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半導体製造装置/年収500万円以上/マイカー通勤OKの求人・転職・中途採用情報

公開求人64件中 51〜64件表示
株式会社日立ハイテク
株式会社日立ハイテク

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セキュリティエンジニア<半導体用検査・計測製品>

職種/業界
セキュリティエンジニア / 半導体製造装置
年収
664万円~988万円
勤務地
茨城県ひたちなか市 他

■半導体検査・計測製品のセキュリティを強化するため、部門PSIRT(Product Security Incident Response Team)の一員として活躍いただける人材を募集しています。このポジションでは、製品やサービスに関連するセキュリティインシデントの管理と対応、脆弱性の評価と修正を主導していただきます。 【職務詳細】自組織の製品について部門PSIRT業務を行っていただきます。 ①SBOMの構成管理 ②セキュリティインシデントに関する内外のステークホルダーとのコミュニケーション ③セキュリティインシデント対応プロセスの管理・実行・改善・標準化 ④セキュリティインシデントの調査、および解決策の提供 ⑤セキュリティパッチやアップデートの開発チームとの調整 【仕事の魅力】 ・最前線での活躍:サイバーセキュリティの最前線で、製品やサービスのセキュリティを守る重要な役割を担います。迅速なインシデント対応や脆弱性修正を通じて、製品の品質向上に直接貢献できます。 ・成長の機会:日々進化するサイバー脅威に対応する中で、最新のセキュリティ技術や手法を習得する機会が豊富にあります。また、他部門との連携を通じて、幅広い技術的スキルや知識を深めることができます。 ・チームの一員としての影響力:PSIRTチームの一員として、プロセス改善や標準化に積極的に関与し、組織全体のセキュリティ対応力の向上に寄与できます。自身のアイデアや提案が実際の改善に反映されるやりがいがあります。 【組織構成・働き方】4名程度。 ベテラン社員が多く在籍しており、入社後に必要な技術や知識は積極的にサポートしていただけるため、技術力を高めるのには最適な環境です。 勤務形態はハイブリッドワークを採用、ご希望に応じて出社勤務および在宅勤務が選択可能、平均残業時間は20~30時間/月です。

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光学設計<半導体用検査装置>

職種/業界
光学設計 / 半導体製造装置
年収
450万円~880万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■半導体検査装置における光学機器の光学設計開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 機械、電気、ソフトウェアの開発部隊とも連携しながら、レンズを初めとする光学素子の仕様検討から設計指示までをお任せします。 またご経験に応じて、光学シミュレーション等の活用、サプライヤと協力してのレーザー開発、レーザー照明光学系設計、検出光学系設計、自動焦点システム設計、波面制御技術開発、高速光変調素子開発等担当、将来的には設計業務を取り纏める管理職として技術開発・製品開発などにより組織を牽引する存在へと成長していただきたいと考えています。 【担当装置例】 ■同社は半導体検査装置において電子線やレーザーなどを使用した精密な表面検査技術を持っており、当部署ではこのうち特に光学のコア技術をもとにした次世代検査装置の開発を担っています。 光を使用することによりスピーディな検査が可能となるため、半導体製造工程においてなくてはならない装置の一つとなっています。 例(1):暗視野式ウェーハ欠陥検査装置(DIシリーズ) ―回路パターン付きシリコンウェーハ上に存在する異物や欠陥を検査する装置です。レーザーを当てて散乱光を検知し、ウェーハ上にある異物(ごみ)や様々な欠陥(パターン形成不良等)を高感度かつ高速に検査します。ラインセンサにて取得した2次元画像を処理し、正常パターンから欠陥のみを高精度に検出することができます。 例(2):ウェーハ表面検査装置(LSシリーズ) パターンのない鏡面シリコンウェーハ上に存在する異物や欠陥を検査する装置です。レーザーを当てて散乱光を検知し、パターンを形成する前のウェーハ上にある異物(ごみ)や様々な欠陥(段差等)を高感度かつ高速に検査します。最新モデルのLS9300は従来よりも高感度の検査を実現し、技術革新賞も受賞するなど、各方面から高い評価を受けています。

機械加工業務担当<ドライ真空ポンプ>

職種/業界
その他 / 半導体製造装置
年収
591万円~849万円
勤務地
神奈川県藤沢市

ドライ真空ポンプの機械加工業務担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ドライ真空ポンプのケーシング・ロータの加工、及び測定業務 ※多能工化の推進の為、配属後も固定化せずローテーションを行っていく運用となる見込みです。 ・ケーシング加工:マシニングセンター、平面研削盤、ツールプリセッターを使用し、決まったオペレーションのなかで平面研削加工を行っていただきます。 また、機械のメンテナンス設備点検も行っていただきます。 ・ローターの加工:NC旋盤を使用し加工を行っていただきます。今後はロボットを用いて作業を行うこともあります。 【部門の役割と魅力】 ドライ真空ポンプのコアパーツである、ローターとケーシングの加工における生産技術と製造を担当する部門です。 qmの0-ダーが多い中で、精度の高い加工・管理に携われる技術的魅力があります。 今後も市場の伸びが予想される業界で、最新鋭の機械と自動化設備を組み合わせた工場での勤務が可能です。

