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メーカー(機械・電気)/年収1000万円以上/40代の求人・転職・中途採用情報
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プロセスエンジニア<TSV/RIE>
同社の先端パッケージング技術開発において、TSV(Through-Silicon Via)形成を中心としたRIE(反応性イオンエッチング)プロセスの開発・最適化を担当いただきます。装置評価からプロセス設計、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。 【具体的には】 ・TSV形成における深堀りRIEプロセスの開発・条件最適化 ・シリコン、絶縁膜、バリア層などの選択的エッチング技術の検討 ・プラズマエッチング装置の選定・立ち上げ・評価 ・エッチング後の形状評価(SEM、CD測定、プロファイル解析) ・製造・パッケージング部門との連携によるプロセスインテグレーション支援 ・装置メーカーとの技術折衝・共同開発
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FEOLマネージャー
■同社では、まだ⽇本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発‧製造を⾏うために、北海道千歳市にIIMと呼ぶ最先端半導体⼯場の建設しています。2027年初頭に量産開始を予定しています。半導体の前⼯程から後⼯程、そして研究開発や量産技術の確⽴を⾏うため、共に⽇本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務(TEGレイアウト設計含む)を担い、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 ・フロントエンドプロセス技術開発プロジェクトの管理を担当し、チームを率いてプロセス技術開発を推進していただきます。 ・社内他部門(デバイス、PDK、パッケージング、生産技術)や装置・材料メーカーとの密な連携を図り、開発成果を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを効果的にに進行していただきます。
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オートモーティブの領域向け技術コンサル業務
同社は先端半導体のメーカーとして先端微細半導体のLSI設計の開発も進めています。同社は領域問わず開発を進めており、今回は自動車領域向けの開発に詳しい経験者をターゲットに自動車領域向け、顧客向けの技術コンサルを募集しています。 【ポジション詳細】 国内海外の自動車領域の顧客向けに「どのようにデバイスが必要か」を規格含めて検討していく中で、技術的な観点で支援を進めます。本ポジションには、ASICの設計エンジニア、プロマネチーム等が連携して関わります。 【同社について】 TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm/7nm/6nm/3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで就業可能です。 【魅力】 ■先端技術に関する習得が可能。まだない領域のチップを推進することから、働きがいとしても抜群です。 ■働きやすい環境・みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
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センサモジュール設計
■同社の半導体事業部にて、センサモジュールの設計業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ・MEMS等のセンサモジュールの仕様検討 ・センサモジュール開発 ・商品開発のプロジェクト推進 【やりがい】 同社のMEMS製品については、最終的にセンサモジュールとして出荷するにあたり、顧客との打合せにて仕様を確定させ、モジュール設計(商品開発)をプロジェクトで進めていく必要があります。自身が担当した商品が世にでて多くの人々に使用されることにやりがいを感じることができます。 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。(年収や待遇などは全社統一です)
※オープンポジション※半導体設計/デザインエンジニア<3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス>
■同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム(DTP)を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊(設計スペシャリスト部隊)にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計/アナログ回路設計/メモリ設計/レイアウト設計/標準セル設計/特性評価エンジニア/合成エンジニア/DFTエンジニア/設計検証/CADエンジニア等 <採用に際して> ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能: 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能: 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
開発プロセス支援/開発環境整備<半導体組込みソフトウェア開発>
