年収1200万円以上／50代以上の求人・転職・中途採用情報
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本田技研工業（二輪事業）株式会社
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バッテリー開発における電気設計＜二輪／パワープロダクツ＞
職種/業界
研究・開発 / 自動車（四輪・二輪）年収
590万円～1,200万円勤務地
埼玉県朝霞市同社の次世代電動開発部門において、電動二輪・電動パワープロダクツ向けバッテリーパック、充電器における研究開発および商品開発業務をお任せ致します。 【具体的には】ご経験／スキルに合わせ詳細業務を決定します。 バッテリーパック、充電器（車載・非車載）に関する研究開発 ・バッテリーパック/充電器の電気回路部品の仕様検討、レイアウト、作図作業 ・バッテリー/充電器の制御ユニットのハードウェアの設計、仕様検討 ・充電器のハードウェア仕様検討 ・要求仕様書の検討、作成 ・部品コストの企画、検討 ・サプライヤーと協同した技術開発 ・性能・構造・安全性・振動・EMC試験の企画、検討 ・完成車/機への性能、耐久信頼性、制御観点での適合性検討 ・MPPの社内・社外完成機への適合検討 等 【ポジションの魅力・面白み】 ・マルチユース、シェアリングを可能とする、全く新しいバッテリービジネスへ技術開発の観点で挑戦できる ・パワープロダクツの領域において世界初・業界初の技術開発にも積極的にチャレンジすることが可能です。 ・四輪事業と比較すると少数精鋭組織で研究開発を行ってるため裁量の幅が広く、様々な要素技術や開発工程に直に触れながら、技術者としての知識・経験得ることができます。 【担当製品一例】 Honda Mobile Power Pack e https://www.honda.co.jp/mobilepowerpack/ Honda電動スクーター https://www.honda.co.jp/motor-ev/
本田技研工業（二輪事業）株式会社
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バッテリー開発における構造設計＜二輪／パワープロダクツ＞
職種/業界
機械設計 / 自動車（四輪・二輪）年収
590万円～1,200万円勤務地
埼玉県朝霞市同社の次世代電動開発部門において、電動二輪・電動パワープロダクツ向けバッテリーパック、充電器における研究開発および商品開発業務をお任せ致します。 【具体的には】ご経験／スキルに合わせ詳細業務を決定します。 バッテリーパック、充電器（車載・非車載）に関する研究開発 ・バッテリーパック/充電器の構造部品の仕様検討、レイアウト、作図作業 ・バッテリー/充電器の制御ユニットのハードウェアの設計、仕様検討 ・充電器のハードウェア仕様検討 ・要求仕様書の検討、作成 ・部品コストの企画、検討 ・サプライヤーと協同した技術開発 ・性能・構造・安全性・振動・EMC試験の企画、検討 ・完成車/機への性能、耐久信頼性、制御観点での適合性検討 ・MPPの社内・社外完成機への適合検討 等 【ポジションの魅力・面白み】 ・マルチユース、シェアリングを可能とする、全く新しいバッテリービジネスへ技術開発の観点で挑戦できる ・パワープロダクツの領域において世界初・業界初の技術開発にも積極的にチャレンジすることが可能です。 ・四輪事業と比較すると少数精鋭組織で研究開発を行ってるため裁量の幅が広く、様々な要素技術や開発工程に直に触れながら、技術者としての知識・経験得ることができます。 【担当製品一例】 Honda Mobile Power Pack e https://www.honda.co.jp/mobilepowerpack/ Honda電動スクーター https://www.honda.co.jp/motor-ev/
株式会社infrat
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橋梁補修・改修工事の土木積算
転勤なし
職種/業界
積算 / サブコン年収
700万円～1,200万円勤務地
東京都中央区■同社が受注する橋梁補修・改修工事のスペシャリストとして積算業務を中心に担当いただきます。 【具体的には】 ・案件：東京都・首都高速・NEXCO発注の橋梁補修・橋梁塗装工事(規模は5,000万~6億円) 【募集背景】 ■特に橋梁「塗装」工事において強みを持つ同社において、今後、橋梁補修・改修工事においてもさらに案件を受注する体制を整えるべく新組織を立ち上げます。橋梁補修の入札案件の積算及び入札手続きなどの統括をお任せし、新規自治体や新規分野（橋梁補修）の入札参加に向けた検討（入札参加手続き、積算ロジック構築など）を進めて頂きます。
Rapidus株式会社
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デバイス開発用TEG設計マネージャ
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
1,000万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計の全体管理を担当し、チームを率いてTEG設計方針を決め開発を推進 ・部門内エキスパート及び他部門（デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、開発企画）との密な連携を図り、開発を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを円滑に進行 ・DTCOやIIMで生成される数々のインラインデータを基にしたData driven learning iterationとの相乗効果を生みながら、より高度な2nm世代、及びBeyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計を指揮
