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5G／6G基地局向けGaN-HEMTデバイスの製造に用いる半導体ウェハプロセスの開発を担うポジションです。個々のユニットプロセス（成膜、エッチング、フォトリソ等）の加工条件開発から、複数のプロセスを統合して製品化するインテグレーション業務まで、ご経験に応じて幅広くご担当いただきます。 【具体的には】 ・GaN－HEMTトランジスタ用ウェハプロセスの開発（成膜、エッチング、フォトリソ等） ・ユニットプロセスの加工条件開発・最適化 ・複数プロセスのインテグレーション（製品別の技術統合） ・新規顧客要求・新製品に対応するプロセス開発 【業務の特徴】 ・プロセスインテグレーションとユニットプロセス開発の両方の領域があり、ご経験に応じた配属が可能です ・結晶成長やデバイス設計との連携が日常的にあり、自分の技術が製品にどう活きるかが見えやすい環境です
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5G／6G基地局向けGaN-HEMTデバイスに関する、トランジスタのモデリング技術開発または高周波回路の設計開発を担うポジションです。顧客が回路設計に利用するシミュレーションモデルの作成・提供、およびモデルを用いた高周波回路技術の開発を通じて、同社デバイスの市場競争力を支えていただきます。 【具体的には】 ・GaN-HEMTトランジスタのシミュレーションモデル開発 ・顧客向けシミュレーションモデルの作成・提供 ・高周波回路技術の開発 ・GHz帯の高周波特性評価・解析 ・数学を用いた計算・式作成・シミュレーション ■業務の特徴 ・モデリング・シミュレーションを担うチームに配属。顧客が製品を使いこなすための技術的な「翻訳者」の役割を担います。 ・デバイス設計やプロセス開発との連携を通じて、デバイスの物理からシステム応用までの広い視野が得られます。
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■主な担当業務は、高容量リレーの主機能に大きく影響をする金属合金の新規開発もしくは、その量産化へのプロセス開発から新商品への折込までを担当いただきます。 【具体的には】 ・狙いの機能を達成する金属合金の設計、または、製造化プロセス条件導出 ・高容量リレー搭載での機能を満足するために、金属合金の創出および改善開発を推進 ・量産化へのラボからスケールアップするための製造化条件を関連職能と連携し推進 ・上記、量産化でのなかで、同社BB技術を創出 ※開発拠点は、大阪です 【仕事を通じて得られること】 ・大学、サプライヤー、顧客など、社内外の協業・連携による開発推進を経験し、技術だけでなく、新規技術を自ら商品化できる経験を得られます。 ・日本を代表する企業で、世界の自動車産業に貢献する貴重な経験を積むこともできます。多くの自動車メーカーに安全性の高いデバイスであり、新しい部材・技術を搭載した新規商品を商品化できることは、世界の新しい自動車産業を支えることと同義です。同社の商品開発職は、その中心的なプレイヤーとして活躍できるポジションです 【キャリアパス】 ・金属材料の開発や製造プロセス設計を通じて、金属設計に必要な知識の深化と、製造プロセスに関する知見の拡充が可能です。 ・また、社内他部署との連携、大学との共同研究、顧客との情報交換など、幅広い経験を積むことができます。 ・最終的には、新規デバイスの機能設計に関わることで、従来にない機能を持つ製品開発を創出する経験を得ることも可能です。
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■同社人事部にて、監督職として各部門の責任者、協力会社、労働組合まで幅広く周囲を巻き込みながら、チームをリードし、業務を遂行いただきます。 【具体的には】※ご経験や適性に合わせて担当業務をアサインします。 ＜パフォーマンスマネジメント＞ 個人及び組織全体のパフォーマンス向上に向け、自ら課題を発見し、現場・経営と合意形成しながら、施策立案・実行まで主導いただ きます。 例) ・経営や現場、労働組合を巻き込み、外部環境に左右されない強い現場を実現する勤務制度や人員体制の検討。 ・社員がやりがいと安心を感じて働ける福利厚生制度の企画 ・少子高齢化や女性活躍など、社会問題でもある各課題に対する個社人事領域での施策検討 ・管理職を巻き込んでの1on1ミーティングの活性化。 ・社員同士が互いに高めあう環境の企画導入や、コミュニケーションイベントの実施。 ＜組織開発・人財開発・研修企画＞ 組織全体ののびしろや課題を見極め、組織・人財の活性化に一気通貫で取り組んでいただきます。 例） ・階層別教育、語学やAI/DX推進等のテーマ教育をはじめとした研修プログラムの企画・運営・効果測定。 ・社員の自律学習を促す制度・環境整備。リスキリング施策の立案。 ・各職場の若手管理職層をプロジェクトメンバーとした、エンゲージメント向上プロジェクトの推進。 ・経験者採用（人財要件定義、フロー改善、チャネル開拓、広報ツール及び施策の検討）。専門性の高い半導体業界における技 術者やオペレーターの採用（年間20名程度）
