■RFデバイス（主にSiGe BiCMOS）並びにSi Photonicsのデバイス開発、もしくは、それら開発ウエーハの作製を取り仕切るインテグレーションを行っていただきます。 【具体的には】 ・顧客・市場要求から、性能とコスト競争力のあるデバイス（FET、各種能動／受動素子）を開発する。 ・プロセス開発とデバイス開発を盛り込んだSiウエーハ作製フローを構築し、開発ウエーハ作製を具体化する。 ・顧客やベンダーなどと技術のやり取りを通じて、満足度を与えながら開発課題の対応を行う。 ・国内外のチームメンバーと円滑なコミュニケーションとチーム内の技術調整。 ・英語による国外関係者との技術調整。
■ミックスドシグナルデバイスおよびパワーデバイスで構成されるアナログIC/LSIのデバイス開発と、それらのデバイスをシリコンウエーハ上で実現するためのプロセス技術の開発＆量産化を、TCAD技術・信頼性技術などの関連技術部門や製造部門と連携して行っていただきます。 【具体的には】 ・顧客・市場からの要望に基づき、所望性能とコスト競争力を有する新規デバイス＆製造プロセスを開発する。 ・デバイス設計、プロセス設計においては、顧客側の設計エンジニアおよびタワーセミコンダクターのデバイスエンジニアとの密連携スタイルで技術設計～開発を推進する。 ・顧客が求めるデバイス性能を有するデバイスを具現化するシリコンウエーハ製造プロセスを製造部門と協力して構築する。 ・顧客と持続的なビジネス関係を継続することを目指して、開発段階だけでなく量産開始以降も顧客との各種コミュニケーションを推進する。
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム（DTP）を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊（設計スペシャリスト部隊）にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計／アナログ回路設計／メモリ設計／レイアウト設計／標準セル設計／特性評価エンジニア／合成エンジニア／DFTエンジニア／設計検証／CADエンジニア等 ＜採用に際して＞ ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能： 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能： 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
■同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム（DTP）を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊（設計スペシャリスト部隊）にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計／アナログ回路設計／メモリ設計／レイアウト設計／標準セル設計／特性評価エンジニア／合成エンジニア／DFTエンジニア／設計検証／CADエンジニア等 ＜採用に際して＞ ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能： 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能： 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム（DTP）を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊（設計スペシャリスト部隊）にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計／アナログ回路設計／メモリ設計／レイアウト設計／標準セル設計／特性評価エンジニア／合成エンジニア／DFTエンジニア／設計検証／CADエンジニア等 ＜採用に際して＞ ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能： 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能： 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
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■同社の管理する半導体工場における自家用電気工作物（特別高圧含む）の保全、管理、設備投資に対する業務、その他設備維持に関する業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体工場での施設管理業務を行なっていただきます。 ・設備の安定稼働・経費削減への貢献をミッションとし、生産設備を有する工場において、ユーティリティの適切な運転・維持管理を通じて、安定稼働・コスト削減・省エネルギーを支援していただきます。 ・参考URL：https://www.ssnf.jp/saiyo/ ※プロジェクトの進捗具合により止む無く休日出勤をした場合には、代休を取得できます。腰を据えて働ける環境が整っています。
