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■電子材料の技術開発・設計管理を担当していただきます。 【具体的には】 ・主な担当業務は、AMBUにおける開発プロセスの標準化・維持 （1）設計・開発手順書、ガイドラインの策定・更新 （2）設計・開発計画の管理 （3）技術的リスク管理 ＜詳細＞ （1）設計・開発手順書、ガイドラインの策定・更新 プロセス遵守状況の監査・改善提案 （2）設計・開発計画の管理 開発計画書のレビュー・承認 マイルストーン管理と進捗確認 （3）技術的リスク管理 リスクの特定・評価・対策の推進 FMEAやFTAなどの手法によるリスク分析 【キャリアパス】 ・初期配属の部署の仕事に留まらず、様々な職務を経験頂いて、総合的なスキルを身に着けるキャリアパスを用意しています。 ・一方で、初期配属、若しくはその周辺での技術深化を目指すキャリアパスもあります。
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同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向けのプロセス開発 ・顧客企業のプロセス開発のサポート、コンサルタント、提案 ・新機種、CIP、評価機のデモ、立ち上げ、評価、問題の検証と改善 ・ 顧客企業と米国本社間の会議開催 ■量産のプロセス改善 ・プロセスパフォーマンスの改善、生産性改善、歩留まり改善、トラブルシュート ・技術的な報告やプレゼンテーション 【働き方】 顧客が作りたい半導体製造のために、日々社内外との会議を通して同社の本国エンジニアや海外のエンジニアたちとのコミュニケーションを取りながらご勤務いただきます。 米国本社とコミュニケーションを取る機会が多く、米国に出張に行くこともあります。 【魅力】 世界3位の半導体製造装置メーカーのフィールドプロセスエンジニアとして、顧客の要望に合わせてプロセス開発や歩留まり改善を行っていただきます。 担当装置はエッチング装置または成膜装置を予定しています。 顧客折衝が多く発生するため、コミュニケーションを取るのが好きな方にはとっておきのポジションです。
■新規コンパクトFPCの開発と製品および工程品質管理を担当していただきます。 【担当製品】 ・次世代エレクトロデバイス向け コンパクトFPC (高精度回路基板) 同社のコア技術を生かした回路基板の圧倒的な小型化を実現した製品です。 【入社後まずお任せしたい業務】 ・高精度回路基板をベースとした新製品の立ち上げに参加いただきます。 ・顧客対応を通してリクエストを把握し、当社の強みを生かした製品開発、サンプルワークを通して顧客へのスペックインを目指します。 ・製品化に向けた製品品質の維持管理をご担当いただきます。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・技術面では、製品立上げのリーダーとして、チームメンバーのスキルを考慮した製品設計、プロセス設計、量産体制構築をけん引する行動力を期待します。 ・ビジネス面では、製品知識を活かした新規市場開拓や、顧客・プライヤー・社内部署と議論しながら、事業計画を進めるリーダーに期待します。海外顧客とのやり取りも多く、グローバル人財への成長も期待しています。
■製品開発（次世代半導体向け機能材料・インダクタ等担当）を担当していただきます。 【担当製品】 次世代半導体向け機能材料 ※半導体は機能向上のため微細化が進行しており、同社の強みである機能性樹脂シート設計技術を活用した提案を推進しています。 【職務内容】 ・半導体PKGの設計トレンドの把握 ・設計トレンドおよび顧客要求を反映したインダクタ or 受動部品の製品設計・開発 ＜入社後まずお任せしたい業務＞ インダクタ or 受動部品の専門家として、下記を担っていただきます。 ・業界における品質保証・規格要求の社内展開 ・製品（要素技術）の開発プロセス構築・実行支援 ・顧客要求・業界特有の商習慣の社内翻訳と営業・開発の技術支援 ・開発、品質、製造、調達、営業などの部門と連携した横断的なプロジェクト推進 ＜将来的にお任せしたい業務／キャリアパスのイメージ＞ 3～5年後には、関連領域での専門性を活かした開発テーマリード、新規事業の方向性検討、新市場に向けた技術戦略立案への参画が期待されます。 【業務のやりがい】 本開発品の製品化が実現すれば半導体業界に大きなインパクトを残すことは必至のテーマになります。実際の開発業務でも課題は大きく困難ですが、自らが考え設計・製造し実験すると言った面白みがあり、目標を達成できた瞬間は大きな喜びが得られると思います。
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