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中央区/メーカー(機械・電気)/技術職(機械・電気)/年収500万円以上/20代の求人・転職・中途採用情報

公開求人67件中 51〜67件表示
株式会社TMEIC
株式会社TMEIC

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技術営業<モータードライブシステム>

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 造船・重工業
年収
400万円~900万円
勤務地
東京都中央区

同社にて電動力応用(Motor&Drive)システムのエンジニアリング業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■受注活動 →基本仕様の立案、仕様打合せ(社内、社外)、見積取り纏め、シミュレーション検討 他 ■機器製作 →工場及び外注ベンダーへの製作指示、顧客対応(打合せ、問い合わせ対応)、仕様変更フォロー、ドキュメント管理等のプロジェクト管理 ■現地試験・調整 →現地打合せ、仕様性能の確認、完成図書纏め 他 ■アフターサービス →問い合わせ対応、更新提案 他 【やりがい】 ・グローバルビジネスに携わり、各種一流企業と連携する業務経験を積むことができます。 ・産業の根幹である社会インフラ、エネルギー等 社会貢献に広く寄与することができる

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プリント基板設計<半導体工場向けFAシステム>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
562万円~900万円
勤務地
東京都中央区

■同社にて 半導体製造工場における自動搬送装置に必要な制御基板開発に携わっていただきます。 【具体的には】 ・現行製品の基板置き換え開発および検証 ・各制御基板開発計画の立案 ・計画に応じた電子デバイスの数量確保に向けた仕込み手配 ※アートワーク設計など基板製造は関連会社に発注

生産技術<スマートファクトリー推進/全体構想・仕様策定>

職種/業界
生産技術 / 自動車部品
年収
510万円~810万円
勤務地
東京都中央区

ニチアスグループ各工場の「生産ライン完全自動化・省人化」を牽引いただきます。既存設備の維持ではなく、ゼロベースの「自動化企画」から「数億円規模のライン立上」まで、生産技術開発の中核を担うポジションです。 【具体的には】 各工場の自動化・スマート工場化の全工程を担当。 ■自動化ラインの企画・立案:現場課題を分析し、将来的に100人規模の省人化を実現するロードマップ策定。 ■全体構想・仕様策定:装置レイアウト、基本仕様の構築。制御フローや要求仕様の定義(プログラミングは外注、ベンダー管理が主)。 ■スマート化推進:センシング技術等を用い、設備データをリアルタイム収集するシステム導入。 ■PM業務:社内各所(製造・品保・設計)との調整、メーカー発注・進捗管理、据付・試運転・安定稼働までのフォロー。 【魅力・やりがい】 ■裁量権:ロボット・センサー選定は担当に一任。最新技術を自ら探索・提案できる風土。多種多様な製品に携わる面白さがあります。 ■開発規模:2年スパンの案件が多く、将来は数十億円規模も。既存改善ではなく「無から有を創る」開発が主務。 ■<企業概要> 創業130年、東証プライム上場の独立系大手メーカー。国内初のふっ素樹脂加工に着手し、半導体・自動車・航空宇宙等で高いシェアを誇ります。独自の技術力で高い参入障壁を築き、選ばれ続けています。 ■<驚異の財務体質> 自己資本比率73.2%、経常利益率約16%を誇り、4年連続で最高業績を更新中の優良企業。JPX-NIKKEI400や日系連続増配株指数にも選出。 ■<充実のワークライフバランス> 残業月平均16h以下、年休128日。高水準な環境で長期的なキャリア形成が可能。 ■<製品導入例> 東京スカイツリー、六本木ヒルズ、東京駅丸ノ内駅舎、成田空港、医療用カテーテル等、代表的な製品・建物に多く使用。

ソフトウェア量産開発(仕様設計・ソフト実装・アプリ評価)

