■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。 新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I/O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【業務のやりがい】 上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成しています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
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■同社にて三次元積層技術に関わる半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで一連の開発業務 ※本求人は実務担当者の募集となります。 【技術領域】 (1)サブミクロン単位での制御が必要となるメカトロ装置の搬送システムや 超精密ステージなどの各種機構開発・設計 (2)装置全体を構成する装置プラットフォーム/ユニットの開発・設計 (3)金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計 ※入社時はご経験／スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。 なお、各種実験設備や装置に関しては熊本に存在するため、必要に応じて熊本へ出張対応をいただく場合があります。 ■入社後の教育： ご経験に応じて2週間から半年程度、熊本にて入社後教育を実施します。 入社後教育受講完了後は、横浜での勤務となります。 ＜入社後教育概要＞ ＊場所：熊本県 ＊内容：基本的な業務理解や、装置理解のためのトレーニング ＊期間：ご経験等に応じて、2週間～半年程度
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■同社にてデータサイエンティストとして半導体製造装置のデータ解析、課題抽出、機械学習を用いたアルゴリズム開発・実証を担当していただきます。 【具体的には】 （1） データ解析 ・半導体製造装置から取得した大量のセンシングデータやログ情報を効率的に収集・統合し、欠損値の補完、ノイズ除去、特徴量エンジニアリングなどの前処理の実施。 ・統計的手法や機械学習技術を駆使し、製造プロセスのパターン解析やトレンド検出を行い、潜在的な異常兆候や改善点を特定。 ・データドリブンでの問題定義や解決策の方向性を導出し、開発部門へ具体的な提案を行う。 （2）アルゴリズム開発 ・装置のプロセス補正や故障・異常検知といった課題解決のため、深層学習などを用いたアルゴリズムの研究開発をリード。 ・新規開発したアルゴリズムの精度や応答速度、頑強性（ロバストネス）を多角的に検証し、装置に適用可能なレベルまで実証する。 ・性能安定化やパラメータ最適化をおこない、実装面での高速化や運用性も考慮した実用化を推進し、歩留まりや稼働率の向上に貢献。
■精密加工ツール（砥石）製造に関わる、同社工場向け設備／装置（搬送機・梱包機・検査機など）の組立業務を担当頂きます。 ※ご経験やスキル、ご希望に応じて、メカ領域の組立／エレキ領域の組立のいずれかをご担当いただきます。 ※補足：同社は半導体製造装置メーカーという側面と、精密加工ツールメーカーという側面がございます。その中で、同社は内製化を強みとしていて、砥石を製造するための装置も同社内で開発製造しています。今回は、砥石の製造装置の開発及び自動化推進のために「製造組み立て」という観点で同社の推進に関わっていただきます。そのため、部署としては、製造組み立ての中でも上流の中での業務となる点が魅力です。関われる装置も搬送機・梱包機・検査機など広く関われる点がございます。 【具体的には】 ■同社工場向けに開発された設備／装置（搬送機・梱包機・検査機など）の試作／組立業務 ⇒付随業務として部品の納品チェック、開梱、仕分け作業なども担当いただきます ■同社独自の業務改善活動への参加。改善のアイディア出し、発表資料（PowerPoint）の作成など 【業務の魅力】 ■配属先部署で行われる開発数は年間10機種程度と多く、豊富な経験が得られます。 ■社内向けにカスタマイズされたオンリーワン設備／装置のため、リピート品はほぼありません。 ■全社的にカイゼン文化が根強く、作業の効率化や高パフォーマンス化に向けて裁量をもってチャレンジすることができます。 ※同社工場向け設備／装置の立ち上げや、大型装置の組立案件などで広島工場（広島県呉市）への出張可能性あり（最大半年程度の長期出張の場合あり）