■半導体組込みソフトウェア開発における開発プロセス支援および開発環境整備を担当していただきます。 【具体的には】 ・ソフトウェア開発の品質向上に向けた、開発部門へのツール活用の支援・推進、およびサーバ環境等、開発環境の整備・改善 ・組込みソフトウェア開発における会社標準開発プロセスの改善 ・近年脅威を増す製品セキュリティに対する開発テーマの支援、および組織的対応の仕組みの維持・改善 ・安全社会を実現するための機能安全開発要求に対する開発テーマの支援、および組織的対応の仕組みの維持・改善
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プロセス開発エンジニア<GaN>
■同社にて、パワー半導体<GaN>におけるプロセス開発の下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■パワーGaNトランジスタ用エピタキシャルウェハの結晶成長技術開発 ・MOCVD法を用いたGaN系薄膜成長技術開発 ・量産化技術開発 ■パワーGaNトランジスタのウエハプロセス開発 ・化合物半導体(GaN系)のプロセス要素技術開発(成膜、エッチング、不純物拡散、電極形成など) ・パワーGaNトランジスタの製造プロセス開発(電極構造の形成、共振器構造の形成など) ・パワーGaNトランジスタのデバイス特性評価
半導体設計エンジニア<デジタル>
LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します!〜最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現〜 【職務内容】 半導体製品(デジタル)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計、RTL設計(論理設計)/検証/DFT/インプリ/P&R/STA/タイミング検証/FPGA 等 ※ご経験や適性、希望に応じて担当してお任せ致します。 【就業環境】 大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けることができます。スキルに不安をお持ちの方は周りの方からサポートいただけます。 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム開発/IoT環境にむけた高速処理IP開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端イメージセンサ開発/次世代新規格メモリ開発
※オープンポジション※半導体設計/デザインエンジニア<3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス>
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム(DTP)を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊(設計スペシャリスト部隊)にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計/アナログ回路設計/メモリ設計/レイアウト設計/標準セル設計/特性評価エンジニア/合成エンジニア/DFTエンジニア/設計検証/CADエンジニア等 <採用に際して> ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能: 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能: 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
開発
■半導体製品のテストプログラム自動生成環境の開発を担当していただきます。 【具体的には】 システムLSI・MCU・イメージセンサ・アナログなどの半導体製品の生産では、検査装置をテスト用プログラムを用いて制御し、良品検査を行います。 半導体製品は、大規模化・高精度化・複雑化しており、人が作成するには日数がかかり、ミスも起こりやすいため、テスト用プログラムを自動で生成するシステムを開発することで課題解決を図っています。 ・各種分野の半導体製品を検査するテストプログラムの自動生成システム構築・改善 ・テストプログラムのデータベース管理/量産工場への自動転送環境の構築・改善 ・テストプログラム標準化のための設計ルールの検討・調整、及び、テストプログラム開発のルール検討・調整
デジタル設計<センサ用IC>
■同社の半導体事業部にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・センサ用ICのデジタル設計 【半導体事業部について】 同社半導体事業部は、アナログ半導体(パワー半導体を含む)を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業(ファウンドリ)を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 (1)電池(リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC) (2)電源(システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC) (3)センサ(MEMSセンサ、温度/電流センサ、AFE/ADC) (4)IGBT & FRD(EV(自動車)、産機市場向けIGBT) 近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、同社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀(MMIセミコンダクター社)の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンに拠点を構えています。 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。(年収や待遇などは全社統一です)
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ASIC/SoC設計エンジニア<Front-End>