Rapidus株式会社
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Program Manager／Project Manager
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市■先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、同部署内のプロジェクトマネジメント業務全般をご担当いただきます。複数部門・複数企業間にまたがる開発体制の中で、会議体運営、進捗管理、マイルストーン・KPIのトラッキング、成果物の確認などを通じて、プロジェクトの円滑な遂行と成功に貢献いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト計画の策定（WBS・ロードマップ・リスク管理・リソースアロケーション） ・開発マイルストーンおよび成果物（Deliverables）のトラッキングと進捗管理 ・定例会議やレビュー会議の設定／議事録作成／ファシリテーション ・海外パートナーとのコミュニケーション／調整業務 ・プロジェクトKPIの設計／モニタリング／改善提案 ・複数部門／複数プロジェクト間のタスク調整／優先順位整理 ・契約関連情報、技術成果物、知財、ドキュメントの管理 ・技術側／経営層双方とのブリッジ（状況報告・課題提起・意思決定サポート）
Rapidus株式会社
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テストチップ設計エンジニア＜物理設計・PPA解析＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市 他テストチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■テストチップの物理設計およびPPA解析 ・バックエンド（BE）実装および関連フローの開発：チップレベルのプランニング、PG（電源／接地）ネットワーク設計から、フロアプラン、配置（Place）、CTS（クロックツリー合成）、配線（Route）、電力解析（PDNAサインオフ）、および包括的な物理検証まで、バックエンド実装フロー全体を推進する。 ・設計手法およびEDAツール・ユーティリティの開発：バックエンド実装に特化した設計手法と、関連するEDAツールのユーティリティを開発・強化する。これには、新しいプロセス技術から生じる課題へのソリューション作成や、顧客を効果的にサポートするためのユーティリティ開発が含まれる。 ・テクノロジー・ベンチマーク：詳細なテクノロジー・ベンチマークを実施し、新しいプロセス技術のPPA特性を徹底的に理解・評価する。 ■プロセス開発チーム、回路設計チーム、およびEDAベンダーと緊密に連携し、堅牢な設計フローを定義・実装する。 ■タイミング、電力、物理検証のエラーを含む、複雑な物理設計上の問題を分析しデバッグする。 ■設計プロセスおよび手法の継続的な改善に貢献する。 ■設計仕様、手法、および結果を明確かつ簡潔にドキュメント化する。
Rapidus株式会社
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FEOLマネージャー
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
1,000万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市■同社では、まだ⽇本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発‧製造を⾏うために、北海道千歳市にIIMと呼ぶ最先端半導体⼯場の建設しています。2027年初頭に量産開始を予定しています。半導体の前⼯程から後⼯程、そして研究開発や量産技術の確⽴を⾏うため、共に⽇本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務（TEGレイアウト設計含む）を担い、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 ・フロントエンドプロセス技術開発プロジェクトの管理を担当し、チームを率いてプロセス技術開発を推進していただきます。 ・社内他部門（デバイス、PDK、パッケージング、生産技術）や装置・材料メーカーとの密な連携を図り、開発成果を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを効果的にに進行していただきます。
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AI／IAエンジニア
職種/業界
データサイエンティスト / 半導体年収
