半導体/年収600万円以上/年間休日120日以上の求人・転職・中途採用情報
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半導体ウェハプロセス開発者<通信デバイス>
5G/6G基地局向けGaN-HEMTデバイスの製造に用いる半導体ウェハプロセスの開発を担うポジションです。個々のユニットプロセス(成膜、エッチング、フォトリソ等)の加工条件開発から、複数のプロセスを統合して製品化するインテグレーション業務まで、ご経験に応じて幅広くご担当いただきます。 【具体的には】 ・GaN-HEMTトランジスタ用ウェハプロセスの開発(成膜、エッチング、フォトリソ等) ・ユニットプロセスの加工条件開発・最適化 ・複数プロセスのインテグレーション(製品別の技術統合) ・新規顧客要求・新製品に対応するプロセス開発 【業務の特徴】 ・プロセスインテグレーションとユニットプロセス開発の両方の領域があり、ご経験に応じた配属が可能です ・結晶成長やデバイス設計との連携が日常的にあり、自分の技術が製品にどう活きるかが見えやすい環境です
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トランジスタモデリング・高周波回路設計開発
5G/6G基地局向けGaN-HEMTデバイスに関する、トランジスタのモデリング技術開発または高周波回路の設計開発を担うポジションです。顧客が回路設計に利用するシミュレーションモデルの作成・提供、およびモデルを用いた高周波回路技術の開発を通じて、同社デバイスの市場競争力を支えていただきます。 【具体的には】 ・GaN-HEMTトランジスタのシミュレーションモデル開発 ・顧客向けシミュレーションモデルの作成・提供 ・高周波回路技術の開発 ・GHz帯の高周波特性評価・解析 ・数学を用いた計算・式作成・シミュレーション ■業務の特徴 ・モデリング・シミュレーションを担うチームに配属。顧客が製品を使いこなすための技術的な「翻訳者」の役割を担います。 ・デバイス設計やプロセス開発との連携を通じて、デバイスの物理からシステム応用までの広い視野が得られます。
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DX・AI活用推進<SCM領域におけるデータ分析・自動化>
AIやデータを駆使して、SCM領域の効率化を推進するポジションです。 【具体的には】 ・SCM(特にSD/SCP)領域における業務効率化・高度化に向けたAI/データ活用の企画・推進 ※ SCP:Supply Chain Planning:需給計画・・・「いつ、何を、どこで、どれくらい作って(仕入れて)配置するか」を予測・計画 ※SD:Sales and Distribution:販売物流・・・「注文を受けてから、商品を顧客に届けて、代金を回収するまで」を予測・計画 ・需要予測、需給計画などの業務に対する分析・自動化ロジックの設計・実装および業務への定着推進 ・Python、BIツール、AIサービス等を活用したデータ分析・可視化・業務自動化の推進 ・業務プロセスの課題抽出およびデジタル化・標準化の推進 ・SCM担当と連携したデータドリブンな意思決定プロセスの構築
内部統制<IT統制>
■マネージャーの指示のもと、同社及び米国子会社の内部統制をご担当頂きます。同社のガバナンス体制を強化する一環として、米国SOX法及び金融商品取引法上の日本版内部統制法の要請を満たす内部統制システムの立上げを推進します。 【具体的には】 ・内部統制計画の策定および評価体制の構築 ・内部統制制度の整備・運用に関する検討、提案、助言、確認 ・対象システムやIT運用に関する関係部門へのヒアリングを通じて、IT方針、手順書、運用実態を確認し、主要なITリスクと対応する統制(IT全般統制・業務処理統制)を整理・文書化 ・対象部門から提出された証憑を基に、リスクと統制の整備状況を確認(整備状況) ・整備が確認された統制通りに運用されているかを確認(運用状況) ・統制通りに運用されていない不備に対しては、改善提案を指示及びその妥当性を確認し、改善の進捗をチェック。 ・内部統制の経営者評価の報告書作成
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ガスファシリティエンジニア(日勤)
■同社の管理する半導体工場におけるインフラ設備の設備保全業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ガス供給設備システムのキャパ検証、導入、運用、トラブルシューティング 尚オペレーションは外部へ委託 ・ガス供給委託先の管理業務 ・設備メンテナンスの実行予算管理 ・設備、プロセス、その他関連部門と協力し、ガス供給設備システム運用における品質及び安定性の維持、FMEAによるリスク分析業務 ・構内ガス管理業務に付随する品質ISO、安全衛生管理、環境管理業務 ・構内ガス工事に於ける監理業務一式
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ASIC/SoC設計エンジニア< Back-End>
■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身のエンジニアと共にバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】 - レイアウト設計(Floorplan~配置~CTS~配線~Timing収束~PV収束) - Pin-Assignment(外部端子、Ball-Pin等)、BUMP設計、RDL - STA結果解析 & Timing収束 - 電源配線構造検討&電源Mesh配線 - Physical Verification(DRC、LVS 等) - IR-drop解析&収束 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm/7nm/6nm/3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日(2021年度実績)コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