■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身とともにフロントエンド設計をご対応いただきます。 【具体的には】 適正に応じて以下の業務をご担当いただきます。 - RTL ~ 論理合成&形式検証 - 顧客から受け入れたNetlist/SDC/UPF、CPF、Library等の受け入れチェック - STA (実行&解析&修正、Timing解析&Timing収束戦略立案 等) - STA制約改善提案&修正 等 - 顧客への回路改善提案(低消費電力化、高speed化、小サイズ化 等向け) 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm/7nm/6nm/3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日(2021年度実績)コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
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ASIC/SoC設計エンジニア< Back-End>
■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身のエンジニアと共にバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】 - レイアウト設計(Floorplan~配置~CTS~配線~Timing収束~PV収束) - Pin-Assignment(外部端子、Ball-Pin等)、BUMP設計、RDL - STA結果解析 & Timing収束 - 電源配線構造検討&電源Mesh配線 - Physical Verification(DRC、LVS 等) - IR-drop解析&収束 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm/7nm/6nm/3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日(2021年度実績)コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
※オープンポジション※半導体設計/デザインエンジニア<3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス>
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム(DTP)を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊(設計スペシャリスト部隊)にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計/アナログ回路設計/メモリ設計/レイアウト設計/標準セル設計/特性評価エンジニア/合成エンジニア/DFTエンジニア/設計検証/CADエンジニア等 <採用に際して> ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能: 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能: 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
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レイアウト設計<半導体集積回路>
同社にて、半導体集積回路における下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■レイアウト設計業務 例:EDAツール(IC Compiler)など ■タイミング設計業務 例:EDAツール(Design Compiler、PrimeTime) ■マスク検証業務 例:EDAツール(Calibre) ■技術開発 例:高性能化、低消費電力化など ※ご経験に応じて、入社数週間程度に加え、2ヶ月に1回程度技能研修を受けるために本社長岡京への出張がある可能性がございます。 【製品展開】 マイクロコントローラ、MOSFET、アナログIC、DSP/ISP、通信&インターフェースLSI、イメージセンサ、レーザダイオードなど ※ご経験に応じて担当いただく製品を決めさせていただきます
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DFT回路設計<半導体集積回路>
■同社にて半導体集積回路における下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■RTL(Verilog-HDL)を用いたデジタル回路設計、検証業務 ■EDAツールを用いたDFT設計、検証業務 ■製品検査用のテストパターン設計 ■検査データ分析、改善運動 ※ご経験に応じて、入社数週間程度に加え、2ヶ月に1回程度技能研修を受けるために本社長岡京への出張がある可能性がございます。 【製品展開】 マイクロコントローラ、MOSFET、アナログIC、DSP/ISP、通信&インターフェースLSI、イメージセンサ、レーザダイオードなど
半導体設計エンジニア<アナログ>
LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します!〜最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現〜 【職務内容】 半導体製品(アナログ)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計、各種アナログIP設計/回路/レイアウト/実機評価/テスタ評価 等 ※ご経験や適性、希望に応じて担当してお任せ致します。 【就業環境】 大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けることができます。スキルに不安をお持ちの方は周りの方からサポートいただけます。 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム開発/IoT環境にむけた高速処理IP開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端イメージセンサ開発/次世代新規格メモリ開発