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■同社において以下の業務を担当いただきます。 【メンバーポジション】 バッテリー制御ソフトを中心とした組み込みソフトウェア開発をお任せします。 ＜具体的には＞ ・要件定義・基本設計・詳細設計・設計・実装・評価 【PLポジション】 バッテリー制御ソフトを中心とした組み込みソフトウェア開発の プロジェクトリーダーをお任せします。 ＜具体的には＞ ・要件定義・基本設計・詳細設計・設計・実装・評価 ・顧客折衝・見積書作成・費用管理含むプロジェクトマネジメント 【スペシャリストポジション】 バッテリー制御ソフトを中心とした組み込みソフトウェア開発の プロジェクトリーダー、後任育成をお任せします。 ＜具体的には＞ ・要件定義・基本設計・詳細設計・設計・実装・評価 ・顧客折衝・見積書作成・費用管理含むプロジェクトマネジメント
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■同社において以下の業務を担当いただきます。 【メンバーポジション】 ・電源開発及びIoT製品制御回路系開発 ∟電源開発、家電機器および産業機器の開発 ∟要件抽出、システム設計、回路設計、アートワーク指示、機器評価・試験 【PLポジション】 ・電源開発及びIoT製品制御回路系開発 ∟電源開発、家電機器および産業機器の開発 ∟要件抽出、システム設計、回路設計、アートワーク指示、機器評価・試験 ・プロジェクトマネジメント業務 ∟顧客折衝・見積書作成・費用管理含むプロジェクトマネジメント 【スペシャリストポジション】 ・電源開発及びIoT製品制御回路系開発 ∟電源開発、家電機器および産業機器の開発 ∟要件抽出、システム設計、回路設計、アートワーク指示、機器評価・試験 ・プロジェクトマネジメント業務 ∟顧客折衝・見積書作成・費用管理含むプロジェクトマネジメント、後進育成
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■同社において以下の業務を担当いただきます。 【メンバーポジション】 ・IoT製品及び機構設計開発 ∟産業機器および家電機器の開発 ∟構想構造検討、機器設計、部品設計 試作 評価試験 ∟3Dモデリング 2D図面作成 指示書 仕様書 シミュレーション 【PLポジション】 ・IoT製品及び機構設計開発 ∟産業機器および家電機器の開発 ∟構想構造検討、機器設計、部品設計 試作 評価試験 ∟3Dモデリング 2D図面作成 指示書 仕様書 シミュレーション ・プロジェクトリーダー業務 ∟顧客折衝・見積書作成・費用管理含むプロジェクトマネジメント 【スペシャリストポジション】 ・IoT製品及び機構設計開発 ∟産業機器および家電機器の開発 ∟構想構造検討、機器設計、部品設計 試作 評価試験 ∟3Dモデリング 2D図面作成 指示書 仕様書 シミュレーション ・プロジェクトリーダー業務 ∟顧客折衝・見積書作成・費用管理含むプロジェクトマネジメント
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■同社において以下の業務を担当いただきます。 【メンバーポジション】 主にNVIDIA製のSoCを活用した安全運転支援システム向けのカメラ制御機能の組込ソフトウェア開発（アプリ/ミドル層）に携わっていただきます。当ポジションでは、詳細設計、実装、検証、各フェーズのレビューを対応いただきます。 【PLポジション・スペシャリストポジション】 主にNVIDIA製のSoCを活用した安全運転支援システム向けのカメラ制御機能の組込ソフトウェア開発（アプリ／ミドル層）に携わっていただきます。当ポジションでは、小規模のプロジェクトリーダー、もしくはブロックリーダーを担当いただき、詳細設計、実装、検証、各フェーズのレビューを対応いただきます。
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■ペイロード事業（月輸送サービス）の設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・ペイロード顧客と連携し、実現性の検討・要求設定・インタフェース文書・作業分担仕様・検証手順書等を作成 ・ペイロードの顧客との技術的なインタフェース（進捗会議、ドキュメンテーションの作成と更新を含む） ・顧客とランダーチーム（機械、熱、電気、ソフトウェア等）間の技術的インターフェイスの調整 ・ ペイロード搭載に関する必要なリソースの計画（搭載品の定義、スケジュールやマイルストン）のサポート ・ ispaceのランダー／ローバーにペイロードの搭載を希望する潜在的な顧客に対し営業チームと密に連絡を取りながらサポート 【ペイロードとは】 ペイロードは航空機やロケットの運搬能力のことで、通常は重量で示される。ヴィークルのうち、それ自身の移動以外に、何らかの物を積載して移動させる目的のものにおいて、その積載物のことである。飛行やミッションの性質にもよるが、ペイロードには貨物、乗客、乗組員、弾薬、科学機器や実験装置、その他の機器などを含む。