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■半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計をご担当いただきます。 【具体的には】 開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで一連の開発業務を担っていただきます。 (1)メカトロや半導体プロセスに直接かかわる薬液吐出機構、熱処理機構の開発／設計 (2)装置全体を構成する装置プラットフォーム/ユニットの開発／設計 (3)金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計 (4)装置機構等におけるシミュレーション業務、各種機構や部品等の振動解析業務など ※入社時はご経験／スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。
【業務内容】 ・同社で開発している製品に必要なテクニカルドキュメント（取扱説明書、仕様書など）の作成 ・テクニカルドキュメントを作成するために必要なツール（Word／Excelのマクロなど）の作成 ご自身が受け持った機種のスケジュールの管理、構成の検討、ライティング、校正などが担当業務になります。 【業務内容補足】 同社の装置開発は、短納期で新機種のリリース、およびモデルチェンジを実施します。 顧客に安全な使用方法を伝える、データの設定やメンテナンスの方法などを記載する取扱説明書は同社では、装置の部品の一部として扱っています。 取扱説明書の作成や改訂は開発の後工程にはなりますが、装置と同じタイミングでリリースを求められます。 【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます。
■半導体デバイス製造関連装置であるFOUPロードポートおよび応用製品の開発を担当する部署において、ソフトウェア開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・FOUPロードポートのソフトウェア開発 ・評価、製造移管、技術レポート作成 ・製造組立工程の検査治具設計 ※ご入社後は、まずマイコン制御の改造設計から業務をお任せいたします。将来的には、ご経験やご志向次第で、新規設計、ポーティング、量産化対応、顧客折衝、マネジメント等、様々な業務に挑戦いただくことを期待しています。 【当業務の魅力点・応募者へのメッセージ】 同社のFOUPロードポートは、業界内で高い競争優位性をもっています。 (1)気流制御により、エアの流れをコントロールし、装置内部やワーク表面にパーティクル（ゴミ）が滞留・付着しない。 (2)湿度管理を徹底することで、金属部品やウエハ自体の腐食（サビや酸化など）を防ぐ。 等 今後はよりワールドワイドに販路を拡大すると共に、新製品の開発、半導体デバイスに留まらず、消費材・医療分野への応用、品質及びコスト改善に向けた部材の共通化や自動組み立て可など、様々な挑戦していく予定です。 当部は、他社で活躍されていた経験者も多く在籍し、違和感なくスムーズに業務に取り組める環境です。事業拡大を進めるためにご協力頂ける明るく、やる気のある方の応募をお待ちしております。
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■主力製品である半導体洗浄装置の制御ソフトウェア開発業務において、顧客要求に基づいたソフトウェア新機能開発、次世代半導体洗浄装置の制御ソフトウェア開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・海外顧客向け仕様検討と交渉 ・顧客要求に基づいた開発設計 ・装置組込ソフトウェアの仕様検討、設計、実装、評価検証 ・装置情報制御ソフトウェア（データ処理、GUI、スケジューラ）の仕様検討、設計、実装、評価検証 ・装置周辺システムソフトウェアの仕様検討、設計、実装、評価検証 ・顧客向けソフトウェアリリース、出荷作業、出荷装置の顧客立ち上げサポート ・コスト競争力・品質強化・納期短縮を目的とした業務改善活動
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■生成AIやRPAなどの技術を活用し、社内の業務プロセス改善や生産・管理業務の効率化を推進していただきます。 開発部門をはじめ幅広い部署との連携し、業務課題の抽出から解決策の検討、導入、評価までを一気通貫で担う重要な役割です。 