仕事内容

AIガバナンス企画・推進業務をご担当いただきます。【具体的には】・AI倫理原則の策定・関連部門との調整および承認取得に向けた取りまとめ・AIガバナンス体制・運用の全体設計・既存ルールを踏まえた追加ルール、ガイドライン等の整備・社内周知・展開および適用状況のモニタリング・監視運用ツールの選定・導入・外部委託先の選定・活用【業務の面白み／魅力】・ルールが固まった環境への「キャッチアップ」ではなく、「最初の形を作る」役割です。・DX銘柄取得を見据え、経営層との距離が近い中で、グループ全体のAI活用の方向性を左右する仕事ができます。・方針策定で終わらず、運用・改善サイクルまで一貫して携わることで、実効性のある仕組みづくりが可能です。

必要な経験・資格

必須要件

※以下の全てを満たす方・AIの仕組みや効果・リスクに関する基礎知識・ガバナンスやセキュリティの設計・構築・運用のいずれかに関する経験・何らかのプロジェクト推進

給与

年収1,100万円～1,300万円

※年収は年齢／経験／能力を考慮し決定されます ※年収表記は残業代込みとなります（14h／月と仮定） ※管理職登用の場合は、残業代は含まれません

給与形態

月給制

昇給

1回

賞与

2回

諸手当

通勤手当、住宅手当、時間外手当、単身赴任手当、海外勤務手当など

雇用条件

雇用形態

正社員

勤務時間

フレックスタイム制

就業時間

9:00〜18:00

勤務地

〒1410032 東京都品川区大崎1-11-1 ゲートシティ大崎ウエストタワー20F

転勤

場合によりあり

マイカー通勤

ー

休日・休暇

年間125日／（内訳）週休２日制、祝日、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、結婚休暇　他

年間休日125日以上

待遇・福利厚生

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金社宅・独身寮、住宅手当、持ち家支援制度（銀行提携融資制度）、財形貯蓄、慶弔関連：（結婚祝金、結婚休暇、弔慰金）、育児休業制度、介護休業制度、社員持株会、退職金制度（退職一時金、確定拠出年金、確定給付年金）、子女学費融資、永年勤続表彰（10年、20年、30年、40年）

退職金制度

担当コンサルタントからのコメント

東証プライム上場の総合素材メーカーであり、世界シェアNo.1・国内シェアNo.1製品多数有する優良メーカーです。素材のトップメーカーにとどまらず、超微細加工技術を駆使した機能材料事業をはじめ、自動車用機能部品、資源リサイクルなど多様な分野で「マテリアルの知恵」を活かす総合素材メーカーとしてビジネスを展開しています。

会社概要

会社名

三井金属株式会社

所在地

〒1418584 東京都品川区大崎1-11-1 ゲートシティ大崎ウエストタワー20F

設立

1950年5月

代表者

代表取締役社長　納武士

資本金

421億7,863万円

上場・非上場

東証プライム

従業員数

12,097人（2025年3月現在）

平均年齢

42歳

事業内容・沿革

■機能材料・電子材料の製造・販売　■非鉄金属製錬、資源開発、貴金属リサイクル、素材関連事業　■自動車部品の製造・販売など＜沿革＞ 1874年　三井組が神岡鉱山蛇腹平坑を取得し鉱山経営を開始 1911年　三井鉱山（株）を設立 1914年　三井鉱山（株）神岡鉱山付属大牟田亜鉛製煉所として営業を開始 1950年　三井鉱山（株）の金属部門をもって、同社の前身「神岡鉱業（株）」を設立。東京証券取引所第一部上場 1951年　東京研究所（現基礎評価／機能材料研究所）を設置 1952年　三井金属鉱業（株）へ商号変更 1990年　呼称を「三井金属」に統一。新シンボルを導入 2005年　三井金属貿易（上海）有限公司、Mitsui Kinzoku Components India Private Limited、（株）三井金属韓国を設立 2010年　住友金属鉱山（株）と伸銅事業を統合し、三井住友金属鉱山伸銅（株）を設立。自動車機器事業部と（株）大井製作所を事業統合し、三井金属アクト（株）を設立 2025年　三井金属鉱業（株）から三井金属（株）へと商号を変更

企業の特徴

【概要・特徴】東証プライム上場、三井グループの非鉄金属メーカー。「機能材料事業」「金属事業」「モビリティ事業」を中心に事業を行なっています。スマートフォンに不可欠な世界シェアNo1の極薄銅箔をはじめ、多くの製品を保有。また、一世紀以上の歴史をもつ「金属事業」では「亜鉛の三井」として、非鉄金属資源のリサイクル事業も推進しています。「モビリティ事業」では大気汚染の原因となる有害物質を無害化する触媒や、世界トップクラスのシェアを有する自動車用ドアラッチなどの製品を展開しています。【強み】創業から約150年の歴史のなかで多角的に事業を展開。テクノロジーを培うとともに新しいマテリアルの開発に取り組んできました。半導体パッケージ基板向け極薄銅箔が95％、二輪用触媒が50％、液晶ディスプレイ用ITOターゲット材が30％、MLCC用銅箔が30％、ガラス基板用酸化セリウム系研磨材が40％と、いずれも世界シェアNo.1を誇っています。

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