東証プライム、ポンプと半導体製造装置が強みの機械メーカー
東証プライム、ポンプと半導体製造装置が強みの機械メーカー

組立・配線および社内立上げ技術者・開発試作リーダー<半導体製造装置>

職種/業界
その他 / 半導体製造装置
年収
532万円~849万円
勤務地
神奈川県

半導体製造装置(CMP装置など)の開発試作機や量産機の組立・配線、および社内での立ち上げを担う作業リーダーとしてご活躍いただきます。 単なる組立の実作業だけでなく、設計や生産技術部門と連携して最適な組立方法を確立したり、若手技術者や協力会社への技術サポートを行ったりと、製造現場の核となるポジションです。 【具体的には】 ・試作段階の装置を含む組立・配線および社内での立ち上げ対応 ・装置製造における作業リーダー業務(構内協力会社への技術サポートおよび進捗管理を含む) ・開発試作部門として組立図面の読解、作業手順(工順)の検討、作業要領書の整備 ・設計・開発などの関係部門と連携した最適な組立方法の検討・確立 ・若手社員への技能指導および技能継承に関する指導・育成業務 ※熊本事業所での量産体制立ち上げに伴い、MES(製造実行システム)導入時の現場運用サポートなどで現地対応をいただく可能性があります。 ※客先および外製先での組立・改造のため、国内外への出張が発生する可能性があります(目安:年間約30~60日)。 ※クリーンルーム内での作業となります。

電子線エンジニア/要素技術開発<半導体用検査装置>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
664万円~988万円
勤務地
茨城県ひたちなか市

■CD-SEMの電子線ビーム技術の研究から現行製品への落とし込みまでを担う部署にて、半導体用計測・検査装置(CD-SEM等)の光学系装置開発の計測・検査精度をより向上させるために電子線ビーム制御に関わる要素技術開発や製品開発を担っていただきます。 【製品について】 当社が製造・販売する高分解能FEB測長装置(CD-SEM)は、世界市場にて78.6%というトップシェアを維持し続けています。 https://www.hitachi-hightech.com/jp/products/device/semiconductor/cd-sem.html 【組織について】※全体で30名在籍しております。グループ内では、3つのチームに分かれております。 ①既存の製品対応を行うチーム ②未来の製品を研究・開発を行うチーム ③新しい技術を取り入れ、研究するチーム グループ内には大きく分けて、構造設計をして図面を作成するハード設計エンジニアと、電子線の制御方法を設計するシステム設計者が所属しています。いずれも、シミュレーション等を使いながら所望の性能を満たす電子顕微鏡をどう実現するかを検討しながら設計していきます。また、電子顕微鏡における重要部品の性能評価や材料を含めた開発、自社の製造技術の開発・改良を進めているエンジニアもいます。希望や適正に応じて何れかのチーム所属頂きます。 【キャリアパスについて】 上記①~③の役割をローテーションさせています。また、CD-SEMの他の工程を担う部署は、製品全体のシステムや機構、制御、ソフト、あるいは顧客協創の部署などがあります。これらの部署への異動も可能です。さらに、共同研究を行っている日立製作所や大学へ出向頂くキャリアパスなどがございます。また、語学力を活かし、海外現地法人への出向や新技術習得のため海外の大学への留学に行くこともございます。

東証プライム上場企業グループの日系半導体製造装置メーカー
東証プライム上場企業グループの日系半導体製造装置メーカー

メカエンジニア<エッチング装置における要素開発>

職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置
年収
400万円~1,500万円
勤務地
山梨県

■半導体製造装置における機構設計を担当していただきます。

生産システムエンジニア

職種/業界
生産技術 / 半導体製造装置
年収
500万円~800万円
勤務地
栃木県小山市

■同社にて、生産システムの保守運用、開発導入業務をを担当していただきます。 【具体的には】 ・品質維持や安定生産に不可欠なソフトウェアやサーバを維持管理するためのメンテナンス業務 ・現場のDX促進 ・生産プロセスの開発・効率化 ・品質向上を目的とした社内システムの開発導入など ※ゆくゆくは工場ネットワーク管理やサイバーセキュリティ対策にも携わっていただきます 【使用ソフトウェア】Microsoft365製品群、Visualstudioなど 【使用プログラミング言語】VBA/Python/SQL

