■スマホ向け カメラ用高精度基板の生産管理業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・主に、需給管理と生産計画進捗管理 【入社後まずお任せしたい業務】 ・まずは、生産計画進捗管理業務に携わっていただきます。計画進捗管理を進めるうえで、生産工程・出荷工程のプロセス・業務設計背景を理解いただき、現業の効率化に向けた提案・実行を行っていただきます。その後、進捗管理工程範囲を拡大、最終需給管理・顧客対応まで幅広く携わっていただきます。 【将来的にお任せしたい業務／キャリアパスのイメージ】 ・3年後イメージ：既存製品の生産進捗管理業務の経験を積み、需給管理までの担当を担っていただけることを期待しています。 ・5年後イメージ：生産管理業務全般の管理業務、顧客対応を含むマネジメント業務を担って頂けることを期待しています。
■フレキシブル回路基板におけるファインピッチ回路形成に対する薬液選定とプロセス条件の開発を担当していただきます。 【入社後まずお任せしたい業務】 ・今後の新製品に対するめっき・エッチング液の探索とプロセス条件の検討。また既存製品の合理化や品質改善における代替え薬液およびプロセス条件の検討。 【将来的な業務/キャリアパスのイメージ】 ・新製品に対する薬液選定とプロセス開発に貢献しウェットプロセスにおける技術スペシャリストとなり技術マネージャーとして部内の指導役となることが期待されます。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ・将来のファインピッチ回路基板の製品化にあたりめっき技術やエッチング技術、そこで採用する薬液の選定は非常に重視されているが、新プロセス開発課にはその根底となる電気化学と薬液化学反応に対する有識者は少なく、従来技術からの脱却の課題となっている。そのような現組織環境の中、これまで培ってきためっきやエッチングに対する技術を活かし新製品へ新たな技術を導入し、新製品立上げに貢献することができれば大きなやりがいを感じられると思います。
■製品開発（次世代半導体向け機能材料・インダクタ等担当）を担当していただきます。 【担当製品】 次世代半導体向け機能材料 ※半導体は機能向上のため微細化が進行しており、同社の強みである機能性樹脂シート設計技術を活用した提案を推進しています。 【職務内容】 ・半導体PKGの設計トレンドの把握 ・設計トレンドおよび顧客要求を反映したインダクタ or 受動部品の製品設計・開発 ＜入社後まずお任せしたい業務＞ インダクタ or 受動部品の専門家として、下記を担っていただきます。 ・業界における品質保証・規格要求の社内展開 ・製品（要素技術）の開発プロセス構築・実行支援 ・顧客要求・業界特有の商習慣の社内翻訳と営業・開発の技術支援 ・開発、品質、製造、調達、営業などの部門と連携した横断的なプロジェクト推進 ＜将来的にお任せしたい業務／キャリアパスのイメージ＞ 3～5年後には、関連領域での専門性を活かした開発テーマリード、新規事業の方向性検討、新市場に向けた技術戦略立案への参画が期待されます。 【業務のやりがい】 本開発品の製品化が実現すれば半導体業界に大きなインパクトを残すことは必至のテーマになります。実際の開発業務でも課題は大きく困難ですが、自らが考え設計・製造し実験すると言った面白みがあり、目標を達成できた瞬間は大きな喜びが得られると思います。
■次世代半導体向け機能材料のプロセス技術開発を担当していただきます。 【担当製品】 次世代半導体向け機能材料 ※半導体は機能向上のため微細化が進行しており、同社の強みである多孔化技術を活用した提案を推進しています。 【入社後まずお任せしたい業務】 ・ピン・グリッド・アレイ （PGA） 技術の専門家として、既存製法の最適化、新製法の導入を担っていただきます。 【将来的にお任せしたい業務／キャリアパスのイメージ】 ・3年後：新規開発品の各プロセスの開発や最適化、装置導入をご担当いただきます。製品開発の一連の工程を経験し、スキル・知識向上に繋げていただきたいと考えています。 ・5年後：複数プロセス開発テーマの責任者として、主体的に研究を推進できる人財になることが期待されます。 【業務のやりがい】 ・本開発品の製品化が実現すれば半導体業界に大きなインパクトを残すことは必至のテーマになります。実際の開発業務でも課題は大きく困難ですが、自らが考え設計・製造し実験すると言った面白みがあり、目標を達成できた瞬間は大きな喜びが得られると思います。
