国内大手半導体製造装置メーカー
国内大手半導体製造装置メーカー
群馬県／メーカー（機械・電気）／年収600万円以上／20代の求人・転職・中途採用情報
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国内大手半導体製造装置メーカー
国内大手半導体製造装置メーカー
生産技術開発＜コンデンサ＞
職種/業界
生産技術 / 電子部品年収
500万円～700万円勤務地
群馬県高崎市 他■生産技術エンジニアとして、下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・積層セラミックコンデンサやインダクタの生産プロセス、設備、管理システムの開発と改善 ・国内及び海外拠点への設備導入や工程改善 【仕事のおもしろさ・やりがい】 最先端の生産設備や生産プロセスの開発・改善・展開を通して、 ◆最先端・世界初等の商品開発や事業発展に参画、やりがいと達成感を得ることができる ◆先端機器や技術の発展に寄与、世の中の発展に貢献することができる ◆海外含め幅広く実務経験を積むことができ、スキルアップや自己成長が果たせる
株式会社アドバンテスト
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FPGA設計＜半導体テスタ＞
職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置年収
480万円～1,100万円勤務地
群馬県邑楽郡明和町世界トップクラスのシェアを誇る半導体試験装置において、膨大なデータを高速かつ正確に処理するための制御回路の開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAを用いた制御回路の設計・検証 └アナログ計測ユニットを制御するためのデジタル回路設計 └Verilog等を用いた、通信プロトコル（PCI Express, Ethernet等）のカスタマイズおよび実装 ・システムバスアーキテクチャの仕様策定・設計 └次世代製品に向けた、データ転送速度を2倍、10倍と引き上げるための並列処理・高速化アルゴリズムの検討。 └制御用CPUと周辺回路、計測モジュールを繋ぐインターフェース仕様の策定。 【本ポジションの魅力】 ■PCIeや100G Ethernet等の最新規格を用い、数千個の半導体を同時測定する「超並列・超高速通信」のインフラをゼロから構築できます。 ■FPGA（Verilog）から、デバイスドライバ・組み込みソフト（C/C++）まで一貫して担当し、ハードとソフトの境界を越えたスキルが身につきます。 ■1年間の技術教育プログラム（20講座以上）と手厚いOJTがあり、実務未経験や第二新卒からでも世界トップレベルの技術者を目指せます。 ■多国籍なメンバーとチームで開発。英語活用や海外拠点との連携など、変化に富んだフレキシブルな環境で、チームでものづくりに没頭できます。 【入社後のキャリア】 ■FPGA設計だけでなく、将来的にはドライバの組込み開発まで担当することができ、市場的にも希少性の高いエンジニアに成ることができます ■海外拠点との連携も活発となっており、英語を日本にいながら語学力を活かした業務が可能となっております
株式会社アドバンテスト
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データベースアドミニストレータ
職種/業界
ネットワークエンジニア / 半導体製造装置年収
910万円～1,100万円勤務地
群馬県邑楽郡明和町データベースアドミニストレーター（DBA）として、基幹システムおよび周辺システムのDB管理業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■Oracle EBSの運用保守業務 基幹システムの安定稼働を支える管理者として、パッチ適用やパフォーマンスチューニング、クローン作成などを実施。 ■OracleおよびSQLのDB管理業務 日本とアジア地域の拠点を対象としたDB構築、バックアップ設計、セキュリティ監視など、高度な管理実務を遂行。 ■クラウドサービスのインフラ管理 Oracle CloudやAWS、Azure等の環境下で、最新のクラウド技術を駆使した最適な基盤構築と運用管理を推進。 【業務の魅力について】 ■グローバルな環境での技術研鑽 ドイツのチームリーダー指揮下で海外拠点のメンバーと連携し、世界基準のDB運用スキルを直接学ぶことが可能。 ■最先端クラウド技術の習得機会 オンプレミスから主要な各種クラウドまで幅広く網羅しており、市場価値の高いエンジニアへと成長できる環境。 ■事業の根幹を支える貢献性 世界シェアを誇る製造業の根幹を成すEBSの管理を通じ、大規模な基幹インフラを支える責任感と達成感を実感。
機械設計＜半導体回路用コネクタ_テストソケット＞
職種/業界
機械設計 / 電子部品年収
500万円～800万円勤務地