【具体的には】 ・社内業務プロセスの分析を通じて潜在的な課題を抽出し、生成AI、RPA、BIツール等を活用した業務自動化・効率化の企画、プロトタイプ開発、評価を実施 ・開発部門から管理部門まで多岐にわたる部署と密に連携し、改善提案の立案および技術適用をリード ・DX推進施策の全社展開、効果検証、最新技術の動向収集と社内への展開を担い、組織全体のデジタルシフトを支える ＜入社後すぐの業務＞ ・既存システム、業務フローの理解 ・担当領域の業務課題の整理、改善テーマの洗い出し ・小規模なDX・自動化テーマへの参画、実行 ＜入社6か月以降＞ ・担当テーマの主担当として、DX施策を主体的に推進 ・生成AIやデータ活用の適用範囲拡大、横断展開 ＜入社1年以降＞ ・関係部門を巻き込みながら、継続的な業務改善をリード ＜期待される役割・責任＞ ・業務課題の整理および、AI・データ活用による改善テーマの検討 ・既存システムを踏まえた業務自動化・効率化の設計、実装、検証 ・関係部門と連携し、DX施策を現場に定着させるための推進・調整 ■携わる製品の名称・特徴 ・社内業務向けシステム、業務支援ツール ・生成AI／機械学習を活用した業務自動化・支援ソリューション ※外販製品ではなく、社内利用を目的としたシステムが中心です。
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■半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）を開発する際の仕様策定の取りまとめをお任せします。 【具体的には】 ・製品開発に必要な顧客からのインプットの整理、それを踏まえた製品および機能仕様の決定 →顧客により製品に求める仕様は異なります。要望にどう応えるのか検討します。 ・上記仕様実現に必要な要素仕様への落とし込み →顧客の要求を満たすために必要な各要素（機械、電気、ソフトウェア、アプリケーション）への要求仕様を各設計チームへ伝達します。 ・工程管理、装置性能、機能の検証：顧客の要求を期限までに実現すべく各チームの進捗を管理し、要求仕様を満たせているかどうかを検証をします。 ・顧客との折衝：顧客との定期的な仕様の擦り合わせや製品に不具合が発生した際の対応を実施します。 ・開発チームメンバの管理、取りまとめ 【担当装置の特徴】 ・最先端の半導体デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計測等を可能としており、顧客の半導体デバイス製造における生産性向上を強力にサポートしています。 ・高い防塵性、低振動、低衝撃を持つ精密な設計が求められ、電波、音波、振動等のノイズに影響されない正確な駆動が必要となる装置です。
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■顧客課題の深耕とそれに基づく製品計画、開発計画の立案や、自社製品の提案、見積もり・納期提示、開発部門や生産部門との調整、納品請求等、社内関係者と連携を取りながら提案活動から納入・検収まで一貫して業務を行っていただきます。また製品納入後も、製品のアフターフォロー、それに伴う現地のフィールドエンジニアとのやり取りや社内設計部門との調整業務まで、ビジネス全般の舵取り役を担っていただきます。 【具体的には】 業務は基本的に、顧客の(1)開発部門対応と(2)量産部門対応の二つに分けられます。 (1)開発部門対応 顧客のR＆D部門と協働をしながら、顧客が実現したいことを確認し、自社製品・技術の提案を行います。 既存製品の提案にとどまらず、自身でも新しい技術にアンテナを立て、追加機能の開発等も含め課題解決に向けた顧客への提案・自社側のアクションを企画・立案し、自社の開発・設計部門を巻き込み協働いただきます。 (2)量産部門対応 顧客へ装置を納めた後も継続して改善・改良のご要望をいただきます。いただいたご要望・ご依頼に対し、緊急度を整理した上で、既存ソフトで解決できるか、アルゴリズムまたはハードの新規開発まで必要かを判断し、必要に応じた対応を現地のフィールドエンジニア部隊あるいは自社の開発・設計部門を巻き込み検討し、顧客に提案します。
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 （1）産業機器制御に関連する電気制御システムの設計・開発（電控BOX：コントローラ、モータドライバ、各種インターフェースおよび保護回路設計を含む） （2）CPUまたはSoCを含む電子回路（ロジック回路およびアナログ回路）の設計検証（性能評価およびデバッグを含む） （3）基板（Board）の試験・評価環境の構築（試験方案の策定、試験プラットフォーム構築、データ収集・分析を含む）および不具合解析・基板改修対応