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■同社にて下記業務を担当してうただきます。 【具体的には】 ・電極材料配合設計および電極仕様検討をリードし、材料特性と製品性能の最適設計を推進する ・スラリー設計から各工程条件までを統合し、電極製造プロセス全体の最適化をリードする ・新製品立上げにおいて試作～量産までのスケールアップおよび設備仕様構築を主導する ・材料・設備パートナーをリードし、材料特性と装置条件を踏まえた製造プロセス最適化を推進する ・複数ライン立上げ・増産対応を統括し、生産性向上と製品競争力強化を実現する ■この仕事を通じて得られること ・AIインフラを支える製品開発を主導し、社会に影響を与える技術開発をリードする経験が得られる ・材料設計から量産プロセスまでを統合して推進し、領域横断での技術力と最適設計力を確立できる ・新製品開発と量産化を同時に推進し、成長市場における事業立上げに貢献するやりがいを実感できる ■キャリアパス ・材料開発～量産立ち上げまでを横断的にリードし、電極技術の中核人材としての専門性を確立できる ・新製品開発や工場立ち上げをリードするプロジェクトリーダーとして、事業拡大を牽引する役割へ成長できる ・千歳・宇治など複数拠点と連携し、技術と事業をつなぐ推進力・マネジメント力を獲得できる
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最先端ロジック半導体のファウンドリ事業において、EDA、IP、設計会社などの国内外のパートナーと連携したエコシステムを構築し、顧客がスムーズにテープアウト（設計完了）できるビジネス環境を整備する業務です。 具体的には、顧客やアプリケーションのニーズに応じたIPポートフォリオの戦略策定や、SoC開発におけるプロジェクトマネジメント、シャトル運営などの実務推進を担います。 さらに、設計から後工程（パッケージ）にわたるFAEとしての技術サポートも行い、技術とビジネスの両面から架け橋となって案件を成立に導く役割を果たします。 【ミッション】 ・先端ロジックファウンドリ事業において顧客がテープアウトできる環境をビジネス側から整備する ・IP・EDA・設計会社・パートナーを組み合わせ案件を成立させるための前提条件を作る 【具体的には】 ■ エコシステム構築 ・EDA／IP／設計会社との連携枠組みの設計・実装、パートナー探し、交渉等、対外発信に向けた構成整理 ■ IPビジネス戦略 ・IPポートフォリオの設計・優先順位付け、顧客／アプリ視点での要求仕様定義、Pベンダーとのビジネス条件交渉 ■ 顧客・プロジェクト推進 ・SoC案件のプロジェクトマネジメント、シャトル運営・顧客含めたスケジュール管理、海外拠点・顧客との調整／折衝 ■ 技術とビジネスの橋渡し ・SoC設計／後工程（パッケージ）技術サポート（FAE業務)、アプリケーション視点でのビジネス展開検討
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AIやデータを駆使して、SCM領域の効率化を推進するポジションです。 【具体的には】 ・SCM（特にSD／SCP）領域における業務効率化・高度化に向けたAI／データ活用の企画・推進 ※ SCP：Supply Chain Planning：需給計画・・・「いつ、何を、どこで、どれくらい作って（仕入れて）配置するか」を予測・計画 ※SD：Sales and Distribution：販売物流・・・「注文を受けてから、商品を顧客に届けて、代金を回収するまで」を予測・計画 ・需要予測、需給計画などの業務に対する分析・自動化ロジックの設計・実装および業務への定着推進 ・Python、BIツール、AIサービス等を活用したデータ分析・可視化・業務自動化の推進 ・業務プロセスの課題抽出およびデジタル化・標準化の推進 ・SCM担当と連携したデータドリブンな意思決定プロセスの構築
■マネージャーの指示のもと、同社及び米国子会社の内部統制をご担当頂きます。同社のガバナンス体制を強化する一環として、米国SOX法及び金融商品取引法上の日本版内部統制法の要請を満たす内部統制システムの立上げを推進します。 【具体的には】 ・内部統制計画の策定および評価体制の構築 ・内部統制制度の整備・運用に関する検討、提案、助言、確認 ・業務プロセス統制における対象部門へのヒアリング等を通じて、規則・規程と業務手続を確認し、想定リスクと統制をセットで文書化 ・対象部門から提出された証憑を基に、リスクと統制の整備状況を確認（整備状況） ・整備が確認された統制通りに運用されているかを確認（運用状況） ・統制通りに運用されていない不備に対しては、改善提案を指示及びその妥当性を確認し、改善の進捗をチェック ・内部統制の経営者評価の報告書作成
■マネージャーの指示のもと、同社及び米国子会社の内部統制をご担当頂きます。同社のガバナンス体制を強化する一環として、米国SOX法及び金融商品取引法上の日本版内部統制法の要請を満たす内部統制システムの立上げを推進します。 【具体的には】 ・内部統制計画の策定および評価体制の構築 ・内部統制制度の整備・運用に関する検討、提案、助言、確認 ・対象システムやIT運用に関する関係部門へのヒアリングを通じて、IT方針、手順書、運用実態を確認し、主要なITリスクと対応する統制（IT全般統制・業務処理統制）を整理・文書化 ・対象部門から提出された証憑を基に、リスクと統制の整備状況を確認（整備状況） ・整備が確認された統制通りに運用されているかを確認（運用状況） ・統制通りに運用されていない不備に対しては、改善提案を指示及びその妥当性を確認し、改善の進捗をチェック。 ・内部統制の経営者評価の報告書作成
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■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身とともにフロントエンド設計をご対応いただきます。 【具体的には】 適正に応じて以下の業務をご担当いただきます。 - RTL ～ 論理合成＆形式検証 - 顧客から受け入れたNetlist／SDC／UPF、CPF、Library等の受け入れチェック - STA （実行＆解析＆修正、Timing解析＆Timing収束戦略立案 等） - STA制約改善提案＆修正 等 - 顧客への回路改善提案（低消費電力化、高speed化、小サイズ化 等向け） 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm／7nm／6nm／3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日（2021年度実績）コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