群馬県富岡市■半導体用コネクタ技術部にて、新規コネクタの設計をご担当いただきます。 【主な業務内容】 ・半導体製造治具（テストソケット）の機構設計 ・CAD・CAEを活用した構造設計および性能改善 ・不具合品の解析、原因究明、対策立案・実施 ・業界動向や顧客ニーズの情報収集 ・新規製品・新技術の企画開発 【当社の魅力】 東証プライム上場、車載・半導体・医療など4つの事業を展開する抜群の安定基盤のもとで活躍できます。 中でも半導体事業部は、売上高が前期比＋25.6％と著しく成長中。生成AIやデータセンター向けを中心に、半導体検査市場の需要は急速に拡大しています。 プローブカード市場は特定の専門メーカーによる「超ニッチな寡占市場」であり、当社の製品はほぼすべての半導体装置メーカーから非常に強い引き合いを得ています。 【技術力】 創業期からの強みである車載アンテナ開発で培った「高周波技術」が当社の原点です。近年、AIの進化に伴い高周波技術の重要性が高まる中、当社はこの技術を即座に応用し、 半導体検査の必須製品（プローブカード）においてトップシェアを確立しました。 特に、世界最小クラスとなる「100μmピッチ」の半導体検査用プローブを開発できるのは当社だけです。さらに製造装置自体も自社で独自開発しているため、他社に模倣されない圧倒的な参入障壁と超微細加工技術を守り続けています。 【働き易さ】 会社の雰囲気に慣れていただくため、しばらくは出社中心となりますが、3カ月後からは出社と在宅を組み合わせて働くことが出来ます。 目安としては週に2、3日在宅ワークが可能です。 残業時間は繁忙期で30時間ほどです。
技術開発＜全固体電池＞
職種/業界
研究・開発（触媒・その他無機） / 電子部品年収
500万円～700万円勤務地
群馬県高崎市全固体電池の技術開発を担っていただきます。 【具体的には】 ・ 全固体電池の開発、および、電気特性評価、品質保証、加速寿命予測に向けた検査環境の構築 ・ 全固体電池に関する材料、プロセス設計開発、生産技術開発 【同製品について】 強みであるMLCCの技術を活かし、他にはない強みを生み出しています。 ①電子部品同様に、基板に直接はんだ付けが可能 ②極限の多層積層による大容量化 ③タフさと絶対的な安全性 参考URL：https://www.yuden.co.jp/jp/product/solutions/asslisb/
材料開発
職種/業界
研究・開発（触媒・その他無機） / 電子部品年収
500万円～700万円勤務地
群馬県高崎市 他磁気商品事業部にて、下記のうちいずれかの業務をご担当いただきます。 【具体的には】 （1）次世代向け研究開発業務 ・次世代向けパワーインダクタ新商品用の軟磁性メタル材料の開発。 ・マーケット&技術トレンドからニーズを想定し、将来を見据えた次世代材料開発を担当していただきます。 （2）事業部向け商品企画開発業務 ・軟磁性メタル材料を用いたパワーインダクタ新商品の企画、開発、商品化。 ・マーケット動向や顧客ニーズを捉えた新商品構想から、材料・プロセス技術の開発そして商品化まで、幅広く事業化を推進。顧客への開発商品の提案、ニーズの吸上げ等、拡販業務も担当していただきます。 （3）事業部向け新商品設計、プロセス開発・製品立上業務 ・軟磁性メタル材料を用いたパワーインダクタ新商品の開発、及びプロセス技術開発を担当していただきます。 ・マーケット動向や顧客ニーズを捉えた新商品を創出、最適な材料・プロセス技術を選択し、設計・試作・評価・要素技術開発を行い、新商品の量産化まで行っていただきます。
提案営業（複数支店）
職種/業界
法人営業 / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）年収
500万円～850万円勤務地
宮城県仙台市青葉区 他■同社にて国内製造業の抱える製造現場課題、経営課題を解決するための提案営業を担当していただきます。 【具体的には】 （1）販売店を通じた販促計画立案実行による売上拡大 市場/顧客を知る→販促策立案→販売店との整合→社内外の関連機能の巻き込み/調整→販売店と連携した販促策の実行 （2）顧客の課題解決プラン立案と実行による売上拡大 顧客を知る→解決プラン立案→顧客への提案→社内外の関連機能の巻き込み/調整→顧客との交渉 【期待する成果】 （1）販売店を通じた販促計画立案実行による売上の拡大 販売店の同社商品取扱量（売上）による販売店の成長 （2）顧客の課題解決プラン立案と実行による売上の拡大 同社商品採用（売上）拡大による顧客の課題解決
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回路設計＜半導体テスタ用試験モジュール＞
職種/業界
電気回路設計 / 半導体製造装置年収
480万円～1,100万円勤務地
群馬県邑楽郡明和町世界トップクラスのシェアを誇る半導体試験装置において、次世代の半導体を高速かつ高精度に測定するための「試験モジュール」の回路設計・開発を担当いただきます。 【具体的には】 ■試験モジュール（デジタルピン/直流試験）の回路設計・検証 ・ デバイス測定用のアナログ波形を高精度に出力・制御するための回路設計 ・ 伝送線路設計、電源回路、および周辺を制御するデジタル回路を含むボード全体の設計 ・ 試作機の製作、およびオシロスコープ等の計測器を用いた実機評価・デバッグ ■次世代製品に向けた仕様策定・技術開発 ・ 顧客（デバイスメーカー）の要求に基づき、測定周波数の高速化や多個数同時測定を実現するための新モジュール仕様の検討 ・ 既存製品のマイナーチェンジから着手し、将来的な新規開発フェーズにおける回路構成や部品選定などの要件定義 【やりがい】 ■テスター本体が進化しても、実際にデバイスを測定する「試験モジュール」の性能が上がらなければ、最新の半導体は評価できません。製品の価値を決定づける「キーデバイス」の開発そのものを担うため、自分の設計が製品の競争力に直結する手応えをダイレクトに感じられます。 ■生成AI向けのHBM（広帯域メモリ）など、市場で最も熱い分野のデバイスを「いかに効率よく、正確に測るか」という難易度の高い課題に挑めます。技術的なトレンドの最前線に身を置き、次世代コンピューティングの進化を支えるインフラを作る社会的意義があります。
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