半導体／技術職（機械・電気）／年収800万円以上／退職金制度ありの求人・転職・中途採用情報

TOPPAN株式会社

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設計技術＜FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）＞

職種/業界

電気回路設計 / 半導体

年収

400万円～800万円

勤務地

新潟県新発田市

■同社にて、半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せします（CAD/CAMを用いた設計/図面業務/シミュレーションを用いた構造/特性検証/製造性を考慮したパターン検証など）【具体的には】・FCBGA基板設計・設計データ検証/解析　　・製造用データ編集　　・製造データ作成と払い出し　　・電気特性/応力シミュレーション　等【シミュレーションの具体例】 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきていて、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきているので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。【業務のやりがい】世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進していて、DX等に興味がある人を歓迎しています。

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TOPPAN株式会社

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検査・評価方法の開発＜次世代半導体パッケージ用基板＞

職種/業界

研究・開発 / 半導体

年収

400万円～800万円

勤務地

石川県能美市

次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス／新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行っていただきます。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行っていただきます。【具体的には】 ■検査技術、検査フロー構築、開発 ■信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ■故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ■新規検査設備／評価機器の選定／導入／立上げ ■半導体パッケージの実装工程の開発【業務のやりがい】 ■既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ■業界最先端の技術に携わることができます。 ■設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジしていただけます。

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TOPPAN株式会社

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生産技術＜金属エッチングパーツ＞

職種/業界

研究・開発 / 半導体

年収

400万円～800万円

勤務地

熊本県玉名市

■金属エッチングパーツ製造工程におけるプロセス技術をご担当いただきます。工場、生産ラインにおける生産技術員として、特性値や良品率の改善業務、新規商材に対するプロセスや工法開発、各種解析・分析業務などを行っていただきます。【具体的には】 ■生産ラインプロセス設計 ■生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ■新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ■新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ■各種データ等のIoTツールなど開発、分析【業務のやりがい】 ■金属エッチングパーツの用途は多岐にわたり、半導体、ディスプレイ、その他各エレクトロニクス系のメーカーが主要顧客であり、最先端のエレクトロニクス系市場に携わることができます。 ■プロセスデータ解析等には積極的にデジタル化を推進しています。

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デクセリアルズ株式会社

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パッケージングエンジニア

職種/業界

光学設計 / 半導体

年収

730万円～1,100万円

勤務地

栃木県下野市

■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。【具体的には】 1. アーキテクチャ定義：・グローバルスタンダードの解析： CPOに関連する業界標準（OIF等）やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。・開発ターゲットの策定：顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計（Co-design）：・設計プラットフォームのゼロベース構築：光学設計（導波路・結合構造）と電気設計（高速信号・電源・熱）を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。・最先端ツールの導入：シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング：・最先端試作の推進：最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。・実証とフィードバック：光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。【CPO（Co-Packaged Optics：光電共パッケージ）とは】・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン（光トランシーバー）」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。

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デクセリアルズ株式会社

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パッケージングエンジニア

職種/業界

光学設計 / 半導体

年収

730万円～1,100万円

勤務地

東京都中央区

■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。【具体的には】 1. アーキテクチャ定義：・グローバルスタンダードの解析： CPOに関連する業界標準（OIF等）やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。・開発ターゲットの策定：顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計（Co-design）：・設計プラットフォームのゼロベース構築：光学設計（導波路・結合構造）と電気設計（高速信号・電源・熱）を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。・最先端ツールの導入：シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング：・最先端試作の推進：最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。・実証とフィードバック：光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。【CPO（Co-Packaged Optics：光電共パッケージ）とは】・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン（光トランシーバー）」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。

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セイコーエプソン株式会社

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生産管理・生産企画＜半導体＞

職種/業界

生産管理 / 半導体

年収

600万円～1,000万円

勤務地

長野県諏訪郡富士見町　他

■世界のIoT、DX化の発展を支える同社半導体の生産管理業務をご担当いただきます。【具体的には】・半導体製品製造における生産計画立案、生産戦略、進捗管理・製造会社（国内/海外）やサプライヤーとの納期調整同社は製品の企画・設計・製造・販売までのサプライチェーンをすべて自社で担っており、本業務では国内・国外のサプライヤーや製造現場、社内の他部門（開発・設計・技術・営業等）といった他職場との接点が多くあります。関係者との連携を通して、製品の仕様決めや部品の安定調達等、半導体製品の量産に寄与いただく事が可能です。【ポジションの魅力】・同社デバイス事業の強みは、「産業の米」と呼ばれる水晶デバイスと、「産業の塩」と呼ばれる半導体の両方を手掛けている点です。　近年は両デバイスの強みを合わせた複合デバイスの開発にも力を入れており、本ポジションを通じて、同社が手掛けるデバイス製品のコア技術に触れられます。・生産管理プロセスの合理化や改善を通じて、デバイス製品の価値向上に寄与いただく事が出来ます。・関係部門や製造現地法人との連携業務を通して、協働推進できる能力、主体的なコミュニケーション能力が身につきます。・モノづくりの最前線で生産管理業務に必要な幅広い知識とスキルを身に付けることが可能です。

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デクセリアルズ株式会社

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光半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界

研究・開発 / 半導体

年収

600万円～1,000万円

勤務地

東京都中央区

■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。【具体的には】・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。・Feasibility実現性検討開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案します。・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。【入社後のキャリア】自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。

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デクセリアルズ株式会社

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光半導体プロセス開発エンジニア＜Co-packaged Optics＞

職種/業界

研究・開発 / 半導体

年収

600万円～1,200万円

勤務地

宮城県多賀城市

2024年より始まった、同社の中期経営計画「進化の実現」を進める中で、今後の持続的成長に向けた注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。その中でも、フォトニクス商品開発室では、2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO（Co-packaged Optics）に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強としての採用をスタートしています。【具体的には】 ■光半導体プロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。・化合物半導体デバイスのプロセス開発、通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討、プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化【業務のやりがい・魅力】・データセンター／長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。・設計／プロセス／計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。

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半導体／技術職（機械・電気）／年収800万円以上／退職金制度ありの求人・転職・中途採用情報

設計技術＜FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）＞

検査・評価方法の開発＜次世代半導体パッケージ用基板＞

生産技術＜金属エッチングパーツ＞

パッケージングエンジニア

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生産管理・生産企画＜半導体＞

光半導体パッケージ設計エンジニア

光半導体プロセス開発エンジニア＜Co-packaged Optics＞

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