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SoCテストシステム「V93000」の生産立上げ・保守業務をご担当いただきます。開発部門・サプライチェーン・国内外の製造サイトの間に立ち、新製品を安定して市場へ届けるための“生産の要”として、製造技術・量産移管の推進をお任せします。 【具体的には】 ■製品設計の上流段階から開発部門と連携し、製造の安定性や品質向上に向けた技術的な提案・改善活動を行います。 ■社内外の製造部門と連携し、移管スケジュールの調整および実行を推進します。 ■量産移行後も、製造先に対する技術的な窓口として課題解決やサポートを行います。 ■海外関係会社やグローバルな開発・生産拠点と、メールや会議を通じた日常的な英語でのコミュニケーション（情報共有や合意形成）を行います。 【本ポジションの魅力】 ■工場内の部分的な改善にとどまらず、製品設計の超上流（DFMフィードバック）から、量産立ち上げ、市場リリース後のトラブル解析まで一気通貫でコミットできます。自分の出した意見が、世界トップクラスのシェアを誇る主力製品（V93000）の品質や製造安定性として直接カタチになる手応えがあります。 ■ハード・ソフトの開発部隊、システム部隊、海外開発拠点（ドイツ等）、国内外の製造委託先（EMS）など、10以上の多様なプレイヤーのハブ（要）となってプロジェクトを動かします。特定の技術領域に閉じこもらず、幅広い製品知識と、グローバルな調整力・全体最適の視点を一気に磨くことができます。
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ハイエンドSoCデバイスに使用される次世代半導体技術に対応した最先端の試験装置を手掛けている部隊において、 ビジネス企画部やマーケティング部隊と連携しながら半導体試験装置のコンタクト機構開発、機械設計、分析評価業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・最先端半導体試験装置のコンタクトに関する技術開発、機構開発、機械設計 ・開発した機構の性能評価、改善 ・顧客半導体を使用した性能評価、DEMO等 【やりがい】 ・チーム人員は10名程度で少数精鋭のチームの一員として開発業務に従事いただきます。 ・海外チームとのコラボレーションも多く、海外出張の機会もあるので英語を活用/学びながら開発業務に従事できるポジションとなっています。 ・他企業との協業も多く、仕様の提案・すり合わせ、他社に入り込んで、一緒にモノづくりをしていただきます。 ・喫緊の開発テーマだけではなく、将来的にはその先の開発/戦略を企画立案にも携わっていただきます。
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データベースアドミニストレーター（DBA）として、基幹システムおよび周辺システムのDB管理業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■Oracle EBSの運用保守業務 基幹システムの安定稼働を支える管理者として、パッチ適用やパフォーマンスチューニング、クローン作成などを実施。 ■OracleおよびSQLのDB管理業務 日本とアジア地域の拠点を対象としたDB構築、バックアップ設計、セキュリティ監視など、高度な管理実務を遂行。 ■クラウドサービスのインフラ管理 Oracle CloudやAWS、Azure等の環境下で、最新のクラウド技術を駆使した最適な基盤構築と運用管理を推進。 【業務の魅力について】 ■グローバルな環境での技術研鑽 ドイツのチームリーダー指揮下で海外拠点のメンバーと連携し、世界基準のDB運用スキルを直接学ぶことが可能。 ■最先端クラウド技術の習得機会 オンプレミスから主要な各種クラウドまで幅広く網羅しており、市場価値の高いエンジニアへと成長できる環境。 ■事業の根幹を支える貢献性 世界シェアを誇る製造業の根幹を成すEBSの管理を通じ、大規模な基幹インフラを支える責任感と達成感を実感。
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データベースアドミニストレーター（DBA）として、基幹システムおよび周辺システムのDB管理業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■Oracle EBSの運用保守業務 基幹システムの安定稼働を支える管理者として、パッチ適用やパフォーマンスチューニング、クローン作成などを実施。 ■OracleおよびSQLのDB管理業務 日本とアジア地域の拠点を対象としたDB構築、バックアップ設計、セキュリティ監視など、高度な管理実務を遂行。 ■クラウドサービスのインフラ管理 Oracle CloudやAWS、Azure等の環境下で、最新のクラウド技術を駆使した最適な基盤構築と運用管理を推進。 【業務の魅力について】 ■グローバルな環境での技術研鑽 ドイツのチームリーダー指揮下で海外拠点のメンバーと連携し、世界基準のDB運用スキルを直接学ぶことが可能。 ■最先端クラウド技術の習得機会 オンプレミスから主要な各種クラウドまで幅広く網羅しており、市場価値の高いエンジニアへと成長できる環境。 ■事業の根幹を支える貢献性 世界シェアを誇る製造業の根幹を成すEBSの管理を通じ、大規模な基幹インフラを支える責任感と達成感を実感。
