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■データ通信機器向け高速伝送用 ソケット開発におけるSI（シグナルインテグリティー）エンジニアとして、コンセプト提案、詳細設計、試作から 量産立ち上げに至る関連業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■新製品開発：顧客からの要求仕様に基づきメカエンジニアと協力し製品の開発 ■SI測定：解析による測定用基板の設計最適化、設計仕様作成、SI測定、解析結果との整合性評価 ■新規ビジネス獲得：プロダクトマネージャー、営業部門と協力し顧客要求に対するソリューションの提供 ■新規技術開発：次世代製品に必要となる新しい技術の開発 ＜魅力＞ ・圧倒的な成長環境と協働体制 最新の接続技術開発を通じて得られるエンジニアとしての経験や、海外のエンジニアとのコラボレーションを経験することが出来ます。
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■Japan／ASEANリージョンにおける自動車業界向け電子部品製造、主にコネクターの端子に対するMold技術に関連する金型、成型設備とその周辺機器の開発業務全般を担当いただきます。関連部門と連携しながら最適な製造工程を提案し、生産開始までの生産工程開発業務全般を担っていただきます。 【具体的には】 ・ 新製品開発案件で、新規射出成型用金型、成型機及び周辺機器の提案、見積り ・ 射出成型用金型、周辺機器の新規立ち上げ及び工場への設置 ・ 顧客開発イベント用のサンプル作成及び品質確認 ・ 既存製品に対するコスト低減活動 ・ 将来に対する成型及び金型技術の立案、先行開発 ・ 海外拠点との技術交流
■同本部では、官公庁が設立した事業において、次世代グリーンデータセンター技術開発プロジェクトに参画し、省電力CPUの開発を行っています。同社にしか開発できない高性能CPUを採用したデータセンター/AIシステム向けサーバ装置のハードウェア開発を推進いただきます。 【具体的な業務内容】 FUJITSU-MONAKAを採用したサーバのシステムハードウェア（プリント基板を含む）の責任者として、社内チーム及び、部品ベンダ、ODMなど複数の社内外関係者と密に連携し、開発を推進。仕様検討、設計、評価等、一連の業務を担当いただきます。 ※本ポジションのミッションは、実設計ではなく、あくまでチームの統括と進捗管理および他部署との連携です。 ただし、メンバーが直面した設計に関する困り事に対して、自身のバックグラウンドを活かして一緒に相談に乗り解決へと導いていただきます。 【プロジェクト詳細】 ・本プロジェクトは、富士通が発表した中長期経営ビジョンにおいても主力事業の核として位置づけられており、全社的な注目度が高く、経営層からの期待も非常に大きい最重要プロジェクトです。 ・現在、2027年度の出荷、リリースに向け、すでに試作機が完成し量産体制の構築および進捗管理を進めているフェーズです。さらに並行して、2029年以降にリリースを予定している後継機の次世代新装置における、初期のフィジビリティ検討・仕様検討にも立ち上げ段階から参画いただきます。 【仕事の魅力・やりがい】 ■世界のIntel、AMD、NVIDIA等のメガテック企業と対等に張り合える、日本唯一の開発環境があります。 ■国際情勢の観点からも、バックドア等の心配がないセキュアで高信頼な『国産のプロセッサ・サーバ』の需要は急速に高まっています。日本のものづくりを今一度盛り上げる、歴史に足跡を刻むプロジェクトに参画することができます。
■データサイエンスラボラトリでは最先端のAI技術の研究開発および事業開発を担っています。その中で同グループでは、特に「実世界（現実のモノ・機械・ロボット）」を自動で動かしたり最適化したりするAIの研究開発を担当します。 ＜研究例＞ ・工場や物流倉庫のロボットが、自分で動きを判断して効率よく作業する ・カメラやセンサーで現場の状況を理解し、人間の手助けを最小限にする ・ロボットが未知の環境でも、自分で学びながら最適な動きを見つける など ＜働き方＞ リモートワーク：週半分以上可能 （オンボーディングのため最初は出社比率は多めを想定。慣れてきてもチームメンバとの議論のため、週数日は出社勤務を想定。） ＜ポジションの魅力点＞ ★国内トップクラスのAI研究環境：同社はAI研究用のスーパーコンピュータを持ち、世界でも屈指の計算資源を使えます。 ★最先端技術に触れられる：ChatGPTのような生成AI、世界モデル、ロボット制御技術など、今後のAI発展を担う領域に関われます。 ★優秀な研究者と交流できる：国内外の一流研究者と共同研究・情報交換が可能です。
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同社ソフトウェア開発担当として、オーディオ製品に関する下記業務をご担当いただきます。 【業務内容】 ・ネットワークオーディオの要素技術の開発に関わる業務全般 ・ネットワーク機能搭載製品向け共通モジュール用ソフトウェア開発 ・各種製品認証 (Wi-Fi, Bluetooth, 各国電波認証等) その他、以下業務も並行してご担当いただきます。 ・新製品ロードマップに基づいた新機能の先行開発 ・新規技術調査とそれに基づいた新機能提案 ・技術調査のための国内外の技術展示会参加 【役割】 ・モジュール仕様の作成 ・モジュール用Linuxカーネルのチューニング及びデバイスドライバの開発 ・課題解決のための社内 (日本、US、オーストラリア等) とのコミュニケーション (Webシステム、メール、ミーティング) ・技術調査または課題解決のための社外 (台湾、インド、US等) とのコミュニケーション (Webシステム、メール、ミーティング) ・各種製品認証 (Wi-Fi, Bluetooth, 各国電波認証等) のサポート
■同ポジションでは、スーパーコンピュータ「富岳NEXT」における構造技術開発の担当者として、製品仕様検討、レイアウト・構造設計から、評価、量産まで対応いただきます。CPU開発チーム、プリント回路基板開発チーム、冷却開発チーム、電源開発チーム、といった社内部門に加え国内外ベンダと連携し、以下の業務を推進していただきます。 【具体的には】 ・サーバおよびスーパーコンピュータ向け実装構造技術の仕様検討 ・CPU・実装構造・冷却設計を含めたシステム全体でのレイアウトや実装構造部品の検討 ・試作機・評価機を用いた実装構造評価、信頼性評価 ・実装構造関連ベンダやODMベンダとの技術協議 【仕事の魅力・やりがい】 ・スーパーコンピュータ「富岳」を実現した技術者集団の一員として、テクノロジーで富士通と個人のパーパスを実現することができます。 ・サーバーのレイアウト検討から社会実装までの一連の開発業務の経験を積むことができます。 ・海外ODM・EMSベンダとの協業を通して、富士通のハードウェア開発の新しい形を作り上げる経験を得ることができます。