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■同社が開発宇宙船の組み込みソフトウェアシステム（着陸機やその他の輸送システムの要素を含む）の開発およびプロジェクトマネジメントを担当していただきます。 【具体的には】 ■他サブシステムエンジニアと協力して、ソフトウェアアーキテクチャ設計、コンポーネントや技術の選定、および適切な設計・分析チームメンバーとともに推進システムと航空電子機器を検討 ■製品評価（DSP ／ マイクロプロセッサ選定を行い、ソフトウェアアーキテクチャを設計し、BSP（ボードサポートパッケージ）を開発／評価） ■コスト、品質、各進捗状況の管理 ■姿勢制御、運動制御、コマンド、通信、電力およびデータ管理、故障保護などの割り当てられた宇宙船のためのソフトウェアソリューションを設計 ■宇宙船の設計実装、テスト、問題分析について、外部（コンポーネントサプライヤー）および内部の関係者（ソフトウェアエンジニアおよびその他のサブシステムエンジニア）と協力して進める 【本ポジションの魅力】 ・ソフトウェア開発のご経験を活かし、システム開発やプロジェクトマネジメントなどより上流側に携わることができます。 ・また宇宙船という先進的かつニッチな製品の開発の一員として活躍することができます。
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■半導体製造装置のサービスエンジニアとして、装置の安定稼働を支えるとともに、顧客満足度の向上をミッションに業務を担っていただきます。 【具体的な業務内容】 ・顧客先に納入されたイオン注入装置のアフターサービス対応 （定期点検・調整、オーバーホール、部品交換、性能向上のための改造、トラブル対応 等） ※煙検知誤動作、動作異常時の部品交換、搬送調整、真空リーク調査などの対応が中心となります。 ・トラブル発生時の原因切り分け、ユニット・部品レベルでの不具合判別および復旧作業 ・顧客への技術説明、作業内容の共有、調整・折衝などのコミュニケーション対応 ・社内のTCC（電話サポート担当）や関係部署と連携したサービス対応 ※顧客からの一次連絡はTCCが対応し、現地作業が必要な案件をサービスエンジニアが担当します。 【担当顧客・業務スケール】 ・担当顧客数：1人あたり4社程度 ・対応頻度：月1～2件程度の現地対応 ・今後は国内初号機となる新規装置の対応も予定されています。 【出張・勤務形態】 ・国内出張：月1～2回程度（1回あたり2～3日） ・オーバーホール作業：年1～2回（1回あたり5日程度） ・他拠点応援・OJT：年2回程度（1回あたり5～10日程度） ※夜間・休日作業は原則なし（移動のみ発生する可能性あり）。
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■開発系フィールドエンジニア(技術評価・顧客内新規立ち上げ)として下記業務に従事していただきます。 【入社～3年】 ・出荷装置の社内立ち上げ、デモ装置での評価業務を行い、イオン注入装置の概要、オペレーション、調整・立上げ方法を習得し、出荷装置現地立ち上げをサブとして経験する(2名1組)。 【3～5年】 ・評価業務、装置立ち上げ業務を繰り返し実施し、装置・評価業務の知識・スキルを深め、出荷装置現地立ち上げをメイン責任者として客先との交渉、要望への対応を経験していただく。 【6年以降】 ・違う機種の知識・スキルを習得し、全機種対応出来るスキルを身につける。 ・イオン注入装置、及び半導体プロセスの知識を増やし、新規開発装置の立ち上げ、性能評価、リリースまでの工程に携わる。 【部署概要について】 新規開発装置及び、顧客先での新規装置立ち上げ、改善策の企画を担当していただきます。他部門によって組み上げられた新規装置が顧客要求仕様を満たす最終調整を行い、必要に応じて改善策を企画、開発部門にフィードバック、装置のアップデート等を推進していただきます。 ※自動車に例えると、新型車のテストドライバーをイメージです。量産機を進めるために必要不可欠な役割であり、高い貢献性を発揮するポジションです。 また、入社当初は工場内での立ち上げがメインとなりますが、将来的には顧客先での立ち上げ対応で数か月単位の出張が発生することがあります。(国内外問わず) ※海外は主に台湾、中国、韓国、アメリカを想定しています。(※状況によって変動の可能性あり)。
