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■環境関連装置（主力製品は排ガス処理装置、乾燥脱臭装置）の電気設計業務を担っていただきます。 ※顧客ニーズに合わせた受注生産方式のため、担当者として下記業務全般に幅広く携わることで、エンジニアとしての総合的なスキルを磨くことができます。 【具体的には】 ■顧客や製作会社との仕様打合せ ■設計、製図（制御盤設計、タッチパネル画面作成、シーケンスソフト作成、回路図、配線図作成） ■原価積算、原価管理 ■制御盤検査、 外注業者の手配、 試運転、 工程管理 ■アフターフォロー、 メンテナンス・報告書作成
■金属加工機械の電気設計として以下の内容を担当していただきます。 【具体的には】 ・システム設計、各種制御盤内設計、ソフト製作、機内配線、調整、試運転までの一連の業務 ・現場での機内配線作業 製品の例：研究・試作用の電池用ロールプレス機、金属用の圧延機、スリッターマシン、伸線機、電極用スリッター 等 【仕事の幅や進め方】 基本的には営業が案件を取り、その後の対応を行っていただきます。 ・ヒアリング：機械設計・電気設計・営業の方3名体制で案件を取った企業に訪問しヒアリングを行います。 ・提案：ヒアリング内容をもとに製品の提案を行います。 ・開発：機械設計・電気設計の2名体制で開発から製造まで行います。 ・据付：実際に導入を行い、不具合がないかを確認します。 【求められるスキル】 企業へヒアリングを行なっていただくため、顧客の要求を的確に汲み取り、話し合いを円滑に進めるコミュニケーション力が求められます。 また、同社が受注する製品は殆どがオーダーメイドのため、顧客の要望に対して柔軟に対応する力か求められます。
■オーダーメイド設備の機械設計を担当いただきます。 【具体的には】 ■取引先企業へのヒアリング（機械設計・電気設計・営業の方3名体制） ■製品の提案、開発、裾付 製品の例：研究・試作用の電池用ロールプレス機、金属用の圧延機、スリッターマシン、伸線機、電極用スリッター 等 【仕事の幅や進め方】 基本的には営業が案件を取り、その後の対応を行っていただきます。 ・ヒアリング：機械設計・電気設計・営業の方3名体制で案件を取った企業に訪問しヒアリングを行います。 ・提案：ヒアリング内容を基に製品の提案を行います。 ・開発：機械設計・電気設計の2名体制で開発から製造まで行います。 ・据付：実際に導入を行い、不具合がないかを確認します。 【求められるスキル】 企業へヒアリングを行なっていただくため、顧客の要求を的確に汲み取り、話し合いを円滑に進めるコミュニケーション力が求められます。 また、同社が受注する製品は殆どがオーダーメイドのため、顧客の要望に対して柔軟に対応する力か求められます。
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・自動車会社の生産ラインに入る製造設備・機械の製造販売を手掛ける同社にて、電気制御設計として仕様検討～設計までの一連の業務をご担当いただきます。 ・設計だけでなく、制御盤の組み立てや外部配線・据え付けや 、客先に出張して業務を行っていただくこともございます。 ・設計・営業・組立・電気の担当者がそれぞれの工程のプロとして一任されており、チームワークで案件を確実に進め造り上げていきます。 ・現在、新技術の開発案件がメイン業務となっており、自動車のパワトレ部品やセンサー、アクチュエーターセンサー等電子部品の仕事を直近では多く受注しています。自動車の電動化や自動運転に関連する製品開発に関する行うを安定的に受注しています。
■同社にて、自動車会社の生産ラインに入る製造設備・機械の製造販売を手掛ける同社にて、機械設計としてご活躍いただきます。 【具体的には】 ・機械設計として仕様検討～設計までの一連の業務をご担当いただきます。 ・設計・営業・組立・電気の担当者がそれぞれの工程のプロとして一任されており、チームワークで案件を確実に進め造り上げていきます。 ・現在、新技術の開発案件がメイン業務となっており、自動車のパワトレ部品やセンサー、アクチュエーターセンサー等電子部品の仕事を直近では多く受注しています。自動車の電動化や自動運転に関連する製品開発に関する行うを安定的に受注しています。
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■自社製品の小型産業機器、ランニングマシンの機構設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客要求事項等の情報を基に、要素技術の検討～構想設計・設計・試作・評価 ・新商品の量産化 ※将来的には、一連の業務を担当します。 【製品について】 ■トレッドミル 主な導入先は、大学の研究機関やプロスポーツ施設など、専門的な性能を要求する顧客が中心です。リハビリ学会への出展実績もあり、医療やスポーツ科学の最前線で活用される製品の開発に携わります。国内の専門家と深く関わる仕事です。 ■自動ネジ供給機 豊富な製品バリエーションと、顧客の仕様に合わせたカスタマイズ対応が強みです。この強みを活かし、ニッチな市場ながらグローバルでトップシェアを獲得しています。現在も国内外に販売網を拡大していて、グローバルなビジネスに携われる環境です。
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■自社製品の小型産業機器、ランニングマシンの機構設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客要求事項等の情報を基に、要素技術の検討～構想設計・設計・試作・評価 ・新商品の量産化 ※将来的には、一連の業務を担当します。 【製品について】 ■トレッドミル 主な導入先は、大学の研究機関やプロスポーツ施設など、専門的な性能を要求する顧客が中心です。リハビリ学会への出展実績もあり、医療やスポーツ科学の最前線で活用される製品の開発に携わります。国内の専門家と深く関わる仕事です。 ■自動ネジ供給機 豊富な製品バリエーションと、顧客の仕様に合わせたカスタマイズ対応が強みです。この強みを活かし、ニッチな市場ながらグローバルでトップシェアを獲得しています。現在も国内外に販売網を拡大していて、グローバルなビジネスに携われる環境です。
