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東京都／メーカー（機械・電気）／技術職（機械・電気）／40代の求人・転職・中途採用情報
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機械設計＜半導体製造装置／テープマウンタ＞
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置年収
645万円～865万円勤務地
東京都八王子市■半導体製造装置テープ貼付け／剥離装置の開発・機械設計を担当していただきます。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。 【具体的には】 ・テープ貼付け／剥離機構部分の設計・評価 ・搬送系システムの設計・評価 ・各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計 ※個人の能力適性に応じて応相談 【同社製品の魅力】 同社は、精密事業にて培った技術をもとに「計測技術を持つ唯一の半導体製造装置メーカー」として、ウエハ製造／テスト／後工程などの分野に携わる製品を幅広く展開しています。
ソフトウェア開発＜半導体検査装置＞
転勤なし
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置年収
400万円～800万円勤務地
東京都東大和市 他■同社製品である半導体の品質などをチェックする「テスタ」と、製品分類する「ハンドラ」のいずれかの画像処理、機器制御通信周りのソフトウェア開発、設計業務を行って頂きます。 【具体的には】 -製品設計（要件定義・仕様検討／基本設計／詳細設計／プログラミング／試験・検証）※基本的にはすべて自社 -新規設計案件の場合は据付まで（リピート品の場合は製造部が対応） -顧客に対するフォロー、サポートの窓口はカスタマーサービス部が行いますが、特殊案件の場合はソフトウエア担当者が対応（年数回～多くて十数回） 新規案件／既存のカスタマイズ案件いずれも担当いただく可能性があります（既存のカスタマイズ案件がメイン）。 既存案件の場合は製品のモデル毎に担当制となっており、複数のカスタマイズ案件をご担当いただきます。 規模にもよりますが1件あたり数週間～数か月程度の設計工数となります。 新規案件開発の場合は1～2年単位で数人のチームを組んで対応いただくことになります。 【開発環境】 言語：C／C＋＋／C＃ OS：Windows／μITRON 開発ツール：Microsoft Visual Studio ARM用コンパイラ／デバッガ、SH用コンパイラ／デバッガ、VSCode 【同社製品について】 主に産業機器や自動車向けの半導体製造過程において、後工程に区分けされる半導体製品の最終検査工程で使用される製品です。
欧米も認める高い技術力を持つ日系半導体計測器メーカー
欧米も認める高い技術力を持つ日系半導体計測器メーカー
電気制御設計＜パッケージ基板向け投影露光装置＞
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置年収
520万円～800万円勤務地
東京都新宿区パッケージ基板向け投影露光装置（ステッパー）の企画・開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 開発しているプリント基板関連装置の中で最も高精細な配線パターンを描く事が出来る投影露光装置（ステッパー）です。 この装置の電気設計（配線設計、部品選定、保守）とPLCラダー製作を担当していただきます。 客先の要望を聞き、それを装置に反映する業務も重要になるため、国内外の出張もあります。 【仕事の流れ】 装置の基礎知識を習得していただき、経験に応じて改造／改善案件などから担当し、徐々に全体を網羅できるように進めていただきます。 将来的には外部委託の取り纏めも業務範囲となります。 【社風】 仕事を任され、自由裁量の中で仕事が出来る事が特徴。 年齢・役職の上下、新卒・中途関係なく活躍のチャンスが与えられます。 中途入社の割合は58％と多く、新卒とハンデなく勤務可能です。（2022年度） 商社でありながらも体育会系感はなく、「思い合い／支え合い」ながら働いています。
ザインエレクトロニクス株式会社
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アナログ回路設計＜半導体／LSI＞
転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体年収
500万円～1,000万円勤務地
東京都千代田区■高速データ伝送インターフェースの設計開発をご担当頂きます。 【具体的には】 ■高速データ伝送インターフェースの設計開発 ■トランジスタレベルのアナログ回路設計（PLL、A／D、D／A、高速IF、電源ICなど） ■フルカスタムレイアウトによるLSI設計 ■高速高精度のLSIデバイスの測定と評価 ※経験によってはプロジェクトマネージャー（設計の協力会社の取りまとめ） 【SerDes製品とは】 SerDes製品とは、電子機器のチップ間で発生するデータ転送のボトルネックを解消する半導体チップやIPコアのことです。SerDesは、配線の数を劇的に減らしながら超高速なデータ伝送を可能にし、あらゆる最先端機器を「縁の下の力持ち」として支えています。このように、現代の高性能な電子機器を実現するためには不可欠な、極めて重要な基盤技術と言えます。 【業務の魅力】 製品のアイデア出しから市場に届けた後のサポートまで、開発の全工程に主体的に関わることができます。エンジニア一人ひとりの成果が正当に評価されるため、大きな手応えを感じられる仕事です。年齢や社歴に関わらない実力主義の環境で、ビジネス全体を見通す優秀な仲間たちと切磋琢磨しながら、スピーディーなキャリア形成を目指せます。