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
430万円~1,250万円
勤務地
東京都中央区

ADASアプリケーションの仕様検討からソフト実装や実車評価に至るまでの業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客や関連部門とのコミュニケーション ・アプリケーションの制御仕様開発設計 ・制御ソフトウェア開発(要件定義・設計・実装・テスト)およびそのマネージメント ・ECU実機や実車を使った評価 ※業務詳細 機能要件定義、顧客との折衝:車両メーカと協議し、開発内容を明確にします。 基本設計、詳細設計、実装:開発内容をソフトウェアとして設計、実装します。 単体検証、結合検証: シミュレーションや実車両を活用し、実装したソフトを検証します。 【対象アプリケーション】 ・BSM (Blind Spot Monitor) └後方レーダーセンサーを使用し、運転者に車線変更の判断を支援します ・DOW (Door Open Warning) └後方レーダーセンサーを使用し、乗員のドア誤開閉時の利用を支援します ・RCTA (Rear Cross Traffic Alert) └駐車車両で後退する際に後側方の車両を後側方ミリ波センサーで検知し、ドライバーに警告します ・RCTB (Rear Cross Traffic Brake) └RCTAと同様に駐車車両で後退する際に後側方の車両を後側方ミリ波センサーで検知し、衝突の危険性がある場合にブレーキを制御します

開発環境開発<先進運転支援システム分野>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
650万円~1,070万円
勤務地
東京都中央区

■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■オフラインシミュレーション ・シミュレーション実行基盤のソフト設計、CI環境構築(オンプレ、クラウド) ・解析結果の可視化ツールの設計(Webアプリ) ・より先進的な評価基盤の企画立案、設計 ■実車評価環境 ・既販車両や試作車両と、開発品センサ・ECU、ラピッドプロトタイピング用ECU/PC等を組み合わせて、実車評価をラピッドプロトタイピングする環境の構築(組み込み/汎用系ソフト開発) 【組織のミッションと方向性】 J-QuAD DYNAMICSは自動運転、先進安全運転支援、自動駐車、車両運動制御の4領域での開発経験を生かし、アプリケーション仕様策定から実車評価まで、ソフトウェア開発を全てのフェーズに対応しています。その中で先進安全技術1部の同室は、先進運転支援システムの開発を支える開発環境の構築に取り組んでいます。

スマートファクトリー推進

職種/業界
生産技術 / 自動車部品
年収
510万円~810万円
勤務地
東京都中央区

ニチアスグループ全体の「モノづくり」を次世代へ進化させるポジションです。樹脂製品から自動車部品、建材、断熱材まで幅広い製品群を対象に、IoT・AI技術を駆使したスマートファクトリー化をリードいただきます。 【具体的には】 生産・稼働・品質監視システムの構想立案から導入、その後のデータ活用(AI分析)まで、一気通貫でプロジェクトを牽引いただきます。 ■<システム導入プロジェクトの推進> ・社内製造部門やITベンダーとの協働による要件定義・仕様策定 ・最適なセンシング技術、ネットワーク構想、機器・システムの選定 ・リアルタイムでのデータ収集・見える化(生産・品質・稼働監視システム)の構築 ■<最先端技術を用いたデータ利活用> ・収集したデータのAI分析による、品質予測(不具合未然防止) ・設備の故障予知・予防保全システムの開発 【業務の魅力・やりがい】 ■高い裁量:ロボットやセンサー選定は担当者にほぼ一任されており、自ら展示会等で最新技術を探し、その技術の導入を提案し、合理的であれば積極的に採用できる風土です。同社は取り扱っている製品の幅がかなり広いため、各製品によってやり方が変わることも面白さであり、やりがいに繋がります。 ■大規模開発:2年スパンの案件が多く、将来は数十億円規模の新規ライン立上にも携われます。工場担当とは異なり「今までにないもの」を創り出す開発ミッションが主です。 【企業の魅力】 ■ニッチトップの安定性:ガスケット国内1位、断熱材国内2位。製造業の90%に製品供給し、不況に強いポートフォリオを誇ります。 ■驚異の財務体質:自己資本比率73.2%、営業利益率14%。3年連続最高業績更新中の「隠れた超優良企業」です。 ■充実したワークライフバランス:平均残業時間16時間以下、年間休日128日、高水準の環境で長期的なキャリア形成が可能です。