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同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向けのプロセス開発 ・顧客企業のプロセス開発のサポート、コンサルタント、提案 ・新機種、CIP、評価機のデモ、立ち上げ、評価、問題の検証と改善 ・ 顧客企業と米国本社間の会議開催 ■量産のプロセス改善 ・プロセスパフォーマンスの改善、生産性改善、歩留まり改善、トラブルシュート ・技術的な報告やプレゼンテーション 【働き方】 顧客が作りたい半導体製造のために、日々社内外との会議を通して同社の本国エンジニアや海外のエンジニアたちとのコミュニケーションを取りながらご勤務いただきます。 米国本社とコミュニケーションを取る機会が多く、米国に出張に行くこともあります。 【魅力】 世界3位の半導体製造装置メーカーのフィールドプロセスエンジニアとして、顧客の要望に合わせてプロセス開発や歩留まり改善を行っていただきます。担当装置はエッチング装置または成膜装置を予定しています。 北海道拠点は特に最先端の微細なプロセス開発を行っていただくため、エンジニアとしてのスキルをより一層強化することができます。 顧客折衝が多く発生するため、コミュニケーションを取るのが好きな方にはとっておきのポジションです。
フィールドソリューション（顧客の装置に対するアフターサービス）に関わる業務を支援する社内システムエンジニアをご担当いただきます。 【具体的には】 ・基幹システム（SAP S/4 HANA）、周辺システムの運用保守 ・業務課題の解消・効率化といった業務改善をITを通じて実現するための企画、調整、実行 ・基幹システムの海外現地法人へのロールアウトプロジェクトや各種社内プロジェクトへの参画・推進 ・協力会社のマネジメント ※SAP S/4 HANAにおける担当モジュールはSD、MM、CSです。
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同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向けのプロセス開発 ・顧客企業のプロセス開発のサポート、コンサルタント、提案 ・新機種、CIP、評価機のデモ、立ち上げ、評価、問題の検証と改善 ・ 顧客企業と米国本社間の会議開催 ■量産のプロセス改善 ・プロセスパフォーマンスの改善、生産性改善、歩留まり改善、トラブルシュート ・技術的な報告やプレゼンテーション 【働き方】 顧客が作りたい半導体製造のために、日々社内外との会議を通して同社の本国エンジニアや海外のエンジニアたちとのコミュニケーションを取りながらご勤務いただきます。 米国本社とコミュニケーションを取る機会が多く、米国に出張に行くこともあります。 【魅力】 世界3位の半導体製造装置メーカーのフィールドプロセスエンジニアとして、顧客の要望に合わせてプロセス開発や歩留まり改善を行っていただきます。 担当装置はエッチング装置または成膜装置を予定しています。 顧客折衝が多く発生するため、コミュニケーションを取るのが好きな方にはとっておきのポジションです。
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同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向けのプロセス開発 ・顧客企業のプロセス開発のサポート、コンサルタント、提案 ・新機種、CIP、評価機のデモ、立ち上げ、評価、問題の検証と改善 ・ 顧客企業と米国本社間の会議開催 ■量産のプロセス改善 ・プロセスパフォーマンスの改善、生産性改善、歩留まり改善、トラブルシュート ・技術的な報告やプレゼンテーション 【働き方】 顧客が作りたい半導体製造のために、日々社内外との会議を通して同社の本国エンジニアや海外のエンジニアたちとのコミュニケーションを取りながらご勤務いただきます。 米国本社とコミュニケーションを取る機会が多く、米国に出張に行くこともあります。 【魅力】 世界3位の半導体製造装置メーカーのフィールドプロセスエンジニアとして、顧客の要望に合わせてプロセス開発や歩留まり改善を行っていただきます。担当装置はエッチング装置または成膜装置を予定しています。 北海道拠点は特に最先端の微細なプロセス開発を行っていただくため、エンジニアとしてのスキルをより一層強化することができます。 顧客折衝が多く発生するため、コミュニケーションを取るのが好きな方にはとっておきのポジションです。
