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■セラミック薄膜部品の開発、開発マネジメント業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・サンプル作製管理 ・工法の確立 ・ユーザーとの折衝 ・関連部署との調整 ・量産への展開 【担当製品】薄膜部品、薄膜基板 各種センサー部品、一般電子向け部品 【この仕事の面白さ・魅力】 セラミック部品に関する多くの材料・工法・技術を学ぶことができ、新商品の開発に生かすことができます。構造設計および工法開発の要素が強く、専門分野の知識よりもアイデアやひらめき等で商品が開発できることが多く、多方面から物事を考える習慣が身に付きます。また、チームで一体となって新規商品に取り組み、完成した際の達成感を感じることができます。
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■セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・設計業務（積層回路の設計、形状設計） ・試作対応（治工具の設計） 【担当製品】厚膜基板、積層基板など 各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品 【この仕事の面白さ・魅力】 同社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、平面だけで構成される部品より多くの知識が必要になるだけでなく、開発者のひらめきが重要です。そのひらめき能力を向上させるためには、多方面からの考え方ができることが重要です。この仕事ではひらめき能力が習得できる様々な経験ができます。また、開発した個々のパーツを組み立て、別の部品として開発することも魅力の一つです。
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■セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・試作業務（各種モデルの最適プロセスの構築、外注への試作指示および納期管理、スケジュール管理） ・試作治工具の設計（各モデルに対して必要な治具の設計） ・量産への展開（プロセス及び治工具の量産への展開） 【担当製品】厚膜基板、積層基板など 各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品 【この仕事の面白さ・魅力】 同社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、平面だけで構成される部品より多くの知識が必要になるだけでなく、開発者のひらめきが重要です。そのひらめき能力を向上させるためには、多方面からの考え方ができることが重要です。この仕事ではひらめき能力が習得できる様々な経験ができます。また、開発した個々のパーツを組み立て、別の部品として開発することも魅力の一つです。
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■セラミック厚膜メタライズ基板、パッケージ基板における印刷工程の製造工程管理業務を行っていただきます。 【具体的には】 ・生産の進捗管理 ・工程のプロセスの見直し、改善提案 ・工程異常、クレーム等の原因調査や分析 ・スタッフへの指導、監視 【担当製品】セラミック厚膜基板、積層基板など 【この仕事の面白さ・魅力】 熱伝導に優れたアルミナ、窒化アルミニウム基板を用いて厚膜回路などを印刷、高温で焼成する基板製品の印刷工程に携わっていただくことが可能です。受注量や生産量が増加する中で、ご経験を活かし、新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます。
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■セラミック電子部品を構成するスラリー、粉砕、分散、グリーンシート成型の開発・製造プロセス開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・スラリー作製（粉砕、分散） ・グリーンシート成形 ・スラリー及びシートの歩留まり改善 【担当製品】各種センサー、医療装置、航空宇宙機、自動車向け、一般電子機器向けの各種セラミック電子部品 【この仕事の面白さ・魅力】 セラミック部品の根幹となる開発ができ、収益を左右する重要な業務に携わることができます。世界に類がない材料開発・世の中に役立つ仕事ができることが魅力です。
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■同社にてセラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・製造工程の開発（新製品における顧客要求を満たす加工方法の検討） ・製造工程の改善（新規工法の開発・砥石の選定、既存加工工法の追及） ・作製計画の立案、進捗管理、歩留まり管理、課題管理 ・業務管理（部下、工程作業者への業務振り分け） 【担当製品】薄膜部品、厚膜基板など （各種センサーや一般電子機器向け） 【この仕事の面白さ・魅力】 受注量や生産量が増加する中で、設備導入や歩留まり向上などの工程改善、プロセス改善が重要となってきています。ご経験を活かし、新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます。
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セラミック基板製品の製造設備の生産技術・設備保全業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・生産設備、設備体制の課題抽出と改善業務 ・新規ラインの立ち上げ ・設備保全、保守 ご経験、得意分野に応じて業務をご担当いただきます。 【担当製品】 窒化アルミニウム基板、窒化ケイ素基板など 【仕事の面白さ・魅力】 世界トップクラスのシェアを誇るセラミック基板に携わることが可能です。同社製品は電気自動車などに用いられるパワー半導体に放熱絶縁部材として使用されています。セラミック基板製造における設備全般（シート成型機、プレス機、加熱炉、洗浄装置等）の設備技術業務をご担当いただきます。新規工場・設備導入に伴いご経験を活かしながら、幅広くセラミック製造装置の設備技術のご経験を積むことが可能です。
