埼玉県/半導体製造装置/年収1000万円以上の求人・転職・中途採用情報
機械設計<真空成膜装置>
■真空成膜装置の機械設計をご担当して頂きます。 <具体的な職務内容> ・真空成膜装置における各クライアントの装置ごとの開発やカスタマイズをご担当いただきます。 業務範囲としては、顧客先との打ち合わせ、仕様検討から製品の立ち上げまでのいずれかの業務をご担当いただきます。 ※適性に合わせて、担当業務は分かれます。 【出張について】 同社は、日本で開発を行い、生産は中国の上海工場で行っていて、また海外顧客が90%以上のグローバル企業です。そのため、機械のチェックなどによる出張の可能性があります。頻度に関しては、時期によって異なります。 ■取扱製品:光学用スパッタ成装置(NSC)や汎用型光学薄膜装置(GENER)など 例)LED用光学薄膜・ITO膜・反射防止膜・超多層薄膜等 ■用途:スマホ、デジタルカメラ、LED液晶プロジェクター等に必要なレンズ表面の成膜加工用真空成膜装置
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装置設計・開発<半導体テスト装置>
ハイエンドSoCデバイスに使用される次世代半導体技術に対応した最先端の試験装置を手掛けている部隊において、 ビジネス企画部やマーケティング部隊と連携しながら半導体試験装置のコンタクト機構開発、機械設計、分析評価業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・最先端半導体試験装置のコンタクトに関する技術開発、機構開発、機械設計 ・開発した機構の性能評価、改善 ・顧客半導体を使用した性能評価、DEMO等 【やりがい】 ・チーム人員は10名程度で少数精鋭のチームの一員として開発業務に従事いただきます。 ・海外チームとのコラボレーションも多く、海外出張の機会もあるので英語を活用/学びながら開発業務に従事できるポジションとなっています。 ・他企業との協業も多く、仕様の提案・すり合わせ、他社に入り込んで、一緒にモノづくりをしていただきます。 ・喫緊の開発テーマだけではなく、将来的にはその先の開発/戦略を企画立案にも携わっていただきます。
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