600万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AI （Artificial Intelligence）を活用した2nm世代、及びBeyond 2nm技術開発の加速と短サイクルタイム化とそのために必要なデータセットのIA （Information Architecture）の設計・構築 ・半導体専門エンジニアとの連携を図り、効果的な技術開発を遂行 技術開発の加速と短サイクルタイム化を目的として半導体技術開発と量産技術に対してデプロイを行いますので、基本的な半導体製造プロセスや計測技術、生産方式の知見を習得していただきます。
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プライム上場企業のグループ会社でスポーツを核にデジタルイノベーションを実現する企業
プライム上場企業のグループ会社でスポーツを核にデジタルイノベーションを実現する企業
■PM■100％自社開発／最先端スポーツAIエージェント
転勤なし
職種/業界
プロジェクトマネージャー・リーダー（Web・オープン系） / Saas関連年収
800万円～1,200万円勤務地
東京都■システム構築プロジェクトの責任者として、要件定義からリリースまでを完遂させていただきます。 またご志向によってはITコンサルタントと共に顧客課題に対する提案フェーズからご担当いただくことも可能です。 自身で提案した案件を、PMとして責任をもってリリースまで推進することができます。 【具体的には】 ・上流工程・顧客交渉：顧客との要件定義、仕様調整、定例会での進捗報告および折衝 ・プロジェクト推進：WBSの策定、進捗管理、リソース調整、リスク管理 ・品質担保：プロジェクトメンバーであるエンジニアと連携し、技術的な視点から設計・実装の品質をレビュー ・チームマネジメント：プロジェクトメンバーへのタスク指示出し、稼働管理、育成 など
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解体工事施工管理
転勤なし
職種/業界
建築施工管理 / サブコン年収
900万円～1,200万円勤務地
北海道資格
1級建築施工管理技士、2級建築施工管理技士、1級土木施工管理技士、2級土木施工管理技士■同社において施工管理を担当いただきます。 【具体的には】 ■安全管理／品質管理／原価管理／工程管理／環境管理／協力会社の管理・指導／顧客管理／解体後の廃棄物処理 等 ■工期は数か月のものもあれば、大きな施設になると1年係りの案件もあるため、長期出張が発生する際は社宅をご利用いただきます。 ■解体現場：三井住友銀行、三井住友ファイナンス＆リース、住友商事などから紹介頂く案件がほとんどです。直近では製鉄工場の「100ｍ級の巨大な煙突」、火力発電所の閉鎖に伴う解体工事、風力発電のリプレイスなど、脱炭素・SDGsといった時流に伴った案件も多くあります。 ■案件エリア：北海道・東北（現場ごとに出張が発生します。） 【業務の魅力】 ■「日本唯一」を動かす圧倒的な仕事のスケール お台場の巨大観覧車や巨大プラントなど、他社では不可能なレベルの大規模案件を「元請け」として統括できます。 ■建設業界の常識を覆す「フルフレックス」な働き方 「現場監督＝拘束時間が長い」という固定観念を壊す、柔軟な制度が整っています。 ■5年後に売上100億円を目指し、現在急速に売上げを伸ばしています。名実ともに「解体業界でNo.1」になるため、制度・組織体制の整備を進めています。 ■同社の事業内容と解体現場の取り組みについて（URL）： https://youtu.be/XGogswWheHo ※同社の紹介パートは、9分12秒頃からご確認いただけます。
解体工事施工管理
転勤なし
職種/業界
建築施工管理 / サブコン年収
900万円～1,200万円勤務地
東京都 他資格
1級建築施工管理技士、1級土木施工管理技士、一級建築士■同社において施工管理を担当いただきます。 【具体的には】 ■安全管理／品質管理／原価管理／工程管理／環境管理／協力会社の管理・指導／顧客管理／解体後の廃棄物処理 等 ■工期は数か月のものもあれば、大きな施設になると1年係りの案件もあるため、長期出張が発生する際は社宅をご利用いただきます。 ■解体現場：三井住友銀行、三井住友ファイナンス＆リース、住友商事などから紹介頂く案件がほとんどです。直近では製鉄工場の「100ｍ級の巨大な煙突」、火力発電所の閉鎖に伴う解体工事、風力発電のリプレイスなど、脱炭素・SDGsといった時流に伴った案件も多くあります。 ■勤務エリア：関東・甲信越エリア（東京・神奈川・千葉・埼玉・栃木・群馬・茨城・山梨・静岡内で勤務地選択) ※現場ごとに出張が発生します 【業務の魅力】 ■「日本唯一」を動かす圧倒的な仕事のスケール お台場の巨大観覧車や巨大プラントなど、他社では不可能なレベルの大規模案件を「元請け」として統括できます。 ■建設業界の常識を覆す「フルフレックス」な働き方 「現場監督＝拘束時間が長い」という固定観念を壊す、柔軟な制度が整っています。 ■5年後に売上100億円を目指し、現在急速に売上げを伸ばしています。名実ともに「解体業界でNo.1」になるため、制度・組織体制の整備を進めています。 ■同社の事業内容と解体現場の取り組みについて（URL）： https://youtu.be/XGogswWheHo ※同社の紹介パートは、9分12秒頃からご確認いただけます。
解体工事施工管理
転勤なし
職種/業界
建築施工管理 / サブコン年収
900万円～1,200万円勤務地
愛知県資格
