業界トップ級シェアの日系コネクタメーカー
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メーカー（機械・電気）／年収500万円以上／年間休日125日以上の求人・転職・中途採用情報
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業界トップ級シェアの日系コネクタメーカー
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回路設計
職種/業界
電気回路設計 / 電子部品年収
450万円～800万円勤務地
福岡県大野城市■同社にて、回路設計職を担当いただきます。 ・ヘルスケア機器、バッテリー用マネジメントシステムの回路システム設計、基板アートワーク設計、協力会社との折衝 各種電気電子設計・解析・評価・問題解決／新規事業創出の為の製品提案、試作、商品開発／エッジAI搭載IoT機器開発／自社開発センサーデバイスの改善、活用 【具体的には】 ・アナログ、デジタル、アクチュアータ回路に掛かる電気電子回路設計、これらを含むシステム設計 ・製品の及び電気回路、基板の故障解析、問題解決 ・各種測定機材を用いた実機評価 ・上記職務に掛かる外注管理（仕様、コスト、納期、品質）
業界トップ級シェアの日系コネクタメーカー
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自動機技術
職種/業界
生産技術 / 電子部品年収
500万円～650万円勤務地
福岡県小郡市■自動車部品を製造するための設備（自動機）の技術業務を担当していただきます。 入社後は生産設備・自動機の導入をメインに携わっていただく予定です。 【具体的には】 ・生産設備・自動機の導入 └自動機設備の企画、構想立案 製造部門との要件整理及び設備仕様の策定 設備メーカーとの打ち合わせ、見積取得、発注、品質・納期管理 生産開始後の改善活動及び設備の安定稼働支援 ・要素技術開発/検証 └生産能力向上や、新しいカテゴリの製品を受注するための技術開発 新技術、新工法の実現可能性評価 技術検証およびデータ解析 ・受注検討 └顧客要求仕様のヒアリングおよび技術的検討 設備能力、生産性、コストを考慮した受注可否検討 顧客との技術打ち合わせ ・既存設備の改善設計業務 └安全性、品質、生産能力向上へ向けた設計開発業務 問題点分析および改善策の立案 設備メーカーや社内関係部門との調整・折衝 設備トラブルの原因解析および再発防止策の立案
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品質保証・品質管理 ＜セラミック電子部品＞
職種/業界
品質保証 / 電子部品年収
570万円～1,100万円勤務地
愛知県瀬戸市■セラミック電子部品の品質管理・保証を担当していただきます。 新商品の開発や量産プロセスにおける品質問題にかかわる製造工程の技術的改善業務など品質に関して責任を持って取り組んでいただきます。 【具体的には】 ・品質向上のための改善活動、仕組みづくり ・品質クレーム撲滅活動（社内、社外・顧客対応含む） ・新製品立ち上げにともなう、工程品質の確立 ・顧客監査対応 ※ご経験のある方はマネジメント業務をご担当いただく可能性があります。 【この仕事の面白さ・魅力】 製品数や顧客の広がりに伴い、現状よりも更なる製品品質の向上、品質保証体制の強化に貢献いただくことができます。
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開発＜薄膜材料＞
職種/業界
研究・開発（高分子） / 電子部品年収
570万円～1,330万円勤務地
岐阜県土岐市■同社にて新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究、要素技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・PVD、CVD、ALDなどの装置による酸化物、窒化物、炭化物の成膜、結晶成長及び評価 ・フォトリソ、エッチング、熱処理などの要素プロセス開発 【仕事のやりがい・魅力】 自由度の高い業務環境、充実した設備・評価装置 顧客の最新のニーズに接しながら、自分のアイディアを形にしていくことができます。 【期待する役割】 開発チームの一員として、これまでの知識や経験を活かし、開発目標の早期実現に貢献すること。
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SiCヒーターの設計技術
職種/業界
研究・開発（セラミックス・ガラス） / 電子部品年収
560万円～1,020万円勤務地
岐阜県土岐市■同社にて、半導体製造装置のウエハ加熱用SiCセラミックスヒーターの開発・設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・SiCセラミックスが持つ高純度、高導電性という特徴を利用して半導体デバイス製造のほぼ全温度領域をカバーするウエハ加熱用ヒーターユニットの開発・設計業務です。独自の熱解析システムにより顧客の装置に合わせたカスタム開発・設計が可能です。 ・市場ニーズ、顧客ニーズの確認と製品実現化の検討 ・試作の作成及び評価 ・新商品の立ち上げに伴う顧客とのプロジェクト推進、社内製造プロセスの検討 【担当製品】 セラミック部材（SiC）purebeta® 【この仕事の面白さ・魅力】 セラミック部材（SiC）ヒーターの開発、設計、商品化に携わっていただきます。新商品の商品化に立ち合うことが可能です。
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SiCの設計技術＜セラミック部材＞
職種/業界
研究・開発（セラミックス・ガラス） / 半導体年収
560万円～1,020万円勤務地