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同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向けのプロセス開発 ・顧客企業のプロセス開発のサポート、コンサルタント、提案 ・新機種、CIP、評価機のデモ、立ち上げ、評価、問題の検証と改善 ・ 顧客企業と米国本社間の会議開催 ■量産のプロセス改善 ・プロセスパフォーマンスの改善、生産性改善、歩留まり改善、トラブルシュート ・技術的な報告やプレゼンテーション 【働き方】 顧客が作りたい半導体製造のために、日々社内外との会議を通して同社の本国エンジニアや海外のエンジニアたちとのコミュニケーションを取りながらご勤務いただきます。 米国本社とコミュニケーションを取る機会が多く、米国に出張に行くこともあります。 【魅力】 世界3位の半導体製造装置メーカーのフィールドプロセスエンジニアとして、顧客の要望に合わせてプロセス開発や歩留まり改善を行っていただきます。 担当装置はエッチング装置または成膜装置を予定しています。 顧客折衝が多く発生するため、コミュニケーションを取るのが好きな方にはとっておきのポジションです。
■事業戦略リーダーとして、 以下の業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・事業戦略の立案と実行 ・商品・サービス企画戦略の立案と実行 【この仕事の魅力】 自らの発想による新事業創造と、ビジネスモデルの構築が可能です。また、事業創造に不可欠なスキルや経験を保有するメンバーが揃っていて、マネジメントを通じて個々の手段を部門内に展開、最大化頂けます。同社制御機器事業の強みを活かした戦略策定を実施頂けます。 【仕事内容に対しての期待する成果】 ・事業・商品コンセプトを策定し、そのコンセプトから顧客の商品体験に至る道筋を具体化すること ・事業・商品を通じて、確実に単年の収益を上げ、事業成長を牽引すること ・中期経営計画に貢献する事業戦略を具体化すること 上記ご経験や役割に応じて期待し、新たなビジネスモデルの創造によるシート検査事業の拡大が期待する成果です。 【部・チームの業務概要】 新事業の創出をミッションに活動しています。 そのため業界動向の把握や、顧客の直接の声から潜在課題を掴み、競合に先駆けた新たなビジネスモデルを創造し、最新技術からの商品・サービスをいち早く顧客に届けます。
■産業用ロボット等自社製品のエンジニアリングツール開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・自社製品である産業用ロボット、コントローラをシミュレーションできる機能を有したエンジニアリングツールを開発 ・製造業の設備設計エンジニアの事前検討工数および設備保守工数の短縮を実現させる ・顧客の要望を聞きながら新しい取り組みの開発も行う一方で、仕事の割合としては、どういうものを作るかを考えた後、実際にプログラミングやソフトウェア開発を行う ・自社製品の付加価値を高め、自社製品の収益性の向上に貢献する ・ロボットの納品までの期間に、動きの作成や設定を事前に可能にすることで、生産開始までの時間を短縮する ・本部署では3DシミュレーションのUIエンジニア、制御系ソフトウェアのエンジニア、Linuxの知識を持つエンジニア、AIや強化学習などの4つの専門分野が必要となります 【キャリアイメージ】 ・入社後1-3年: エンジニアリングツール製品開発を行い、業界、ユーザーの理解を深めていただきます。また、開発チームのメンバーとして参画し、製品の一部機能を担当していただきます。 ・入社後4-5年: 自身の担当する製品を開発するとともに、開発チームをリーディングしていただきます。また、チームメンバーの育成も担っていただきます。 ■募集理由 製造業ではDX化の進展に伴い、製品の設計データと製造現場のデータを活用した、新たな付加価値が求められています。その需要拡大に伴いソフトウェアエンジニアを増強します。
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同社にてDXエンジニアとして以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■1.プラットフォーム基盤運営 ・ガバナンス整備 ・サーバ／実行PCの保守運用 ・ライセンス／アカウント管理 ・UiPath環境管理 ・対向システムの情報収集（SAP/CRM/OS等） ■2.開発/運用保守 ・Agentic Automation（Maestro/Agent）プロジェクトの推進（要求・要件定義/開発/運用保守） ・通常のRPA開発推進（新規開発案件/追加開発案件/改修案件/運用保守） ・プロジェクト管理（案件管理/ベンダーマネジメント/各種定例MTG等） ■3.開発サポート・教育 ・教育コンテンツの作成 ・問い合わせ対応 ・技術支援