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■同社の管理する半導体工場におけるインフラ設備の設備保全業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・薬液供給設備システムのキャパ検証、導入、運用、トラブルシューティング 尚オペレーションは外部へ委託 ・薬液供給委託先の管理業務 ・設備メンテナンスの実行予算管理 ・設備、プロセス、その他関連部門と協力し、薬液供給設備システム運用における品質及び安定性の維持、FMEAによるリスク分析業務 ・構内薬液管理業務に付随する品質ISO、安全衛生管理、環境管理業務 ・構内薬液工事に於ける監理業務一式
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■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身のエンジニアと共にバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】 - レイアウト設計（Floorplan～配置～CTS～配線～Timing収束～PV収束） - Pin-Assignment（外部端子、Ball-Pin等）、BUMP設計、RDL - STA結果解析 ＆ Timing収束 - 電源配線構造検討＆電源Mesh配線 - Physical Verification（DRC、LVS 等） - IR-drop解析＆収束 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm／7nm／6nm／3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日（2021年度実績）コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
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■同社の管理する半導体工場におけるインフラ設備の設備保全業務をご担当いただきます。（建築・電気・空調・給排水・ガス、それぞれで募集） 【具体的には】 ・各設備システムのキャパ検証、導入、運用、トラブルシューティング 尚オペレーションは外部へ委託 ・各種水量予測と実績管理 ・水処理供給委託先の管理業務 ・設備メンテナンスの実行予算管理 ・設備、プロセス、その他関連部門と協力し、水処理供給設備システム運用における品質及び安定性の維持、FMEAによるリスク分析業務 ・構内水処理管理業務に付随する品質ISO、安全衛生管理、環境管理業務 ・構内水処理工事に於ける監理業務一式
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■同社の管理する半導体工場におけるインフラ設備の設備保全業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・水処理設備システムのキャパ検証、導入、運用、トラブルシューティング 尚オペレーションは外部へ委託 ・各種水量予測と実績管理 ・水処理供給委託先の管理業務 ・設備メンテナンスの実行予算管理 ・設備、プロセス、その他関連部門と協力し、水処理供給設備システム運用における品質及び安定性の維持、FMEAによるリスク分析業務 ・構内水処理管理業務に付随する品質ISO、安全衛生管理、環境管理業務 ・構内水処理工事に於ける監理業務一式
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■同社の管理する半導体工場におけるインフラ設備の設備保全業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ガス供給設備システムのキャパ検証、導入、運用、トラブルシューティング 尚オペレーションは外部へ委託 ・ガス供給委託先の管理業務 ・設備メンテナンスの実行予算管理 ・設備、プロセス、その他関連部門と協力し、ガス供給設備システム運用における品質及び安定性の維持、FMEAによるリスク分析業務 ・構内ガス管理業務に付随する品質ISO、安全衛生管理、環境管理業務 ・構内ガス工事に於ける監理業務一式
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■同社にて企業内法務を担当していただきます。 【具体的には】 （1）事業活動上の法的判断と対応 ・事業活動において関連する法律に対するリーガルレビューや判断および活動支援 （2） 契約書作成・レビュー業務 ・委託／受託、共同開発、NDAなどの契約締結における条項文の構築、法的解釈、従業員指導など （3）コンプライアンス指導・教育 ・独占禁止法、下請法、契約遵守など、一連のコンプライアンスに対するリスク判断、対応策提案、従業員への教育など （4）法務業務の仕組み・運用 ・法務業務の効率化に向けた仕組みの構築・運用や、DX推進など