デクセリアルズ株式会社
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フォトニクス／化合物デバイス設計エンジニア
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
650万円～1,500万円勤務地
東京都中央区 他■フォトニクス／化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計／評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新 【入社後のキャリア】 これまでの経験を活かして、化合物光半導体のデバイス設計を担当し、スキルに応じて他の設計メンバーのリーディングと育成を担当いただく可能性もあります。経験を重ねる事で、エキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただきます。また、当初の経験値に応じてエキスパートからのスタートの可能性もあります。
デクセリアルズ株式会社
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光半導体パッケージ設計エンジニア
職種/業界
研究・開発 / 半導体年収
600万円～1,000万円勤務地
東京都中央区■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
デクセリアルズ株式会社
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パッケージングエンジニア
職種/業界
光学設計 / 半導体年収
730万円～1,100万円勤務地
東京都中央区■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義： ・グローバルスタンダードの解析： CPOに関連する業界標準（OIF等）やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定： 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計（Co-design）： ・設計プラットフォームのゼロベース構築： 光学設計（導波路・結合構造）と電気設計（高速信号・電源・熱）を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入： シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング： ・最先端試作の推進： 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック： 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO（Co-Packaged Optics：光電共パッケージ）とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン（光トランシーバー）」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。
東証スタンダード上場の半導体メーカー
東証スタンダード上場の半導体メーカー
東証スタンダード上場の半導体メーカー
東証スタンダード上場の半導体メーカー
FAE＜AMD社製品担当＞
外資系企業
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体年収
400万円～700万円勤務地
東京都渋谷区■技術的な面から、同社営業の販売活動を支援する役割です。営業又はFAEとして、AMDx86製品を中心にメーカー及び顧客とのやりとりをご担当いただきます。（売り込み活動、ロードマップ紹介、技術サポート等） 【具体的には】 1. 新規製品の提案・説明 2. 製品技術に関する問題解決支援およびその他技術支援の提供 3. 技術に関連したサプライヤとの折衝／情報収集と顧客への提供 4. 顧客Applicationに通じた技術コミュニケーション 5. 不具合発生時の対応 （問題の明確化／切り分け）
東証プライム、ICT技術に強みを持つ日系IT機器メーカー
東証プライム、ICT技術に強みを持つ日系IT機器メーカー
プロジェクトマネージャー＜防衛向けレーダシステム開発・提案＞
職種/業界
プロジェクトマネージャー / 造船・重工業年収
930万円～1,200万円勤務地
東京都■防衛用途のレーダシステムに関し、主に下記に関するプロジェクト管理を担っていただきます。 【具体的には】 ・顧客への新規システムの提案／受注活動 ・システムの設計（顧客のニーズ分析も含む上流工程の設計） ・システムの開発推進（システムの細部設計・開発をお任せするグループ会社、協力企業と協業） ・システムの技術評価 ・システム納入後の顧客へのフォロー 【対象プロジェクトの概要】 ・レーダシステム開発におけるプロジェクトチームは10名程度となります ・プロジェクトのスパン（期間）に関し、2～4年程度となります
東証プライム上場、創業120年以上の日系通信機器メーカー
東証プライム上場、創業120年以上の日系通信機器メーカー
世界トップクラスの外資系重電機器メーカー
世界トップクラスの外資系重電機器メーカー
テクニシャン＜契約社員＞
外資系企業
職種/業界
サービスエンジニア / 造船・重工業年収
400万円～700万円勤務地