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■自社製品の小型産業機器、ランニングマシンの電気設計（ハード）をご担当いただきます。 【具体的には】 ・電気回路設計 ・小型・中型モーター制御 ・設計試作評価、量産ライン立ち上げ ・新製品開発 【入社後の流れ】 電気回路設計CAD操作、回路シミュレーションなど、業務に応じた基礎研修を受けていただき、先輩社員がOJTで指導します。 【製品について】 ■トレッドミル 主な導入先は、大学の研究機関やプロスポーツ施設など、専門的な性能を要求する顧客が中心です。リハビリ学会への出展実績もあり、医療やスポーツ科学の最前線で活用される製品の開発に携わります。国内の専門家と深く関わる仕事です。 ■自動ネジ供給機 豊富な製品バリエーションと、顧客の仕様に合わせたカスタマイズ対応が強みです。この強みを活かし、ニッチな市場ながらグローバルでトップシェアを獲得しています。現在も国内外に販売網を拡大していて、グローバルなビジネスに携われる環境です。
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■同社が受託している開発案件をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造装置（露光装置）の構想設計 ・基本設計 ・詳細設計 ・DR（デザインレビュー） 【ポジションの魅力について】 ■技術者として、大きなやりがいと成長を実感できるポジションです。手がけるのは、1台数十億円にものぼる最先端の大型装置なので、日本のものづくりを支えるスケールの大きなプロジェクトに、当事者として深く関わることができます。主要取引先は日本を代表する大手企業になるので、最先端の技術力に囲まれた環境でご自身のスキルや経験を積むことができます。また、プロジェクトは年単位のものが多く、安定した環境で腰を据えて技術を深められるのも特徴です。開発現場には常に同社のメンバーが3〜4名体制で常駐しているため、互いに連携し、安心して業務に取り組むことができます。 ■エンジニアを第一に考えた「本質的な働きやすさ」 ・月平均残業時間： 20時間未満 ・年間休日数： 120日 エンジニアが長期的に安心してキャリアを形成できる環境づくりを目指しています
■同社にて、機械設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ・CADを使用して設計図を書き起こす ・製品の開発に必要な部品（素材）の選定 ・製品の開発に必要な技術の選定 ・ロボットを使った自動化 ※ファナック・SMC・IAIなどの部品を使用して設計を行います。 ＜求人の魅力＞ 若手でも構想から設計、立上げまで一貫して携われます。 世界に一台だけの装置を自らの手で生み出し、顧客の課題を直接解決できる達成感は格別。多様な業界の「ものづくり」を支える、技術者冥利に尽きる環境です。
■自動機・省力機、半導体実装設備、プリント基板の異形部品挿入装置の機械設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■対象製品例 ■仕様決定 ■設計業務（2DCAD／3DCAD） ■調整 ■アフターフォロー 【強み】 最大の強みとしては、顧客の個別要求に応える「カスタムメイド」の装置開発で培った高度なメカトロニクス技術と。きめ細かな対応力にあります。この技術力を基盤に、設計から製造、立ち上げまで一貫して提供できる体制を構築しています。近年では、この蓄積した技術を活かして標準機器の市場展開を推し進めるとともに、グローバル展開を積極的に進めています。 【業務の魅力】 同社のビジネスモデルの根幹は、顧客ごとの個別要求に答えるオーダーメイド開発です。そのため「世界に一つだけのFA装置」をゼロから設計できることが最大の魅力です。さらに、自身のアイデアが形になる達成感と、半導体など最先端技術に挑戦するやりがいを実感できます。
■同社主力製品の1つである、ダイボンダー装置の制御設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ■各種メーカーのPLCシーケンスを用いた設計業務 ■仕様決定、設計、調整、据付まで担当頂きます。 【働き方】 ■残業月平均時間が10時間以下、土日祝休みと働きやすい環境が整っています。 ■出張：有 （国内出張：九州エリア／月1回程度／1週間程度滞在） （海外出張：東南アジア（中国・台湾など）／年1～3回程度／2週間程度滞在） ※日本メーカーの海外工場に出張のため、対応は基本的に日本語になります。日本語対応可能スタッフも在籍しています。
■工場などに設置されている機械の騒音・振動公害を解決する為に、同社防音・防振製品を現場状況に合わせて設計いただきます。 【具体的には】 （1）防音・防振製品の機械設計 顧客のご要望と営業との商談を基に、工場の設備機器に合わせた防音・防振のシステムを検討し、設計をしていただきます。 【ツール】AutoCAD、Inbentor 【案件の対応方法】製品の種類により4,5名ずつ×3チームに分かれて対応していただきます。一人一案件担当します。 （2）打ち合わせ、製造・設備管理、効果測定 設計業務以外では、営業とご依頼いただいた工場へ現場確認や本社への製造依頼、出来上がった製品の設置管理、実際に防音・防振の効果が出ているかを効果測定も行います。 【求人の魅力】 錦糸町勤務／仕様検討や強度計算、顧客との打ち合わせ、製造・設備管理、さらには導入後の効果測定（実際に防音・防振ができているか）まで一貫して担当いただきます