岐阜県土岐市■同社にて、新商品の立上げに伴うセラミック部材の設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造装置の治工具として使用される高純度SiCセラミックの設計業務 ・国内外の半導体製造装置メーカーおよびデバイスメーカーに向け、顧客ニーズの確認と製品実現化の検討 ・各仕様に合わせた社内製造プロセスの検討 【担当製品】 セラミック部材（SiC）purebeta® 【この仕事の面白さ・魅力】 セラミック部材（SiC）の設計に携わっていただきます。新商品の商品化に立ち合うことが可能です。
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製造管理＜製品プロダクションマネジメント＞
職種/業界
生産管理 / 電子部品年収
650万円～1,000万円勤務地
岐阜県土岐市 他■セラミック電子部品関連のプロダクションにおける生産・製造工程等の技術的改善業務および管理マネジメント業務をご担当いただきます。 同社の電子部品事業は、各製品ごとにプロダクションに分かれております。各プロダクションの中には、製造、開発、品証等が在籍しており、このポジションでは、工程管理、外注管理、生産計画立案、進捗管理、収益管理等に関連する生産・製造工程等の技術的改善業務を行っていただきます。 【具体的には】 ◆下記業務に関連する生産・製造工程の管理、技術的改善業務 ・生産計画立案、進捗管理 ・収益管理 ・部員マネジメントなど マネジメント・リーダー経験がある方は、そのプロダクションのリーダーとしてご活躍いただき、管理マネジメント業務も行っていただきます。 ＜担当製品＞ 多層基板（厚膜メタライズ、多層・積層基板など）、薄膜基板、高周波部品、粉末成型品、フェライトマグネット、セラミック基板など ※製品プロダクションが瀬戸工場と土岐工場にまたがる場合、各工場への行き来が発生することがあります。
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検査部門責任者＜セラミック基板＞
職種/業界
実験・評価・解析 / 電子部品年収
450万円～730万円勤務地
岐阜県土岐市セラミック基板製品の製造設備の生産技術・設備保全業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・生産設備、設備体制の課題抽出と改善業務 ・新規ラインの立ち上げ ・設備保全、保守 ご経験、得意分野に応じて業務をご担当いただきます。 【担当製品】 窒化アルミニウム基板、窒化ケイ素基板など 【仕事の面白さ・魅力】 世界トップクラスのシェアを誇るセラミック基板に携わることが可能です。同社製品は電気自動車などに用いられるパワー半導体に放熱絶縁部材として使用されています。セラミック基板製造における設備全般（シート成型機、プレス機、加熱炉、洗浄装置等）の設備技術業務をご担当いただきます。新規工場・設備導入に伴いご経験を活かしながら、幅広くセラミック製造装置の設備技術のご経験を積むことが可能です。
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加工技術・プロセス開発
職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品年収
570万円～930万円勤務地
岐阜県土岐市■同社にてセラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・製造工程の開発（新製品における顧客要求を満たす加工方法の検討） ・製造工程の改善（新規工法の開発・砥石の選定、既存加工工法の追及） ・作製計画の立案、進捗管理、歩留まり管理、課題管理 ・業務管理（部下、工程作業者への業務振り分け） 【担当製品】薄膜部品、厚膜基板など （各種センサーや一般電子機器向け） 【この仕事の面白さ・魅力】 受注量や生産量が増加する中で、設備導入や歩留まり向上などの工程改善、プロセス改善が重要となってきています。ご経験を活かし、新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます。
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開発＜セラミックグリーンシート＞
職種/業界
研究・開発（高分子） / 電子部品年収
570万円～1,000万円勤務地
愛知県尾張旭市■セラミック電子部品を構成するスラリー、粉砕、分散、グリーンシート成型の開発・製造プロセス開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・スラリー作製（粉砕、分散） ・グリーンシート成形 ・スラリー及びシートの歩留まり改善 【担当製品】各種センサー、医療装置、航空宇宙機、自動車向け、一般電子機器向けの各種セラミック電子部品 【この仕事の面白さ・魅力】 セラミック部品の根幹となる開発ができ、収益を左右する重要な業務に携わることができます。世界に類がない材料開発・世の中に役立つ仕事ができることが魅力です。
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焼成工程・工程管理＜印刷工程＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品年収
570万円～730万円勤務地
岐阜県土岐市 他■セラミック厚膜メタライズ基板、パッケージ基板における印刷工程の製造工程管理業務を行っていただきます。 【具体的には】 ・生産の進捗管理 ・工程のプロセスの見直し、改善提案 ・工程異常、クレーム等の原因調査や分析 ・スタッフへの指導、監視 【担当製品】セラミック厚膜基板、積層基板など 【この仕事の面白さ・魅力】 熱伝導に優れたアルミナ、窒化アルミニウム基板を用いて厚膜回路などを印刷、高温で焼成する基板製品の印刷工程に携わっていただくことが可能です。受注量や生産量が増加する中で、ご経験を活かし、新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます。