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■レーザアニール装置の開発・設計における以下いずれかの役割をご担当いただきます。 ※入社後はまず愛媛事業所にて約1～2週間同社装置のトレーニングを受けていただきます。その後に横須賀事業所に配属となります。（愛媛研修期間中の宿泊環境は会社手配） 【具体的には】 ■開発領域 1.市場動向に基づく開発内容の具現化 ・社内の半導体プロセス技術者と連携した開発仕様のとりまとめならびに設計構想 2.試作／試験／評価業務 ・機構、組立、光学の設計から図面作製、調達担当と連携した手配業務 ・試験項目の作成ならびに実施指示、フィードバック業務 3.協力会社の進捗・工程管理 ・協力会社の開発スケジュール取りまとめ業務 ■製番対応領域 ・顧客要求に基づく装置仕様に基づいたカスタマイズ設計 ※レーザアニール装置の約3～4割部分は顧客仕様ごとのカスタマイズ対応となっているため、仕様や納入リードタイムの決定等も担当いただきます。
■現在同社は事業成長期にあり、様々な部署で体制強化を行っています。下記ポジションについてご経歴に合わせてポジションを検討・ご提案させていただきます。 【具体的には】 ・開発領域 (研究・開発・設計・技術評価など)：光学・機械設計、電気設計、プロダクトマネジメント、技術評価エンジニア、半導体プロセスエンジニアなど ・カスタマーサポート部 (アフターサービスビジネスを統括)：サービスエンジニア、海外拠点の営業企画など ※勤務時間は、配属先により異なります。 【面談当日の流れ】 （1）まず同社の事業や組織について簡単にご説明します。 （2）そのうえで、これまでのキャリアや今後実現されたいビジョンについてお話をお伺いします。 （3）上記のヒアリング内容をベースに候補者様に適したポジションをその場で検討させていただき、詳細を説明させていただきます。 ※場合によっては、ポジションをご提案できない場合もあります。
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半導体プロセスにおける熱処理技術を基盤として、レーザアニール装置の開発活動を技術面で推進いただく役割を担っていただきます。 また、同部署の関係者（機械・電気・制御・光学・プロセス）と連携して装置を作り上げつつ、ご自身もいずれかの技術領域を担当いただきます。 同社の技術を深く理解し、部内関係者と協力しながら開発を前に進めるポジションです。 【具体的には】 ■市場動向に基づく開発内容の策定 顧客訪問や半導体プロセス研究部署との連携等を通じて、顧客・市場要求を把握し、レーザアニールプロセス起点で装置開発のテーマおよび方向性を策定いただきます。 ■開発工程のリーディング（商品企画／要素開発・設計／試作／試験・評価／フィードバック） 策定した開発テーマに合わせて、各設計者と連携しながら次世代装置の企画、各機構の要素開発・設計、評価・試験といった一連の開発活動をリードいただきます。 また、顧客ごとの要望に合わせて社内のデモ機を用いたサンプル処理を実施し、その結果から更なる改善案の立案・関係者への展開を実施いただきます。 リリース後の不具合や改善要求の内容から、開発課題のとりまとめおよび各所への展開といった役割もございます。
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同社にて、半導体集積回路における下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■レイアウト設計業務 例：EDAツール（IC Compiler）など ■タイミング設計業務 例：EDAツール（Design Compiler、PrimeTime） ■マスク検証業務 例：EDAツール（Calibre） ■技術開発 例：高性能化、低消費電力化など ※ご経験に応じて、入社数週間程度に加え、2ヶ月に1回程度技能研修を受けるために本社長岡京への出張がある可能性がございます。 【製品展開】 マイクロコントローラ、MOSFET、アナログIC、DSP／ISP、通信＆インターフェースLSI、イメージセンサ、レーザダイオードなど ※ご経験に応じて担当いただく製品を決めさせていただきます
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■同社にて半導体集積回路における下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■RTL（Verilog-HDL）を用いたデジタル回路設計、検証業務 ■EDAツールを用いたDFT設計、検証業務 ■製品検査用のテストパターン設計 ■検査データ分析、改善運動 ※ご経験に応じて、入社数週間程度に加え、2ヶ月に1回程度技能研修を受けるために本社長岡京への出張がある可能性がございます。 【製品展開】 マイクロコントローラ、MOSFET、アナログIC、DSP／ISP、通信＆インターフェースLSI、イメージセンサ、レーザダイオードなど
