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半導体設計/年収600万円以上/30代の求人・転職・中途採用情報

公開求人268件中 251〜268件表示
マックス株式会社
マックス株式会社

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電子回路設計<インダストリアル機器/農業用機器・工具等>

職種/業界
電気回路設計 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
500万円~800万円
勤務地
群馬県佐波郡玉村町

■同社のインダストリー製品(電動工具、農業機器)等における電子回路設計職として下記の業務を担当していただきます。 企画段階から設計者が顧客先にお伺いして、現状の課題と要求を踏まえての企画~基本設計~詳細設計~量産踏まえての設計も行います。顧客のニーズを踏まえたオリジナルの製品開発を進めたいという方は非常におすすめの求人です。 【具体的には】 ・電子回路設計 ・ブラシレスモータ制御設計・評価/検証(ハード及びソフト) ・組込みマイコンソフト設計 ・電動工具、電池に関する設計・評価/検証 担当フェーズ:新技術研究/構想設計/試作設計/量産設計(一連の業務に携わっていただきます) ■入社後の流れ: マンツーマンでOJTにより業務を通じで当社の仕事を学んでいただきます。同社ならではの業務環境やご経験のない業務でも、困ったことや分からないことがあればサポートしますのでご安心ください。適性を見て判断致しますが、最初はハード設計に携わっていただきます。 【魅力】 ■高い安定性:自己資本比率75%超え、営業利益率10%超えとツールと合わせた消耗品販売により高い収益性を有します。 ■働きやすさ:年間休日129日、フレックスタイムで働きやすい環境です。経営方針としても、「全従業員の生活の向上と人材の養成に努める」を掲げており、平均勤続年数17.2年と長期就業が可能な環境です。 ■ユニークさ:同社はホッチキスをはじめとした100億円規模のニッチ(隙間)市場にユニークな製品を展開。多くのトップシェア、世界初、国産初の製品を送り出しています。また、ホッチキス+針、釘打機+釘のように消耗品をセットとした製品が多くあり、消耗品での収益も得ています。そのため安定的な売上・収益、健全な財務体質に繋がっています。

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海外市場上場のグローバル半導体製造メーカー
海外市場上場のグローバル半導体製造メーカー

デザインエンジニア<DRAM/アナログ回路>

外資系企業
転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
600万円~1,400万円
勤務地
神奈川県

■デザインエンジニアとして、DRAMの設計・開発を担当していただきます。

基板回路設計<電子楽器>

職種/業界
電気回路設計 / アウトソーシング
年収
530万円~650万円
勤務地
静岡県浜松市

同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 新機種の基板設計において、流用設計を中心に、新機能追加による設計検討から実装まで、回路設計、試作評価、量産対応まで一連の設計業務に対応して頂きます。

設計開発<電動二輪バイクの駆動バッテリコントロールモジュール(BMU)>

職種/業界
電気回路設計 / アウトソーシング
年収
620万円~830万円
勤務地
静岡県浜松市

同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 電気・電子回路設計、電源回路設計、充放電試験、CAN通信開発、3D検討・作図

デバイス開発<電動車向けGaNパワー半導体素子>

職種/業界
電気回路設計 / 自動車部品
年収
550万円~1,430万円
勤務地
愛知県豊田市 他

電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子(GaN-HEMT)の企画/開発/設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆車載用GaN-HEMTの製品企画/仕様検討  ・技術ニーズ調査  ・技術動向調査  ・目標仕様調整および設計 ◆車載用GaN-HEMTデバイス設計  ・デバイスシミュレーション  ・構造検討およびレイアウト設計  ・素子試作評価、分析解析  ・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック 【業務のやりがい・魅力】 ・パワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。 ・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ、システム開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 ・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。 【組織ミッション】 パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。 その中で、第1、第2開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。 年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。

次世代SoC(System on Chip)および半導体IPの開発<AD/ADAS向け>

職種/業界
電気回路設計 / 自動車部品
年収
550万円~1,430万円
勤務地
愛知県刈谷市

■同社にて以下いずれかの業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・SDVアーキテクチャ開発  -タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発  -SW/HWパーティショニング技術開発 ・半導体SoC開発  -NoC,DRAMC設計・検証  -各種IPの開発(プロセッサ型IP、機能サブシステム)  -チップ設計・検証  -機能安全設計・検証  -検証戦略・検証環境の構築 ・SoC/IP開発環境の構築・設計従事  -CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動)  - デザインフロー開発(合成・DFT・PnR、PPA改善)  -契約・ライセンス管理 【業務のやりがい・魅力】 ・先進安全や自動運転技術を最先端の半導体に実装するという貴重な経験が積める ・ソフトとハード両面の技術を習得できる ・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます 【組織ミッション】 自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoC開発を推進しています。その中で同部ではSoC開発だけでなく、使いやすさと電力性能の高い半導体IPを自ら開発しています。目先の開発だけにとらわれず、10年、20年先を見据えた要素技術の開発と組織づくりにも取り組んでます。現在25名の室員の多くは半導体業界から集まったエキスパートで、互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識し、社内外が憧れる開発現場を目指しています。また、現在は30代40代が中心ですが20代の次世代の技術者育成にも積極的に取り組んでいきます。