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ASIC/SoC設計エンジニア<Front-End>
■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身とともにフロントエンド設計をご対応いただきます。 【具体的には】 適正に応じて以下の業務をご担当いただきます。 - RTL ~ 論理合成&形式検証 - 顧客から受け入れたNetlist/SDC/UPF、CPF、Library等の受け入れチェック - STA (実行&解析&修正、Timing解析&Timing収束戦略立案 等) - STA制約改善提案&修正 等 - 顧客への回路改善提案(低消費電力化、高speed化、小サイズ化 等向け) 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm/7nm/6nm/3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日(2021年度実績)コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
デジタル設計<センサ用IC>
■同社の半導体事業部にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・センサ用ICのデジタル設計 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体(パワー半導体を含む)を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業(ファウンドリ)を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 (1)電池(リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC) (2)電源(システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC) (3)センサ(MEMSセンサ、温度/電流センサ、AFE/ADC) (4)IGBT & FRD(EV(自動車)、産機市場向けIGBT) 近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、同社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀(MMIセミコンダクター社)の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンに拠点を構えています。 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。(年収や待遇などは全社統一です)
開発
■半導体製品のテストプログラム自動生成環境の開発を担当していただきます。 【具体的には】 システムLSI・MCU・イメージセンサ・アナログなどの半導体製品の生産では、検査装置をテスト用プログラムを用いて制御し、良品検査を行います。 半導体製品は、大規模化・高精度化・複雑化しており、人が作成するには日数がかかり、ミスも起こりやすいため、テスト用プログラムを自動で生成するシステムを開発することで課題解決を図っています。 ・各種分野の半導体製品を検査するテストプログラムの自動生成システム構築・改善 ・テストプログラムのデータベース管理/量産工場への自動転送環境の構築・改善 ・テストプログラム標準化のための設計ルールの検討・調整、及び、テストプログラム開発のルール検討・調整
※オープンポジション※半導体設計/デザインエンジニア<3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス>
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム(DTP)を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊(設計スペシャリスト部隊)にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計/アナログ回路設計/メモリ設計/レイアウト設計/標準セル設計/特性評価エンジニア/合成エンジニア/DFTエンジニア/設計検証/CADエンジニア等 <採用に際して> ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能: 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能: 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
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施設管理(ユーティリティ設備/日勤)※施工管理経験者可