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■同社において以下の業務を担当いただきます。 【メンバーポジション】 カメラ製品、画像処理関連を中心とした組み込みソフトウェア開発をお任せします。 ＜具体的には＞ ・基本設計・詳細設計・レビュー・構築（実装）・評価・チューニング 【PLポジション】 カメラ製品、画像処理関連を中心とした組み込みソフトウェア開発のプロジェクトリーダーをお任せします。 ＜具体的には＞ ・要件定義・基本設計・詳細設計・レビュー・構築（実装）・評価・チューニング・顧客折衝・提案見積書作成 【スペシャリストポジション】 カメラ製品、画像処理関連を中心とした組み込みソフトウェア開発のプロジェクトリーダーをお任せします。 ＜具体的には＞ ・要件定義・基本設計・詳細設計・レビュー・構築（実装）・評価・チューニング・顧客折衝・提案見積書作成
■半導体集積回路のレイアウト設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・車載HMI、イメージセンサ(2D/3D)、高速I/F、マイコン、ICカードなど、幅広い製品のレイアウト設計 ・チップコストの削減に加えて、高性能化と低消費電力化の両立に向けた、技術開発 ＜詳細＞ ・EDAツール（IC Compilerなど）を用いた、レイアウト設計業務 ・EDAツール（Design Compiler、PrimeTimeなど）を用いた、タイミング設計業務 ・EDAツール（Calibre）を用いた、マスク検証業務 ・高性能化、低消費電力化などの技術開発
■高速インターフェースICのデジタル回路設計およびアナログ回路設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・IoTの進化を支える高速インターフェースICの設計開発（デジタル回路設計／アナログ回路設計） ・デジタル回路設計、要素技術開発（各種高速インターフェースのプロトコル処理、映像処理、音声処理、暗復号処理、符号化処理 など） ・アナログ回路設計、要素技術開発（高速インターフェースPHY、Mixed Signal、PLL など） ・高速インターフェース関連業界団体での標準化活動（高速インターフェース規格策定、テスト仕様策定）
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■半導体組込みソフトウェア開発における開発プロセス支援および開発環境整備を担当していただきます。 【具体的には】 ・ソフトウェア開発の品質向上に向けた、開発部門へのツール活用の支援・推進、およびサーバ環境等、開発環境の整備・改善 ・組込みソフトウェア開発における会社標準開発プロセスの改善 ・近年脅威を増す製品セキュリティに対する開発テーマの支援、および組織的対応の仕組みの維持・改善 ・安全社会を実現するための機能安全開発要求に対する開発テーマの支援、および組織的対応の仕組みの維持・改善
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■同社にて、パワー半導体＜GaN＞におけるプロセス開発の下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■パワーGaNトランジスタ用エピタキシャルウェハの結晶成長技術開発 ・MOCVD法を用いたGaN系薄膜成長技術開発 ・量産化技術開発 ■パワーGaNトランジスタのウエハプロセス開発 ・化合物半導体（GaN系）のプロセス要素技術開発（成膜、エッチング、不純物拡散、電極形成など） ・パワーGaNトランジスタの製造プロセス開発（電極構造の形成、共振器構造の形成など） ・パワーGaNトランジスタのデバイス特性評価
■半導体製品のテストプログラム自動生成環境の開発を担当していただきます。 【具体的には】 システムLSI・MCU・イメージセンサ・アナログなどの半導体製品の生産では、検査装置をテスト用プログラムを用いて制御し、良品検査を行います。 半導体製品は、大規模化・高精度化・複雑化しており、人が作成するには日数がかかり、ミスも起こりやすいため、テスト用プログラムを自動で生成するシステムを開発することで課題解決を図っています。 ・各種分野の半導体製品を検査するテストプログラムの自動生成システム構築・改善 ・テストプログラムのデータベース管理／量産工場への自動転送環境の構築・改善 ・テストプログラム標準化のための設計ルールの検討・調整、及び、テストプログラム開発のルール検討・調整