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開発・プロセス開発（試作）＜セラミックパッケージ＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品年収
570万円～1,000万円勤務地
愛知県瀬戸市 他■セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・試作業務（各種モデルの最適プロセスの構築、外注への試作指示および納期管理、スケジュール管理） ・試作治工具の設計（各モデルに対して必要な治具の設計） ・量産への展開（プロセス及び治工具の量産への展開） 【担当製品】厚膜基板、積層基板など 各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品 【この仕事の面白さ・魅力】 同社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、平面だけで構成される部品より多くの知識が必要になるだけでなく、開発者のひらめきが重要です。そのひらめき能力を向上させるためには、多方面からの考え方ができることが重要です。この仕事ではひらめき能力が習得できる様々な経験ができます。また、開発した個々のパーツを組み立て、別の部品として開発することも魅力の一つです。
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開発・プロセス開発（設計）＜セラミックパッケージ＞
職種/業界
電気回路設計 / 電子部品年収
570万円～1,000万円勤務地
愛知県瀬戸市 他■セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・設計業務（積層回路の設計、形状設計） ・試作対応（治工具の設計） 【担当製品】厚膜基板、積層基板など 各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品 【この仕事の面白さ・魅力】 同社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、平面だけで構成される部品より多くの知識が必要になるだけでなく、開発者のひらめきが重要です。そのひらめき能力を向上させるためには、多方面からの考え方ができることが重要です。この仕事ではひらめき能力が習得できる様々な経験ができます。また、開発した個々のパーツを組み立て、別の部品として開発することも魅力の一つです。
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薄膜部品開発マネジメント＜試作管理＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品年収
650万円～1,000万円勤務地
岐阜県土岐市■セラミック薄膜部品の開発、開発マネジメント業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・サンプル作製管理 ・工法の確立 ・ユーザーとの折衝 ・関連部署との調整 ・量産への展開 【担当製品】薄膜部品、薄膜基板 各種センサー部品、一般電子向け部品 【この仕事の面白さ・魅力】 セラミック部品に関する多くの材料・工法・技術を学ぶことができ、新商品の開発に生かすことができます。構造設計および工法開発の要素が強く、専門分野の知識よりもアイデアやひらめき等で商品が開発できることが多く、多方面から物事を考える習慣が身に付きます。また、チームで一体となって新規商品に取り組み、完成した際の達成感を感じることができます。
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品質保証・品質管理＜セラミック基板・電子部品＞
職種/業界
品質保証 / 電子部品年収
570万円～1,100万円勤務地
岐阜県土岐市■セラミック基板、セラミック電子部品の品質管理・保証を担当していただきます。 新商品の開発や量産プロセスにおける品質問題にかかわる製造工程の技術的改善業務など品質に関して責任を持って取り組んでいただきます。 【具体的には】 ・品質向上のための改善活動、仕組みづくり ・品質クレーム撲滅活動（社内、社外・顧客対応含む） ・新製品立ち上げにともなう、工程品質の確立 ・顧客監査対応 【担当製品】 セラミック厚膜・薄膜基板、粉末成型部品、モジュール製品（高周波・アンテナ）等 ※ご経験のある方はマネジメント業務をご担当いただく可能性があります。 【この仕事の面白さ・魅力】 製品数や顧客の広がりに伴い、現状よりも更なる製品品質の向上、品質保証体制の強化に貢献いただくことができます。
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材料製造技術＜セラミック基板・材料製品＞
職種/業界
生産技術（成形加工） / 電子部品年収
510万円～930万円勤務地
