プレイングマネージャーとして、自身も実務に携わりながらチームをリードしていただきます。 【具体的には】 ■組込システムの設計、実装、テストプロセスを監督し、プロジェクトの進行を管理 ■プロジェクトの計画、進捗管理、リソース配分を行い、納期遵守 ■チームメンバーとのコミュニケーションを通じて問題解決 ■顧客との仕様確認や技術的な問い合わせに対応し、ニーズに応じたシステム設計やカスタマイズ ■チームの技術的なサポートを行い、最新の技術やトレンドを取り入れプロジェクトの品質向上を図る
プレイングマネージャーとして、自身も実務に携わりながらチームをリードしていただきます。 【具体的には】 ■電気設計チームのリーダーとして、メンバーの業務を指導・育成・管理し、チームの目標達成を支援 ■設計プロセスの標準化と効率化を図り、設計品質と納期を向上させるための方針を策定・実施 ■プロジェクトの計画・進捗管理を行い、設計タスクの優先順位を決定し最適に配分 ■最新の技術トレンドや業界の動向を把握し、電気設計の方針や戦略を策定、技術的な問題解決 ■機械設計や制御設計、生産部門と密に連携し最適化を図る ■顧客との仕様調整や技術的な提案 ■設計した回路やシステムの品質を管理し、製品が要求される性能や信頼性を満たすように努める ■設計にかかるコストを管理し、効率的な設計を行うことでコスト削減を実施
半導体検査装置の開発において、顧客の多様なニーズに応じたカスタマイズ対応を行い、最先端の技術を取り入れた製品を提供しています。 組込設計エンジニアとして、装置の制御システムを設計・開発し、ハードウェアとソフトウェアを融合させて、顧客仕様に最適化された高精度な製品開発を推進する役割を担っていただきます。 【具体的には】 ■組込システムの設計・開発 ・半導体検査装置向けの組込システムを設計し、顧客の仕様に合わせたカスタマイズ対応を実施 ・システム全体の動作確認とデバッグを行い、製品の安定稼働を実現。 ・開発したシステムの動作検証を行い、顧客ごとに異なる要件に応じた効率的な制御を目指す最適化を実施 ・システムの安定性や応答速度を向上させるための改善活動 ■技術開発チームとの連携 ・機械設計や電気設計チームと連携し、顧客仕様に応じた製品開発プロジェクトを推進 ・顧客要求に基づくカスタマイズ対応や技術的サポートを提供し、最適なソリューションを提案
プレイングマネージャーとして、自身も実務に携わりながらチームをリードしていただきます。 【具体的には】 ■精密加工部品の調達および品質管理 ・価格交渉、品質および納期の管理を行い、技術的な要求に応じた調達体制を確立 ■商社を介した資材調達の管理 ・商社とのパートナーシップを構築し、価格交渉や納期管理を実施し、安定的かつ効率的な調達体制を維持 ■新規商社および取引先の開拓 ・新たな商社や取引先の探索および既存パートナーとの関係強化に努め、コスト削減と調達の多様化を図る ■在庫管理およびコスト削減戦略の実施 ・必要な在庫レベルを維持しつつ、コスト削減を達成するための調達戦略の策定・実施 ■市場動向の分析 ・部品の供給リスクや市場価格動向を分析し、将来の調達戦略を調整 ■部下の育成および教育 ・調達チームの部下に対し、業務に必要なスキルや知識の教育・指導を行い、業務改善をサポート ・育成計画の策定や、チーム全体のスキルアップを促進
同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■商社を介した調達 半導体検査装置に必要な資材や部品の調達を、複数の商社を通じて行います。商社との関係構築および価格交渉、納期管理を担当し、適切なコストとスピードで必要な資材を確保します。 新規の開拓および既存商社とのパートナーシップ強化に努め、安定した調達体制の維持・強化を図ります。 ■部品製造会社との直接調達 特殊部品やカスタム部品については、直接部品製造会社に依頼し、製造委託を行います。製品の仕様に基づき、最適な製造パートナーの選定、価格交渉、品質管理を行います。 製造パートナーとの連携を強化し、技術的な要求に応えるためのコミュニケーションを円滑に進め、品質および納期の管理を徹底します。 ■研修について 社内に専用の教育部門があり、基礎知識をしっかり学ぶことができます。 社員一人ひとりのスキルやキャリア目標に合わせて、オーダーメイドの育成プログラムを作成し業務を通じた実践的な指導（OJT）や、理論や知識を体系的に学べる講義形式お研修を実施しています。
