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メーカー(機械・電気)/年収900万円以上/50代以上の求人・転職・中途採用情報
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モデリングエンジニア
同チームのメンバーとして、多様な設計ニーズを持つ顧客がAI(人工知能)アプリケーション向けの製品を実現できるよう、業界最先端のプロセス技術の共同最適化(Co-optimization)の最前線に立っていただきます。コンパクトモデリング・チームは、プロセス開発チームとの設計インターフェースとしての役割を果たし、すべての新しい同社プロセスにおいて、設計とプロセスの主要な相互作用を構築しています。 【具体的には】 高度にインタラクティブなチーム環境において、多様な回路設計環境下でシリコン性能を極めて正確に再現するため、SPICEレベルのシミュレーションに向けた各種デバイスモデルのソフトウェア開発および維持管理を行っていただきます。 ・同社のPDKでサポートされている業界標準の回路シミュレーションツールにおいて、コンパクト/SPICEデバイスモデルのコードおよび方程式の開発・維持管理。 ・モデルパラメータ抽出、新技術開発、およびシリコンプロセス制御モニター(PCM)のためのテスト構造の開発・維持管理。 ・技術開発チームおよびEnablementチームと密接に連携し、高品質なモデルを提供。
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デジタルチップ設計エンジニア<標準セル開発 & DTCO>
デジタルチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■標準セルおよびDTCOの推進 ・最先端テクノロジーノード向けの標準セルライブラリの設計、評価、および最適化。 ・DTCO(Design Technology Co-Optimization)活動の計画と実行。回路設計とプロセス技術の連携を強化し、最適なPPA(電力・性能・面積)ターゲットを達成する。 ・カスタムレイアウト、キャラクタライゼーション(特性評価)、および検証フローの開発と改善。 ・設計ルール、プロセスばらつき、および信頼性要件を深く理解した上での設計業務。 ■設計チーム、プロセス・デバイス開発チーム、およびEDAチームと緊密に連携する。 ■PPA目標を達成するため、新しい設計手法やツールの評価および導入を行う。 ■IPベンダーやEDAベンダーとの技術的な協議およびコラボレーション。 ■設計データのドキュメント化および維持管理。
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テストチップ設計エンジニア<物理設計・PPA解析>
テストチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■テストチップの物理設計およびPPA解析 ・バックエンド(BE)実装および関連フローの開発:チップレベルのプランニング、PG(電源/接地)ネットワーク設計から、フロアプラン、配置(Place)、CTS(クロックツリー合成)、配線(Route)、電力解析(PDNAサインオフ)、および包括的な物理検証まで、バックエンド実装フロー全体を推進する。 ・設計手法およびEDAツール・ユーティリティの開発:バックエンド実装に特化した設計手法と、関連するEDAツールのユーティリティを開発・強化する。これには、新しいプロセス技術から生じる課題へのソリューション作成や、顧客を効果的にサポートするためのユーティリティ開発が含まれる。 ・テクノロジー・ベンチマーク:詳細なテクノロジー・ベンチマークを実施し、新しいプロセス技術のPPA特性を徹底的に理解・評価する。 ■プロセス開発チーム、回路設計チーム、およびEDAベンダーと緊密に連携し、堅牢な設計フローを定義・実装する。 ■タイミング、電力、物理検証のエラーを含む、複雑な物理設計上の問題を分析しデバッグする。 ■設計プロセスおよび手法の継続的な改善に貢献する。 ■設計仕様、手法、および結果を明確かつ簡潔にドキュメント化する。
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Chip Implementation EDA Flow 開発エンジニア
Chip Implementation EDA Flow 開発エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■チップ実装EDAフローの有効化(Enablement) ・サインオフ・フローの開発: RC抽出、タイミング解析、タイミング修正のためのサインオフ・フローを開発・最適化し、チップの性能と信頼性を確保する。 ・EDAプラットフォームの開発: 各設計工程の統合、デザインキットの管理、設計データベースの監視を行うEDAプラットフォームを開発・保守し、設計者が効率的に作業できる環境を構築する。 ・汎用CAD/EDA開発: 設計プロセスにおけるボトルネックを解消するため、各種設計課題を解決するEDAツールの開発・改善を行う。 ■設計チームと連携し、フローやツールに対するニーズの特定および要件定義を行う。 ■EDAベンダーと協力し、新機能の導入や既存ツールの最適化を図る。 ■開発したフローやツールの導入支援、ユーザーサポート、トラブルシューティングを行う。 ■最新のEDA技術や業界トレンドを常に把握し、社内フローへの適用可能性を評価する。 ■開発したフローおよびツールに関するドキュメントの作成と維持。
