■粉粒体処理装置を中心とした医薬品・食品の製造装置の設計／製造ラインを設計していただきます。（※全てカスタマイズによるオーダーメイドの装置です） 【具体的には】 ・機械設計技術者として客先打ち合わせ、仕様確定と設計を主に担当 ＜受注前＞ ・装置プレゼン ・仕様打ち合わせ／見積もり積算 ＜受注後＞ ・最終仕様決定 ・装置の機械設計 ・工場検査 ※製作は協⼒会社にて実施。工場検査後の納⼊・据付や試運転調整等はプラントエンジニアが主導。 ＜製品ができるまでの下記⼯程のうち（※）部分を担当＞ （1）引合物件 （※2）プレゼン実施 （3）テスト実施 （※4）仕様打合せ （※5）見積もり作成 （6）受注 （※7）仕様最終決定 （※8）装置の設計 （9）装置製作 （※10）工場検査 （11）納入・据付 （12）試運転調整 （13）検収
■ウェーハの研削盤である、グラインダーという装置の機械設計全般業務を担当していただきます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。 【具体的には】 ・加工性能を向上させる機構、方法の立案と評価 ・新規開発装置の機械設計（加工、搬送、測定、配管系統など） ・各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計 ※個人の能力適性に応じて応相談 【同社製品の魅力】 同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造／テスト／後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。
■半導体製造装置テープ貼付け／剥離装置の開発・機械設計を担当していただきます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。 【具体的には】 ・テープ貼付け／剥離機構部分の設計・評価 ・搬送系システムの設計・評価 ・各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計 ※個人の能力適性に応じて応相談 【同社製品の魅力】 同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造／テスト／後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。
