同社半導体領域にてご経験やご志向をもとにご活躍いただけそうなポジションを検討し、ご提案させていただきます。 【業務例 ※一例です】 ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。 【応募後の流れ】 ・半導体領域の部門で書類を拝見します ・合致するポジションがあった方へ、一次面接をご案内
入社後は新製品（防衛・半導体向け部品）の立ち上げプロセス習熟からスタートし、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ●新製品の立ち上げ・工程設計（業務比率：70%） ・ミッション：防衛分野を中心とした高機能部品の製造プロセスを構築し、着実な量産化を実現する。 ・具体的業務：図面読解に基づく製造方案の検討、NC制御を用いた加工条件の設定、および品質確認フローの確立。 ●生産技術開発・品質改善（業務比率：30%） ・ミッション：半導体製造装置部品等の高精度加工において、他社を圧倒する差別化技術を開発・導入する。 ・具体的業務：摩擦攪拌接合（FSW）等の先端接合技術の活用、治具設計支援、および加工プロセスの合理化による生産性向上。 ＜扱う製品＞ ・担当製品：防衛部品、半導体製造装置部品 ・プロジェクト例：成長プランに準じた大型設備投資 ＜キャリアパス＞ ●入社直後：製造方案検討や治具設計支援などの技術検討を通じて、新製品立上げプロセスを理解し、主要部品の立上げを一部担えるレベルを目指します。 ●入社半年以降：防衛分野を中心とした新製品立上げの主担当として、工程設計・加工条件設定・品質確認を自立して遂行します。 ●入社数年後：機械加工エンジニアとして差別化技術の開発業務にも携わり、将来的には機械加工室の管理職候補（または管理職）として活躍いただきます。また、ご本人の適性に応じて、以下の業務を担う他部署へのキャリア展開の可能性もあります。 ・機械加工室・操業グループ：コスト、品質、設備、安全、環境、法令対応などの操業管理 ・生産管理室：生産能力・生産量の管理 ・メカニカル鍛造室：金型加工に関する生産技術業務
世界シェアを誇る航空機・半導体向け鍛造品の競争力を高めるため、生産設備の「高度化・先鋭化」を主導いただきます。 【具体的には】 ●新設備・次世代ラインの導入企画（攻めの生産技術） ・ミッション：増産投資計画に基づき、世界トップクラスの生産能力を実現する新設備を導入する。 ・具体的業務：8,000トン級プレス機や燃焼炉等の大型設備導入に向けた、仕様検討・設備選定・レイアウト設計・立ち上げPM業務。 ●既存設備の自動化・DX推進（スマート工場化） ・ミッション：労働人口減少を見据え、ロボット導入やデジタル技術（DX）による徹底した省人化を図る。 ・具体的業務：既設ラインへの産業用ロボットの実装、IoTを活用した稼働監視システムの構築、および生産プロセスの機械化・自動化の企画・実行。 ●カーボンニュートラル・省エネ化の推進（環境対応） ・ミッション：プレス機や燃焼炉のエネルギー効率を極限まで高め、低炭素な製造基盤を構築する。 ・具体的業務：燃焼炉の廃熱回収やプレス機の電力最適化など、省エネ化に向けた技術検討・設備改造の推進。 ●生産コスト・予算管理（エンジニアリング・マネジメント） ・ミッション：技術的知見を背景に、製造原価の最適化と投資対効果（ROI）の最大化を管理する。 ・具体的業務：部門全体の生産コスト予算策定、実績管理、およびコストダウン施策の立案・進捗管理。
入社直後は現場・製品理解からスタートし、段階的に以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 入社直後は現場・製品理解からスタートし、段階的に以下業務をご担当いただきます。 ●【現状分析】不良調査（業務比率：30%） ・鋳造現場で発生した不適合品の現物確認とデータ収集 ・試験の結果に基づき、発生メカニズム「なぜ起きたか」を論理的に特定 ●【実行・対策】品質改善業務（業務比率：40%） ・特定した原因に基づき、製造条件を最適化 ・現場の作業手順（マニュアル）への反映や、治工具の改良を製造部門と連携して実施 ●【方案設計】生産性改善業務（業務比率：30%） ・鋳造設備の能力向上や安定稼働を目的に、設備改善・更新計画の立案から導入、立上げまでを推進する。 ・ボトルネック工程の解消、生産能力向上、省人化・自動化による生産性改善を実現する。 ・設備メーカーや関係部署と連携し、設備仕様の検討、投資計画の策定、改善プロジェクトの推進を担う。 ＜キャリアパス＞ ●入社直後：量産品の品質改善業務（不良調査業務など）を行いながら、取り扱う製品や製造工程などの理解を深めます。 ●入社半年以降：鋳造方案に関する業務に携わります。 ●入社数年後：鋳造エンジニアとして方案設計業務、試作、量産化業務などを担当します。また、ご本人の適性に応じて、下記業務へ異動となる可能性もございます。 ・鋳造室で操業管理（設備管理、安全衛生環境防災、コスト管理）、又は工程管理（小日程管理、生産実績管理）に関する業務を担う。 ・技術室で工程設計、スペック管理に関する業務を担う。 ・品質保証室で製品の品質保証業務を担う。 ・生産管理室で全ての製造工程の生産能力及び生産量の管理を担う。
■同社にて、下記業務を担当していただきます。（配属先グループにより異なります。詳細は面接時に説明します。配属グループは選考を通じて決定します。） 【具体的には】 ・回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）および新規技術開発の開発業務・感光性ポリイミドを中心に新規絶縁材料の開発業務 ・新規コンパクトFPCの開発と顧客スペックイン活動 など。 ＜担当製品＞※詳細は面談ならびに企業担当よりお伝えいたします。 ・電子デバイス(特にスマートフォン)向けの新規回路基板 ・感光性ポリイミドなどの新規絶縁材料 ・次世代デバイス向けコンパクトFPC (高精度回路基板) ■数百億円規模の市場拡大が見込まれている製品です■ 【担当製品の詳細（用途・強み）】 ・電子デバイス(特にスマートフォン)向けの新規回路基板は同社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴で、高いシェアを誇ります。 ・新規テーマにおいては同社独自の微細配線技術で、次世代AIデバイスに欠かせない高精度回路基板を提供していくことを目指しています。 ※電子デバイスの小型化が急速に進む中で、小型化されたコンパクトFPCが必要とされています。同社はセミアディティブ製法を採用し、他社製品と比較して圧倒的に小型化されたFPCを提供しています。次世代コンパクトFPCで未来AIデバイスに貢献します。 【入社後まず担っていただきたい業務】 ・現開発プロジェクトの全体像を理解して頂くために、社内会議や顧客との打合せにも同席頂きながら、顧客ニーズ・理解を深めて頂きます。 ・モノづくりでは、プロセス理解および製品知識の習得を進めて頂くために、ライン見学や試作などへの立ち合いもお願いしたいと思います。 ・新規コンパクトFPCの開発と顧客スペックイン活動
同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・HEV,BEV向け高圧コネクタ製造設備及び金型開発と国内外製造拠点に対する設備・金型導入と改善活動 ・安全・品質を考慮した効率化や省人化を目的とした設備・金型の開発 ・グローバルなフィールドで自由な発想のもと企画～構造設計、導入までの一貫した生産技術業務 【入社後のキャリアイメージ】 国内外製造拠点で稼働している設備・金型改善等の実績を積んだ上で最適ラインの構築ができます。 将来は新規ラインの立ち上げリーダーとしてチームを率いて成果を挙げていただくと共に海外駐在ができる人材に成長して頂きます。
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