半導体製造装置に搭載するSECS/GEM通信やGPIB(General Purpose Interface Bus)のプロトコル開発やGPIBユーザーアプリケーション開発を行っていただきます。 【具体的には】 ■開発環境：Windows ■開発言語：C・C#・.NET ■UENOの独自技術～他社との圧倒的差別化を実現。高い技術力で様々な市場に挑戦 高速搬送・ダメージレスでの検査・高精度な検査の3つの高い技術でシェアを拡大しています。現在もスマートフォンには同社の半導体検査装置で検査した半導体電子部品が100%使用されています。これから5Gの普及が進むにあたり、さらにスマートウォッチなどがさらに普及することで、同社の検査装置のニーズは一層高まることが期待されています。 ・高速搬送：わずか1秒間に17個の電子部品・半導体を運ぶ同社の搬送技術は、スピードが最重要視される大量生産ラインでの世界最速処理スピードを実現しています。 ・ダメージレスでの検査：電子部品・半導体にダメージを与えることなく、超高速な搬送を実現させているのが同社独自のダメージレス制御技術（特許取得）です。 ・高精度な検査：デジタル画像処理を使用した精度の高い外観検査。10μ以下のクラックまで検出する技術を有し、世界的メーカーの認定装置として選ばれています。
半導体検査装置の構造設計を担当します。 【具体的には】 ■3D・2DCADを使用した設計 機械要素や部品の設計にあたり、CAD(SolidWorks、ECAD、AutoCAD)を活用し装置の詳細設計を行います。 ■装置の機構設計 高速・高精度な半導体搬送や位置決めを行う機構設計 軽量で剛性を保ちながら、耐久性も考慮した設計を行います。 ■構造解析・シミュレーション 強度や熱対策に関するシミュレーションや解析を行い、設計の妥当性を評価し、最適化を図ります。 ■試作・評価 設計後、試作機の製作を行い、動作評価や不具合対応を通じて量産に向けた改良を行います。 ■部品選定および調達サポート 装置に使用する機械部品や材料の選定、サプライヤーとの調整、コスト削減提案も担当します。 ■製造部門との協力 製造工程をスムーズに進めるため、生産部門や品質保証部門との調整を行い、製造性を考慮した設計を行います。 ■顧客対応・仕様調整 顧客との仕様確認やカスタマイズ要求に対応し、機械設計の観点から技術的な提案を行います。
精密部品加工工場で、生産性や品質向上のための工程や方法を考え、製造過程の作業を効率的に計画・運営する業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■部品加工プロセスの設計・最適化 加工部品の製造における加工プロセスを設計・管理し、生産効率と品質の向上を図ります。 ■加工条件の設定・改善 機械加工(切削、研削、放電加工など)の最適条件を設定し、必要に応じて改善します。 新しい加工技術や工具の導入を検討、実行 ■治具・工具の設計・管理 生産効率を高めるための治具や工具の設計を行い、製造現場での使用をサポート ■新規設備の導入・立ち上げ 新しい加工設備の導入計画、設置、試運転、最適な運用条件の設定 ■生産ラインのトラブル対応 生産ラインで発生する加工関連のトラブル対応 ※根本原因の分析および再発防止策を立案・実行します。 ■コスト削減と品質向上活動 生産コストを削減するための改善活動を行いながら、部品加工の品質を保ち向上させるための品質管理にも携わります。 ■製造現場との連携 現場作業者との連携を通じて、加工プロセスの改善提案や、作業の標準化 ■工程管理およびスケジュール調整 生産計画に基づき、部品加工の工程管理を行い、納期に遅れがないようにスケジュールを調整します。