レイアウト設計<半導体集積回路>
■半導体集積回路のレイアウト設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・車載HMI、イメージセンサ(2D/3D)、高速I/F、マイコン、ICカードなど、幅広い製品のレイアウト設計 ・チップコストの削減に加えて、高性能化と低消費電力化の両立に向けた、技術開発 <詳細> ・EDAツール(IC Compilerなど)を用いた、レイアウト設計業務 ・EDAツール(Design Compiler、PrimeTimeなど)を用いた、タイミング設計業務 ・EDAツール(Calibre)を用いた、マスク検証業務 ・高性能化、低消費電力化などの技術開発
デジタル/アナログ回路設計<高速インターフェースIC>
■高速インターフェースICのデジタル回路設計およびアナログ回路設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・IoTの進化を支える高速インターフェースICの設計開発(デジタル回路設計/アナログ回路設計) ・デジタル回路設計、要素技術開発(各種高速インターフェースのプロトコル処理、映像処理、音声処理、暗復号処理、符号化処理 など) ・アナログ回路設計、要素技術開発(高速インターフェースPHY、Mixed Signal、PLL など) ・高速インターフェース関連業界団体での標準化活動(高速インターフェース規格策定、テスト仕様策定)
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オープンポジション<電源回路および制御回路系開発>
■同社にて大手家電メーカーの製品開発で高い技術を学びながら商品化の一連の業務を経験することができる環境下で以下の業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ・産業機器の開発 ・要件抽出、システム設計、回路設計、アートワーク指示、各種設計レビュー、信頼性評価、各種性能評価 ・顧客折衝・見積書作成 【案件事例】 ・IoT機器開発/映像機器開発/配送ロボ開発/ECU基板開発/白物家電開発 ・リチウムイオン電池開発/ポータブルバッテリー開発/蓄電池開発/BMS開発 ・サイネージ開発/プロジェクタ開発/Proカメラ開発 ・PLC開発/サーボアンプ開発
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オープンポジション<組込みソフトウェア開発>
■以下、いずれかの業務に携わって頂きます。 【具体的には】 (1)ドライバーソフト開発:組込みLinux OSを用いた商品開発 ・アーキテクチャ ・要件定義・基本設計・詳細設計・設計レビュー、実装、評価 案件としては電動歯ブラシやシェーバー等、今までLinux OSが導入されていない製品に携わって頂き予定になっております。 (2)黒物家電組込みソフトウェア開発:テレビやレコーダー、AV関連機器やコミュニケーションロボットのソフトウェア開発 ※大規模開発が主流のため、5~10名程度の人員管理もして頂きます。 ・要件定義・基本設計・詳細設計・設計レビュー ・顧客折衝・見積書作成 (3)システムインテグレート開発:車載プラットフォーム開発 ・大規模開発での継続的インテグレーション及びリリースと、新しい技術を用いたSI環境の構築 ・進化し続ける車載技術に対応するため、顧客への提案や折衝業務 (4)IoT製品ソフト開発:業務用調理器具のIoT化及びクラウドからの監視制御システム、産業用ロボットアーム基礎研究における要素技術開発 ・アーキテクチャ設計 ・顧客との要件調整、仕様調整 ・プロジェクトの進捗管理・課題管理・収支管理 (5)バッテリー制御系組込みソフト開発:電動アシスト自転車に関連する製品 ・組込みアーキテクチャ設計 ・顧客との要件調整、仕様調整 (6)車載機器開発 RTOSでの車載機器のソフト開発(ディスプレイ・サラウンドビュー・電子メーターなど) 【キャリアパス】 マネジメント職と専門職の2つのコースから選択可能。マネジメント職はプロジェクトリーダーを経て管理職や経営に携わっていくキャリア、専門職はエンジニアのスペシャリストとして活躍頂き最終的には技術フェローとして育成にも携わっていただくキャリアです。業務の中で双方のキャリアチェンジも可能です。
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組込みソフトウェア開発/システム開発<映像技術>
同社にて映像技術扱う事業部にて下記業務に従事していただきます。 ■映像技術(プロジェクタ・フラットパネル)をベースとした商品開発 ■ネットワーク技術をべースとした商品開発/Windows技術をベースとした商品開発 ■組込OS(RTOS、Android)技術をベースとした商品開発 【職務内容】※携わる職務内容についてはご経験、ご希望から総合的に判断します。 (1)IoT製品、組込みソフト開発プロジェクトリーダー (2)IoT製品 PC・クラウドソフト開発プロジェクトリーダー (3)IoT製品 Androidソフト開発リーダー <具体的には> ・新規案件のソフト開発リーダー、アーキテクト、顧客との要件調整、仕様調整 ・システム設計、ソフト構成、アーキテクチャの方針決定 ・プロジェクトの進捗管理・課題管理、収支管理 ・外部委託先対応
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組込みソフトウェア開発/システム開発<IT/アプリ・プラットフォーム>
