埼玉県/半導体製造装置/年収800万円以上の求人・転職・中途採用情報
<半導体領域>組み込みソフトウェア開発エンジニア
■半導体製造装置・検査装置・周辺システムなどに関わるソフトウェア開発業務をご 担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体関連システム向けソフトウェアの設計・実装・評価 ・製造装置/検査装置などの制御・管理ソフトウェア開発 ・要件定義・基本設計など上流工程への参画 ・ハードウェア仕様・動作原理を踏まえた設計検討 ・設計レビュー・コードレビューへの参加 ・試験対応、不具合解析、原因切り分け・改善対応 ・他職種(ハード設計・電気・検証・現場担当)との技術的連携 ※経験や志向に応じて、設計リード、技術整理、後進育成などにも段階的に関わっていただきます 【主な使用言語】 ・C言語、C++ (装置制御・組み込み・リアルタイム処理) ・C#、Java (装置管理アプリケーション、周辺システム開発) ・Python (評価ツール、データ処理、テスト自動化 など)など
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組み込みエンジニア<半導体装置>
■半導体装置の組み込みエンジニア業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体装置の制御ソフトウェア、及び露光装置を中心に、IoTソリューションシステムの開発 ・UMLとC/C++を用いて、RTOS(VxWorks)上で動作する組み込み制御ソフトの設計、実装 【環境】C/C++を使用して開発しています。 【魅力】 ・世界TOPレベルの同グループの半導体露光装置、その他各種産業機器を制御するシステムの要件定義から開発をメインで担当いただきます。 チャレンジを求める職場であり、年次を問わずリーダー経験を積むことも可能です。 ・在宅勤務/出社のハイブリッド型の働き方を実施しています。リモートワーク環境だからこそメンバー同士の繋がりや仕事への満足度を大切にしており、プロジェクト・グループ・部ごとの定例を実施しています。
機械設計<真空成膜装置>
■真空成膜装置の機械設計をご担当して頂きます。 <具体的な職務内容> ・真空成膜装置における各クライアントの装置ごとの開発やカスタマイズをご担当いただきます。 業務範囲としては、顧客先との打ち合わせ、仕様検討から製品の立ち上げまでのいずれかの業務をご担当いただきます。 ※適性に合わせて、担当業務は分かれます。 【出張について】 同社は、日本で開発を行い、生産は中国の上海工場で行っていて、また海外顧客が90%以上のグローバル企業です。そのため、機械のチェックなどによる出張の可能性があります。頻度に関しては、時期によって異なります。 ■取扱製品:光学用スパッタ成装置(NSC)や汎用型光学薄膜装置(GENER)など 例)LED用光学薄膜・ITO膜・反射防止膜・超多層薄膜等 ■用途:スマホ、デジタルカメラ、LED液晶プロジェクター等に必要なレンズ表面の成膜加工用真空成膜装置
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装置設計・開発<半導体テスト装置>
ハイエンドSoCデバイスに使用される次世代半導体技術に対応した最先端の試験装置を手掛けている部隊において、 ビジネス企画部やマーケティング部隊と連携しながら半導体試験装置のコンタクト機構開発、機械設計、分析評価業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・最先端半導体試験装置のコンタクトに関する技術開発、機構開発、機械設計 ・開発した機構の性能評価、改善 ・顧客半導体を使用した性能評価、DEMO等 【やりがい】 ・チーム人員は10名程度で少数精鋭のチームの一員として開発業務に従事いただきます。 ・海外チームとのコラボレーションも多く、海外出張の機会もあるので英語を活用/学びながら開発業務に従事できるポジションとなっています。 ・他企業との協業も多く、仕様の提案・すり合わせ、他社に入り込んで、一緒にモノづくりをしていただきます。 ・喫緊の開発テーマだけではなく、将来的にはその先の開発/戦略を企画立案にも携わっていただきます。
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