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SAP BASISエンジニアとして社内SAPシステムに対する、企画立案、ソリューション選定、要件定義、設計、導入、維持管理、バージョンアップなど幅広くご担当いただきます。 【ポジションの魅力】 ■複数のSAPソリューションを導入しているため、幅広い経験を積むことができます ■中途入社のメンバーも多く、お互いに協力して業務を遂行できる環境です ■実力とやる気がある人にとっては、新しいことにチャレンジし易い環境です ■グローバルで利用されているシステムであるため、海外の関係者と働くことができます
■産業用ロボット等自社製品のエンジニアリングツールの機能開発・ロジック設計を担当いただきます。 【具体的には】 ・ロボットエンジニアリングの機能化： 「複雑な作業をいかに簡単な設定で実現するか」を考え、ロボットの動作生成ロジックや設定機能をソフトウェアとして実装。 ・フロントローディングツールの開発： 実機が工場に届く前に、PC上で信号のやり取りや動作プログラムを100%に近い状態で作り込めるツールの開発。 ・次世代自動化技術の研究・実装： AIや強化学習を組み合わせ、従来は熟練工の勘に頼っていた領域を自動化・機能化する仕組みの構築。 ・非定型作業の自動化検討： 自然言語や画像による作業指示書を解析し、ロボットの動作コマンドへ変換する次世代技術の構築。 【当課のミッション】 バーチャル技術によって自動化設備の立ち上げ工数を削減し、社会全体の自動化を加速させることです。 機械が完成する前のリードタイムを活用し、3D空間でロボットの干渉チェックや制御ロジックの構築を「前倒し」で完結させます。これにより、現場での手戻りを防ぐだけでなく、SIerがより多くの案件を受注できる環境を創出し、自社の売上拡大にも寄与します。 さらにAIや強化学習を導入することで、従来は困難だった高度な設定の自動化や保守工数の削減に挑戦しています。同社の「i3-Mechatronics」コンセプトの中核として、 データ活用による革新的なソリューションを提供し続けることが、私たちの存在意義です。
■産業用ロボット等自社製品における、3DグラフィックスおよびUI/UX開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・3DシミュレーションUIの開発：Unity等のゲームエンジンや最新のグラフィックス技術を用い、ロボットの複雑な挙動を直感的に操作・確認できる3Dインターフェースの実装。 ・ユーザー体験（UX）の設計：ロボットシステムのSlerやエンドユーザーが、プログラミングやセットアップ工数を劇的に削減できるような操作フローの検討・開発。 ・フロントエンドロジックの実装：3Dモデルの描画制御から、バックエンドの制御ソフトウェアとのシミュレーション連携機能の開発。 【キャリアイメージ】 ・入社後1-3年:エンジニアリングツール製品開発を行い、業界、ユーザーの理解を深めていただきます。また、開発チームのメンバーとして参画し、製品の一部機能を担当していただきます。 ・入社後4-5年:自身の担当する製品を開発するとともに、開発チームをリーディングしていただきます。また、チームメンバーの育成も担っていただきます。 【当課のミッション】 バーチャル技術によって自動化設備の立ち上げ工数を削減し、社会全体の自動化を加速させることです。 機械が完成する前のリードタイムを活用し、3D空間でロボットの干渉チェックや制御ロジックの構築を「前倒し」で完結させます。これにより、現場での手戻りを防ぐだけでなく、SIerがより多くの案件を受注できる環境を創出し、自社の売上拡大にも寄与します。 さらにAIや強化学習を導入することで、従来は困難だった高度な設定の自動化や保守工数の削減に挑戦しています。同社の「i3-Mechatronics」コンセプトの中核として、データ活用による革新的なソリューションを提供し続けることが、私たちの存在意義です。
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世界トップクラスのシェアを誇る半導体試験装置において、膨大なデータを高速かつ正確に処理するための制御回路の開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAを用いた制御回路の設計・検証 └アナログ計測ユニットを制御するためのデジタル回路設計 └Verilog等を用いた、通信プロトコル（PCI Express, Ethernet等）のカスタマイズおよび実装 ・システムバスアーキテクチャの仕様策定・設計 └次世代製品に向けた、データ転送速度を2倍、10倍と引き上げるための並列処理・高速化アルゴリズムの検討。 └制御用CPUと周辺回路、計測モジュールを繋ぐインターフェース仕様の策定。 