半導体製造管理 リーダー/メンバー
■マネージャーの指導の元、製造現場における生産活動の管理・監督業務を担当していただきます。現場作業者・オペレーターとの連携を図りながら、品質・納期・安全の確保を推進していただきます。 【具体的には】 ・原価管理、量産用・試作用のロット手配、振出手配 ・生産活動の運営(チョコ停対策、材料振出手配、ロット手配(量産用、試作用)) ・産業廃棄物の出荷・処理依頼と管理 ・製造現場の作業者・オペレーターの管理・指導 ・生産計画の立案・進捗管理 ・品質管理活動(QCサークルの推進、工程改善など) ・作業標準書・規程書の整備・運用 ・安全衛生管理の実施 ・他部門(営業・技術・品質保証など)との連携・調整 ・現場課題の抽出と改善活動の推進
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DFTエンジニア
2nm世代以降の最先端半導体プロセス技術の開発を支援する「イネーブルメント・チーム」に所属いただきます。次世代製造プロセスの検証に不可欠な、大規模テストチップのDFT(Design-for-Test:テスト容易化設計)実装をリードしていただきます。 【具体的には】 スキャン挿入、ATPG(自動テストパターン生成)、メモリBIST(自己診断テスト)などの手法を駆使し、歩留まり解析やEDAツールベンダーとの連携を通じて、設計品質とテスト効率の向上を目指していただきます。 ・アーキテクチャ設計:テストチップ向けのDFTアーキテクチャ(スキャン、バウンダリスキャン、メモリBIST)の定義と実装 ・検証:実装したDFT回路の機能・タイミング検証、シミュレーションによるテストカバレッジの評価 ・最適化:テストカバレッジ、コスト、時間のバランスを分析し、最適なテストソリューションを提案 ・連携:RTL設計から物理実装に至るまで、設計チームと協力してDFT機能を統合 ・シリコン評価: ATPG/MBISTパターンの作成・検証、実チップ(シリコン)の立ち上げおよびデバッグ支援 ・解析: シリコンからのテストデータを分析し、系統的な問題を特定して歩留まり(イールド)を改善 ・EDA連携: ベンダーと協力し、先端プロセス向けDFTツールの評価と手法の改善
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半導体測定ラボエンジニア
2nm世代の先端ロジック開発におけるデバイス測定業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・半導体デバイスのI-V、 C-V、RF S-para、ノイズなどの電気的特性測定および解析業務 ・測定装置やシステムの調整・管理・保守 ・測定データの収集・解析・報告 ・チームメンバーと協力して測定ラボ装置のダウンタイム低減と効率良いラボ運営 下記に挙げる装置の一部または全部を扱える方を歓迎しています。(現在未経験だとしてもこれらに興味があり、将来的にこれらの専門性を身に着けて業務していただけるやる気のある方も大歓迎です。) ■半導体パラメータアナライザー ■パラメトリックテスター ■容量計 ■周波数カウンタ ■フルオートプローバー ■セミオートプローバー ■1/fノイズ測定器 ■熱雑音測定器 ■高周波プローブ ■ネットワークアナライザー
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半導体パッケージ設計エンジニア <物理設計・TEG設計>
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。SiインターポーザではCD(Critical Dimension)測定、アライメント、オーバーレイなどのプロセス制御に必要な計測構造を、KERF(スクライブ)領域内に配置するための構造設計およびレイアウト開発業務もございます。
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半導体パッケージ設計エンジニア
下記いずれかをご担当いただきます。 【具体的には】 【1】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 【2】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 【3】アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備を行って頂きます。 上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。
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(調達部)工事調達マネージャーもしくは担当
■次世代半導体製造拠点の建設に伴う工事調達業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・建設工事(建屋、ユーティリティ、クリーンルーム等)の調達戦略立案と実行 ・建設会社、施工業者との契約交渉・管理 ・工事仕様書・見積書の精査および技術的評価 ・工事スケジュール・コスト・品質の管理支援 ・社内関係部門(施設、製造、環境安全など)との連携による調達プロセスの推進 ・サプライヤー評価およびリスク管理 【勤務地に関して】 勤務地は千歳もしくは麹町で、麹町勤務の場合は千歳への出張が発生します
