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半導体/技術職(機械・電気)/年収400万円以上/年間休日125日以上の求人・転職・中途採用情報

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セイコーエプソン株式会社
セイコーエプソン株式会社

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薄膜圧電素子開発<インクジェットヘッドデバイス>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
長野県塩尻市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 同部門では、インクジェットヘッドの基幹部品である薄膜圧電体素子(PrecisionCore)の性能と信頼性を向上させる研究・開発・設計を推進しています。その中で、薄膜圧電体素子の性能と信頼性向上のための素子構造・材料の新規技術開発を担っていただきます。薄膜材料、圧電体、材料力学などの知見を活かし、新しい技術を考え、計算と実験試作で検証していただきます。PrecisionCoreはインクジェットプリンターの基幹部品であるため、コンシューマー・ビジネス向けから商業・産業向けまで幅広い領域と関わることができます。 【魅力・やりがい】 ・自身の開発した技術を製品化まで持っていくポジションであり、エンジニアとして顧客に価値が届くことを経験できやりがいを感じられます。 ・比較的短期間の開発から長期を見越した基礎開発まで担当できます。 ・本業務経験を積むことで自分で主体的に開発を推進できる能力が身に付きます。 【部署について】 インクジェットソリューションズ事業部(IJS)では、同社のコア技術であるインクジェットヘッド(デバイス)はの研究開発を担っています。同社製品の各種プリンター向けの開発だけでなく、外販向けの開発も実施していて、開発プロセスの上流から下流まで一貫して行います。外販向けのヘッド開発では、様々な業界のパートナー・顧客と共創しながら新たなビジネスを創出し、様々な社会課題を解決するソリューションを提供しています。

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東証プライム、水晶デバイス技術を持つ日系情報機器メーカー
東証プライム、水晶デバイス技術を持つ日系情報機器メーカー

生産技術担当<水晶デバイス製品>

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
長野県

マイクロデバイス生産技術部門は製品開発段階から量産化まで、ものづくりの上流から下流まで幅広い範囲を対応する基幹部門です。 具体的には、開発部門から提案された新製品水晶デバイス32kHz振動子の生産工程設計、生産現場との量産化体制整備、コストダウン対応を担当いただきます。 【具体的には】 ・基礎開発完了水晶デバイス製品の量産工程設計 ・製品設計上必要な設備要求仕様検討 ・ものづくりに必要なFMEA等技術標準類整備 ・海外含む生産拠点のセットアップ対応 ・量産化後の改善対応(コストダウン、品質改善) 【このポジションの魅力】 技術部門は開発から顧客へ製品をお届けするまでの全部門と関わることになります。特に製品技術ポジションは、製品設計、工程設計、設備設計、量産過程、品質保証等、幅広い知識と経験を得ることが出来るやりがいのあるポジションです。また生産拠点は海外がメインとなるため、ワールドワイドなビジネスを経験することができ、業務を通して成長を望む人材にとってうってつけのポジションです。

東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー
東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー

DFT回路設計リード・マネージメント <高性能プロセッサ開発>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,150万円~1,300万円
勤務地
神奈川県

■高性能プロセッサ開発におけるDFT回路設計リード・マネージメントをご担当いただきます。 【具体的には】 同本部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューターやその一般展開HPC製品向け高性能プロセッサを開発しています。未来のデジタル社会を支える重要テクノロジーとしての高性能プロセッサを目指して開発を行っていただきます。本プロジェクトでは、数十億トランジスタ規模のプロセッサの開発において、ASICベンダと連携し、DFT回路設計全般のリード・マネジメントを職務として取り組んでいただきます。 【業務の魅力】 業界最先端技術に携わり、スーパーコンピュータをはじめとして、同社のフラッグシップであるHPC製品を支える仕事に従事し、社会貢献できている実感を得られます。海外のベンダとの定期的な打ち合わせにより英語を用いたグローバルなコミュニケーションスキルが身につきます。今後も最先端技術に挑戦し、それに応えられるプロセッサ開発業務は大きなやりがいが生まれるものと考えられます。 【期待される役割やミッション】 同ポジションは、幹部社員として、プロセッサの開発、設計、検証に責任を負い、以下のミッションを担っていただきます。 ・技術的な専門知識を活かし、ASICベンダーのDFT担当者や同部の設計者と技術連携しながら開発を推進 ・プロジェクト計画に基づいたDFT全般のスケジュール、進捗を管理 ・故障カバレッジ・診断率の向上