岐阜県土岐市同社にて、セラミック基板、材料製品の製造技術業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・製造プロセス、品質改善 ・少量試作、特性評価 ・歩留まり向上に向けた不良品解析、対策試験の実施 ・顧客対応（品質改善、特性改善等） ・製品加工プロセスの選定、開発など ご経験が豊富な方・リーダーとしてご活躍いただける方は、新規材料の量産立ち上げ業務、人員管理やコスト・生産効率改善等の業務を担当する可能性がございます。 【担当製品】 窒化アルミニウム基板、窒化ケイ素基板、炭化ケイ素製品など 【この仕事の面白さ・魅力】 世界トップクラスのシェアを誇るセラミック基板や材料の製造技術業務に携わることが可能です。同社製品は電気自動車などに用いられるパワー半導体に放熱絶縁部材として使用されており、今後の世界的な脱炭素社会への動きに合わせ事業拡大を行なっていくため増員募集となります。また、半導体装置用の部材としても使用される製品も取り扱っています。セラミック材料製造は、気温などに左右されることもあり日々の技術改善業務が重要となります。また、異業界でも挑戦意欲のある方や製造工程に幅広く携わりたい方にも合致する求人です。さらに、ご経験のある方は新規材料の立ち上げのリーダーとしてご活躍いただくことが可能です。
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製造技術・製造管理＜薄膜製品＞
職種/業界
品質管理 / 半導体年収
650万円～1,000万円勤務地
岐阜県土岐市■同社にて以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 成膜工程（スパッタ成膜および蒸着成膜）、フォトリソ工程、剥離・洗浄工程などの工程改善・管理業務。 ・各工程のプロセスの見直し、改善提案、歩留まり改善 ・工程異常、クレーム等の原因調査や分析 ・各工程の自動化の提案、設備の提案・設計・立ち上げ ・部下やスタッフへの指導、マネジメント業務 【担当製品】 セラミック薄膜製品 【この仕事の面白さ・魅力】 受注量や生産量が増加する中で、設備導入や歩留まり向上などの工程改善、プロセス改善が重要となってきています。ご経験を活かし、新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます。
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世界トップ級シェアを誇るガラスメーカー
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生産技術エンジニア＜ガラスサブアッセンブリー領域＞
職種/業界
生産技術 / 自動車部品年収
500万円～1,000万円勤務地
愛知県■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 主な担当業務：自動車用ガラス（合わせガラス、強化ガラス）のサブアセンブリープロセス（ガラス単体へ部品を取り付け、自動車メーカーへの出荷製品状態とする加工プロセス）を対象とした工程設計、設備仕様設計、新規モデルの量産準備、品質保証体制構築、工程改善業務のいずれかを担当 ・関係部門との連携：必要に応じ、製品設計部門、商品開発部門、自社製造部門、生産委託会社、部品サプライヤー、自動車メーカーと連携して活動を行う 【ポジションのやりがい】 ・製品納入先（自動車メーカー）に近い立場での業務、最終製品を生み出すプロセスを担当する為、活動結果が顧客からの評価に直結する ・個人の活動が対象品の収益結果に与える影響が大きい、また、少数精鋭で体制が組まれているため、各活動における個人の裁量権が比較的大きい 【得られるスキル・経験】 ・複数の自動車OEMの生産準備プロセスを体験、認識できる ・生産委託会社との協働を通じて、サプライヤーマネジメントスキルが身に付く、向上する ・ガラス領域を中心として、部品開発、プロセス開発、プロセス改善、品質管理体系、IE手法の知識が身に付く ＜想定キャリアイメージ＞ ・【入社直後】愛知工場にて、新規モデルの量産準備（工程設計、設備仕様設計）。 ・【入社後１～2年後】梅坪にて、品質保証体制構築（工程改善業務含む）。 ・【入社後３年後】相模工場にて、品質保証体制構築（工程改善業務含む）＋部下のマネジメント。
TOPPAN株式会社
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環境・廃棄物・エネルギー担当
職種/業界
設備保全 / 総合電機年収
500万円～800万円勤務地
群馬県邑楽郡明和町■工場操業に関わる環境法令対応やISO推進、廃棄物・エネルギー・環境設備の管理を担当します。行政対応や社内外への説明・調整も含め、幅広い環境関連業務をお任せします。 【具体的には】 ・工場操業に関わる環境法令の遵守・管理 ・ISO関連業務の推進と維持管理 ・廃棄物・エネルギー・環境設備の管理・改善 ・行政対応および社内外への説明・調整 ・新規環境施策の企画・推進 【職務の魅力】 環境分野の専門性を活かし、次世代の工場運営や新規環境施策の企画に主体的に携われます。法令遵守や環境事故ゼロを目指す組織変革の中心メンバーとして、裁量を持って活躍できるポジションです。 【期待する役割】 法令遵守体制の強化や新規環境施策の推進をリードし、組織全体の環境対応力向上に貢献していただく役割を期待しています。行政対応や従業員への説明も担い、環境事故ゼロの実現に寄与していただきます。
TOPPAN株式会社
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生産技術・プロセス開発＜FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
400万円～800万円勤務地
新潟県新発田市■同社にて、FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組んでいただきます ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用につなげていただきます 【具体的には】 ・生産プロセス設計 ・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ・新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ・各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【商材について】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。