■同社にてAR・VR、ロボティクス・機能学習、音声認証、映像・画像処理、クラウド、Webアプリ扱う事業部にて下記業務に従事していただきます。 【職務内容】※携わる職務内容についてはご経験、ご希望から総合的に判断します。 (1)スマホアプリ開発リーダー(IoT家電やクラウドと連携するスマホアプリ開発のプロジェクトリーダー) ※iOS、Androidアプリ開発 (2)PCソフト開発リーダー(映像系デバイスを制御・利用するPC向けアプリ開発のプロジェクトリーダー) ※カメラ、プロジェクター、PC (3)Web/クラウドシステム開発リーダー(クラウド/オンプレを用いたWeb系システムの開発プロジェクトリーダー) (4)オフショア/ニアショア委託先のマネジメント (1)~(3)共通事項 ・要件定義、基本設計、詳細設計、設計レビュー、新規案件獲得の提案、各種レビュー、品質管理 ・顧客折衝、開発計画作成、見積書作成、費用管理を含むプロジェクトマネジメント (4)AIエンジニア(スペシャリスト) ディープラーニングを用いたモデル生成やニュートラルネットワークの構築 AIを中心とした最新技術動向の調査やPoC開発
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組込みソフトウェア開発<黒物家電、白物家電>
■同社にて家電製品を扱う事業部にて下記業務に従事していただきます。 【職務内容】※携わる職務内容についてはご経験、ご希望から総合的に判断します (1)黒物家電組込みソフトウェア開発リーダー(プロジェクトリーダー)/門真市 要件定義、基本設計、詳細設計、設計レビュー、顧客折衝、見積書作成、費用管理を含むプロジェクトマネジメント 担当製品例:デジタルテレビ、BDレコーダ (2)白物家電組込みソフトウェア(マイコン開発)リーダー(プロジェクトリーダー)/草津市 総合管理、工程管理、スコープ管理、コミュニケーション管理 担当製品例:冷蔵庫・洗濯機・エアコン・電子レンジ・エネファーム
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組込みソフトウェア開発/システム開発
■同社、個人向けカメラ、放送・業務用カメラ、産業用・車載カメラ、映像処理(AI・画像認証)を扱う事業部にて下記業務に従事していただきます。 【職務内容】※携わる職務内容についてはご経験、ご希望から総合的に判断します (1)AI技術スペシャリスト(機能学習技術を搭載したシステムのプロジェクトリーダ 兼 主担当) 要件定義、基本設計、詳細設計、設計レビュー、顧客折衝、見積もり作成、新規案件の獲得提案、AI技術者の育成 (2)ドライバーソフト開発担当(組込みLinux OS を用いた商品開発の機能風呂奥リーダ) アーキテクチャ、要件定義、基本設計、詳細設計、設計レビュー、実装、評価、組込みLinux技術者の育成 (3)DSC/ムービーのカメラソフト開発(主担当) 要件定義、基本設計、詳細設計、設計レビュー、カメラ技術者の育成
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アプリケーション開発
■同社にてモバイル・PCアプリケーションなどの開発を担当して頂きます。 ※携わっていただく案件についてはご経験、ご希望から総合的に判断し決定致します。 【具体的には】 ■IoT家電(黒物・白物)・業務用AV機器・車載機器と連携するアプリケーションの設計開発 ■映像・音響・情報関連機器等アプリケーションの設計開発 ■AV機器・車載製品・スマート家電などアプリケーションの設計開発 ※先行技術や要素開発・デザイン、要件定義等の上流工程から製造・量産直前までの対応いただきます ※受諾開発案件の90%以上はパナソニック社の案件です
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オープンポジション<組込みソフトウェア開発>
■以下、いずれかの業務に携わって頂きます。 【具体的には】 (1)ドライバーソフト開発 組込みLinux OSを用いた商品開発を行っていただきます。 ・アーキテクチャ ・要件定義・基本設計・詳細設計・設計レビュー、実装、評価 案件としては電動歯ブラシやシェーバー等、今までLinux OSが導入されていない製品に携わって頂き予定になっております。 (2)黒物家電組込みソフトウェア開発 テレビやレコーダー、AV関連機器やコミュニケーションロボットのソフトウェア開発を行って頂きます。大規模開発が主流のため、5~10名程度の人員管理もして頂きます。 ・要件定義・基本設計・詳細設計・設計レビュー ・顧客折衝・見積書作成 (3)システムインテグレート開発 車載プラットフォーム開発業務に従事して頂きます。 大規模開発での継続的インテグレーション及びリリースと、新しい技術を用いたSI環境の構築を行って頂きます。進化し続ける車載技術に対応するため、顧客への提案や折衝業務も担当していただきます。 【キャリアパス】 マネジメント職と専門職の2つのコースから選択可能。マネジメント職はプロジェクトリーダーを経て管理職や経営に携わっていくキャリア、専門職はエンジニアのスペシャリストとして活躍頂き最終的には技術フェローとして育成にも携わっていただくキャリアです。業務の中で双方のキャリアチェンジも可能です。
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電気回路・電源回路設計
■映像・音響・情報関連機器等の電気回路設計/評価・検証 ■AV機器・車載製品・スマート家電などの開発から量産対応 【具体的には】 ■電気回路設計(要素技術開発、システム開発、回路設計、FPGA開発、信頼性試験) ■V機器をメインとするホームエレクトロニクス製品やカーエレクトロニクス製品、プロユースの映像・放送システムの電気機器設計 ※構想検討から回路設計、設計試作、評価までトータルで受託しています ※案件に携わるフェーズとしては最上流工程の要件定義から参画できるため、技術者としての思いを製品の形にすることができます ※受諾開発案件の90%以上はパナソニック社の案件です
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機能安全・車載サイバーセキュリティ業務/システム・ソフトウェア開発プロセス改善業務