■同社の管理する半導体工場におけるインフラ設備の設備保全業務をご担当いただきます。(建築・電気・空調・給排水・ガス、それぞれで募集) 【具体的には】 ・各設備システムのキャパ検証、導入、運用、トラブルシューティング 尚オペレーションは外部へ委託 ・各種水量予測と実績管理 ・水処理供給委託先の管理業務 ・設備メンテナンスの実行予算管理 ・設備、プロセス、その他関連部門と協力し、水処理供給設備システム運用における品質及び安定性の維持、FMEAによるリスク分析業務 ・構内水処理管理業務に付随する品質ISO、安全衛生管理、環境管理業務 ・構内水処理工事に於ける監理業務一式
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水処理ファシリティエンジニア(日勤)
■同社の管理する半導体工場におけるインフラ設備の設備保全業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・水処理設備システムのキャパ検証、導入、運用、トラブルシューティング 尚オペレーションは外部へ委託 ・各種水量予測と実績管理 ・水処理供給委託先の管理業務 ・設備メンテナンスの実行予算管理 ・設備、プロセス、その他関連部門と協力し、水処理供給設備システム運用における品質及び安定性の維持、FMEAによるリスク分析業務 ・構内水処理管理業務に付随する品質ISO、安全衛生管理、環境管理業務 ・構内水処理工事に於ける監理業務一式
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薬液ファシリティエンジニア(日勤)
■同社の管理する半導体工場におけるインフラ設備の設備保全業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・薬液供給設備システムのキャパ検証、導入、運用、トラブルシューティング 尚オペレーションは外部へ委託 ・薬液供給委託先の管理業務 ・設備メンテナンスの実行予算管理 ・設備、プロセス、その他関連部門と協力し、薬液供給設備システム運用における品質及び安定性の維持、FMEAによるリスク分析業務 ・構内薬液管理業務に付随する品質ISO、安全衛生管理、環境管理業務 ・構内薬液工事に於ける監理業務一式
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オートモーティブの領域向け技術コンサル業務
同社は先端半導体のメーカーとして先端微細半導体のLSI設計の開発も進めています。同社は領域問わず開発を進めており、今回は自動車領域向けの開発に詳しい経験者をターゲットに自動車領域向け、顧客向けの技術コンサルを募集しています。 【ポジション詳細】 国内海外の自動車領域の顧客向けに「どのようにデバイスが必要か」を規格含めて検討していく中で、技術的な観点で支援を進めます。本ポジションには、ASICの設計エンジニア、プロマネチーム等が連携して関わります。 【同社について】 TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm/7nm/6nm/3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで就業可能です。 【魅力】 ■先端技術に関する習得が可能。まだない領域のチップを推進することから、働きがいとしても抜群です。 ■働きやすい環境・みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
※オープンポジション※半導体設計/デザインエンジニア<3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス>
■同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム(DTP)を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊(設計スペシャリスト部隊)にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計/アナログ回路設計/メモリ設計/レイアウト設計/標準セル設計/特性評価エンジニア/合成エンジニア/DFTエンジニア/設計検証/CADエンジニア等 <採用に際して> ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能: 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能: 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
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プロセス開発エンジニア<GaN>
■同社にて、パワー半導体<GaN>におけるプロセス開発の下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■パワーGaNトランジスタ用エピタキシャルウェハの結晶成長技術開発 ・MOCVD法を用いたGaN系薄膜成長技術開発 ・量産化技術開発 ■パワーGaNトランジスタのウエハプロセス開発 ・化合物半導体(GaN系)のプロセス要素技術開発(成膜、エッチング、不純物拡散、電極形成など) ・パワーGaNトランジスタの製造プロセス開発(電極構造の形成、共振器構造の形成など) ・パワーGaNトランジスタのデバイス特性評価
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開発プロセス支援/開発環境整備<半導体組込みソフトウェア開発>