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・生産工程のプロセス改善、また生産キャパの拡大を目的とする新規装置導入 ・中でも外観検査、電気検査、特性検査といった検査工程におけるプロセス改善、新規装置導入や、それら装置から出力される数値データ、画像データの解析、AI活用による製造原価低減策の立案、実行 【入社後まずお任せしたい業務】 ・まず、検査装置や自動機(部品の移載装置など)の設計、装置導入、立上げ業務に携わっていただきます。 ・新規の装置設計、装置導入業務に限定せず、既設装置の改善業務、プロセス開発業務など幅広く携わっていただきます。開発、品質保証、製造、営業といった社内関連部署と連携していただきながら、業務に取り組んでいただきます。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・3～5年後：経験・習得した技術や知識をベースにチームリーダーとして、それまでの担当業務に加えて、部下の育成含めたチーム力強化の業務割合を増やしていきます。その後は、係、課のリーダーとしてマネジメントを行って頂く立場へステップアップ頂く機会を作っていきます。
■配線回路基板の生産性(コスト・歩留り)と品質改善のための製造プロセス技術の開発を担当していただきます。 【入社後の業務】 ・製品化計画のスマホ向け回路基板の立ち上げにあたり、フォトリソ工程に携わっていただき、社内の関係部署と連携しながら生産性(コスト・歩留り)と品質の視点で最適な製造条件の確立を検討頂きます。 【将来的の業務/キャリアパスのイメージ】 ・3年目以降はチームリーダーとして複数の工程を理解し他部署との連携を通じ新製品立上げのためのプロセスパラメーターを原理原則に基づき打ち出すスキルと役割を担っていただけることが期待されます。 ・5年目以降はマネージャー候補として全体プロセスを理解し、後輩の指導および関係部署へ必要情報を発信し協力支援を要請できる人材に成長して欲しい。また技術的にはAI技術も取り入れコストと品質を両立する新規のプロセス技術の設計と開発ができる人材になることが期待されます。
■精密回路付き薄膜金属ベース基板のプロセス技術開発を担当していただきます。 【担当製品】 ・HDD用精密回路付き薄膜金属ベース基板およびフレキシブルプリント基板 【入社後まずお任せしたい業務】 ・回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）およびメッキ技術をはじめとした新規プロセス技術開発 【将来的にお任せしたい業務／キャリアパスのイメージ】 ・3年後：製品立上げのリーダーとして、製品設計、プロセス設計などメンバーのスキルを活かし、量産できる体制を主導していただきたいと考えています。 ・5年後：習得した技術・知識をベースにテーマの責任者として、顧客や関連機能部署との調整、後進育成を行うなどプロジェクトマネージャーとしての働きを期待しています。
■新規コンパクトFPCの開発と製品および工程品質管理を担当していただきます。 【担当製品】 ・次世代エレクトロデバイス向け コンパクトFPC (高精度回路基板) 同社のコア技術を生かした回路基板の圧倒的な小型化を実現した製品です。 【入社後まずお任せしたい業務】 ・高精度回路基板をベースとした新製品の立ち上げに参加いただきます。 ・顧客対応を通してリクエストを把握し、当社の強みを生かした製品開発、サンプルワークを通して顧客へのスペックインを目指します。 ・製品化に向けた製品品質の維持管理をご担当いただきます。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・技術面では、製品立上げのリーダーとして、チームメンバーのスキルを考慮した製品設計、プロセス設計、量産体制構築をけん引する行動力を期待します。 ・ビジネス面では、製品知識を活かした新規市場開拓や、顧客・プライヤー・社内部署と議論しながら、事業計画を進めるリーダーに期待します。海外顧客とのやり取りも多く、グローバル人財への成長も期待しています。