■「災害・公害」から地域住民を守るため、大手自動車部品メーカーや大手電子部品メーカー、美術館・博物館などへ、防振・防音・免振装置工事を計画・管理・メンテナンスするお仕事です。 【具体的には】 ・営業との打ち合わせ └行がクライアントより受注した工事について内容確認 ・現場視察 └設置場所の広さや形状を確認し、工事計画書を作成。顧客へ提示し施工準備します。 ・現場マネジメント └工事は外部の協力会社が担当。作業員への指示出しや現場での安全管理を行います。現場責任者として工事が完了するまでフォローします。 ・各装置のメンテナンス └種類によりますが、半年～5年に1度メンテナンス行きます。 ※メンテナンスは全体の3割程度となります。デスクワークは1・2割程度となり、現場へ向かうことの方が多いです。 ※工事規模によっては1～3名で1案件を担当します。
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■同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム（DTP）を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊（設計スペシャリスト部隊）にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計／アナログ回路設計／メモリ設計／レイアウト設計／標準セル設計／特性評価エンジニア／合成エンジニア／DFTエンジニア／設計検証／CADエンジニア等 ＜採用に際して＞ ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能： 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能： 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
■半導体組込みソフトウェア開発における開発プロセス支援および開発環境整備を担当していただきます。 【具体的には】 ・ソフトウェア開発の品質向上に向けた、開発部門へのツール活用の支援・推進、およびサーバ環境等、開発環境の整備・改善 ・組込みソフトウェア開発における会社標準開発プロセスの改善 ・近年脅威を増す製品セキュリティに対する開発テーマの支援、および組織的対応の仕組みの維持・改善 ・安全社会を実現するための機能安全開発要求に対する開発テーマの支援、および組織的対応の仕組みの維持・改善
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■同社にて、パワー半導体＜GaN＞におけるプロセス開発の下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■パワーGaNトランジスタ用エピタキシャルウェハの結晶成長技術開発 ・MOCVD法を用いたGaN系薄膜成長技術開発 ・量産化技術開発 ■パワーGaNトランジスタのウエハプロセス開発 ・化合物半導体（GaN系）のプロセス要素技術開発（成膜、エッチング、不純物拡散、電極形成など） ・パワーGaNトランジスタの製造プロセス開発（電極構造の形成、共振器構造の形成など） ・パワーGaNトランジスタのデバイス特性評価
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同社は先端半導体のメーカーとして先端微細半導体のLSI設計の開発も進めています。同社は領域問わず開発を進めており、今回は自動車領域向けの開発に詳しい経験者をターゲットに自動車領域向け、顧客向けの技術コンサルを募集しています。 【ポジション詳細】 国内海外の自動車領域の顧客向けに「どのようにデバイスが必要か」を規格含めて検討していく中で、技術的な観点で支援を進めます。本ポジションには、ASICの設計エンジニア、プロマネチーム等が連携して関わります。 【同社について】 TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm／7nm／6nm／3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで就業可能です。 【魅力】 ■先端技術に関する習得が可能。まだない領域のチップを推進することから、働きがいとしても抜群です。 ■働きやすい環境・みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム（DTP）を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊（設計スペシャリスト部隊）にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計／アナログ回路設計／メモリ設計／レイアウト設計／標準セル設計／特性評価エンジニア／合成エンジニア／DFTエンジニア／設計検証／CADエンジニア等 ＜採用に際して＞ ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能： 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能： 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
■半導体製品のテストプログラム自動生成環境の開発を担当していただきます。 【具体的には】 システムLSI・MCU・イメージセンサ・アナログなどの半導体製品の生産では、検査装置をテスト用プログラムを用いて制御し、良品検査を行います。 半導体製品は、大規模化・高精度化・複雑化しており、人が作成するには日数がかかり、ミスも起こりやすいため、テスト用プログラムを自動で生成するシステムを開発することで課題解決を図っています。 ・各種分野の半導体製品を検査するテストプログラムの自動生成システム構築・改善 ・テストプログラムのデータベース管理／量産工場への自動転送環境の構築・改善 ・テストプログラム標準化のための設計ルールの検討・調整、及び、テストプログラム開発のルール検討・調整