温調機器に組み込む電気回路設計、ハードウェア（基板）開発業務をお任せします。 具体的には、温度制御機器サーモチラーの電気設計担当として従事いただきます。 【具体的には】最初は経験に応じた業務から始め、徐々に幅を広げていきます。 ■マイコンを活用した電子回路設計 ■モーター制御回路およびアナログ回路設計 ■フィールドネットワーク対応の先進的なハードウェア設計 【扱う製品／温度制御機器サーモチラーについて】 扱っていただく温調機器は工場の自動化や設備の空圧制御機器で世界首位を誇る同社の今後注力分野となります。空圧自動制御機器で培った幅広い業界の強固な顧客基盤があるため、幅広い業界に関わっていける面白みがあります。本製品はその中でも特に半導体製造装置の付帯設備として、半導体業界からの引き合いも大きいです。 【働き方】 エンジニアが生活と仕事が両立できるよう、徹底した環境作りを行っており、離職率2.1％（2024年度）という環境です。 月平均残業は、多少前後するものの20時間程度、30時間を超える稼働には厳しい風土があり、過度な負荷なくスキルを発揮できます。 【働く環境】 2026年1月にオープンする「柏の葉キャンパス新技術センター」での勤務となります。 最新設備はもちろん、緑豊かなテラスや自然光を取り入れた「バイオフィリックデザイン」を採用し、エンジニアが心地よく集中できる環境です。 周辺には大学や研究機関が集まり、知的な刺激や交流も盛んなエリアです。開放的で健やかな「スマートウェルネスオフィス」で、次世代の技術開発にじっくりと向き合う事が可能です。
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■担当いただくプロダクトの一例です。 （1）電力変換システム: 電力を異なる形態に変換する装置です。例えば、直流電力を交流電力に変換するインバータや、交流電力を直流電力に変換するコンバータなどがあります。これにより、電力の効率的な利用やエネルギーの貯蔵が可能になります。特に、再生可能エネルギーの導入が進む中で、電力変換システムは重要な役割を果たしています。 （2）変圧器: 高電圧から低電圧、またはその逆に変換することで、電力の送電や配電を効率的に行うことができます。変圧器は、電力のロスを最小限に抑えながら、電力を必要な場所に届けるために不可欠な装置です。特に、大容量の変圧器は、長距離の送電において重要な役割を果たします。 （3）開閉機器 送電ルートの切り替えや事故時の過電流から系統を保護するための機器で、同社は開閉機器を国内外に納入し、半世紀以上にわたり電力の安定供給に貢献しています。 （4）保護リレーシステム: 電力システムの異常を検出し、システムを保護するための装置です。過電流、過電圧、短絡などの異常が発生した際に、迅速に回路を遮断し、設備や人命を守ります。保護リレーは、電力システムの信頼性を高めるために欠かせない装置です。 （5）変電所監視制御システム: 変電所内の機器やシステムを監視・制御するためのシステムです。これにより、電力の供給状況をリアルタイムで把握し、効率的な運用と迅速な対応が可能になります。変電所監視制御システムは、電力の安定供給を支える重要な役割を果たします。 （6）直流遮断器: 直流電力の回路を遮断する装置です。直流電力は交流電力と異なり、遮断が難しいため、特殊な技術が必要です。直流遮断器は、電力システムの安全性を確保するために重要な役割を果たします。特に、高電圧直流送電（HVDC）システムにおいて、その重要性が増しています。
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■電気を安定的に需要家に送電するために必要な電力変換器のシステム設計、配置設計、シーケンス設計、制御保護アルゴリズム設計やそれぞれに必要な解析、製品検証業務を担当いただきます。システムを実現するために、幅広い知識、技術が必要であり、それぞれの技術を保有したメンバーで対応します。※本人の希望/経験を加味し、担当する業務内容を決定します。 【具体的には】 電力変換器システムに関する ・顧客（主に電力会社：日本/アメリカ/欧州/台湾等）との技術打合せ ・社内外関係者との技術打合せ ・電力系統解析 ・システム設計書作成 ・技術仕様書作成 ・購入仕様書作成 ・展開接続図作成 ・試験仕様書作成 ※自部門ではモノ作りは実施しておらず、上位仕様作成後、社外、関係部署への購入仕様書作成して、発注を行います。受け取ったモノの品質評価を行うために試験を行います。 ※製品規模は10億円～数百億円程度のシステムになります。 ※海外顧客とのやり取りが多いですが、基本は国内からのリモート対応を想定しております（一部海外出張もあり）。 ※1案件FACTSで2~3年程度、HVDCで4~5年程度の期間となります。