技術営業(新潟→海外駐在)

職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体
年収
600万円~900万円
勤務地
新潟県新発田市

■同社にて、半導体パッケージの基幹部材であるFC-BGAサブストレートの技術営業全般をお任せいたします 【具体的には】 ・半導体パッケージの基幹部材であるFC-BGAサブストレートの技術営業として、世界最先端の半導体メーカー・チップ設計企業に対し、技術ソリューションの提案およびビジネス開発を担っていただきます。 ・本ポジションは、海外顧客のフロントに立ちながら、日本の製造・開発部門と連携し、技術・品質・仕様の観点から案件を推進する役割です。 ・また、半導体業界のサプライチェーンに絡む、市場の調査も広く行っていただきます。 【商材について】 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。 【キャリアパス】 ・入社後1~2年は新潟工場で勤務いただき、その後、海外駐在を想定しております ・駐在先候補:アメリカ(シリコンバレー)、台湾、シンガポール ※希望を考慮の上、状況により決定

東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー
東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー

LSI開発<次世代AIアクセラレータLSI-NPU>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
560万円~730万円
勤務地
神奈川県

■NPU開発における機能ブロックの論理仕様策定、設計仕様策定、検証仕様策定、RTL実装、RTL検証を行っていただきます。

東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー
東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー

アプリケーション探索および新規技術研究

職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体
年収
620万円~720万円
勤務地
神奈川県

■データセンタキャンパス間や広域アクセス網など、今後市場拡大が見込まれる短距離光ネットワークとコヒーレントトランシーバに関して、チームメンバーと連携して新しいアプリケーションと技術課題の仮説を作成していただきます。また、その課題解決につながる新規技術の研究を進めて頂きます。 【具体的には】 2030年以降にグローバル市場でのフォトニクスプロダクトおよびサービスに関する新しい技術基盤を創出する目的で、下記に取り組んでいただきます。 ・社内外とコミュニケーションを取り、短距離光ネットワーク(~20km)とコヒーレントトランシーバに関する市場調査活動を行う。新しいアプリケーションとその技術課題をまとめた研究仮説を検討する。 ・新規技術の社内提案、調査、設計、シミュレーション/実験を通じた性能評価を行う。 ・新規技術で得られた知見の知財化と社外発表を通じたエンゲージメント活動を行う。 【担当業界・業種】IT・情報通信 【仕事の魅力・やりがい】 光通信ネットワーク領域に関して、ハードウェア、ソフトウェア、デバイス技術など様々なバックグラウンドをもつメンバーとともに、新規領域を開拓する業務に参画することで、要素技術開発からその事業化に関わるスキルセットの獲得、および、社内外での人脈形成が可能です。また、最先端のフォトニクス技術を扱い、専門性を高めることができます。

設備・プロセス開発エンジニア<光半導体>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
600万円~950万円
勤務地
宮城県登米市

下記の業務をご担当いただきます。将来的には、生産技術 設備エンジニアのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1.半導体プロセス装置の立ち上げ・条件構築・運用 ・成膜、エッチング、洗浄、拡散等の各種プロセス装置/真空装置を含む設備全般 2.プロセス条件の最適化・安定化 ・再現性向上、ばらつき低減のための条件出し/設備トラブル対応・改善 3.不具合解析、原因究明、再発防止策の検討 ・新規設備の導入検討/装置仕様検討、メーカー対応、据付・立ち上げ 4.開発部門・製造部門との連携による量産移管・工法改善 【業務のやりがい・魅力】 ■装置を“任される”技術者としてのやりがい:装置を動かすだけでなく、条件・工法を自ら作り上げていく裁量があります。 ■真空装置を含む半導体装置全般に携われる:特定装置に限定されず、幅広い設備・プロセス経験を積めます。 ■開発と量産の橋渡しを担う重要ポジション:製品性能・生産性・品質に直接貢献できる役割です。 ■技術スキルを正当に評価する環境:年次よりも「何ができるか」「何を任せられるか」を重視しています。 半導体デバイス製造に必要な各種装置のプロセスコントロールスキルやメンテナンススキル、幅広い知見やコミュニケーションスキルを社内や社外の関係者との連携のなかで身に付けることができます。