1級建築施工管理技士、1級土木施工管理技士、一級建築士■同社において施工管理を担当いただきます。 【具体的には】 ■安全管理／品質管理／原価管理／工程管理／環境管理／協力会社の管理・指導／顧客管理／解体後の廃棄物処理 等 ■工期は数か月のものもあれば、大きな施設になると1年係りの案件もあるため、長期出張が発生する際は社宅をご利用いただきます。 ■解体現場：三井住友銀行、三井住友ファイナンス＆リース、住友商事などから紹介頂く案件がほとんどです。直近では製鉄工場の「100ｍ級の巨大な煙突」、火力発電所の閉鎖に伴う解体工事、風力発電のリプレイスなど、脱炭素・SDGsといった時流に伴った案件も多くあります。 ■案件エリア：中部・北信越エリア（現場ごとに出張が発生します。） 【業務の魅力】 ■「日本唯一」を動かす圧倒的な仕事のスケール お台場の巨大観覧車や巨大プラントなど、他社では不可能なレベルの大規模案件を「元請け」として統括できます。 ■建設業界の常識を覆す「フルフレックス」な働き方 「現場監督＝拘束時間が長い」という固定観念を壊す、柔軟な制度が整っています。 ■5年後に売上100億円を目指し、現在急速に売上げを伸ばしています。名実ともに「解体業界でNo.1」になるため、制度・組織体制の整備を進めています。 ■同社の事業内容と解体現場の取り組みについて（URL）： https://youtu.be/XGogswWheHo ※同社の紹介パートは、9分12秒頃からご確認いただけます。
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デジタルチップ設計エンジニア＜標準セル開発 & DTCO＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市 他デジタルチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■標準セルおよびDTCOの推進 ・最先端テクノロジーノード向けの標準セルライブラリの設計、評価、および最適化。 ・DTCO（Design Technology Co-Optimization）活動の計画と実行。回路設計とプロセス技術の連携を強化し、最適なPPA（電力・性能・面積）ターゲットを達成する。 ・カスタムレイアウト、キャラクタライゼーション（特性評価）、および検証フローの開発と改善。 ・設計ルール、プロセスばらつき、および信頼性要件を深く理解した上での設計業務。 ■設計チーム、プロセス・デバイス開発チーム、およびEDAチームと緊密に連携する。 ■PPA目標を達成するため、新しい設計手法やツールの評価および導入を行う。 ■IPベンダーやEDAベンダーとの技術的な協議およびコラボレーション。 ■設計データのドキュメント化および維持管理。
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モデリングエンジニア
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
—同チームのメンバーとして、多様な設計ニーズを持つ顧客がAI（人工知能）アプリケーション向けの製品を実現できるよう、業界最先端のプロセス技術の共同最適化（Co-optimization）の最前線に立っていただきます。コンパクトモデリング・チームは、プロセス開発チームとの設計インターフェースとしての役割を果たし、すべての新しい同社プロセスにおいて、設計とプロセスの主要な相互作用を構築しています。 【具体的には】 高度にインタラクティブなチーム環境において、多様な回路設計環境下でシリコン性能を極めて正確に再現するため、SPICEレベルのシミュレーションに向けた各種デバイスモデルのソフトウェア開発および維持管理を行っていただきます。 ・同社のPDKでサポートされている業界標準の回路シミュレーションツールにおいて、コンパクト／SPICEデバイスモデルのコードおよび方程式の開発・維持管理。 ・モデルパラメータ抽出、新技術開発、およびシリコンプロセス制御モニター（PCM）のためのテスト構造の開発・維持管理。 ・技術開発チームおよびEnablementチームと密接に連携し、高品質なモデルを提供。
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大手通信会社系列のITシステム基盤をメインとする企業
大手通信会社系列のITシステム基盤をメインとする企業
セキュリティ診断コンサルタント
職種/業界
サーバーエンジニア（構築・運用） / SIer（システムインテグレータ）年収
450万円～1,200万円勤務地
東京都セキュリティのスペシャリストとして、以下の安全性を調べて、顧客にわかりやすくレポートを行っていただきます。 ・Webアプリケーション（WebAPI）およびスマートフォンアプリケーション ・ネットワーク機器およびサーバ機器、プラットフォーム（オンプレ・クラウド） 検査ツールを利用した検査に加え、手動オペレーションを通して脆弱性の洗い出しを行い、発見された脆弱性の対策案、対応方針を顧客に提示します。 また案件獲得にも取り組み、営業やプリセールスと一緒に顧客に提案活動をします。 高い専門性を身につけながら攻撃者視点で考える力を活かし、診断だけでなく改善提案まで関われるため、ますますニーズの高まるセキュリティ分野において自己の成長を実感できます。 【具体的には】 ・案件獲得に向けた提案書作成などを含む提案活動 ・診断対象選定のコンサルティング ・診断の事前打ち合わせ ・ツールと手動を組み合わせた診断 ・診断結果報告書の作成 ・報告会の実施
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MASKエンジニア