■半導体組込みソフトウェア開発における開発プロセス支援および開発環境整備を担当していただきます。 【具体的には】 ・ソフトウェア開発の品質向上に向けた、開発部門へのツール活用の支援・推進、およびサーバ環境等、開発環境の整備・改善 ・組込みソフトウェア開発における会社標準開発プロセスの改善 ・近年脅威を増す製品セキュリティに対する開発テーマの支援、および組織的対応の仕組みの維持・改善 ・安全社会を実現するための機能安全開発要求に対する開発テーマの支援、および組織的対応の仕組みの維持・改善
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人事企画(マネージャー)
■事業拡大と組織成長を支える人事制度・組織運営の企画立案から実行まで幅広く携わっていただきます。 ※経営層と連携し、人事領域全般の方針策定から運用まで、一貫して関与していただく予定です。業務はご経験や習熟度に応じて段階的に担当いただきます。 【具体的には】 ・経営層・部門責任者との連携による人事戦略の策定 ・人事制度(等級・評価・報酬)の企画・設計、制度改定プロジェクトの推進 ・評価・報酬制度の運用・改善の実施 ・事業計画に基づく組織設計・人員計画の立案および各部門との調整 ・従業員サーベイの設計・分析、エンゲージメント向上施策の企画・実行 ・経営者報酬や株式報酬に関わる制度設計、資料作成・情報管理 ・有価証券報告書等の人事関連情報開示に伴うデータ整理・管理および開示資料の作成
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エネルギー、ISO50001担当
■下記の業務を担当いただきます。 1. エネルギー管理を部長、他のエンジニア、課員と協力して行う。 2. エネルギーマネジメント、ISO50001の導入準備に向けて、関連部門と協力して必要な情 報を収集、整理および管理する業務。 3. 従業員にISO50001に関する教育・訓練を実施し、理解と遵守を促進する業務。 4. 省エネ法、温対法の対応業務。 5. カーボンニュートラルに向けたエネルギーマネジメント戦略の策定 6. Scope3の算定ガイドライン策定 7. SBTi、CDP取得に向けた準備 8. フッ素系温室効果ガス(F-GHG)の削減推進
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サステナビリティ担当
下記業務を担当いただきます。 1. サステナビリティ活動全般についての推進を部長、他のエンジニア、課員と協力して行 う。 2. サステナビリティに関するレポート発行準備を部門と協力して必要な情報を収集、管理および実行する業務。 3. 従業員にサステナビリティに関する教育・訓練を実施し、理解と遵守を促進する業務。 4. 周辺地域との連携に基づく社会貢献活動の推進業務。 5. 工場内および周辺地域の生物多様性保全の推進業務。 6. サステナビリティに関する非財務情報開示準備対応業務。 7. SDGs、CSRの対応に関する業務。
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(調達部)工事調達マネージャーもしくは担当
■次世代半導体製造拠点の建設に伴う工事調達業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・建設工事(建屋、ユーティリティ、クリーンルーム等)の調達戦略立案と実行 ・建設会社、施工業者との契約交渉・管理 ・工事仕様書・見積書の精査および技術的評価 ・工事スケジュール・コスト・品質の管理支援 ・社内関係部門(施設、製造、環境安全など)との連携による調達プロセスの推進 ・サプライヤー評価およびリスク管理 【勤務地に関して】 勤務地は千歳もしくは麹町で、麹町勤務の場合は千歳への出張が発生します
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半導体工場建設担当(機械設備)
■千歳工場(IIM)の建設プロジェクトにおいて、機械設備(ユーティリティ・製造支援設備)の設計・施工・立ち上げ業務を担当いただきます。 【具体的には】 現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。 ・半導体工場における機械設備(空調、熱源、コンプレッサー等)の設計・仕様検討 ・EPC業者・施工会社との技術折衝・進捗管理 ・工事計画の立案・施工管理・安全管理支援 ・設備導入に伴う試運転・性能確認・立ち上げ支援 ・社内関係部門(製造、施設、環境安全、品質など)との調整 ・NEDO等の外部機関への技術報告支援(必要に応じて)
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半導体工場建設担当(水処理設備)
■Rapidus千歳工場の建設プロジェクトにおいて、水処理設備(超純水製造、排水処理、再利用設備等)の設計・施工・立ち上げ業務を担当いただきます。 【具体的には】 環境対応と安定稼働を両立するインフラ構築を、社内外の関係者と連携しながら推進していただきます。 現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。 ・半導体工場における水処理設備(超純水、排水、回収・再利用)の設計・仕様検討 ・EPC業者・施工会社との技術折衝・進捗管理 ・工事計画の立案・施工管理・安全管理支援 ・設備導入に伴う試運転・性能確認・立ち上げ支援 ・環境法規・排水基準への対応と社内報告体制の整備 ・社内関係部門(製造、施設、環境安全、品質など)との調整 ・NEDO等の外部機関への技術報告支援(必要に応じて)
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半導体工場エンジニアリング担当(機械設備)