TOPPAN株式会社
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生産技術・プロセス開発＜FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
400万円～600万円勤務地
新潟県新発田市■同社にて、FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組んでいただきます ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用につなげていただきます 【具体的には】 ・生産プロセス設計 ・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ・新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ・各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【商材について】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。
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設計技術＜FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）＞
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
400万円～600万円勤務地
新潟県新発田市■同社にて、半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せします（CAD/CAMを用いた設計/図面業務/シミュレーションを用いた構造/特性検証/製造性を考慮したパターン検証など） 【具体的には】 ・FCBGA基板設計 ・設計データ検証/解析 ・製造用データ編集 ・製造データ作成と払い出し ・電気特性/応力シミュレーション 等 【シミュレーションの具体例】 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきていて、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきているので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進していて、DX等に興味がある人を歓迎します。
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設計技術＜FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）＞
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
400万円～800万円勤務地
新潟県新発田市■同社にて、半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せします（CAD/CAMを用いた設計/図面業務/シミュレーションを用いた構造/特性検証/製造性を考慮したパターン検証など） 【具体的には】 ・FCBGA基板設計 ・設計データ検証/解析 ・製造用データ編集 ・製造データ作成と払い出し ・電気特性/応力シミュレーション 等 【シミュレーションの具体例】 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきていて、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきているので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進していて、DX等に興味がある人を歓迎しています。
TOPPAN株式会社
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人事・総務〈採用／教育／労務管理〉
職種/業界
採用 / 半導体年収
400万円～700万円勤務地
新潟県新発田市■同社の新潟工場における工場人事・総務のポジションとして、工場運営を支えるバックオフィス業務をご担当いただきます。具体的には、採用・教育・労務管理に関する業務です。 【具体的には】 ■労務管理・人事業務 ・勤怠データの確認、取りまとめ ・社会保険手続き、外部委託先との連携 ・年末調整などの各種手続き ・人事評価運用、社員情報管理 ■総務業務 ・社内問い合わせ対応 ・備品管理、発注 ・各種書類の作成、管理 ・安全衛生対応、社内イベント運営 ■人事関連業務 ・採用業務のサポート（媒体・紹介会社対応など） ・教育研修の運営サポート 労務人事・労務など一部だけではなく、工場全体を支える立場として幅広く経験できる環境です。 成長著しい新潟工場とエレクトロニクス事業を支えていくやりがいがあります。 【仕事のやりがい】 同社グループの中でも特に好調なエレクトロニクス事業に関われることが魅力です。半導体やエレクトロニクス領域は世界的に成長領域ですので、仕事を通じてその勢いを感じられます。組織の成長に合わせて新しい仕組みをつくったり、既存の進め方を見直したりする機会があります。日々の業務を通じて気づいた点や現場からの声を踏まえ、より良い体制をつくっていくことがやりがいです。 自身の成長も実感しやすい環境です。