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
東京都千代田区下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・Fill：チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当いただきます。 ・Retargeting：下流のマスク作成に使用される最終的なウェーハ寸法に合わせて設計形状を変更するコードを作成する責任を負っていただきます。 ・Kerf： CD（Critical Dimension 測定、アライメント、オーバーレイ、その他の計測要件などのプロセス制御ニーズのために工場で使用される KERF （またはフレーム／スクライブ） 内のマクロを作成する責任を負っていただきます。 KERF エンジニアは、配置制約の対象となる領域内にこれらの個別マクロを配置するための自動化のためのコード作成も行っていただきます。 ・Mask Release：マスク作成に関するスケジュールを調整し、後処理されたデータをマスク製造用のマスクメーカーに転送する責任を負っていただきます。 マスクセット全体の購買管理もしていただきます。
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インフラネットワーク運用業務
職種/業界
社内SE（インフラ） / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
北海道千歳市 他同社オフィスや工場（IIM）、データセンター、各拠点を結ぶネットワークおよび、インフラ基盤を構成する各種サーバの運用管理をご担当いただきます。 【具体的には】 ■ネットワーク機器の運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理機器は、L2/L3 Swich/Router/Firewall/IPS/IDS/その他アプライアンス。 ■インフラサーバ機器の運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理対象は、VDIサーバ/Proxyサーバ/バックアップサーバ/Syslogサーバ。 ■物理ファシリティの運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理対象は、ラック/ケーブル/PDU/電源/空調/セキュリティ機器。 ■各協力会社のマネージメント ■新規製品・サービスの選定や導入 ■運用オペレーションフローの立案、ルール策定、各種ドキュメント作成 ■各種トラブルシューティング（不具合調査、協力会社と連携して対応方針の決定）
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PDK（Process Design Kit）開発
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
東京都千代田区2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務を担っていただきます。以下のいずれかの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・PcellおよびSchematic Symbolの開発、サポート ・物理検証（DRC、 LVS、 ERC、 PERC）ルールの開発、サポート ・寄生素子抽出（LPE）ルールの開発、サポート ・DRM（Design Rule Manual）の開発、サポート ・EMIR（Electro Migration、 IR drop）ルールの開発、サポート ・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート 【使用ツール】 Virtuoso、Spectre、 Voltus-Fi、 Pegasus、Quantus、 Custom Compiler、 HSPICE、ICV、StarRC、Calibre Family等
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半導体テストチップのレイアウト設計＜アナログ＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
東京都千代田区半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 【具体的には】 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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TEGレイアウト＜デジタル＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
400万円～1,200万円勤務地
東京都千代田区半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具体的には】 EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。また、タイミング収束、物理検証、IRdrop／EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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