■千歳工場における機械設備の運用・改善・保全業務を担当いただきます。 【具体的には】 建設フェーズから量産フェーズへの移行に伴い、安定稼働と効率的な設備管理を実現するための技術支援を行っていただきます。 現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。 ・空調、熱源、コンプレッサーなどのユーティリティ設備の運用・改善 ・設備の稼働状況・保全履歴の管理と予防保全の推進 ・設備トラブルの原因分析・対策立案・再発防止活動 ・建設・施工フェーズにおける技術支援(仕様確認、試運転、性能評価など) ・EPC業者・保守業者との技術折衝・契約管理 ・製造部門・環境安全部門との連携による設備改善提案
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半導体工場エンジニアリング担当(水処理設備)
■同社千歳工場における水処理設備(純水製造、排水処理、再利用設備等)の運用・改善・保全業務を担当いただきます。 【具体的には】 建設フェーズから量産フェーズへの移行に伴い、安定稼働と効率的な設備管理を実現するための技術支援を行っていただきます。 現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。 ・超純水製造設備の運転管理・性能維持・改善活動 ・排水処理設備の運用・水質管理・法令対応(排水基準、環境報告等) ・回収・再利用設備の技術評価・効率改善 ・設備トラブルの原因分析・対策立案・再発防止活動 ・EPC業者・保守業者との技術折衝・契約管理 ・製造・環境安全部門との連携による設備改善提案
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設備保全職
IBM社と連携し2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年~国内工場立ち上げ、試作、量産開始を予定しています。半導体製造設備の保守~メンテナンスに関する自動化、効率化の実施など最先端設備に関わりながら幅広く設備保全業務に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置の保守、修理、定期メンテ、改造 ・各生産設備の品質、コスト、生産性の監視と改善活動 ・メンテナンスに関する自動化、効率化の実施 ・生産設備に使用する消耗部品のコスト削減、メンテナンスコスト削減、効率化の立案、実行 ・設備メーカーとの交渉 ・関係部門との連携、人材育成等 ・各生産設備の品質、コスト、生産性の監視と改善活動 ・メンテナンスに関する自動化、効率化の実施 ・生産設備に使用する消耗部品のコスト削減、メンテナンスコスト削減、効率化の立案、実行 ・部下への指導、コミュニケーション、設備メーカーとの交渉、コミュニケーション ・関係部門との連携、コミュニケーション 【働き方】 2交替勤務(A:8:30-20:40、B:20:30-翌8:40) 休憩90分(15分、60分、15分の合計90分) 土日祝含む3日勤務、3日休暇
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半導体パッケージ設計エンジニア<物理検証>
アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 【具体的には】 ・Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 ・ DRC/LVS/ERC/PERC/Custom Checkに関し、ルール仕様書をもとにした検証ロジック設計、エラー検出精度やランタイムの最適化、物理検証フローやルール開発フローの構築を行っていただきます。
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電気・電子回路開発<リチウム電池保護IC>
■同社のリチウム電池保護IC開発を担う部署にて、以下のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・難易度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品の開発マネジメントの遂行 →マネージャーとして、製品群のロードマップを描くような立場を想定しております。会社としてどのようなICを開発していくかを技術的な視点で筋道立てていただきます。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 →開発の旗振り役を担いつつ、プレイングマネージャーとしての立ち回りも求められます。 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 新製品開発チームの一員として、ICの企画提案、回路設計、レイアウト、試作品評価、量産立上、拡販活動まですべてのフェーズに携わることが出来ます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においても、自分で業務を整理出来る環境は整っており、子育て等私生活をベースに、業務設計することが可能です。
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財務(担当~シニアマネージャー)