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■セラミック電子部品関連のプロダクションにおける生産・製造工程等の技術的改善業務および管理マネジメント業務をご担当いただきます。 同社の電子部品事業は、各製品ごとにプロダクションに分かれております。各プロダクションの中には、製造、開発、品証等が在籍しており、このポジションでは、工程管理、外注管理、生産計画立案、進捗管理、収益管理等に関連する生産・製造工程等の技術的改善業務を行っていただきます。 【具体的には】 ◆下記業務に関連する生産・製造工程の管理、技術的改善業務 ・生産計画立案、進捗管理 ・収益管理 ・部員マネジメントなど マネジメント・リーダー経験がある方は、そのプロダクションのリーダーとしてご活躍いただき、管理マネジメント業務も行っていただきます。 ＜担当製品＞ 多層基板（厚膜メタライズ、多層・積層基板など）、薄膜基板、高周波部品、粉末成型品、フェライトマグネット、セラミック基板など ※製品プロダクションが瀬戸工場と土岐工場にまたがる場合、各工場への行き来が発生することがあります。
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■同社にて経営企画業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・中計経営計画：策定(事務局)、進捗管理 ・予算策定、管理業務 ・設備予算策定、進捗管理、投資効果検証業務 ・業績予測、予実管理、分析、開示業務 ・IR活動（機関投資家・個人投資家向け） ・経営会議、取締役会等の重要会議運営 【業務で使用するソフト】 ・MicrosoftOffice関連（Excel、Word、PowerPoint） ・OBIC7（会計）、 MoneyForward（経費精算）、サイボウズkintone、Works-i（開示ソフト）
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■同社にて経理業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■決算業務・開示業務体制の強化による業務の安定化・早期化 ・月次・四半期・年次決算（連結・単体）、監査法人対応 ・開示ソフトを利用した決算書（決算短信、有価証券報告書・計算書類）の作成・開示 【業務で使用するソフト】 ・MicrosoftOffice関連（Excel、Word、PowerPoint） ・OBIC7（会計）、 MoneyForward（経費精算）、GC-Summit（連結・グループ管理）、サイボウズkintone、Works-i（開示ソフト）
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■同社にて財務業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■グループ全体における資金繰り計画、将来CFの作成をはじめとする財務戦略の構築・運営、経営層への提言 ・資金繰精度向上：債権管理・得意先マスタ管理、将来CFの予測作成 ・グループ資金の有効利用：グループ企業間での貸付・回収計画 ・為替管理体制構築：ヘッジ予約、海外間取引における為替管理／為替の変動による業績への影響分析 【業務で使用するソフト】 ・MicrosoftOffice関連（Excel、Word、PowerPoint） ・OBIC7（会計）、 MoneyForward（経費精算）、GC-Summit（連結・グループ管理）、サイボウズkintone、Works-i（開示ソフト）
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■同社にて経営企画業務または経理財務業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ＜経営企画部＞ ■以下の立案・実行、マネジメント ・業績拡大に貢献できる会議体運営と業績等予実管理・分析の高度化 ・資本戦略・M&A・IR／SR・対外広報等のコーポレート機能の強化 等、経営企画業務 ＜経理部＞ ■以下の立案・実行、マネジメント ・グループ各社の資金調達・運用計画策定、全社資金繰り・財務戦略の高度化 ・グループ決算取り纏め、連結決算対応強化（連結決算早期化・高度化） 等、経理財務業務 【業務で使用するソフト】 ・MicrosoftOffice関連（Excel、Word、PowerPoint） ・サイボウズkintone
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■福知山工場にて、同社の主力製品である継手等の生産部門業務マネジメントを担当していただきます。 【具体的には】 ・生産計画の決定 ・生産効率の分析（歩留まり、稼働率など） ・納期管理 ・生産管理システムの運用（ERPや生産管理ソフトの活用） ・予算管理（組織目標の策定と共有） ・関係部署や社外との連携や調整 ・業務調整及び部署内の業務管理 ・製造部隊、生産管理部下の育成・指導・評価 ・プロジェクト管理 ■やりがい・面白さ将来的なキャリアプラン 福知山生産部射出成形Grは、同社にとって売上/利益の源泉であり最も重要な部署です。 現在、社内では新製品の開発プロジェクトや工場の生産性改善の為の新規設備導入や設備投資を積極的に行っており、次の成長に向け改革を行っています。 今までの経験を活かして、変革期にある同社で改革を推進したい、貢献したいという方を募集します。
