■技術的な面から、同社営業の販売活動を支援する役割です。営業又はFAEとして、AMDx86製品を中心にメーカー及び顧客とのやりとりをご担当いただきます。（売り込み活動、ロードマップ紹介、技術サポート等） 【具体的には】 1. 新規製品の提案・説明 2. 製品技術に関する問題解決支援およびその他技術支援の提供 3. 技術に関連したサプライヤとの折衝／情報収集と顧客への提供 4. 顧客Applicationに通じた技術コミュニケーション 5. 不具合発生時の対応 （問題の明確化／切り分け）
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商用車をお使い頂く顧客の困り事解決や車両データの更なる付加価値向上を目指し商用車向けコネクティッド開発をご担当いただきます。 開発においては、商用データプラットフォーム構築から、サービス企画、ビジネスモデル、データモデル、システムアーキテクチャ開発など様々なコネクティッド関連業務をおこなっています。次世代の商用コネクティッド社会を創造していくチームリーダー及び開発スタッフを担っていただきます。 【具体的には】 ご本人のキャリアや意向により、下記のいずれか もしくは いくつかの業務を担当いただきます。 ・商用車から収集するデータ収集蓄積プラットフォーム構築及び最適化 ・商用の顧客の事業に貢献できるコネクティッドシステムソリューションの企画 ■サービス例 以下のようなサービスを扱っています。ご経験や希望を踏まえて担当業務を決定いたします。 ・物流事業者様向け輸送オペレーション支援システム ・商用電動車向けエネルギーマネジメントサービス ■本求人の想定役割：メンバー・チームリーダー 【ミッション】 乗用車開発で培ってきたCASE技術を活用して、商用の顧客ニーズに合わせたシステムソリューションを企画・開発・提供することにより、地球と社会には「より一層の優しさ」を、顧客の事業には「更なる価値と安心」を、人の可動性には「もっと自由と喜び」をお届けするために作られた新しい組織です。 【やりがい】 同社の中でも直接、かつタイムリーに顧客へソリューションを提供できる機会に恵まれた部門であり、成果が即社会実装されるような非常にやりがいのある仕事です。多岐に渡る社内外関係者と連携し、ニーズを捉えながら技術開発を進めていく為、幅広い知識が習得できると共に、常に最新の技術トレンド/ビジネス動向に触れることにより、多くの学びを得ることができます。
■以下の世界シェアトップクラスの製品群をはじめとする、各種半導体製造装置のソフトウェア開発をお任せします。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【主な担当製品】 ウェーハプロービングマシン（プローバ）： 半導体ウェーハの電気的特性を測定・検査する装置。**世界シェア約60%**を誇る同社の主力製品です。 ウェーハダイシングマシン（ダイサ）： ウェーハを個々のICチップに精密に切断する装置。 CMP装置： ウェーハ表面をナノレベルで平坦化する研磨装置。 ポリッシュ・グラインダ： ウェーハの裏面を薄く研削・研磨する装置。 【具体的には】※下記いずれかの業務をご担当いただきます。 ■装置制御ソフトウェア開発 (C言語、C++)： ウェーハの搬送、精密な位置決め、検査、加工など、装置の心臓部となる動作を制御する組込みソフトウェアの開発。 ■画像処理・認識ソフトウェア開発：装置に搭載されたカメラでウェーハ上の回路パターンを高速・高精度に認識し、プローバの探針を正確にコンタクトさせたり、ダイサの切断位置を補正したりするための画像処理アルゴリズムの開発。近年はAI（機械学習）技術を活用した自動補正機能の開発も積極的に行っています。 ■通信・アプリケーションソフトウェア開発 (C++, VC++, Java, UNIX/Linux)： 装置を操作するためのGUI（グラフィカル・ユーザー・インターフェース）や、顧客の工場全体の生産管理システム（MES）と装置を連携させるための通信ソフトウェアの開発。 ■ソフトウェア開発の取りまとめ・プロジェクトリード：チームのリーダーとして、新機能や新製品のソフトウェア開発における要件定義、仕様策定、アーキテクチャ設計、プロジェクトの進捗管理などを担当いただきます。
日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っています。 具体的には、民生の最先端技術であるチップレット技術の車載適用時の課題抽出、対策検討を行う中で、2.5Dパッケージの高信頼性、高通信品質確保のための構造を行っています。 下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ① 半導体パッケージのCAE解析及び評価を行います。 半導体パッケージのラフデザインと、車載用途における熱・応力・疲労・寿命予測等のシミュレーション業務。実機との比較検証と新規技術構築。 ② 同様に、高速通信での Signal Integrity や Power Integrity のシミュレーション業務。実機検証と、シミュレーションの精度改善等。 いずれも、データベース作成やセオリー・ルールの構築など、将来の為の研究・開発となります 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・国際・国内連携で研究を行っており、国内外の研究機関との連携を通して、自社だけに留まらないマクロな視点での進め方・考え方を身に付けられます。 ・日本の自動車産業ばかりでなく、日本の半導体産業や素材産業や研究機関の強化に貢献します。 ・物性や通信を研究していく中で、物理世界でできなかったことをデジタルツインとして新しい手法も構築しながら、進めていくことを強みとしていきたいです。
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■世界シェアトップクラスを誇る同社にて、注力事業である「IoT加熱式電子たばこ（RRP）」の組み込みソフトウェア開発をお任せします。 これまで実装については外注をしていましたが、今後はよりコア技術を作っていく方針のため、自社内で実装まで注力していく方針です。 【具体的には】 ご経験や志向性に応じ、以下の製品開発（量産）または先行開発（要素技術）のいずれか、もしくは両方に携わっていただきます。 ■電気デバイスのシステム仕様策定・要件定義（マイコン選定含む） ■C、C++等によるマイコン制御・通信制御等のファームウェア開発 ■ファームウェアデバッグおよび製品機能評価・解析 ■システム設計仕様書作成 ■詳細設計外部委託時の仕様書作成および付随する各種調整業務 ■電気デバイスとの連携アプリケーション開発 ■デバイスの付加価値向上に資する技術の探索、活用プランの企画・検証 【魅力】 ■巨大システムの一部ではなく、製品全体の挙動を把握し制御する「アーキテクト」の視点が身につきます。分業環境とは異なり、加熱・通信・UIなど全領域を見渡し、「手を動かしたい」「上流へ挑戦したい」双方のご志向に合わせ、開発全工程をリードできるフェーズです。 ■要件定義から実装まで一気通貫で担える体制です。「仕様書だけでなく自らコードを書きたい」方も、「実装経験を活かして仕様策定へ挑戦したい」方も、双方のキャリアを実現できます。約1.5年サイクルの「Market-in」型開発で、自らの意思を製品に反映させる手応えを得られます。 ■単なる組み込み制御にとどまらず、Bluetooth連携やアプリ開発など、HWの枠を超えたIoT技術へ挑戦できます。機能向上だけでなく、コネクティッド技術を駆使した新たなユーザー体験（UX）の創出に、企画段階から技術者として関与できる面白さがあります。