東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社
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TOPPAN株式会社
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検査・評価方法の開発＜次世代半導体パッケージ用基板＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～800万円勤務地
石川県能美市次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス／新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行っていただきます。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行っていただきます。 【具体的には】 ■検査技術、検査フロー構築、開発 ■信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ■故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ■新規検査設備／評価機器の選定／導入／立上げ ■半導体パッケージの実装工程の開発 【業務のやりがい】 ■既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ■業界最先端の技術に携わることができます。 ■設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジしていただけます。
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生産技術＜金属エッチングパーツ＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～800万円勤務地
熊本県玉名市■金属エッチングパーツ製造工程におけるプロセス技術をご担当いただきます。工場、生産ラインにおける生産技術員として、特性値や良品率の改善業務、新規商材に対するプロセスや工法開発、各種解析・分析業務などを行っていただきます。 【具体的には】 ■生産ラインプロセス設計 ■生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ■新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ■新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ■各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【業務のやりがい】 ■金属エッチングパーツの用途は多岐にわたり、半導体、ディスプレイ、その他各エレクトロニクス系のメーカーが主要顧客であり、最先端のエレクトロニクス系市場に携わることができます。 ■プロセスデータ解析等には積極的にデジタル化を推進しています。
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技術営業（新潟→海外駐在）
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体年収
600万円～900万円勤務地
新潟県新発田市■同社にて、半導体パッケージの基幹部材であるFC-BGAサブストレートの技術営業全般をお任せいたします 【具体的には】 ・半導体パッケージの基幹部材であるFC-BGAサブストレートの技術営業として、世界最先端の半導体メーカー・チップ設計企業に対し、技術ソリューションの提案およびビジネス開発を担っていただきます。 ・本ポジションは、海外顧客のフロントに立ちながら、日本の製造・開発部門と連携し、技術・品質・仕様の観点から案件を推進する役割です。 ・また、半導体業界のサプライチェーンに絡む、市場の調査も広く行っていただきます。 【商材について】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。 【キャリアパス】 ・入社後1～2年は新潟工場で勤務いただき、その後、海外駐在を想定しております ・駐在先候補：アメリカ（シリコンバレー）、台湾、シンガポール ※希望を考慮の上、状況により決定
調達企画業務ジェネラリスト
職種/業界
調達・購買 / 自動車部品年収
400万円～750万円勤務地
兵庫県尼崎市 他生産拠点の調達キーパーソンとして以下の業務を担当し、日本・アジアを中心とした国際ビジネスにおける重要原材料の集中購買や戦略策定など、調達購買業務を担っていただきます。 【具体的には】 ■調達戦略の立案・準備 ・各生産拠点で使用する原燃材料のグローバル調達戦略や長期的な調達方針の立案・実行 ・調達先の生産能力や品質管理体制の評価、調達リスクへの対応、調達部門における課題の抽出と解決 ■調達先の選定・交渉：調達先の選定、契約交渉、パートナーシップの構築、新規サプライヤーや外注先の開拓・育成 ■調達・契約管理 ・製造拠点の部材、原材料等の安定調達、在庫管理、ビジネスパートナーとの契約管理 ・契約品目の調達方針を立案し、海外を含む各拠点と連携した調達業務の遂行 ■コスト削減・効率化：調達コストの削減に向けた価格交渉やVA／VE提案、サプライチェーンを繋ぐDX推進 ■納期調整と対応 ・流動的な生産スケジュールに合わせた納期調整 ・サプライチェーンの動向を把握し、変化に応じた対応 ■新規ビジネス対応新規ビジネス参入に伴う開発購買支援
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