磁気商品事業部にて、下記のうちいずれかの業務をご担当いただきます。 【具体的には】 （1）次世代向け研究開発業務 ・次世代向けパワーインダクタ新商品用の軟磁性メタル材料の開発。 ・マーケット&技術トレンドからニーズを想定し、将来を見据えた次世代材料開発を担当していただきます。 （2）事業部向け商品企画開発業務 ・軟磁性メタル材料を用いたパワーインダクタ新商品の企画、開発、商品化。 ・マーケット動向や顧客ニーズを捉えた新商品構想から、材料・プロセス技術の開発そして商品化まで、幅広く事業化を推進。顧客への開発商品の提案、ニーズの吸上げ等、拡販業務も担当していただきます。 （3）事業部向け新商品設計、プロセス開発・製品立上業務 ・軟磁性メタル材料を用いたパワーインダクタ新商品の開発、及びプロセス技術開発を担当していただきます。 ・マーケット動向や顧客ニーズを捉えた新商品を創出、最適な材料・プロセス技術を選択し、設計・試作・評価・要素技術開発を行い、新商品の量産化まで行っていただきます。
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■同社にてセラミック事業及び照明事業に関する知的財産業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・自社知的財産（特許、意匠、商標）の出願、拒絶応答、年金管理 ・他社知的財産に関する調査及び対処 （発明者や弁護士等と連携しながら業務を進めますが、方針を主体的に立てる必要があります） 【仕事のやりがい・魅力】 ・研究開発に伴い知的財産業務を担当していただきます。 （開発と定期的に対面での打ち合わせを実施し、新規技術に携わっていただけます。） ・開発との距離が近く、スピーディーに物事を進めることが可能です 【担っていただく役割】 責任をもって業務を処理すること（自分事として業務すること）
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■同社にて社内の情報システム担当として、システム導入・運用管理業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・基幹業務システムの導入や運用管理（ERP、MES、IoT） ・情報系システムの導入や運用管理（メール、グループウェア） ・拠点インフラやIT機器の運用管理（社内LAN、WAN、サーバ、PC） ・その他、各種社内IT関連業務（アプリケーション開発、システム間のインターフェイス構築、業務プロセス改善等） 【この仕事の面白さ・魅力】 同社全体のシステム化推進のため、様々な部門と接点を持ちながら業務を行っていただくことができます。スキルや経験に応じて、最適なシステム導入・運用管理業務をご担当いただきます。
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■同社にて新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究、要素技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・PVD、CVD、ALDなどの装置による酸化物、窒化物、炭化物の成膜、結晶成長及び評価 ・フォトリソ、エッチング、熱処理などの要素プロセス開発 【仕事のやりがい・魅力】 自由度の高い業務環境、充実した設備・評価装置 顧客の最新のニーズに接しながら、自分のアイディアを形にしていくことができます。 【期待する役割】 開発チームの一員として、これまでの知識や経験を活かし、開発目標の早期実現に貢献すること。
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■同社にて、半導体製造装置のウエハ加熱用SiCセラミックスヒーターの開発・設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・SiCセラミックスが持つ高純度、高導電性という特徴を利用して半導体デバイス製造のほぼ全温度領域をカバーするウエハ加熱用ヒーターユニットの開発・設計業務です。独自の熱解析システムにより顧客の装置に合わせたカスタム開発・設計が可能です。 ・市場ニーズ、顧客ニーズの確認と製品実現化の検討 ・試作の作成及び評価 ・新商品の立ち上げに伴う顧客とのプロジェクト推進、社内製造プロセスの検討 【担当製品】 セラミック部材（SiC）purebeta® 【この仕事の面白さ・魅力】 セラミック部材（SiC）ヒーターの開発、設計、商品化に携わっていただきます。新商品の商品化に立ち合うことが可能です。
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■同社にて、新商品の立上げに伴うセラミック部材の設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造装置の治工具として使用される高純度SiCセラミックの設計業務 ・国内外の半導体製造装置メーカーおよびデバイスメーカーに向け、顧客ニーズの確認と製品実現化の検討 ・各仕様に合わせた社内製造プロセスの検討 【担当製品】 セラミック部材（SiC）purebeta® 【この仕事の面白さ・魅力】 セラミック部材（SiC）の設計に携わっていただきます。新商品の商品化に立ち合うことが可能です。
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■同社にて以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 成膜工程（スパッタ成膜および蒸着成膜）、フォトリソ工程、剥離・洗浄工程などの工程改善・管理業務。 ・各工程のプロセスの見直し、改善提案、歩留まり改善 ・工程異常、クレーム等の原因調査や分析 ・各工程の自動化の提案、設備の提案・設計・立ち上げ ・部下やスタッフへの指導、マネジメント業務 【担当製品】 セラミック薄膜製品 【この仕事の面白さ・魅力】 受注量や生産量が増加する中で、設備導入や歩留まり向上などの工程改善、プロセス改善が重要となってきています。ご経験を活かし、新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます。