■同社にて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■担当業務と役割 ・主な担当業務は、「機能安全・車載サイバーセキュリティ業務」、「システム・ソフトウェア開発プロセス改善」になります。 ・機能安全・車載サイバーセキュリティに関する顧客要望は年々大きなものとなっています。 この分野に関する知見を有し、計画・設計レビュー、プロセス改善を実施、顧客要望に迅速かつ正確にお応えできるメーカーが市場からは求められています。 スキル保有者が不足しており、重要性が非常に高い業務です。 ・近年急速に注目度が高まった分野であり、常に最新技術動向を把握し、事業部のプロセスを常にアップデートしていくことも、この仕事の大切な役割です。 ■仕事内容 ・事業部商品プロジェクトに対する機能安全レビューやサイバーセキュリティレビューを実施し、課題抽出+対策を設計職能などと行います。 活動を通じ知見・ノウハウを蓄積、プロセス改善に取り組み車載製品の設計完成度向上と効率的な開発推進を両立します。 ・ソフトウェアプロセスの改善。自動車業界における標準プロセスであるAutomotiveSPICE 4.0の内容把握、事業部のシステム・ソフトウェアプロセスへの落とし込みを実施します。 ・事業部内で解決できない課題については、PAS直轄部門や他事業部の関連部門と連携、課題解決にあたります。 <仕事を通じて得られること> ・自動車業界で今後ますます重要となる機能安全・サイバーセキュリティ分野での開発経験・知見 ・業界全体でスキル保有者が不足する中、事業部、ひいては同社の第一人者となるべく実務経験 ・日本を代表する企業で、世界の自動車産業に貢献する貴重な経験 ・多くの自動車メーカーに安心、安全な商品を提供していくことは、世界の新しい自動車産業を支えることと同義です
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責任者<ITインフラ・セキュリティ>
■同社にて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■担当業務と役割 主な担当業務は、ITインフラサービス運営およびサイバーセキュリティ対策の推進です。 2026年にITインフラを全面的に刷新予定のため、ITインフラ全体のアーキテクチャ設計や推進プロジェクトの統括を担当いただきます。 ITインフラ全般、サイバーセキュリティについての幅広い知識を生かしつつ、課題解決を支援いただくことを期待しています。 また、海外拠点(米州、欧州、アジア、中国)のIT、セキュリティ担当との連携など、グローバルに活躍いただくことになります。 ■仕事内容 ・ITインフラ戦略策定:経営戦略に整合したインフラロードマップ策定、全体アーキテクチャ設計方針決定、技術標準の策定・統制 ・インフラ設計・構築の統括:サーバ、ネットワーク、ストレージ、クラウド基盤の設計・構築の統括 ・セキュリティ・リスク管理:情報セキュリティ統括、サイバーセキュリティ統括 ・組織マネジメント・人材育成:インフラ組織の体制設計、役割定義、メンバーの評価育成 <仕事を通じて得られること> ・ITインフラ戦略策定:経営戦略に整合したインフラロードマップ策定、全体アーキテクチャ設計方針決定、技術標準の策定・統制 ・事業戦略に基づくIT戦略投資の意思決定力 ・経営層(CIO/CFO/事業責任者)との対話力 ・大規模インフラ刷新・クラウド移行の実績 ・人材育成・組織づくりの経験
Perception Engineer<認識システム/自動運転向けセンサーシステム>
■Perceptionエンジニアは、自動運転において最も重要な機能の1つである、車両に搭載したセンサを利用しての自車両の周囲に存在する交通参加者・静止物の認識を行う技術の開発が主な責務となります。開発・評価・ベンチマーク等を通して、Perceptionの専門的知識の蓄積と現実課題への対応を行い、これら技術を社内/社外で利用可能な形で成果をオープンにすることで自動運転開発の加速を目指しています。 【具体的には】 ・自律運転向けセンサーシステムの設計、実装(センサーコンフィグレーション、キャリブレーション、同期、ノイズ除去等) ・自律運転向け認識システムの設計、ROS 2/C++での実装(detection,segmentation,tracking,prediction等) ・機械学習基盤/評価基盤への機能実装、テストコードの実装、学習評価用データセットの構築 ・OSSへの自律走行技術の貢献
システム開発エンジニア
■同社のシステム開発エンジニアとしてを自動運転・MaaSの実用化を見据えた車載システムの設計・評価等課題解決を担当いただきます。 ※課題解決にあたり、システム設計、実機・シュミレーションによる評価を行っていいただきます。 【具体的には】 ・顧客の課題のヒアリング及び本質的課題の定義 ・課題の対策方法の提案 ・対策の実施 対策の検証に必要なシステム の 設計 、 実装 、 評価 ・対策結果の分析と効果の検証 ・検証結果 に基づく顧客への提言 ※車載システムのみならずクラウド側までも含めた幅広い分野での技術や知見を駆使した課題解決を行っていただきます。 【企業の魅力】 同社は顧客の開発支援やコンサルタントを中心に受注開発などを請け負う企業です。 独自の高い技術力を誇るため大手完成車メーカーからの受注もあり、リピート率も8・9割と高い水準を誇っています。 社長以下、全員が生粋のエンジニア(経営・総務グループを除く)で構成された技術者集団であり、一人あたりの裁量権も多く最新の高い技術力を伸ばせる環境です。 【働き方】 フルリモートでの勤務が可能です。 ※業務や担当顧客に応じて出張が発生致します。 【キャリアの進め方】 同社の定年は65歳となりますが、66歳以降も1年ごとの契約で再雇用が可能です。 再雇用の際にの年収の減額などはなく、長期的に勤務いただける環境です。
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