■同社で下記業務を担当していただきます。 ・プラント敷地境界などにおける騒音計測業務の実施 ・騒音データの収集、解析、報告書作成 ・騒音予測解析 ・その他、音響技術に関わる各種業務（現場調査、計測機器の管理、メンテナンス、顧客対応など） ・関係部署や顧客との調整、報告 ■仕事の魅力・やりがい プラント騒音は地域環境保全や法令遵守に直結する重要な分野であり、同社の業務は社会的責任が大きいとともに、環境負荷低減に貢献できます。また、技術の進歩や新しい解析手法の導入により、専門性を高め続けられる環境があります。プラント騒音以外でも音響技術の専門性を活かしながら、幅広い分野でスキルアップが可能です。 ■働き方 20代の若手からベテラン社員まで幅広いメンバが在籍しています。振動の専門知識を持つベテランから指導・サポートを受けながらチームで業務に取り組みます。原則出社ですが、在宅勤務やフレックスも都合に合わせて活用できます。
■ターボ機械製品および防衛関連製品の研究開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・同社製品の性能や信頼性を確認するための検証試験計画 ・試験装置や計測機器の設計 ・試験の遂行、評価 ・新しい流体計測技術や評価手法の研究開発および実用化検討 ・実験の効率化や精度向上に向けた改善提案・実施 ■仕事の魅力・やりがい 事業部と連携して同社グループ製品の設計開発に携わることができ、その過程で解析技術・試験技術を磨くことができます。また、他分野のメンバーを含めたチームでプロジェクトを進めていくことで、流体以外の他分野の知識や技術を身につけていくことが可能です。さらに、同社の製品開発を通じて、製品知識も身につけることが可能です。 ■働き方 同研究室は、他の研究室や事業部と協働して主にターボ機械製品の研究開発を推進しています。また、完全フレックス勤務、在宅勤務制度の活用など、ワークライフバランスに配慮した取り組みも積極的に取り入れています。
■スマートフォンなどモバイル向け回路基板の製品開発を担当していただきます。 ※スマートフォン向けを中心とした回路基板であり、独自技術開発、材料を使用しており、競合他社が容易に模倣できない、市場でもユニークな製品です。 【入社後まずお任せしたい業務】 （1）CADソフトを使用した回路基板設計業務。 （2）顧客ならびに社内複数部署との図面や仕様調整の設計協議/仕様調整。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・設計観点から製品開発に深くかかわっていただき、顧客要望を実現していく業務。 ・将来的には若手設計者を育成/指導していくGrの中核を担っていただけることを期待しています。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ・他社にない技術を使用した非常にユニークな回路基板となっており、その特徴を生かした世の中にない新規開発品を顧客と一緒に開発していくことができます。
日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っています。 具体的には、民生の最先端技術であるチップレット技術の車載適用時の課題抽出、対策検討を行う中で、2.5Dパッケージの高信頼性、高通信品質確保のための構造を行っています。 下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ① 半導体パッケージのCAE解析及び評価を行います。 半導体パッケージのラフデザインと、車載用途における熱・応力・疲労・寿命予測等のシミュレーション業務。実機との比較検証と新規技術構築。 ② 同様に、高速通信での Signal Integrity や Power Integrity のシミュレーション業務。実機検証と、シミュレーションの精度改善等。 いずれも、データベース作成やセオリー・ルールの構築など、将来の為の研究・開発となります 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・国際・国内連携で研究を行っており、国内外の研究機関との連携を通して、自社だけに留まらないマクロな視点での進め方・考え方を身に付けられます。 ・日本の自動車産業ばかりでなく、日本の半導体産業や素材産業や研究機関の強化に貢献します。 ・物性や通信を研究していく中で、物理世界でできなかったことをデジタルツインとして新しい手法も構築しながら、進めていくことを強みとしていきたいです。