設備・プロセス開発エンジニア<光半導体>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
600万円~950万円
勤務地
北海道恵庭市

下記の業務をご担当いただきます。将来的には、生産技術 設備エンジニアのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1.半導体プロセス装置の立ち上げ・条件構築・運用 ・成膜、エッチング、洗浄、拡散等の各種プロセス装置/真空装置を含む設備全般 2.プロセス条件の最適化・安定化 ・再現性向上、ばらつき低減のための条件出し/設備トラブル対応・改善 3.不具合解析、原因究明、再発防止策の検討 ・新規設備の導入検討/装置仕様検討、メーカー対応、据付・立ち上げ 4.開発部門・製造部門との連携による量産移管・工法改善 【業務のやりがい・魅力】 ■装置を“任される”技術者としてのやりがい:装置を動かすだけでなく、条件・工法を自ら作り上げていく裁量があります。 ■真空装置を含む半導体装置全般に携われる:特定装置に限定されず、幅広い設備・プロセス経験を積めます。 ■開発と量産の橋渡しを担う重要ポジション:製品性能・生産性・品質に直接貢献できる役割です。 ■技術スキルを正当に評価する環境:年次よりも「何ができるか」「何を任せられるか」を重視しています。 半導体デバイス製造に必要な各種装置のプロセスコントロールスキルやメンテナンススキル、幅広い知見やコミュニケーションスキルを社内や社外の関係者との連携のなかで身に付けることができます。

光半導体デバイス設計/プロセス開発エンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
600万円~950万円
勤務地
北海道恵庭市

下記の業務をご担当いただきます。将来的には、研究開発・製品立上げのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1.光半導体デバイスのデバイス設計 ・構造設計、電気・光学特性の検討/シミュレーション(電気特性、光学特性、熱設計 等) 2.半導体物性の検討・解析 ・材料物性に基づくデバイス動作原理の検討/評価結果のフィードバックによる設計改善 3.ウエハ前工程プロセス開発 ・成膜、フォトリソグラフィ、エッチング、拡散・イオン注入等のプロセス検討/プロセスマージン検討、条件最適化 4.試作から量産へのプロセス移管・立ち上げ 5.社内関係部門(製造、品質、商品開発など)との連携による開発推進 【業務のやりがい・魅力】 ■デバイス設計からプロセス、量産適用まで一気通貫:自ら設計したデバイスが実際の製品として世に出る実感を得られます。 ■半導体×フォトニクスという成長分野:最先端技術に触れながら専門性を高めることができます。 ■裁量を持った技術検討が可能: 年次に関わらず、技術的な提案・チャレンジが歓迎される環境です。 ■研究志向と量産視点の両立: 研究開発要素と量産技術の両面を経験でき、エンジニアとしての市場価値を高められます。

FAE<STマイクロエレクトロニクス製品担当>

外資系企業
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
東京都渋谷区 他

■同社にて、STマイクロエレクトロニクス製品の特にアナログ製品を中心とした製品を担当いただきます。 【具体的には】 ・拡販/量産向けの顧客/技術サポート ・顧客先での打合せ、折衝 ・技術QA、製品比較表の作成 ・サンプルソフト作成 ・実機評価、デバッグ ・ツール動作 ・不具合/トラブル対応 【魅力・やりがい】 ・世界最大級の半導体商社という安定した基盤のもと、最先端の半導体技術に触れながら、日本のモノづくりを支える重要な役割を担えます ・グローバルなサプライヤーと国内の顧客をつなぐことで、新たなビジネスチャンスを創出し、自身の成長を実感できる環境です

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