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同社にて、セラミック基板、材料製品の製造技術業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・製造プロセス、品質改善 ・少量試作、特性評価 ・歩留まり向上に向けた不良品解析、対策試験の実施 ・顧客対応（品質改善、特性改善等） ・製品加工プロセスの選定、開発など ご経験が豊富な方・リーダーとしてご活躍いただける方は、新規材料の量産立ち上げ業務、人員管理やコスト・生産効率改善等の業務を担当する可能性がございます。 【担当製品】 窒化アルミニウム基板、窒化ケイ素基板、炭化ケイ素製品など 【この仕事の面白さ・魅力】 世界トップクラスのシェアを誇るセラミック基板や材料の製造技術業務に携わることが可能です。同社製品は電気自動車などに用いられるパワー半導体に放熱絶縁部材として使用されており、今後の世界的な脱炭素社会への動きに合わせ事業拡大を行なっていくため増員募集となります。また、半導体装置用の部材としても使用される製品も取り扱っています。セラミック材料製造は、気温などに左右されることもあり日々の技術改善業務が重要となります。また、異業界でも挑戦意欲のある方や製造工程に幅広く携わりたい方にも合致する求人です。さらに、ご経験のある方は新規材料の立ち上げのリーダーとしてご活躍いただくことが可能です。
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■同社にて、半導体パッケージの基幹部材であるFC-BGAサブストレートの技術営業全般をお任せいたします 【具体的には】 ・半導体パッケージの基幹部材であるFC-BGAサブストレートの技術営業として、世界最先端の半導体メーカー・チップ設計企業に対し、技術ソリューションの提案およびビジネス開発を担っていただきます。 ・本ポジションは、海外顧客のフロントに立ちながら、日本の製造・開発部門と連携し、技術・品質・仕様の観点から案件を推進する役割です。 ・また、半導体業界のサプライチェーンに絡む、市場の調査も広く行っていただきます。 【商材について】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。 【キャリアパス】 ・入社後1～2年は新潟工場で勤務いただき、その後、海外駐在を想定しております ・駐在先候補：アメリカ（シリコンバレー）、台湾、シンガポール ※希望を考慮の上、状況により決定
■アルミ電解コンデンサ用電解液の開発・改良を担当していただきます。 導電率や耐熱性、信頼性を高めるための配合検討や特性評価を担当します。 【具体的には】 ・電解液の配合設計や試作液の評価、電気化学的特性や安定性の分析を担当する ・実験データをもとに最適条件を導き出し、電極箔との反応性や長期信頼性を確認する ・京都拠点での研究開発を中心に、他拠点の開発チームとWEB会議や技術打ち合わせを行いながら開発テーマを推進する ※必要に応じて現地での検証や評価にも立ち会い、試作から量産化まで一貫して関われるポジションです。
■家庭用蓄電システムやスイッチング電源等の回路設計、検証業務全般を担当していただきます。 【具体的には】 ・回路図面作成 ・基板設計 ・検証/動作確認 ・量産化業務 ※同社は累計販売台数No.1の家庭用蓄電システム「パワーオアシス」や、世界で初めて商品化したV2Hシステム「EVパワー・ステーション」、災害時に電気を供給できる外部給電器「パワー・ムーバー」、EV・PHV用急速充電器、公共・産業用蓄電システムなど、独自の新製品開発で環境社会・明るい未来の実現に貢献しています。
同社および国内外子会社に対する業務監査を実施していただきます。 【具体的には】 ・監査企画の立案 ・報告書作成 ・内部統制（J-SOX）に係る全社統制・財務報告・業務プロセス・IT統制の評価 ・不備是正のフォローアップ ・監査法人との窓口対応 その他、監査手法の品質管理や改善にも関与し、監査役や管理部門との連携を通じた体制強化を図っていただきます。 【本ポジションのミッション】 企業価値の持続的な向上に向けて、監査機能の高度化と内部統制の強化を実現することがミッションです。 ESGやサイバーセキュリティなど多様化・複雑化するリスクに対応し、 経営者・現場双方の視点を反映した監査を通じて、 信頼性の高い業務運営とガバナンス体制の構築を支えていただきます。
■アルミ電解コンデンサ用電極箔の開発・改良業務を担当していただきます。 メインで開発人員が所属するニチコン製箔の大町工場や富田工場と連携し、必要に応じて出張やWEB会議で情報共有を行いながら、製品開発を進めます。 【具体的には】 ・電極箔の化成・エッチング条件の設定や試験評価、原材料の分析・改良を担当する ・京都での試験・分析結果をもとに工場側へ技術情報をフィードバックし、量産化に向けた条件調整を行う ・現場に実験設備を持つ同社製箔の大町工場・富田工場とは定期的にWEB会議を行い、必要に応じて出張して共同検証や試作確認を実施する
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■金属エッチングパーツ製造工程におけるプロセス技術をご担当いただきます。工場、生産ラインにおける生産技術員として、特性値や良品率の改善業務、新規商材に対するプロセスや工法開発、各種解析・分析業務などを行っていただきます。 【具体的には】 ■生産ラインプロセス設計 ■生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ■新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ■新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ■各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【業務のやりがい】 ■金属エッチングパーツの用途は多岐にわたり、半導体、ディスプレイ、その他各エレクトロニクス系のメーカーが主要顧客であり、最先端のエレクトロニクス系市場に携わることができます。 ■プロセスデータ解析等には積極的にデジタル化を推進しています。
