインサイト収集 ※一例 ・市場分析に基づくターゲット設定および戦略設計 ・部門横断でのGTM相当の戦略プロジェクト推進 ・インサイドセールスと連動したパイプライン創出施策の設計・実行 ・KPI設計およびパフォーマンス分析・改善 ・複数関係部門を巻き込んだマーケティングプロジェクトの推進
FAE＜STマイクロエレクトロニクス製品担当＞
外資系企業
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体年収
450万円～800万円勤務地
東京都渋谷区 他■同社にて、STマイクロエレクトロニクス製品の特にアナログ製品を中心とした製品を担当いただきます。 【具体的には】 ・拡販／量産向けの顧客／技術サポート ・顧客先での打合せ、折衝 ・技術QA、製品比較表の作成 ・サンプルソフト作成 ・実機評価、デバッグ ・ツール動作 ・不具合／トラブル対応 【魅力・やりがい】 ・世界最大級の半導体商社という安定した基盤のもと、最先端の半導体技術に触れながら、日本のモノづくりを支える重要な役割を担えます ・グローバルなサプライヤーと国内の顧客をつなぐことで、新たなビジネスチャンスを創出し、自身の成長を実感できる環境です
東証プライム、工業製品を中心とした優良メーカー
東証プライム、工業製品を中心とした優良メーカー
東証プライム、工業製品を中心とした優良メーカー
東証プライム、工業製品を中心とした優良メーカー
法人営業＜半導体部門＞
職種/業界
法人営業 / 半導体年収
500万円～900万円勤務地
大阪府大阪市北区■仕入先担当営業やエンジニアと協力し、顧客へ新しいテクノロジー（産業機器、通信インフラ、民生機器、自動車、コンピュータ等に搭載する半導体など）を紹介し、課題解決を図るソリューションの提案及び、提案採用後の販売・納入サポートをご担当いただきます。 【具体的には】 ■顧客への最新技術動向の情報提供／顧客の次世代製品の開発スケジュールやニーズに応じたソリューションの提案、商品納入のプロジェクトマネジメント／提案採用後の販売、納入に関するサポート 【ビジネスフロー】 ■同社は産業機器、通信インフラ、民生機器、自動車、コンピュータ等を製造するメーカーの顧客の製品開発・生産を支援するため、提携をしている仕入先の中から顧客のニーズに合った製品・ソリューションを選定します。また商社には、特定の顧客と独占的な取引ができるように仕入先から与える権利（商権）があります。そのため、他の商社はその顧客に対して営業活動ができない為、既に多くの仕入先がある同社は安定的に製品・ソリューションの提供が可能です。 【魅力】 ■顧客は日本を代表する大手メーカーが多く、大きなビジネスを仕掛けることができるため、売り上げも拡大傾向。順調に業績が伸びています。 ■同社は日本でまだ知られていない海外の高付加価値志向の商品をラインナップしている点が強みです。また、製品毎に技術部隊があるため、技術サポートが整っている点が顧客からの圧倒的な信頼感を勝ち得ている一要因です。 ■自分の意見、考えで仕事を進めることが出来る環境が整えられています。グループ全体では、取り扱い製品の種類・顧客・アプリケーションが幅広く、様々な方面への計画的なスキルアップが可能です。ある製品・技術をとことん突き詰めることや、ある技術を応用して、異なる製品・アプリケーションに展開し、エンジニアとして様々なスキルを身に付けることが可能です。
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