東京都■フィールドサービスエンジニアの作成した手順書、指示書に基づき、同社の品質および安全基準に基づいて顧客先でサービス業務を遂行していただきます。 【具体的には】 据付立ち合い、試運転調整、メンテナンス、トラブル対応など 【主な役割】 ■現場において顧客と連携し、顧客のオペレーション改善や課題解決のための機会を特定 ■現場またはリモートでのサービス業務を遂行し、担当可能なサービス領域および製品に関して技術的課題を特定し、分析・対応を実行 ■サービス業務に必要な資材リストを作成し、必要な資材・部品・機器が適切な品質で確保されていることを確認 【取り扱う製品】受配電設備（高圧スイッチギア、低圧スイッチギア、保護継電器、リングメインユニット、変圧器、遮断器等）、UPS、瞬低補償装置 【顧客】大手ハイパースケーラーデータセンター、大手半導体工場、リニューアブル（太陽光、風力）関係など 【魅力】（1）グローバル企業で活躍できる（2）DX時代を担う業界の動きを知ることができる（3）組織として成長期のため組織も個人も大きく成長できる
管制システム開発・ソフト設計＜次世代無人機（ドローン・AI機）＞
職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業年収
450万円～1,000万円勤務地
東京都港区地上から複数の無人機を安全かつ高度にコントロールする「管制システム」のソフトウェア・ハードウェア開発全般をお任せします。 ＜具体的には＞ ・無人機の飛行制御アルゴリズムの設計・開発 ・地上管制装置（GCS）のシステム設計 ・AIを搭載した自律飛行システムの検証・実証 ・ソフトウェア・ハードウェアの概念設計から詳細設計まで ＜チーム体制と働き方＞ 5〜10名程度のチームでプロジェクトを推進します。 入社後はOJTを中心に、航空特有の知識を習得。基本は東京（田町）拠点での業務ですが、 サプライヤー調整やヒアリングのための国内出張が発生し、現場感を持って開発に挑めます。 ＜魅力＞ ・自動車・ロボット・通信など、他分野の中途入社メンバーが多く、バックグラウンドを活かしてチャレンジいただけます。 ・無人機の鍵となるAI技術を駆使し、最先端の飛行制御・管制システムを構築することで最先端技術を学ぶことが出来ます。
プロジェクトエンジニア＜原子力・高速炉＞
職種/業界
プロジェクトマネージャー / 造船・重工業年収
500万円～900万円勤務地
兵庫県神戸市兵庫区 他■同社にて原子力プラントのうち高速炉の開発に関わるプロジェクト業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・高速炉の概念設計及び研究開発に係るプロジェクト管理、対顧客折衝、対三菱グループ内折衝、関連ステークホルダー(政府、日本原子力研究開発機構、その他民間企業等)との意見形成、国家プロジェクトの戦略立案、等。 ・同社入社後すぐに、グループ会社に出向し業務に従事いただきます。また、将来的には同社に復職のうえ、原子力分野で活躍いただくことを予定しています。 【仕事の魅力・やりがい】 ・高速炉事業において、顧客の最前線で実施内容などの計画立案、プロジェクト推進に取り組む事ができる稀有で魅力的な業務です。
100年以上の歴史を持つ東証プライムの日系総合電機メーカー
100年以上の歴史を持つ東証プライムの日系総合電機メーカー
設計・開発＜低軌道小型人工衛星＞
職種/業界
機械設計 / 造船・重工業年収
450万円～1,000万円勤務地
愛知県小牧市 他同社が開発する宇宙製品の電気機器および電気機器同士を接続した電気系システムの設計・開発を担当頂きます。 対象製品は、ロケット・ロケットエンジン（再使用型を含む）、宇宙ステーション補給機(HTV-X及びその後継機）、人工衛星、月近傍ステーション搭載機器、有人与圧ローバ、等多岐にわたり、概念設計から詳細設計、製造技術確立、試験・解析、打上支援・軌道上運用まで製品のライフサイクル全般に関与します。 入社当初は部品単位の詳細設計や解析指示・レビューを中心に担当し、将来的には製品全体を見据えた設計・検証・マネジメント領域へと発展していきます。 【具体的には】 ・製品設計・製造技術確立 － 詳細設計（部品選定、回路設計等）、解析、結果レビューと設計反映 －製造方法の検討、生産技術部門との協業 ・試験・解析による検証 － 部品／システム試験の計画立案補助、立会い、データ解析、設計フィードバック ・打上・運用支援 － 機体組込支援、最終点検、立会い・監視
電力アグリゲーション事業の立ち上げ・需給管理業務
職種/業界
生産管理 / 造船・重工業年収
470万円～1,000万円勤務地
東京都千代田区■同社にて、アグリゲーション事業における電力需給管理、精算業務、業務フロー策定並びにシステム導入業務、事業企画を担当していただきます。 【具体的には】 ※入社後はHeLM Aggregation株式会社に出向いただき、アグリゲーション事業に従事頂きます。特に系統用蓄電池の運用業務を担当していただきます。 ※配属先：エネルギー・システムソリューション計画部 （エネルギー・システムソリューション計画部に籍を置きつつ、HeLM Aggregation 株式会社に出向頂きます） ・電力需給管理業務、精算業務 ・電力制度動向に応じた業務フローの策定とシステム化 ・事業企画業務 【使用言語、環境、ツール、資格等】 ・使用言語は日本語です ・基本的なPCスキルが必要です（日常的にExcel、PowerPoint、Teams、Sharepointを利用） ・電力需給管理の運用システム、独自ツールを使用可能 【業務のやりがい】 ・出向いただくHeLM Aggregationは2025年5月に設立された新しい企業で、事業基盤の拡大・強化に取り組んでいます。少人数で事業推進をしていますが、その分一人ひとりの裁量が大きく、経営に近い視点で業務に携わることができます。 ・自らのアイデアや行動が会社の成長に直結するため、達成感と責任感を同時に味わえる環境です。「会社の成長＝自分の成長」を実感しながら、キャリアを築くことができます。
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