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半導体工場建設担当(機械設備)
■千歳工場(IIM)の建設プロジェクトにおいて、機械設備(ユーティリティ・製造支援設備)の設計・施工・立ち上げ業務を担当いただきます。 【具体的には】 現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。 ・半導体工場における機械設備(空調、熱源、コンプレッサー等)の設計・仕様検討 ・EPC業者・施工会社との技術折衝・進捗管理 ・工事計画の立案・施工管理・安全管理支援 ・設備導入に伴う試運転・性能確認・立ち上げ支援 ・社内関係部門(製造、施設、環境安全、品質など)との調整 ・NEDO等の外部機関への技術報告支援(必要に応じて)
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半導体工場建設担当(水処理設備)
■Rapidus千歳工場の建設プロジェクトにおいて、水処理設備(超純水製造、排水処理、再利用設備等)の設計・施工・立ち上げ業務を担当いただきます。 【具体的には】 環境対応と安定稼働を両立するインフラ構築を、社内外の関係者と連携しながら推進していただきます。 現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。 ・半導体工場における水処理設備(超純水、排水、回収・再利用)の設計・仕様検討 ・EPC業者・施工会社との技術折衝・進捗管理 ・工事計画の立案・施工管理・安全管理支援 ・設備導入に伴う試運転・性能確認・立ち上げ支援 ・環境法規・排水基準への対応と社内報告体制の整備 ・社内関係部門(製造、施設、環境安全、品質など)との調整 ・NEDO等の外部機関への技術報告支援(必要に応じて)
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半導体工場エンジニアリング担当(機械設備)
■千歳工場における機械設備の運用・改善・保全業務を担当いただきます。 【具体的には】 建設フェーズから量産フェーズへの移行に伴い、安定稼働と効率的な設備管理を実現するための技術支援を行っていただきます。 現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。 ・空調、熱源、コンプレッサーなどのユーティリティ設備の運用・改善 ・設備の稼働状況・保全履歴の管理と予防保全の推進 ・設備トラブルの原因分析・対策立案・再発防止活動 ・建設・施工フェーズにおける技術支援(仕様確認、試運転、性能評価など) ・EPC業者・保守業者との技術折衝・契約管理 ・製造部門・環境安全部門との連携による設備改善提案
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半導体工場エンジニアリング担当(水処理設備)
■同社千歳工場における水処理設備(純水製造、排水処理、再利用設備等)の運用・改善・保全業務を担当いただきます。 【具体的には】 建設フェーズから量産フェーズへの移行に伴い、安定稼働と効率的な設備管理を実現するための技術支援を行っていただきます。 現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。 ・超純水製造設備の運転管理・性能維持・改善活動 ・排水処理設備の運用・水質管理・法令対応(排水基準、環境報告等) ・回収・再利用設備の技術評価・効率改善 ・設備トラブルの原因分析・対策立案・再発防止活動 ・EPC業者・保守業者との技術折衝・契約管理 ・製造・環境安全部門との連携による設備改善提案
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設備保全職
IBM社と連携し2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年~国内工場立ち上げ、試作、量産開始を予定しています。半導体製造設備の保守~メンテナンスに関する自動化、効率化の実施など最先端設備に関わりながら幅広く設備保全業務に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置の保守、修理、定期メンテ、改造 ・各生産設備の品質、コスト、生産性の監視と改善活動 ・メンテナンスに関する自動化、効率化の実施 ・生産設備に使用する消耗部品のコスト削減、メンテナンスコスト削減、効率化の立案、実行 ・設備メーカーとの交渉 ・関係部門との連携、人材育成等 ・各生産設備の品質、コスト、生産性の監視と改善活動 ・メンテナンスに関する自動化、効率化の実施 ・生産設備に使用する消耗部品のコスト削減、メンテナンスコスト削減、効率化の立案、実行 ・部下への指導、コミュニケーション、設備メーカーとの交渉、コミュニケーション ・関係部門との連携、コミュニケーション 【働き方】 2交替勤務(A:8:30-20:40、B:20:30-翌8:40) 休憩90分(15分、60分、15分の合計90分) 土日祝含む3日勤務、3日休暇
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半導体パッケージ設計エンジニア<物理検証>
アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 【具体的には】 ・Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 ・ DRC/LVS/ERC/PERC/Custom Checkに関し、ルール仕様書をもとにした検証ロジック設計、エラー検出精度やランタイムの最適化、物理検証フローやルール開発フローの構築を行っていただきます。
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車載ソフトウェア開発
■大手完成車メーカーの次世代メーター、HUD、IVI、CDC等の車載情報機器ソフトの仕様策定、作成、コーディングを担うメンバーのマネジメントや、各プロジェクト管理を担当いただきます。 【具体的には】 ◆大手自動車メーカーの上流〜下流工程に一貫して参画 ■<プロジェクト概要> ・フロントエンド、バックエンド開発 ・車載ソフトの仕様調整、仕様書・ドキュメント作成 ・仕様策定の進捗・スケジュール管理 ・テスト項目作成、コーディング ※ピープルマネジメントやプレイングマネージャー等、幅広いキャリアパスがあります。面接時にご希望やスキルを確認し決定します。 【担当製品】次世代メーター/HUD/IVI/CDCなど <同社の特徴・魅力> ■携帯電話開発で培った通信技術を核に、次世代モビリティ分野へ事業を拡大。リアルタイム情報提供や遠隔操作、画面表示技術を応用し、特にコネクテッドカーやMaaS開発で強みを発揮しています。 ■本ポジションでは、メーターやIVI等の開発において同社の強みを活かした開発に携われます。またAndroidやLinuxの知見を活かし、インフォテインメントや自動運転システムも手掛けています。 ■担当製品はユーザー体験の創造や自動車の進化に大きく貢献できる点が魅力です。音楽やナビ等、多様な機能を通して車内空間を快適にするアイデアを形にできます。これらは次世代自動車に不可欠な要素であり、自身の開発が未来を創るという大きな達成感を得られます。
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制御開発エンジニア<自動運転システム開発>
同社の自動運転システムにおける車両運動制御開発に携わっていただきます。 【具体的な業務内容】 ・車両の運動制御システムの設計・実装 ・車両の運動制御アルゴリズムの設計・実装 ・実車両を用いた制御性能の評価・チューニング ・制御システムの信頼性・安全性の検証 【同社で働く魅力】 同社は自動運転の中でも、完全自動運転(自動運転Lv.5)の実現を目指している企業です。 他社にはない最先端かつ高度な技術力を持つエンジニアが集っています。 レベルの高い組織で、レベルの高い開発に大きな裁量権を持って携わる事ができます。
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画像処理リードエンジニア<製造業向けプロダクト>
画像処理エンジニアとして、自社開発のAI画像検査アプリケーション「Phoenix」のシステム設計・開発・ソフトウェアテストを担当いただきます。 PhoenixはAIとルールベース検査を組み合わせたハイブリッドな検査が可能なプロダクトであり、今回はルールベース検査機能の開発を担うポジションです。 【導入事例】 • 大手自動車メーカー向け外観検査システム 【具体的な職務内容】 • 画像処理アルゴリズムの設計、実装、テスト • 要件整理・計画、管理・レビュー、設計実装に関わる業務(設計実装が中心)
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情報セキュリティエンジニア<スペシャリスト>
■情報セキュリティエンジニアのスペシャリストとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・経営層と協働し、同社全社の情報セキュリティ方針を策定/改訂、推進 ・セキュリティリスクマネジメント及び監査計画の策定と実施 ・CSIRTの司令塔としてセキュリティ脅威への対策指示と対応 ・親会社のセキュリティ推進室との連携 ・同社全社的なセキュリティ教育計画の策定と実施 【アピールポイント】 経営層と協働し、同社全社の情報セキュリティ戦略の立案から実行までを統括するCISO補佐として貢献できます。高度なセキュリティ専門知識と経営戦略の視点を融合し、企業価値向上に直結する重要な役割を担う、キャリアの集大成となるポジションです。
車載ソフトウェア開発
■大手完成車メーカーの次世代メーター、HUD、IVI、CDC等の車載情報機器ソフトの仕様策定、作成、コーディングを担うメンバーのマネジメントや、各プロジェクト管理を担当いただきます。 【具体的には】 ◆大手自動車メーカーの上流〜下流工程に一貫して参画 ■<プロジェクト概要> ・フロントエンド、バックエンド開発 ・車載ソフトの仕様調整、仕様書・ドキュメント作成 ・仕様策定の進捗・スケジュール管理 ・テスト項目作成、コーディング ※ピープルマネジメントやプレイングマネージャー等、幅広いキャリアパスがあります。面接時にご希望やスキルを確認し決定します。 【担当製品】次世代メーター/HUD/IVI/CDCなど <同社の特徴・魅力> ■携帯電話開発で培った通信技術を核に、次世代モビリティ分野へ事業を拡大。リアルタイム情報提供や遠隔操作、画面表示技術を応用し、特にコネクテッドカーやMaaS開発で強みを発揮しています。 ■本ポジションでは、メーターやIVI等の開発において同社の強みを活かした開発に携われます。またAndroidやLinuxの知見を活かし、インフォテインメントや自動運転システムも手掛けています。 ■担当製品はユーザー体験の創造や自動車の進化に大きく貢献できる点が魅力です。音楽やナビ等、多様な機能を通して車内空間を快適にするアイデアを形にできます。これらは次世代自動車に不可欠な要素であり、自身の開発が未来を創るという大きな達成感を得られます。