自動運転、先進運転支援システムのアルゴリズム/ソフトウェア開発

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
550万円~1,100万円
勤務地
東京都中央区

先進運転支援システムの制御アルゴリズム開発、およびECUへの組み込み開発に従事していただきます。同社は次世代統合制御ソフトウェア開発に注力をしており、車両全体の動きを最適に制御するための高度なソフトウェア・アプリケーション開発に携わることが可能です。 【具体的には】 ・機能要件定義、顧客との折衝:何をどのレベルで開発するかを具体化します。 ・認識・制御アルゴリズム設計:センサ情報やアクチュエータを使い、実現方法を具体化します。 ・ソフト実装・テスト:MATLAB/Simulinkでのモデルや、Cコードへ実装します。 ・ECU統合:アプリケーションソフトを、統合ECUへインテグレーションします。 ・システム評価:SILSやHILS、実車で、センサも含めたシステム統合テストを実施します。 <対象アプリケーション> ・ACC(Adaptive Cruise Control:先行車追従機能) ・LKAS(Lane Keep Assist System:車線維持機能) ・TSR(Traffic Sign Recognition:道路標識認識機能) ・車載地図アプリ(地図配信、自車位置推定機能など)

パッケージングエンジニア

職種/業界
光学設計 / 半導体
年収
730万円~1,100万円
勤務地
東京都中央区

■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。 【具体的には】 1. アーキテクチャ定義: ・グローバルスタンダードの解析: CPOに関連する業界標準(OIF等)やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。 ・開発ターゲットの策定: 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計(Co-design): ・設計プラットフォームのゼロベース構築: 光学設計(導波路・結合構造)と電気設計(高速信号・電源・熱)を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。 ・最先端ツールの導入: シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング: ・最先端試作の推進: 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。 ・実証とフィードバック: 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。 【CPO(Co-Packaged Optics:光電共パッケージ)とは】 ・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン(光トランシーバー)」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。 ・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。

ソフトウェア開発

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 電子部品
年収
400万円~800万円
勤務地
東京都中央区

■同社の電源センターにて設計・開発を行っている、家庭用蓄電システム向け室内リモコンのソフトウェア開発(組み込み・制御)を担当していただきます。

品質管理

職種/業界
品質管理 / 電子部品
年収
400万円~800万円
勤務地
東京都中央区

■同社にて、家庭用蓄電システム・スイッチング電源等に係る品質管理を担当していただきます。 【具体的には】 ・新製品導入における審査業務・顧客クレーム品の解析・顧客対応業務・海外製造拠点との品質改善活動・部品サプライヤの品質改善活動・源流品質/仕組み改善のための再発防止、未然防止業務

機構設計

職種/業界
機械設計 / 電子部品
年収
400万円~800万円
勤務地
東京都中央区

■同社にて家庭用蓄電システムの筐体などの設計、解析、実機試験等を担当していただきます。 ※ご経験の短い方は入社後教育の環境が整っているので、ゆくゆくは技術者としてご活躍いただけます。 【同社について】 同社は累計販売台数No.1の家庭用蓄電システム「パワーオアシス」や、世界で初めて商品化したV2Hシステム「EVパワー・ステーション」、災害時に電気を供給できる外部給電器「パワー・ムーバー」、EV・PHV用急速充電器、公共・産業用蓄電システムなど、独自の新製品開発で環境社会・明るい未来の実現に貢献しています。

回路設計<蓄電システム/スイッチング電源>

職種/業界
電気回路設計 / 電子部品
年収
400万円~800万円
勤務地
東京都中央区

■同社の電源センターにて設計・開発を行っている、家庭用蓄電システムやスイッチング電源等の回路設計、検証業務全般を担当していただきます。 【具体的には】 ・回路図面作成 ・基板設計 ・検証/動作確認 ・量産化業務 【同社の特徴】 同社は累計販売台数No.1の家庭用蓄電システム「パワーオアシス」や、世界で初めて商品化したV2Hシステム「EVパワー・ステーション」、災害時に電気を供給できる外部給電器「パワー・ムーバー」、EV・PHV用急速充電器、公共・産業用蓄電システムなどで実績好調であり、独自の新製品開発で環境社会・明るい未来の実現に貢献しています。

