ソフトウェアエンジニア<半導体製造装置>
■半導体製造装置の制御ソフトウェアの開発業務をご担当いただきます。 ※テイコクテーピングシステム株式会社に出向となります。 【具体的には】 ■開発内容 ・既存装置の改造、メンテナンス:全自動及び半自動ラミネータ、リムーバ、マウンター ・次世代装置の開発 ■開発ソフトウェア領域 ・プログラマブルロジックコントローラ (PLC)ソフトウェア開発(開発言語:ラダー言語、ST言語) ・Windowsソフトウェア開発(開発言語:C#.NET、Visual Basic 6.0, Visual Basic.NET) ■担当領域 ・要件定義、設計(基本/詳細)、実装、評価(単体/結合)、受入れ ・ソフトウェアメンテナンス業務 (出荷前、出荷後) ・開発プロジェクト管理(進捗/品質/コスト)・集約管理 (ソフトウェア構成管理) ・ソフトウェアに関わるドキュメント作成 (設計書・仕様書・テスト結果報告書、技術資料、マニュアル等) ・性能設計/実装、移行設計(旧システム→新システム)、データ移行 ・ソフトウェア開発に係るシステム環境設計/構築/テスト