プロセスインテグレーション<前工程>
■プロセスインテグレーションエンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■中期的な品質、コスト改善戦略の立案と実行 部門内における品質課題やFコスト(不適合コスト)、製造コストの改善ポイントを中長期的な視点で抽出します。 単なる事後対応ではなく、数年先を見据えた実施計画を立案し、その遂行を監督・主導します。 ■新製品および既存製品のQCD向上 新製品のプロセス開発段階から関与し、量産移行時のQCD(品質・コスト・納期)を最大化させるためのプロセス構築を行います。 計画された製品製造において、歩留まり向上やタクトタイム短縮など、競争力を高めるための改善を継続的に実施します。 ■組織開発と技術承継(育成・保全推進) 組織内でのエンジニア育成計画を立案し、技術レベルの底上げを図ります。 プロセス技術のみならず、装置保全業務の推進や効率化についても指導・監督を行い、強い製造基盤を構築します。 ■高度な分析手法による品質課題の解決 半導体プロセスで発生する複雑な品質課題に対し、デバイス物理の知識と多様な分析手法を駆使して真因を特定します。 特定した原因に基づき、抜本的な解決策を導き出す実行力を発揮していただきます。 【業務の魅力】 新製品の開発から量産、コスト改善まで、前工程のあらゆるフェーズを主導できるため、自分の技術が事業に与えるインパクトを肌で感じられます。 デバイス物理の深い知識と、組織マネジメント・育成の経験を同時に積むことができ、技術リーダーとしてのキャリアを確立できます。
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電気・電子回路開発<磁気センサ・温度センサ>
同社のセンサIC開発を担う部署にて、以下のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・難易度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーとしての業務遂行 →強固な顧客基盤をもつ既存製品の技術を軸に、車載向けやデータセンター向けなどの新製品開発を行っていくことが組織のミッションです。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 ■企画からエンドユーザーとの会話まで「幅広く携われる」 ・最上流からの参画:日常的に回路設計者が製品の企画フェーズから参画するため、一部分だけでなく幅広い業務に携わる手応えがあります。 ・顧客との直接対話:チップからパッケージ、テストまでトータルでサポートしているため、エンドユーザー(顧客)と直接会話しながら開発を進められます。 ■IDM(垂直統合型)ならではの技術的優位性 ・小回りの利く開発:開発・設計から製造・品質保証まで自社で行うIDMだからこそ、柔軟で小回りの利く開発が可能です。 ・多角的なアプローチ:特にセンサ開発においては、パッケージ側とも協調。センサ技術・回路設計・パッケージの3つの視点から、多角的に価値を発揮できる面白さがあります。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においても、自分で業務を整理出来る環境は整っており、子育て等私生活をベースに、業務設計することが可能です。
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電気・電子回路開発<磁気センサ・温度センサ>
■同社のセンサIC開発を担う部署にて、以下のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・難易度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品の開発マネジメントの遂行 →マネージャーとして、製品群のロードマップを描くような立場を想定しております。会社としてどのようなICを開発していくかを技術的な視点で筋道立てていただきます。 強固な顧客基盤をもつ既存製品の技術を軸に、車載向けやデータセンター向けなどの新製品開発を行っていくことが組織のミッションです。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 →開発の旗振り役を担いつつ、プレイングマネージャーとしての立ち回りも求められます。 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 新製品開発チームの一員として、電子回路設計やレイアウト開発に携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割をになっていただきます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においても、自分で業務を整理出来る環境は整っており、子育て等私生活をベースに、業務設計することが可能です。