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Digital設計担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 ・顧客CHIPの回路仕様（回路構成）に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計／実装および検証 ・DFT工程の顧客窓口対応（顧客との折衝、進捗報告等） ・DFTツールを活用したTEST回路の実装 （MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP-DFT 等） ・DFTツールでは対応できないTEST回路のRTL設計／検証／論理合成 ・設計実装したDFT回路のTiming制約作成／STAツールでの妥当性チェック／Timing検証結果解析 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定 ・出荷テスト用パタン設計／検証／管理と出荷後テストのデバッグ対応 ・歩留まり向上施策の検討／実施 ・担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力／交渉 ・担当製品のDFTリーダーとして自社／協力会社のDFTエンジニアの取り纏め（タスクアサイン／進捗管理／サポート）
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DFT設計リーダーとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 ・顧客CHIPの回路仕様（回路構成）に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計／実装および検証 ・DFT工程の顧客窓口対応（顧客との折衝、進捗報告等） ・DFTツールを活用したTEST回路の実装 （MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP-DFT 等） ・DFTツールでは対応できない特別なTEST回路のRTL設計／検証／論理合成 ・設計実装したDFT回路のTiming制約作成／STAツールでの妥当性チェック／Timing検証結果解析 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定 ・出荷テスト用パタン設計／検証／管理と出荷後テストのデバッグ対応 ・歩留まり向上施策の検討／実施 ・担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力／交渉 ・担当製品のDFTリーダーとして自社／協力会社のDFTエンジニアの取り纏め（タスクアサイン／進捗管理／サポート）を行う ・DFT部門マネージャーとして自チームのDFTエンジニアの日常的なマネジメント
■半導体製造の工場にて施設設備の管理および用力工事を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体工場の施設設備（空調、電気、ガス、排気、排水等）の管理・工事等 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業と顧客の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。 アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 （1）電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC） （2）電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC） （3）センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC） （4）IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT） 【補足】 入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です）
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■半導体組込みソフトウェア開発における開発プロセス支援および開発環境整備を担当していただきます。 【具体的には】 ・ソフトウェア開発の品質向上に向けた、開発部門へのツール活用の支援・推進、およびサーバ環境等、開発環境の整備・改善 ・組込みソフトウェア開発における会社標準開発プロセスの改善 ・近年脅威を増す製品セキュリティに対する開発テーマの支援、および組織的対応の仕組みの維持・改善 ・安全社会を実現するための機能安全開発要求に対する開発テーマの支援、および組織的対応の仕組みの維持・改善
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム（DTP）を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊（設計スペシャリスト部隊）にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計／アナログ回路設計／メモリ設計／レイアウト設計／標準セル設計／特性評価エンジニア／合成エンジニア／DFTエンジニア／設計検証／CADエンジニア等 ＜採用に際して＞ ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能： 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能： 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