■同社の半導体事業部にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・センサ用ICのデジタル設計 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 （1）電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC） （2）電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC） （3）センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC） （4）IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT） 近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、同社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンに拠点を構えています。 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です）
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■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身とともにフロントエンド設計をご対応いただきます。 【具体的には】 適正に応じて以下の業務をご担当いただきます。 - RTL ～ 論理合成＆形式検証 - 顧客から受け入れたNetlist／SDC／UPF、CPF、Library等の受け入れチェック - STA （実行＆解析＆修正、Timing解析＆Timing収束戦略立案 等） - STA制約改善提案＆修正 等 - 顧客への回路改善提案（低消費電力化、高speed化、小サイズ化 等向け） 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm／7nm／6nm／3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日（2021年度実績）コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
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■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身のエンジニアと共にバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】 - レイアウト設計（Floorplan～配置～CTS～配線～Timing収束～PV収束） - Pin-Assignment（外部端子、Ball-Pin等）、BUMP設計、RDL - STA結果解析 ＆ Timing収束 - 電源配線構造検討＆電源Mesh配線 - Physical Verification（DRC、LVS 等） - IR-drop解析＆収束 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm／7nm／6nm／3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日（2021年度実績）コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
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■同社の管理する半導体工場におけるインフラ設備の設備保全業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ガス供給設備システムのキャパ検証、導入、運用、トラブルシューティング 尚オペレーションは外部へ委託 ・ガス供給委託先の管理業務 ・設備メンテナンスの実行予算管理 ・設備、プロセス、その他関連部門と協力し、ガス供給設備システム運用における品質及び安定性の維持、FMEAによるリスク分析業務 ・構内ガス管理業務に付随する品質ISO、安全衛生管理、環境管理業務 ・構内ガス工事に於ける監理業務一式
■同社の半導体事業部にて、センサモジュールの設計業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ・MEMS等のセンサモジュールの仕様検討 ・センサモジュール開発 ・商品開発のプロジェクト推進 【やりがい】 同社のMEMS製品については、最終的にセンサモジュールとして出荷するにあたり、顧客との打合せにて仕様を確定させ、モジュール設計（商品開発）をプロジェクトで進めていく必要があります。自身が担当した商品が世にでて多くの人々に使用されることにやりがいを感じることができます。 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です）
■半導体集積回路のレイアウト設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・車載HMI、イメージセンサ(2D/3D)、高速I/F、マイコン、ICカードなど、幅広い製品のレイアウト設計 ・チップコストの削減に加えて、高性能化と低消費電力化の両立に向けた、技術開発 ＜詳細＞ ・EDAツール（IC Compilerなど）を用いた、レイアウト設計業務 ・EDAツール（Design Compiler、PrimeTimeなど）を用いた、タイミング設計業務 ・EDAツール（Calibre）を用いた、マスク検証業務 ・高性能化、低消費電力化などの技術開発
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