ソフトウェア実装・品質評価<自動運転、先進運転支援システム>

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 自動車部品
年収
650万円~1,450万円
勤務地
東京都中央区

自動運転、先進運転支援システムのソフトウェア実装・品質評価を担当いただきます。 【具体的には】 ・ 顧客から受領した仕様書に基づくソフトウェア実装(C言語) ・ 実装コードのコーディング規約対応、実機マイコンでの動作、品質評価 ※同ポジションでは、同社社員として株式会社J-QuAD DYNAMICSに出向いただきます。 【組織ミッションと今後の方向性】 自動運転・高度運転支援システム用ソフトウェアの実装および品質評価業務を担当する室になります。システムごとに異なるマイコン・SoCに応じた評価環境の構築、コーディング、コーディング規約対応、動的検証などを担当します。キャリア入社や他部門から異動者も多く、多様なバックグラウンドを持つメンバーで構成されていて新しい仲間が溶け込みやすい組織だと思います。

クロスドメインアプリの先行開発<自動運転、先進運転支援システム×車両運動>

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
650万円~1,450万円
勤務地
東京都中央区

自動運転、先進運転支援システムアーキテクチャ、アプリケーションの仕様検討からソフト実装や実車評価に至るまでの業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客や関連部門とのコミュニケーション ・アプリケーションの制御仕様開発設計 ・制御ソフトウェア開発(要件定義・設計・実装・テスト)およびそのマネージメント ・ECU実機や実車を使った評価 ※同ポジションでは、同社社員として株式会社J-QuAD DYNAMICSに出向いただきます。 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・全世界の車両に広く採用されている為、自身の開発した製品が交通事故およびその死傷者の低減に貢献している実感が持てます。 ・最前線での競争に参画することで、業界最新の技術を身に着けることができます。 ・センシング部署と一体となって開発するため、アプリケーションの知識に加えて、認識技術に関する知識も身につきます ・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます。 【組織ミッションと今後の方向性】 J-QuAD DYNAMICSは自動運転、先進安全運転支援、自動駐車、車両運動制御の4領域での開発経験を生かし、アプリケーション仕様策定から実車評価まで、ソフトウェア開発を全てのフェーズに対応しています。その中で先行技術開発部は、すべての領域の先行開発を担っています

自動運転、先進運転支援システムの先行開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
650万円~1,450万円
勤務地
東京都中央区

自動運転、先進運転支援システムの要件定義から仕様設計/モデル開発、実装、車両構築、評価に至るまでの業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客や関連部門とのコミュニケーション ・システム要件定義 ・AIモデル開発 ・安全設計(安全論証) ・アプリケーションの制御仕様開発設計 ・ECU実機や実車を使った評価 ※同ポジションでは、同社社員として株式会社J-QuAD DYNAMICSに出向いただきます。 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・全世界の車両に広く採用されている為、自身の開発した製品が交通事故およびその死傷者の低減に貢献している実感が持てます。 ・最前線での競争に参画することで、業界最新の技術を身に着けることができます。 ・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます。 【組織ミッションと今後の方向性】 J-QuAD DYNAMICSは自動運転、先進安全運転支援、自動駐車、車両運動制御の4領域での開発経験を生かし、アプリケーション仕様策定から実車評価まで、ソフトウェア開発を全てのフェーズに対応しています。その中で先行技術開発部は、すべての領域の先行開発を担っています

生産管理<蓄電システム>

職種/業界
生産管理 / 電子部品
年収
400万円~800万円
勤務地
東京都中央区

■同社製品の中でも蓄電システムの製造全般に係る、生産管理を担当していただきます。 ※海外EMSなどの製造請負の管理や原価管理業務も行っていただくポジションです。 【同社の特徴】 同社は創業事業であるコンデンサ事業以外にも、累計販売台数No.1の家庭用蓄電システム「パワーオアシス」や、世界で初めて商品化したV2Hシステム「EVパワー・ステーション」、災害時に電気を供給できる外部給電器「パワー・ムーバー」、EV・PHV用急速充電器、公共・産業用蓄電システムなどで実績好調であり、独自の新製品開発で環境社会・明るい未来の実現に貢献しています。

光半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
東京都中央区

■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。

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