【本ポジションの魅力】 ■PCIeや100G Ethernet等の最新規格を用い、数千個の半導体を同時測定する「超並列・超高速通信」のインフラをゼロから構築できます。 ■FPGA（Verilog）から、デバイスドライバ・組み込みソフト（C/C++）まで一貫して担当し、ハードとソフトの境界を越えたスキルが身につきます。 ■1年間の技術教育プログラム（20講座以上）と手厚いOJTがあり、実務未経験や第二新卒からでも世界トップレベルの技術者を目指せます。 ■多国籍なメンバーとチームで開発。英語活用や海外拠点との連携など、変化に富んだフレキシブルな環境で、チームでものづくりに没頭できます。 【入社後のキャリア】 ■FPGA設計だけでなく、将来的にはドライバの組込み開発まで担当することができ、市場的にも希少性の高いエンジニアに成ることができます ■海外拠点との連携も活発となっており、英語を日本にいながら語学力を活かした業務が可能となっております
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世界トップクラスのシェアを誇る半導体試験装置において、次世代の半導体を高速かつ高精度に測定するための「試験モジュール」の回路設計・開発を担当いただきます。 【具体的には】 ■試験モジュール（デジタルピン/直流試験）の回路設計・検証 ・ デバイス測定用のアナログ波形を高精度に出力・制御するための回路設計 ・ 伝送線路設計、電源回路、および周辺を制御するデジタル回路を含むボード全体の設計 ・ 試作機の製作、およびオシロスコープ等の計測器を用いた実機評価・デバッグ ■次世代製品に向けた仕様策定・技術開発 ・ 顧客（デバイスメーカー）の要求に基づき、測定周波数の高速化や多個数同時測定を実現するための新モジュール仕様の検討 ・ 既存製品のマイナーチェンジから着手し、将来的な新規開発フェーズにおける回路構成や部品選定などの要件定義 【やりがい】 ■テスター本体が進化しても、実際にデバイスを測定する「試験モジュール」の性能が上がらなければ、最新の半導体は評価できません。製品の価値を決定づける「キーデバイス」の開発そのものを担うため、自分の設計が製品の競争力に直結する手応えをダイレクトに感じられます。 ■生成AI向けのHBM（広帯域メモリ）など、市場で最も熱い分野のデバイスを「いかに効率よく、正確に測るか」という難易度の高い課題に挑めます。技術的なトレンドの最前線に身を置き、次世代コンピューティングの進化を支えるインフラを作る社会的意義があります。
■同社にて、経理をご担当いただきます。 【具体的には】 ・税務業務 (1)国内（申告書作成、税務調査対応など） (2)海外（BEPS対応、移転価格文書の推進など） (3)社内での取り組みにおける税務上の課題対応 ・決算業務 (1)連結決算（集計、要因分析、業務効率化推進など） (2)単体決算（要因分析、監査法人対応など） ・開示業務 (1)有価証券報告書、半期報告書、短信作成 (2)株主総会招集通知（経理室担当部分、付属明細書作成など） ・その他にも、単体・連結に関わらず経理業務全般に関わっていただきます ・メンバーのサポート、指導 ※入社約5年後を目途に、海外現法に3年程度駐在をしていただきます。
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メモリテスタ用のデバイス・インターフェースとして、高周波デジタル信号および電力を高忠実度で伝送するユニットの新製品開発に従事していただきます。 同部署では、研究開発及び製品開発両方ともに実施するポジションであり、顧客のニーズを踏まえた研究開発～検討・シミュレーション・実験～設計開発・量産移行まで広く担当いただきます。（期間としては５年程度です） 【具体的には】 新製品開発のプロジェクトマネジメント、および、信号伝送ユニットの電気性能実現に関する技術開発 ・製品の実現性検討から性能評価までの開発プロセスの実行および管理 ・電磁界シミュレータを使用したPCB、ケーブル、コネクタを統合した伝送線路およびそのアーキテクチャに関する開発業務 ・製品ユニットとしての伝送線路に関する設計業務（部品選定、伝送特性計算など） ・伝送線路性能の実験評価業務（実験計画法による評価、伝送特性測定） ・上記に関する付帯業務 【このポジションの魅力】 ・メモリインターフェースの最高データレートを超える性能のテストフロントエンドの開発であるため、最新メモリデバイスが市場リリースされる前に最先端の技術開発に携わることができます。 ・同社は最先端へチャレンジし続ける業務であるため、新しいことへのチャレンジを積極的に推進できる環境作り（教育、支援）を重要視しています。 ・同社は定型業務ではなく、研究開発色が強い業務であるため、好奇心と自律を大切にしています。
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