リチウムイオン二次電池の受託開発を行う日系ベンチャー
リチウムイオン二次電池の受託開発を行う日系ベンチャー

回路設計エンジニア<リチウムイオンバッテリー>

職種/業界
電気回路設計 / 自動車部品
年収
700万円~800万円
勤務地
東京都

■リチウムイオン電池の電気設計・製品評価、リチウムイオン電池制御基板の設計・評価をしていただきます。

グローバルに展開するSDVを実現する最先端の電子プラットフォーム・半導体開発

職種/業界
電気回路設計 / 自動車部品
年収
650万円~1,430万円
勤務地
愛知県刈谷市

電子化が加速する自動車の分野で、SoC/SoC-PFの開発を行っています。 【具体的には】 ◆大規模半導体SoCの開発 ・SoC全体の要件定義とHW&SWアーキテクチャ定義 ・SoC内蔵IPの要件定義および評価 ・汎用&カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発 ・Chiplet技術に関連する先行開発 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・次世代/次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験できます。 ・国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積むことが出来ます ・電源回路、通信ハードウェア、ソフトウェアの開発設計技術のスキルアップ 【組織構成】 メンバ構成: 約半数が中途キャリア採用で、自動車業界に限らず、半導体メーカや家電メーカ出身といった様々な背景を持つエンジニアが多数在籍しております。職場の雰囲気はオープンマインドで、お互いの知見を尊重しており、中途採用の方でも活躍しやすい土壌が整っております。

アナログ回路設計

職種/業界
電気回路設計 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
450万円~850万円
勤務地
滋賀県草津市

■製造業やインフラ設備で使用される監視機器や温度調節器の外部仕様作成、ハードウェア仕様設計、エレキ設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・新商品の創出や既存商品の進化:製品の仕様検討から、詳細回路設計まで一貫して携わり、製品開発の中心的な役割を担う。 ・チーム間連携による開発推進:開発段階では、メカ・ソフトエンジニアと連携し、各エンジニアの要望をすり合わせながら開発プロセスを実行。また、生産段階では、生産技術メンバーと密に連携し、商品開発の幅広いプロセスに関与。 ■具体的な仕事内容に対しての期待する成果 製造業やインフラ設備に使われる監視機器や温度調節器のエレキ設計業務を自力で完遂できることを期待しています。具体的には、回路設計を自力で完遂するのに加え、基板設計に関する具体的な指示を他部門やチームメンバーに行う能力を求めます。また、若手エレキ設計者の設計スキル向上に向けた指導や教育を通じて、チーム全体の成長にも貢献していただくことを求めます。 ■仕事の魅力 単にインプットされた商品仕様を設計するだけでなく、自らのアイデアや最新技術を組合せて提案し、商品企画の段階から積極的に関与できる点が大きな魅力です。 具体的には、設計した商品のリリース後、顧客現場に足を運び、商品価値を直接伝達する機会があります。そこで得た顧客の生の声やフィードバックをもとに、次の商品の仕様やソリューションを技術的視点から提案し、商品開発に活かすことができます。単なる設計業務にとどまらず、商品企画から市場での価値提供まで一貫して携わることができる、やりがいと達成感を味わえます。 ■使用する開発言語・ソフト・装置/機器等 回路シミュレータ(Spice)、回路図CAD(Design Gateway)、基板設計CAD(Board Designer)、オシロスコープ、三相標準電力発生器、恒温恒湿槽等