海外アカウント営業<欧米市場担当>

職種/業界
法人営業 / 半導体製造装置
年収
500万円~800万円
勤務地
栃木県小山市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・商談提案資料、自社製品のプロモーション資料を作成し、現地法人メンバーと顧客へ訪問しプレゼンを実施 ・他部署と連携し、開発した機種・機能の評価及び導入提案 ・レーザ装置トラブル発生時の速やかな対応を実行 ・顧客毎の販売計画や活動計画・戦略を立案、実行 ※社直後は欧米顧客営業アカウントを担当。将来的にその他の地域(韓国、中国、台湾、など)の顧客担当なることがあり得る。

製造現場管理担当

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体製造装置
年収
400万円~550万円
勤務地
岩手県奥州市

■半導体製造装置におけるガス供給系「ガスユニット装置」を製造している部署にて、製造現場の管理業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・部品荷受け業務(入荷した部品の検品、部品の引き取り業務) ・部品引当業務(ユニット製作に必要な部品のピッキング、配膳業務) ・配管製作工程監督(配管製作工程の業務進捗管理、改善業務、配管製作作業) ・ユニット製作工程監督者(一部ユニット製作工程の業務進捗管理、改善業務) ※ジョブローテーションが年に一度実施され、部署異動が発生します。その場合には募集業務ではなく、別部署に配属され、配属先の業務を遂行いただきます。東北工場の担当製品は「ガスシステム(IGS)」のみになりますので、担当製品の変更はございません。 【業務の流れ】 ・現場朝礼 ・作業指導、現場監督 ・現場勉強会(週1) 【このポジションの魅力】 様々なユーザーのユニットを製作できることでものづくりに深く関わることができます。 職務内容については、部本のピッキングなどの担当と、製造現場の管理担当の2種類があり、ご経歴やご希望に応じて企業様より差配いただきます。

フィールドエンジニア<半導体製造装置>

職種/業界
サービスエンジニア / 半導体製造装置
年収
500万円~690万円
勤務地
長崎県諫早市

■半導体製造装置のカスタマーサポートを担当していただきます。 【具体的には】 半導体製造装置の納入、設置、動作確認、および製品のアフターメンテナンス、技術面のカスタマーサポート 【同社製品の魅力】 同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造/テスト/後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。

経理<連結管理>

職種/業界
経理(財務会計) / 半導体製造装置
年収
400万円~710万円
勤務地
神奈川県茅ヶ崎市 他

■経理担当として、以下の業務をご担当いただきます。 ・四半期ごとの連結決算業務(海外子会社含む)または単体決算業務 ・有価証券報告書作成 ・出張にて海外子会社へ経理面での指導 ※1人1人の担当業務が幅広くご自身スキルの幅を広げられます。

法務

職種/業界
法務・コンプライアンス / 半導体製造装置
年収
550万円~750万円
勤務地
神奈川県茅ヶ崎市

■企業法務職として、事業経営をサポートする仕事をご担当いただきます。 【具体的には】 ・日本国内外契約(和文・英文)の起案・審査(主に売買契約、開発契約) ・紛争等の対応補助 ・法令にあわせたグループ制度整備対応 ※経験実績により管理職候補としての採用あり

ソフトウェア開発<半導体検査装置>

転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置
年収
400万円~800万円
勤務地
東京都東大和市 他

■同社製品である半導体の品質などをチェックする「テスタ」と、製品分類する「ハンドラ」のいずれかの画像処理、機器制御通信周りのソフトウェア開発、設計業務を行って頂きます。 【具体的には】 -製品設計(要件定義・仕様検討/基本設計/詳細設計/プログラミング/試験・検証)※基本的にはすべて自社 -新規設計案件の場合は据付まで(リピート品の場合は製造部が対応) -顧客に対するフォロー、サポートの窓口はカスタマーサービス部が行いますが、特殊案件の場合はソフトウエア担当者が対応(年数回~多くて十数回)  新規案件/既存のカスタマイズ案件いずれも担当いただく可能性があります(既存のカスタマイズ案件がメイン)。 既存案件の場合は製品のモデル毎に担当制となっており、複数のカスタマイズ案件をご担当いただきます。 規模にもよりますが1件あたり数週間~数か月程度の設計工数となります。 新規案件開発の場合は1~2年単位で数人のチームを組んで対応いただくことになります。 【開発環境】 言語:C/C++/C# OS:Windows/μITRON 開発ツール:Microsoft Visual Studio ARM用コンパイラ/デバッガ、SH用コンパイラ/デバッガ、VSCode 【同社製品について】 主に産業機器や自動車向けの半導体製造過程において、後工程に区分けされる半導体製品の最終検査工程で使用される製品です。

欧米も認める高い技術力を持つ日系半導体計測器メーカー
欧米も認める高い技術力を持つ日系半導体計測器メーカー

電子回路設計<半導体テスタ装置>

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
400万円~800万円
勤務地
東京都 他

■同社製品である半導体検査装置の回路設計を担当していただきます。 【具体的には】 -温度試験などの追加可能な機能の回路設計 -高電圧の回路設計・開発

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