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同社にて、各種業務拡大に向け、顧客ニーズに合わせたソフトウェア開発業務を推進頂きます。 【具体的には】 (1)ソフト開発エンジニア ・C/C++による開発（AI領域、非AI領域における要件定義～検査まで） ・開発環境構築（AWSサーバ構築/運用、CI/CD環境構築/運用) ・データ分析（車両データ活用、自動地図生成）、テスト戦略立案、検査環境構築、検査実行 ・MBSEアプローチを活用した車載システム構造の最適化 (2)国内外の委託開発案件のプロジェクトマネジメント（PM、PL） ・開発推進および案件管理 ・国内外の委託先エンジニアの管理、育成 ・案件獲得に向けた戦略⽴案、ソリューション提案 ・顧客ソフトウェア開発課題に対するソリューション提案 (3)品質保証（PM、PL） ・品質保証プロジェクト計画の策定と推進 ・モデル(シミュレーション)による車載システム要件の妥当性検証 ■ドメイン ※ご担当頂くドメインは面談にてご希望を伺い最終決定します ・自動運転（AI領域、非AI領域）、MaaS ・MBD開発(主にパワトレ、シャシー、ボデー系) ・コネクティッド／マルチメディア、OTA
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同社にて以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 同社の取り扱う商材（半導体・電子部品など）の拡販・技術支援を通じた顧客ニーズの取得とソリューションの提案を行います。 具体的には顧客の実現したいアプリケーションを理解し、それを同社の商材を用いて実現するためのソリューション（ハードウェア・ソフトウェア）を検討し、顧客への提案・拡販を行います。ソリューションを検討する際に、PoC (Proof of Concept) を用いた試行を行うこともあります。顧客での採用が決まった後は問合せなどに対応し、円滑に量産までの支援を行います。 ＜仕事の魅力＞ 電子部品業界は技術の変化が早いため、その最前線で最新の技術を捉えて市場へ投入できるという喜びがあります。商材の仕入先と顧客を技術でつなぐ懸け橋として、半導体・電子部品のビジネスにはなくてはならない存在です。外資系の商材を数多く取り扱うため、グローバルな視点で業界に関わることができます。
同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客の量産以降、仕入先製品等不具合発生時における顧客、販売部門及び仕入先への品質サポート業務 ・新規部品導入における顧客、販売部門及び仕入先への品質サポート業務 【役割】 ・販売した商品に対する顧客やその納入先、市場での品質不具合に関する対応（不具合品受付/顧客ヒアリングに伴い、仕入先への不具合情報展開、不具合発生原因と対策立案内容の妥当性確認、仕入先からの報告書を基に顧客との不具合クローズ交渉） ・品質に関する工程監査対応(仕入先への国内/海外出張、監査前後のフォロー、議事録対応) ・顧客や仕入先との品質会議等 【魅力】 ・車載部品は1個の部品不具合が重大な車両不具合に発展する危険性がある重要な部品であり、品質問題の解決や未然防止活動は、同社品活動の重要なポジションです。 ・仕入れ先の協力や同社所有の品質技術の融合による不具合の解決は達成感が大きい業務です。 ・グループメンバーによるバックアップや不具合解決ノウハウを共有した問題解決にあたり、業務集中時のサポート体制も有。 ・社内教育によるスキルアップも可能です。
■同社の空気圧制御機器に関わる品質保証プロセス構築業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・品質プロセス設計と標準化文書管理の徹底と更新 ・内部監査によるプロセス確認(ISO9001) ・問題特定と改善策の実行 ・顧客フィードバックの分析と反映 ・製造スタッフのトレーニング実施 【ポジションの魅力】 ・安定した経営基盤と財務体質：同社では世界トップシェアの製品を保有かつ自己資本比率9割を誇ります。 ・グローバルな環境：海外売上比率7割超の環境で、グローバルな対応力を育みながらご活躍が可能です。 ・WLB充実：年間休日125日、育児・介護休暇や時短勤務有。残業時間10～20時間程度で、腰を据えて働くことができる環境が整っています。
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同社にて、各種業務拡大に向け、顧客ニーズに合わせたソフトウェア開発業務を推進頂きます。 【具体的には】 (1)ソフト開発エンジニア ・C/C++による開発（AI領域、非AI領域における要件定義～検査まで） ・開発環境構築（AWSサーバ構築/運用、CI/CD環境構築/運用) ・データ分析（車両データ活用、自動地図生成）、テスト戦略立案、検査環境構築、検査実行 ・MBSEアプローチを活用した車載システム構造の最適化 (2)国内外の委託開発案件のプロジェクトマネジメント（PM、PL） ・開発推進および案件管理 ・国内外の委託先エンジニアの管理、育成 ・案件獲得に向けた戦略⽴案、ソリューション提案 ・顧客ソフトウェア開発課題に対するソリューション提案 (3)品質保証（PM、PL） ・品質保証プロジェクト計画の策定と推進 ・モデル(シミュレーション)による車載システム要件の妥当性検証 ■ドメイン ※ご担当頂くドメインは面談にてご希望を伺い最終決定します ・自動運転（AI領域、非AI領域）、MaaS ・MBD開発(主にパワトレ、シャシー、ボデー系) ・コネクティッド／マルチメディア、OTA