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次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス／新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行っていただきます。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行っていただきます。 【具体的には】 ■検査技術、検査フロー構築、開発 ■信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ■故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ■新規検査設備／評価機器の選定／導入／立上げ ■半導体パッケージの実装工程の開発 【業務のやりがい】 ■既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ■業界最先端の技術に携わることができます。 ■設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジしていただけます。
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■同社の新潟工場における工場人事・総務のポジションとして、工場運営を支えるバックオフィス業務をご担当いただきます。具体的には、採用・教育・労務管理に関する業務です。 【具体的には】 ■労務管理・人事業務 ・勤怠データの確認、取りまとめ ・社会保険手続き、外部委託先との連携 ・年末調整などの各種手続き ・人事評価運用、社員情報管理 ■総務業務 ・社内問い合わせ対応 ・備品管理、発注 ・各種書類の作成、管理 ・安全衛生対応、社内イベント運営 ■人事関連業務 ・採用業務のサポート（媒体・紹介会社対応など） ・教育研修の運営サポート 労務人事・労務など一部だけではなく、工場全体を支える立場として幅広く経験できる環境です。 成長著しい新潟工場とエレクトロニクス事業を支えていくやりがいがあります。 【仕事のやりがい】 同社グループの中でも特に好調なエレクトロニクス事業に関われることが魅力です。半導体やエレクトロニクス領域は世界的に成長領域ですので、仕事を通じてその勢いを感じられます。組織の成長に合わせて新しい仕組みをつくったり、既存の進め方を見直したりする機会があります。日々の業務を通じて気づいた点や現場からの声を踏まえ、より良い体制をつくっていくことがやりがいです。 自身の成長も実感しやすい環境です。
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■同社にて、半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せします（CAD/CAMを用いた設計/図面業務/シミュレーションを用いた構造/特性検証/製造性を考慮したパターン検証など） 【具体的には】 ・FCBGA基板設計 ・設計データ検証/解析 ・製造用データ編集 ・製造データ作成と払い出し ・電気特性/応力シミュレーション 等 【シミュレーションの具体例】 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきていて、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきているので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進していて、DX等に興味がある人を歓迎しています。
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■同社にて、半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せします（CAD/CAMを用いた設計/図面業務/シミュレーションを用いた構造/特性検証/製造性を考慮したパターン検証など） 【具体的には】 ・FCBGA基板設計 ・設計データ検証/解析 ・製造用データ編集 ・製造データ作成と払い出し ・電気特性/応力シミュレーション 等 【シミュレーションの具体例】 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきていて、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきているので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進していて、DX等に興味がある人を歓迎します。
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■同社にて、FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組んでいただきます ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用につなげていただきます 【具体的には】 ・生産プロセス設計 ・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ・新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ・各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【商材について】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。
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■同社にて、FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組んでいただきます ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用につなげていただきます 【具体的には】 ・生産プロセス設計 ・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ・新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ・各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【商材について】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。
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