量産開発<モータコントローラECU>

職種/業界
電気回路設計 / 自動車部品
年収
600万円~900万円
勤務地
愛知県安城市

モータコントローラECUのハードウェア開発において、アナログ回路を前提とした設計・開発・評価を担当いただきます。 評価業務を起点に、設計やプロジェクト推進などの上流へと役割を広げていただきます。 【具体的には】 ■入社後まずご担当いただく業務 ・試作品の設計検証と対策(電気的特性、EMC、熱 等) ・評価結果の解析/切り分け、対策方針の整理 ・社内/顧客関係者との折衝、打合せ等 ・協力会社と連携した評価推進、成果物レビュー/品質確認 ■将来的にご担当いただく業務 ・要求仕様の分析、回路設計、アートワーク設計(段階的に) ・プロジェクト単位での開発推進(工程全体の見通し、関係者調整、QCDの最適化) ■担当製品:モータコントローラECU ・ブロアモータ(カーエアコンの風を送るブロアファンモータの電子回路製品) 【魅力ポイント】 ■業務の魅力 EV化の進展に伴い、モータ製品の需要が急速に拡大しています。そのため安定した事業基盤のもとで最先端のハードウェア開発に携わることができます。 また、入社後はまず評価・検証を軸に製品理解を深め、将来的には要求仕様の分析、回路設計、アートワーク設計など上流にも挑戦可能です。ブラシレス、センサレス、ベクトル制御など多岐にわたるモータ制御技術や回路設計に関わることで、幅広いモータECUの設計スキルを習得することができます。 (ポジションによりますが、新規/既存いずれの製品にも携われる機会があります) ■職場の魅力 職場内の教育制度が充実しており、組織全体で学ぶためのバックアップ体制が整っています。 入社後はいずれのポジションもフォローが付く体制のため、着実に立ち上がれます。自動車業界に限らず、家電メーカーや通信機器メーカー、FAメーカーなどのご経験も活かせます。

FPGA設計<半導体テスタ>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
480万円~1,100万円
勤務地
群馬県邑楽郡明和町

世界トップクラスのシェアを誇る半導体試験装置において、膨大なデータを高速かつ正確に処理するための制御回路の開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAを用いた制御回路の設計・検証 └アナログ計測ユニットを制御するためのデジタル回路設計 └Verilog等を用いた、通信プロトコル(PCI Express, Ethernet等)のカスタマイズおよび実装 ・システムバスアーキテクチャの仕様策定・設計 └次世代製品に向けた、データ転送速度を2倍、10倍と引き上げるための並列処理・高速化アルゴリズムの検討。 └制御用CPUと周辺回路、計測モジュールを繋ぐインターフェース仕様の策定。 【本ポジションの魅力】 ■PCIeや100G Ethernet等の最新規格を用い、数千個の半導体を同時測定する「超並列・超高速通信」のインフラをゼロから構築できます。 ■FPGA(Verilog)から、デバイスドライバ・組み込みソフト(C/C++)まで一貫して担当し、ハードとソフトの境界を越えたスキルが身につきます。 ■1年間の技術教育プログラム(20講座以上)と手厚いOJTがあり、実務未経験や第二新卒からでも世界トップレベルの技術者を目指せます。 ■多国籍なメンバーとチームで開発。英語活用や海外拠点との連携など、変化に富んだフレキシブルな環境で、チームでものづくりに没頭できます。 【入社後のキャリア】 ■FPGA設計だけでなく、将来的にはドライバの組込み開発まで担当することができ、市場的にも希少性の高いエンジニアに成ることができます ■海外拠点との連携も活発となっており、英語を日本にいながら語学力を活かした業務が可能となっております

カスタムLSI設計エンジニア<電子楽器向け>

職種/業界
電気回路設計 / 総合電機
年収
500万円~900万円
勤務地
静岡県浜松市中央区

同社の電子楽器事業を支える中核技術の一つが、黎明期から自社開発を続けてきたカスタム音源LSIです。 市場環境や技術トレンドの変化が加速する中でも、楽器としての本質的な価値を磨き、他社には真似のできない音・表現力を提供し続けることが、同社の電子楽器事業の競争力の源泉であり、その実現には音源LSIの進化が欠かせません。 同社が目指す「世界中の人々のこころ豊かなくらし」の実現に共感し、これまで培ってきた技術の継承と次世代の音源LSI開発を見据え、自らの知見・経験を活かして主体的に業務に取り組んでいただけるエンジニアを募集します。 同社にて、電子楽器に搭載されるカスタム音源LSIのフロントエンド設計を担当し、仕様検討から設計・検証までを一貫して行っていただきます。 (具体例:論理回路設計・実装、シミュレーション、FPGA検証 等) 【役割】 ・上位者の包括的な指示・助言に沿って、一定の専門能力を要する業務を完遂する ・実務担当として主体性をもち、チームメンバーと協力しながら成果を出す ・業務領域の拡大をしながら、チームの業務に関する全体観を養いつつ、幅の広い専門性を獲得し、自らの強みを活かしてチームワークに貢献する

回路設計<半導体テスタ用試験モジュール>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
480万円~1,100万円
勤務地
群馬県邑楽郡明和町

