■車載用ガスセンサ（ジルコニア素子）の工程改善・品質向上のための仕組み改善業務となります。 【具体的には】 車載用ガスセンサ（ジルコニア素子）の量産立上げ・生産性改善・品質向上業務 （1）設備改造および量産工程の立上げ・条件最適化 （2）タクト短縮・歩留改善等による生産性向上および能力増強 （3）品質向上に向けた工程標準化・管理手法の改善 【業務の特色】 世界シェアNo.1製品の工程改善に携わることができます。世界中の自動車メーカーを相手に、技術力で勝負できる環境であり、責任とやりがいを感じられる職務です。事業の継続的な発展に資する製品を製造する主力工場において工程改善を主導することで、生産技術の第一線で活躍できます。
■統計解析、機械学習、強化学習、深層学習などの手法を利用し、同社の社内にある様々なデータ解析を実施いただきます。 【具体的には】 ・データ分析 ・解析データのレポートの見える化（可視化） ・プログラミング（解析、シミュレーション等） ＜ポジション特長＞ ・ユーザーに近い立ち位置の業務となるため身近にやりがいを感じることができるポジションです。また研究とは異なり常に生のデータを扱い、また実際にユーザーとのコミュニケーションも取りながら解析を行う為、自身の取り組みの結果をダイレクトに感じることができる環境です。 ・海外のカンファレンス参加や勉強会の開催、大学などとの共同研究などを積極的に承認するオープンな環境であり、最新の技術動向の変化を捉え、トライ&エラーをしていける環境です。 ＜配属チーム＞ 全社の「生産性倍増」「新価値創造」などを主なミッションとするAIチームでの配属を予定しています。現在約10名のチームとなり、大学の研究者やポスドクの方、民間企業出身の方等が広く在籍しています。また、同チームの主な活動領域としては「業務改善」「商品開発効率化」「工場での品質改善と省人化」「新規事業（MaaS）」となり、ご経験や状況に応じて入社後に担当業務／活動領域がアサインされます。
■同社にて国内製造業の抱える製造現場課題、経営課題を解決するための提案営業を担当していただきます。 【具体的には】 （1）販売店を通じた販促計画立案実行による売上拡大 市場/顧客を知る→販促策立案→販売店との整合→社内外の関連機能の巻き込み/調整→販売店と連携した販促策の実行 （2）顧客の課題解決プラン立案と実行による売上拡大 顧客を知る→解決プラン立案→顧客への提案→社内外の関連機能の巻き込み/調整→顧客との交渉 【期待する成果】 （1）販売店を通じた販促計画立案実行による売上の拡大 販売店の同社商品取扱量（売上）による販売店の成長 （2）顧客の課題解決プラン立案と実行による売上の拡大 同社商品採用（売上）拡大による顧客の課題解決
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反射防止フィルムの品質保証業務をご担当いただきます。多機能光学フィルム製造ライン立上げに伴う製造現場の工程管理／仕組み作りや製品の設計から製造､出荷後のアフターサービスに至る品質情報の収集／解析と改善活動をいただきます。 【具体的には】 ■新規光学フィルム製造ラインの品質保証体制構築 ■購買品の品質確認と供給者管理 ■統計的手法による製造工程の妥当性確認 ■出荷判定と製品保証 ■偏光板／パネル化後の品質情報収集と改善活動 【やりがい】 ■新規ラインの立上げから従事することにより、当該ラインや製品に対する知識や技能の早期習得が期待できます。 ■新ラインでは、センシング機器／IoT機器の導入等による自動化を推進していて、品質保証活動の効率化・高度化に取り組むことができます。 ■職場の製造現場や関連スタッフと、課題に対しサポートしてくれるコミュニケーションがとれた風通しのよい雰囲気です。 ※業務に関わる各種資格の取得費用は同社負担
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次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス／新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行っていただきます。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行っていただきます。 【具体的には】 ■検査技術、検査フロー構築、開発 ■信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ■故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ■新規検査設備／評価機器の選定／導入／立上げ ■半導体パッケージの実装工程の開発 【業務のやりがい】 ■既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ■業界最先端の技術に携わることができます。 ■設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジしていただけます。
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現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、同社の事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていただきます。 【具体的には】 ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション 【業務のやりがい】 従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、クリエイティブな業務に関わることができます。 【研修制度】 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「同社ビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。