装置の組立工場で、生産技術と工程管理を担当していただきます。 生産ライン全体の生産性や品質を向上させるための工程を考え、設計部門と製造部門をつなぎ、製品の製造過程を効率よく計画・管理する仕事です。 【具体的には】 ■生産スケジュールの管理 ・各部門の生産スケジュールを作成し、納期に応じた調整 ・プロジェクトの進捗を定期的に確認し、遅延が生じないように管理 ■他部門との調整 ・開発部門、営業部門、品質管理部門などとの連携を強化し、顧客からの要求に基づく調整や情報共有 ・装置の仕様変更や顧客のフィードバックを反映するための調整を実施 ■品質管理 ・装置の組立や調整における品質管理体制を整え、各部門が標準化されたプロセスを遵守できるよう指導 ■部門マネジメント ・ユニット組立部門、電気配線部門、装置の調整および立ち上げ部門を統括 ・各部門の業務が円滑に進むためのマネジメント
プレイングマネージャーとして、自身も実務に携わりながらチームをリードしていただきます。 【具体的には】 ■半導体検査装置の機械設計部門におけるマネジメント業務 ■装置全体の設計方針の立案およびプロジェクトの進行管理 ■設計チームのリーダーとしてメンバーの育成とサポートを担当 ■顧客のニーズに基づいた新規機械設計および既存装置の改良設計 ■他部署との協力、調整 ■予算・納期管理、品質管理およびコスト削減の推進 ■開発段階での技術的課題の解決、および社内外との技術的な折衝
■空圧機器における世界的リーディングカンパニーである同社にて、製造業全体の自動化を支える製品群を背景に、課題解決型の法人営業を通じて顧客の生産性向上・省エネ・品質改善に貢献いただきます。 【具体的には】 ・自社製品(空圧制御機器、流体制御機器、電動アクチュエータ、無線機器等)の提案営業 ・顧客は主に製造業(半導体・完成車・家電製品・医薬品) メーカー ・既存顧客へのルート営業中心(他社からの切り替え提案などで新規発生) ・技術部門と連携し、用途や課題に応じた製品選定・カスタマイズ提案 ・見積・納期調整、納入・アフターフォローまで一貫対応 ・営業先は工場や研究開発拠点など、生産現場に密着
■空圧機器における世界的リーディングカンパニーである同社にて、製造業全体の自動化を支える製品群を背景に、課題解決型の法人営業を通じて顧客の生産性向上・省エネ・品質改善に貢献いただきます。 【具体的には】 ・自社製品(空圧制御機器、流体制御機器、電動アクチュエータ、無線機器等)の提案営業 ・顧客は主に製造業(半導体・完成車・家電製品・医薬品) メーカー ・既存顧客へのルート営業中心(他社からの切り替え提案などで新規発生) ・技術部門と連携し、用途や課題に応じた製品選定・カスタマイズ提案 ・見積・納期調整、納入・アフターフォローまで一貫対応 ・営業先は工場や研究開発拠点など、生産現場に密着
■産業用ロボット等自社製品における、3DグラフィックスおよびUI/UX開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・3DシミュレーションUIの開発：Unity等のゲームエンジンや最新のグラフィックス技術を用い、ロボットの複雑な挙動を直感的に操作・確認できる3Dインターフェースの実装。 ・ユーザー体験（UX）の設計：ロボットシステムのSlerやエンドユーザーが、プログラミングやセットアップ工数を劇的に削減できるような操作フローの検討・開発。 ・フロントエンドロジックの実装：3Dモデルの描画制御から、バックエンドの制御ソフトウェアとのシミュレーション連携機能の開発。 【キャリアイメージ】 ・入社後1-3年:エンジニアリングツール製品開発を行い、業界、ユーザーの理解を深めていただきます。また、開発チームのメンバーとして参画し、製品の一部機能を担当していただきます。 ・入社後4-5年:自身の担当する製品を開発するとともに、開発チームをリーディングしていただきます。また、チームメンバーの育成も担っていただきます。 【当課のミッション】 バーチャル技術によって自動化設備の立ち上げ工数を削減し、社会全体の自動化を加速させることです。 機械が完成する前のリードタイムを活用し、3D空間でロボットの干渉チェックや制御ロジックの構築を「前倒し」で完結させます。これにより、現場での手戻りを防ぐだけでなく、SIerがより多くの案件を受注できる環境を創出し、自社の売上拡大にも寄与します。 さらにAIや強化学習を導入することで、従来は困難だった高度な設定の自動化や保守工数の削減に挑戦しています。同社の「i3-Mechatronics」コンセプトの中核として、データ活用による革新的なソリューションを提供し続けることが、私たちの存在意義です。