世界トップクラスのシェアを誇る半導体試験装置において、次世代の半導体を高速かつ高精度に測定するための「試験モジュール」の回路設計・開発を担当いただきます。 【具体的には】 ■試験モジュール(デジタルピン/直流試験)の回路設計・検証 ・ デバイス測定用のアナログ波形を高精度に出力・制御するための回路設計 ・ 伝送線路設計、電源回路、および周辺を制御するデジタル回路を含むボード全体の設計 ・ 試作機の製作、およびオシロスコープ等の計測器を用いた実機評価・デバッグ ■次世代製品に向けた仕様策定・技術開発 ・ 顧客(デバイスメーカー)の要求に基づき、測定周波数の高速化や多個数同時測定を実現するための新モジュール仕様の検討 ・ 既存製品のマイナーチェンジから着手し、将来的な新規開発フェーズにおける回路構成や部品選定などの要件定義 【やりがい】 ■テスター本体が進化しても、実際にデバイスを測定する「試験モジュール」の性能が上がらなければ、最新の半導体は評価できません。製品の価値を決定づける「キーデバイス」の開発そのものを担うため、自分の設計が製品の競争力に直結する手応えをダイレクトに感じられます。 ■生成AI向けのHBM(広帯域メモリ)など、市場で最も熱い分野のデバイスを「いかに効率よく、正確に測るか」という難易度の高い課題に挑めます。技術的なトレンドの最前線に身を置き、次世代コンピューティングの進化を支えるインフラを作る社会的意義があります。

国内大手半導体製造装置メーカー
国内大手半導体製造装置メーカー

次世代半導体パッケージ開発エンジニア<高密度集積化/次世代テスタ向け>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
480万円~1,100万円
勤務地
群馬県

内製化するASICのIC設計及びチップレット技術や高度なパッケージングを駆使したパッケージ開発業務を対応いただきます。

設計技術<FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
400万円~800万円
勤務地
新潟県新発田市

■同社にて、半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せします(CAD/CAMを用いた設計/図面業務/シミュレーションを用いた構造/特性検証/製造性を考慮したパターン検証など) 【具体的には】 ・FCBGA基板設計 ・設計データ検証/解析   ・製造用データ編集   ・製造データ作成と払い出し   ・電気特性/応力シミュレーション 等 【シミュレーションの具体例】 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体(電気を通さない部材)等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきていて、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきているので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進していて、DX等に興味がある人を歓迎しています。

国内大手半導体製造装置メーカー
国内大手半導体製造装置メーカー

次世代ASIC開発エンジニア<高密度集積化/次世代テスタ向け>

職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置
年収
480万円~1,100万円
勤務地
群馬県

内製化するASICのIC設計及びチップレット技術や高度なパッケージングを駆使したパッケージ開発業務を対応いただきます。

SoC研究開発<SoC研究開発>

職種/業界
電気回路設計 / 自動車(四輪・二輪)
年収
450万円~1,000万円
勤務地
福岡県福岡市博多区

■ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成(仕様設計・アーキテクチャ開発(ハード/ソフトウエア)) ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証(機能/論理設計・検証(ハード/ソフトウエア)、物理設計(ハードウェア)) ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築(実機評価・使いこなし(ハード/ソフトウエア)、各種開発環境構築(ハード/ソフトウエア)) ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 ・プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) ・RTL(Verilog/VHDL),System-C ・SoC開発のためのEDAツール全般

ザインエレクトロニクス株式会社

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デジタルLSI設計エンジニア

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 電子部品
年収
500万円~1,000万円
勤務地
東京都千代田区

■高速データ伝送インターフェースの設計開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■ASIC、ASSPなどのLSI開発 ■LSIの上流設計(仕様設計、アーキテクチャ設計) ■RTL設計、IP設計 ※経験によってはプロジェクトマネジメントも担当していただきます(設計協力会社の取りまとめ)。 【技術的優位性】 同社は、大画面・高精細化が進むテレビ市場にいち早く着目。メーカーが抱えていた「配線の複雑化によるコスト増と設計の困難さ」という課題を、独自の高速インターフェース技術「V-by-One(R) HS」で解決しました。この技術は、伝送ケーブルの本数を従来比で最大1/10に削減できる上、高速伝送時に問題となる電磁波ノイズも低く抑えます。この革新性が高く評価され、高精細テレビの内部配線における世界的なデファクトスタンダード(事実上の標準)の地位を確立しました。 <入社後のキャリアプラン> ご入社後、スキルに合わせたポジションにアサインされます。将来的にはチップまるごとを設計開発できるエンジニアへと成長できます。 製品の企画立案から設計開発、量産、サポートまで全行程に関わることができるため、成果が評価へと繋がります。また年功序列の風土がないため、実力次第でキャリア形成が行えます。

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