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同社は先端半導体のメーカーとして先端微細半導体のLSI設計の開発も進めています。同社は領域問わず開発を進めており、今回は自動車領域向けの開発に詳しい経験者をターゲットに自動車領域向け、顧客向けの技術コンサルを募集しています。 【ポジション詳細】 国内海外の自動車領域の顧客向けに「どのようにデバイスが必要か」を規格含めて検討していく中で、技術的な観点で支援を進めます。本ポジションには、ASICの設計エンジニア、プロマネチーム等が連携して関わります。 【同社について】 TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm／7nm／6nm／3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで就業可能です。 【魅力】 ■先端技術に関する習得が可能。まだない領域のチップを推進することから、働きがいとしても抜群です。 ■働きやすい環境・みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
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■同社にて、パワー半導体＜GaN＞におけるプロセス開発の下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■パワーGaNトランジスタ用エピタキシャルウェハの結晶成長技術開発 ・MOCVD法を用いたGaN系薄膜成長技術開発 ・量産化技術開発 ■パワーGaNトランジスタのウエハプロセス開発 ・化合物半導体（GaN系）のプロセス要素技術開発（成膜、エッチング、不純物拡散、電極形成など） ・パワーGaNトランジスタの製造プロセス開発（電極構造の形成、共振器構造の形成など） ・パワーGaNトランジスタのデバイス特性評価
■半導体製品のテストプログラム自動生成環境の開発を担当していただきます。 【具体的には】 システムLSI・MCU・イメージセンサ・アナログなどの半導体製品の生産では、検査装置をテスト用プログラムを用いて制御し、良品検査を行います。 半導体製品は、大規模化・高精度化・複雑化しており、人が作成するには日数がかかり、ミスも起こりやすいため、テスト用プログラムを自動で生成するシステムを開発することで課題解決を図っています。 ・各種分野の半導体製品を検査するテストプログラムの自動生成システム構築・改善 ・テストプログラムのデータベース管理／量産工場への自動転送環境の構築・改善 ・テストプログラム標準化のための設計ルールの検討・調整、及び、テストプログラム開発のルール検討・調整
■同社の半導体事業部にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・センサ用ICのデジタル設計 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 （1）電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC） （2）電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC） （3）センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC） （4）IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT） 近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、同社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンに拠点を構えています。 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です）
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車載SoC向け顧客に対して 「FuSa（Functional Safety）」をコンサルティング （世界中の顧客が対象）していただきます。 【具体的には】 ・顧客の車載SoC（ASIC）仕様をベースにFuSa対象（ISO26262準拠）となる回路の定義・策定、品質確保手段の立案 ・Safety PlanとHardwere Safety要求をその目標と合わせて定義 ・顧客回路仕様に沿ってFuSa islandを定義 ・対象となるASILグレードの判断・判定 ・FMEDA （Failure Modes Effects and Diagnostics Analysis）をベースとした解析 ・AEC-Q100必要性の判断：AECグレードレベルの判断・判定 ・AEC-Q104必要性の判断：MCM （Multi-Chip-Module） StressテストとDFT手法の立案 ・定義したFuSa対象に対するDFT戦略立案 （LBIST対象箇所・DFTレベル判断 等） ・社内、物理実装設計メンバー （RTL／論理合成／DFT／P&R／PV） との協調対応（定義したFuSa対象が物理実装困難であれば代替案を立案） ・定義したFuSa設定ゴールに沿って顧客の回路設計をサポート（コンサルティング）
■MCU、モータードライバーIC製品のマーケティング業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・事業戦略立案 Business Strategy (Product/Sales/Production) ・商品企画 Product planning ・プロジェクトマネージメント Project Management ・価格戦略 Pricing Strategy ・商品プロモーション Product Promotion ・顧客サービス Customer Service ・事業マネージメント Business Management
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