■産業用ロボット等自社製品のエンジニアリングツールの機能開発・ロジック設計を担当いただきます。 【具体的には】 ・ロボットエンジニアリングの機能化： 「複雑な作業をいかに簡単な設定で実現するか」を考え、ロボットの動作生成ロジックや設定機能をソフトウェアとして実装。 ・フロントローディングツールの開発： 実機が工場に届く前に、PC上で信号のやり取りや動作プログラムを100%に近い状態で作り込めるツールの開発。 ・次世代自動化技術の研究・実装： AIや強化学習を組み合わせ、従来は熟練工の勘に頼っていた領域を自動化・機能化する仕組みの構築。 ・非定型作業の自動化検討： 自然言語や画像による作業指示書を解析し、ロボットの動作コマンドへ変換する次世代技術の構築。 【当課のミッション】 バーチャル技術によって自動化設備の立ち上げ工数を削減し、社会全体の自動化を加速させることです。 機械が完成する前のリードタイムを活用し、3D空間でロボットの干渉チェックや制御ロジックの構築を「前倒し」で完結させます。これにより、現場での手戻りを防ぐだけでなく、SIerがより多くの案件を受注できる環境を創出し、自社の売上拡大にも寄与します。 さらにAIや強化学習を導入することで、従来は困難だった高度な設定の自動化や保守工数の削減に挑戦しています。同社の「i3-Mechatronics」コンセプトの中核として、 データ活用による革新的なソリューションを提供し続けることが、私たちの存在意義です。
■産業用ロボット等自社製品のエンジニアリングツール開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・自社製品である産業用ロボット、コントローラをシミュレーションできる機能を有したエンジニアリングツールを開発 ・製造業の設備設計エンジニアの事前検討工数および設備保守工数の短縮を実現させる ・顧客の要望を聞きながら新しい取り組みの開発も行う一方で、仕事の割合としては、どういうものを作るかを考えた後、実際にプログラミングやソフトウェア開発を行う ・自社製品の付加価値を高め、自社製品の収益性の向上に貢献する ・ロボットの納品までの期間に、動きの作成や設定を事前に可能にすることで、生産開始までの時間を短縮する ・本部署では3DシミュレーションのUIエンジニア、制御系ソフトウェアのエンジニア、Linuxの知識を持つエンジニア、AIや強化学習などの4つの専門分野が必要となります 【キャリアイメージ】 ・入社後1-3年: エンジニアリングツール製品開発を行い、業界、ユーザーの理解を深めていただきます。また、開発チームのメンバーとして参画し、製品の一部機能を担当していただきます。 ・入社後4-5年: 自身の担当する製品を開発するとともに、開発チームをリーディングしていただきます。また、チームメンバーの育成も担っていただきます。 ■募集理由 製造業ではDX化の進展に伴い、製品の設計データと製造現場のデータを活用した、新たな付加価値が求められています。その需要拡大に伴いソフトウェアエンジニアを増強します。
■世界初の「全自動半導体樹脂封止装置」を開発した同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造装置の組立・調整・立上げ・保守サポート業務 【魅力】 半導体業界では、高品質かつ安定した生産を実現するために、設備の確実な立上げと継続的なサポートが欠かせません。今回のポジションは、顧客の生産活動を支える重要な役割を担います。装置の組立や調整、品質確認から、顧客先での設置・立上げ・保守点検まで一貫して携わることができます。自ら携わった設備が実際の生産現場で稼働し、顧客のものづくりを支えていることを実感できる、大きなやりがいのある仕事です。 また、国内外の顧客との接点も多く、現場での経験を通じて機械・電気・装置運用に関する幅広い知識と技術を身につけることができます。 少人数のプロジェクトチームで業務を進めるため、一人ひとりの裁量が大きく、若手のうちから装置立上げや顧客対応の中心メンバーとして活躍できる環境があります。
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