アプリケーションエンジニア<自動車ランプ>
■同社のアプリケーションエンジニアとして、自動車ランプ製品の技術営業業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■顧客(日系完成車メーカー)との技術的な折衝 ■設計変更、RFQ(見積依頼書)、マーケティング、コスト影響などの技術的な対応 ■グローバル開発拠点を含んだ社内の各関係者と連携した技術的な課題管理、及び橋渡し業務 ■関係部署との使用調整 ■技術的ニーズの分析 など 【製品の魅力】 ・中国車のライトは非常に特徴的であり、LEDライトを活用した最先端の製品を手掛けています。 ・中国では3大ランプメーカーであり、圧倒的なシェア率を誇ります。 ・日本でも同社の製品の需要は急激に高まっており、トヨタ社を始め幅広い完成車メーカーに用いられています。 ・トヨタ社では、フロアを貸し切って同社の製品が展示されるなど、同社の技術力・製品は信頼されています。 ※今非常にニーズが高まっている中国外資系の自動車サプライヤー企業です。
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電気・電子回路開発<車載向け電源IC>
■同社にて、車載向け電源ICの開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーの遂行 →車載向け電源IC開発のプロジェクトを1つ持ち、3~5名のチームメンバーを束ね、製品開発に従事いただきます。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 新製品開発チームの一員として、電子回路設計やレイアウト開発に携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割をになっていただきます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においては、車載向け電源のため製品開発サイクルが他製品と比較して長い(3~5年程度)のため、業務が逼迫することが少なく、組織的にも残業が発生しにくい(10時間を超えることが少ない)特徴がございます。
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電気・電子回路開発<リチウム電池保護IC>
■同社のリチウム電池保護IC開発を担う部署にて、以下のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・難易度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品の開発マネジメントの遂行 →マネージャーとして、製品群のロードマップを描くような立場を想定しております。会社としてどのようなICを開発していくかを技術的な視点で筋道立てていただきます。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 →開発の旗振り役を担いつつ、プレイングマネージャーとしての立ち回りも求められます。 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 新製品開発チームの一員として、ICの企画提案、回路設計、レイアウト、試作品評価、量産立上、拡販活動まですべてのフェーズに携わることが出来ます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においても、自分で業務を整理出来る環境は整っており、子育て等私生活をベースに、業務設計することが可能です。
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PDK環境開発
■同社にて、以下のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体設計環境(レイアウト、シミュレーション、PDKなど)の構築・管理・運用 ・開発効率向上に向けた設計システムの改善や、新たなツールの導入・検証 など 【魅力】 同社は社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。 最先端の半導体設計を支える開発環境の構築・運用に携われます。自身の知識やスキルを活かし、設計効率の向上に貢献することで、会社の技術革新と事業成長に直結する重要な役割を担えます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。
構築と改革のアーキテクト<グローバル集中契約業務プロセス>
■グローバル集中契約業務プロセスの構築と改革のアーキテクトを担当していただきます。 【具体的には】 下記いずれかの業務をご担当いただきます。 ■業務プロセス寄り ・課題設定・業務要件の明確化と業務プロセス・フローの定義 ・ITシステムのUser Acceptance Test(UAT)の基本シナリオ検討 ・改革・改善のPlan-Do-Check-Actionサイクルの企画と管理 ※契約・原価管理業務と業務プロセス構築に関する深い専門知識と高度なプロセススキル・対人コミュニケーションスキルが必要 ■IT寄り ・業務プロセス・フローのIT化に向けた、ITシステムのユーザー要求の定義、社内IT部門・社外ITベンダーとの連携、プロジェクト管理 ・UATの詳細シナリオ検討 ※契約・原価管理プロセスに関する知識、業務プロセス・フローを論理的にITシステムの要求に落とし込むスキル、高度なプロセススキル・対人コミュニケーションスキルが必要 【業務の魅力】 ・契約部門のグローバル5極の関係部門との協働を通じ、生産性向上の基盤を構築し、継続的に改革・改善を図る、大きな経営貢献とやりがいを実感できるポジションです。 ・グローバルソーシング・契約活動の全体像と重要課題を、異なる責任・多様なバックグランドを持つメンバーと議論し、論理的・プロセス的な解決を図ることから、自己の視野を広め、高い視点での事業観を養うことができます。