■財務(担当~シニアマネージャー)として下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・財務企画(経営の意思決定に資する情報の収集と企画立案) ・コーポレートファイナンス(エクイティファイナンス/デットファイナンス)の企画立案、実行、社内外関係者との折衝 ・各種ステークホルダー(銀行、証券会社、官公庁、監査法人、株主、投資家等)とのコミュニケーション ・資金管理(キャッシュフローの最適化、財政状況の維持) ・為替管理(為替エクスポージャーの管理と為替リスクヘッジ等) 【求人の魅力】 ・国内最大級の資金調達に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。 ・上場を展望した財務管理体制の起ち上げをはじめ、政府・民間企業からのエクイティ調達やメガバンクはじめとした金融機関からのデットによる大型資金調達など、日本国内では稀有な財務経験を積むことができるオポチュニティです。
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原価管理・資産管理
■製造原価の適正管理および固定資産・設備投資の戦略的運用を通じて、経営の意思決定を支える重要なポジションです。下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・原価計算:製造原価の計算、分析、コスト削減提案 ・資産管理:固定資産の取得・管理、減価償却費の計算、棚卸資産の管理 ・決算業務:月次・年次決算における工場関連の数値確定、財務諸表作成 ・予実管理:実績分析、経営層への報告 【働き方】 フレックスタイム:フルフレックス 在宅勤務:可能、現状では各メンバーともほぼ出社しているものの、同社ではご事情に応じて柔軟な対応をしています 残業時間:平均30-40時間/月、今後増員することで減らす予定 【組織構成】経理部全体で、部長以下41名、うち正社員12名、派遣社員29名
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財務会計
■以下部署の業務の中から、これまでのご経験・適性やご希望に応じて配属・担当業務が決定となります(選考プロセスの中でご希望をお知らせください)。 【具体的には】 ・日次業務(仕訳・伝票処理、会計システムへの入力業務) ・出納関連業務(預金管理業務、支払処理業務、買掛金未払金管理業務) ・単体決算業務(月次・四半期・年次単体決算業務、計算書類作成、決算報告資料の作成、勘定科目内訳書の作成) ・税務業務(法人税・消費税等の申告業務) ・会計監査対応 ・内部統制の整備 ・NEDO関連業務 【働き方】 フレックスタイム:フルフレックス 在宅勤務:可能ですが原則出社 ※同社では現状各メンバーともほぼ出社しているものの、ご事情に応じて柔軟な対応をしています 残業時間:平均30-40時間/月、今後増員することで減らす予定 出張:千歳に月1回程度、1回あたり1,2泊 【組織構成】部長以下41名、うち正社員12名、派遣社員29名
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半導体パッケージ設計エンジニア
下記いずれかをご担当いただきます。 【具体的には】 【1】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 【2】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 【3】アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備を行って頂きます。 上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。
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HRBPマネージャー
■事業部門のパートナーとして、人事戦略の企画・実行を担いながら、中途採用業務を中心に推進いただきます。 【具体的には】 ・事業戦略に基づく採用計画の策定・実行 ・各部門との採用要件定義、ポジション設計、組織づくりについてのディスカッション ・採用チャネル選定、求人票作成、媒体管理 ・エージェントマネジメント、候補者との折衝 ・面接プロセス設計・運営、クロージング対応 ・採用データ分析、採用プロセス改善 ・HRBPとしての人事課題抽出、組織開発施策の提案・実行 ・採用チームのメンバーマネジメント ・採用から入社、入社式までのプロジェクトマネジメント業務 ・新しい取り組みのPJTオーナー
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HRBPマネージャー
■事業部門のパートナーとして、人事戦略の企画・実行を担いながら、新卒採用業務を中心に推進いただきます。 【具体的には】 ・事業戦略に基づく採用計画の策定・実行 ・各部門との採用要件定義、ポジション設計、組織づくりについてのディスカッション ・学校、官公庁などの関係者への訪問、調整、交渉等 ・採用チャネル選定、求人票作成、媒体管理 ・エージェントマネジメント、候補者との折衝 ・面接プロセス設計・運営、クロージング対応 ・採用データ分析、採用プロセス改善 ・HRBPとしての人事課題抽出、組織開発施策の提案・実行 ・採用チームのメンバーマネジメント ・採用から入社、入社式までのプロジェクトマネジメント業務 ・新しい取り組みのPJTオーナー
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半導体パッケージ設計エンジニア <物理設計・TEG設計>
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。SiインターポーザではCD(Critical Dimension)測定、アライメント、オーバーレイなどのプロセス制御に必要な計測構造を、KERF(スクライブ)領域内に配置するための構造設計およびレイアウト開発業務もございます。
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