温調機器に組み込む電気回路設計、ハードウェア（基板）開発業務をお任せします。具体的には、温度制御機器サーモチラーの電気設計担当として従事いただきます。 【具体的には】最初は経験に応じた業務から始め、徐々に幅を広げていきます。 ■マイコンを活用した電子回路設計 ■モーター制御回路およびアナログ回路設計 ■フィールドネットワーク対応の先進的なハードウェア設計 【扱う製品／温度制御機器サーモチラーについて】 扱っていただく温調機器は工場の自動化や設備の空圧制御機器で世界首位を誇る同社の今後注力分野となります。空圧自動制御機器で培った幅広い業界の強固な顧客基盤があるため、幅広い業界に関わっていける面白みがあります。本製品はその中でも特に半導体製造装置の付帯設備として、半導体業界からの引き合いも大きいです。 【働く環境】 2026年1月にオープンする「柏の葉キャンパス新技術センター」でのご勤務となります。 最新設備はもちろん、緑豊かなテラスや自然光を取り入れた「バイオフィリックデザイン」を採用し、エンジニアが心地よく集中できる環境です。 周辺には大学や研究機関が集まり、知的な刺激や交流も盛んなエリアです。開放的で健やかな「スマートウェルネスオフィス」で、次世代の技術開発にじっくりと向き合う事が可能です。
温調機器に組み込むハードウェア（電装）開発業務をお任せします。 具体的には、温度制御機器サーモチラーの電気設計担当として従事いただきます。 ※ケーブルそのものの設計ではなく、あくまでケーブル含め部品の選定と電気配線部分の設計を担っていただくポジションです。 【具体的には】 ※最初は経験に応じた業務から始め、徐々に幅を広げていきます。 ・各種安全規格や法令（UL、CEなど）に準じた、制御機器（温度センサー、基板、モーター等）の選定 ・チラー機器内における電気配線・制御盤のレイアウトおよび配置・接続設計 ・ワイヤリングハーネスの配置設計およびルート検討 ・EMC等の製品評価、およびノイズ対策の立案・実施 ・機械設計、ハードウェア設計などの関連部門との仕様調整・連携 ・試作・評価から量産設計に至る一連のモノづくりプロセスの推進 【製品について】 温度制御機器「サーモチラー」：半導体製造装置（特にエッチング装置）や医療機器、レーザー装置などの熱源を、循環液を用いて精密に温度コントロールする冷却・温調装置です。 製品の特徴：同社が誇る高い温度制御精度を強みとし、近年の生成AI市場の拡大に伴って引き合いが急増している同社の戦略的注力製品（最終製品・量産品）です。 【働く環境】 2026年1月にオープンした「柏の葉キャンパス新技術センター」でのご勤務となります。 最新設備はもちろん、緑豊かなテラスや自然光を取り入れた「バイオフィリックデザイン」を採用し、エンジニアが心地よく集中できる環境です。 エンジニアが生活と仕事が両立できるよう、徹底した環境作りを行っており、離職率2.1％（2024年度）という職場環境です。 月平均残業は、多少前後するものの20時間程度、30時間を超える稼働には厳しい風土があり、過度な負荷なく就業可能です。
温度制御機器サーモチラーのソフトウェア開発担当として、設計から検査、量産対応、顧客での不具合対応までを担当頂きます。 【詳細】最初は経験に応じた業務から始め、徐々に幅を広げていきます。 ■組み込みソフトウェア開発（言語：C、開発環境：HEW） ■テスト工程・項目の作成及び実行 ■同社内製 表示基板、市販品タッチパネルでの GUI 開発 ■自動制御（PID 制御）による温度制御 ■同社内製基板のドライバ開発 ■産業用ネットワーク開発 【求人の魅力】 ソフトウェア機能が多岐にわたるため、パワー系制御／GUIまわり／高速通信など、お持ちのソフトウェア知見をコアに、ソフトウェアエンジニアとしてさらなる技術要素獲得も見込める求人となっています。 【扱う製品／温度制御機器サーモチラーについて】 扱っていただく温調機器は工場の自動化や設備の空圧制御機器で世界首位を誇る同社の今後注力分野となります。空圧自動制御機器で培った幅広い業界の強固な顧客基盤があるため、幅広い業界に関わっていける面白みがあります。本製品はその中でも特に半導体製造装置の付帯設備として、半導体業界からの引き合いも大きいです。 【働く環境】 2026年1月にオープンする「柏の葉キャンパス新技術センター」でのご勤務となります。 最新設備はもちろん、緑豊かなテラスや自然光を取り入れた「バイオフィリックデザイン」を採用し、エンジニアが心地よく集中できる環境です。 周辺には大学や研究機関が集まり、知的な刺激や交流も盛んなエリアです。開放的で健やかな「スマートウェルネスオフィス」で、次世代の技術開発にじっくりと向き合う事が可能です。
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