ポジションサーチ
■現在同社は事業成長期にあり、様々な部署で体制強化を行っています。下記ポジションについてご経歴に合わせてポジションを検討・ご提案させていただきます。 【具体的には】 ・開発領域 (研究・開発・設計・技術評価など):光学・機械設計、電気設計、プロダクトマネジメント、技術評価エンジニア、半導体プロセスエンジニアなど ・カスタマーサポート部 (アフターサービスビジネスを統括):サービスエンジニア、海外拠点の営業企画など ※勤務時間は、配属先により異なります。 【面談当日の流れ】 (1)まず同社の事業や組織について簡単にご説明します。 (2)そのうえで、これまでのキャリアや今後実現されたいビジョンについてお話をお伺いします。 (3)上記のヒアリング内容をベースに候補者様に適したポジションをその場で検討させていただき、詳細を説明させていただきます。 ※場合によっては、ポジションをご提案できない場合もあります。
グローバル集中契約業務プロセスの運営と改善担当
■同社にて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・ITを活用した、ソーシング・見積プロセスと原価構築目的の部品価格や推奨部品データベースの運営と改善 ・ITを活用した、部品のライフ所要の管理と部品所要更新に伴う適用価格更新に関するプロセスの運営と改善 ・ITを活用した、契約部門・バイヤーのKPI・業務負荷・依頼案件、進捗・課題の見える化プロセスの運営と改善 解決すべき課題を設定、論理的に最適な業務プロセス・フローを検討、ITシステムに関するユーザー要求を明確化し、IT導入・改善のためのプロジェクト管理、User Acceptance Test(UAT)シナリオを検討・実行、プロセスの運営と継続的な改善を推進。 契約または原価管理業務およびITを活用した業務プロセス構築に関する知識と高度なプロセススキル・対人コミュニケーションスキルが必要。 【業務の魅力】 ・契約部門のグローバル5極の関係部門との協働を通じ、生産性向上の基盤を構築し、継続的に改革・改善を図る、大きな経営貢献とやりがいを実感できるポジションです。 ・グローバルソーシング・契約活動の全体像と重要課題を、異なる責任・多様なバックグランドを持つメンバーと議論し、論理的・プロセス的な解決を図ることから、自己の視野を広め、高い視点での事業観を養うことができると考えます。
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知財渉外<特許ライセンス・係争対応>
■社内関連部門(技術・営業)・米国代理人、顧客・サプライヤ等の社内外のステークホルダーと連携し、知財渉外業務を推進していただきます。 【具体的には】 (1)自社特許の活用戦略検討およびライセンス交渉の推進(戦略立案~交渉・契約締結) (2)権利侵害主張や特許侵害訴訟などの知財係争対応(他社特許評価・分析、無効化/回避策の検討、対応方針策定、交渉推進、契約締結) ■この仕事を通じて得られること ・経営層や事業部門と密に連携し、知財の立場で意思決定に関与し、事業への貢献を実感できる ・知財・技術に関する専門性を活かし、戦略立案から実行まで一貫して関与できる ・SDV化が進む自動車業界において、より複雑化する知財交渉・係争対応など、グローバルな実務対応経験を積む機会がある ・国内外の社内外ステークホルダー/プロフェッショナルとの連携・協働・折衝を通じて、幅広い国際的人脈形成と、より高度なコミュニケーション能力・交渉力を身につけることができる
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知財管理・運営の基盤構築およびその推進
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 (1)知財管理・運営の基盤構築 ・知財管理システムや社内ルールに基づいた正確かつ確実な運用・管理 ・知財業務プロセスの改善を管理視点で検討・推進 (2)知財部門の企画業務への関与 ・知財運営に関する各種データの可視化 ・年間費用計画の策定および見届け ・報奨金支給に関わる業務プロセスの構築・推進 ・知財ポートフォリオ構築に向けたデータ管理・統制 ■この仕事を通じて得られること (1)知財管理業務の“全体像”を俯瞰できる力 知財管理から知財運営の基盤構築まで関わることで、企業の知的財産部門の全体の仕組み・動き・戦略の流れを理解する力を習得できます。 (2)企画・運営を“仕組みで動かす”スキル 年間費用計画、データ管理・統制など、企画 × データ × オペレーション × DXを組合せた実務経験を習得できます。 (3)業務効率化・高度化の推進スキル “知財部門の効率化・高度化をリードする役割”を通じて、業務改善、ツール活用、DX化などの推進経験が得られます。
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