半導体／技術職（機械・電気）／年収1100万円以上／退職金制度ありの求人・転職・中途採用情報

キオクシア株式会社

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製品開発（新製品開発～量産展開）担当

職種/業界

プロセスエンジニア / 半導体

年収

550万円～1,260万円

勤務地

神奈川県横浜市栄区

前工程開発業務（新製品開発～量産展開）担当として、下記業務をご担当いただきます。【具体的には】・フラッシュメモリ製品前工程の開発マネジメント業務・開発・量産で見えた課題解決や不良解析業務・設計レイアウトのルール作成（GDR）や量産に向けたTEG・マスク作成業務【業務内容詳細】同部門は、設計／評価／信頼性／マーケティング／工場等、多くの部門と連携しながら事業計画に沿って製品開発が進むよう牽引しているため、主に製品開発・品質改善・GDR／マスク作成を担当しています。　 ■製品開発は、新製品の仕様検討、開発スケジュールの策定／管理、量産準備、顧客へのサンプル出荷対応など幅広く携わっていただきます。 ■品質改善は、開発時で見えた課題に対する対策立案や効果の検証を通して、製品開発と量産の安定化に貢献いただきます。 ■GDR／マスクは、設計レイアウトのルール作成や量産に向けたTEG・マスク作成などマスク・レイアウトに関係した業務に携わっていただきます。【使用ツール】　・オフィス：Excel、Word、Power Point ・使用言語：Python、C言語・英語：技術文書読解レベル・ツール：VBA、統計解析ツール

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キオクシア株式会社

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組み込みソフトウェアエンジニア＜クライアントSSD＞

職種/業界

組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体

年収

550万円～1,260万円

勤務地

神奈川県横浜市栄区

海外子会社に開発を委託しているPC向けSSDのファームウェア開発の委託管理を担当します。開発チームが実施する要件分析から設計、実装、テストまでの開発プロセス全体を監督し、プロジェクトの進捗管理や品質管理を実施します。新製品の開発に向けては、顧客からの新しい要求、最新の技術動向や競合分析を通じて、製品に搭載する新機能について技術検討を行います。【具体的な仕事内容】現在、PC向けSSDのファームウェア開発は台湾の子会社に委託しています。入社後は、いずれかの製品開発に携わり、以下の業務を行っていただきます。 A)設計・開発管理：台湾子会社の開発チームと連携し、要求分析や設計方針の決定に関与します。主要なマイルストーンと評価基準を設定し、プロジェクトの進捗をモニタリングします。 B)テスト管理：開発したファームウェアの品質を確保するために実施するテスト計画策定に関与し、テスト実施を監督します。テスト結果に基づき、必要な修正を指示し、品質向上に貢献します。 C)コミュニケーション：定期的にステークホルダーにプロジェクトの進捗を報告します。問題発生時は迅速に対応し、適切なソリューションを提案します。 D)継続的なプロセス改善：開発プロセスをより効果的にするための提案を行い、実行に移します。業務の効率化や品質向上を目指し、ベストプラクティスを導入します。【使用ツール】　開発言語／環境、ツール：C/C++, Python, Linux, Windows, ARM Coretexシリーズなどの組み込み向けプロセッサ, ARM DS, IAR compiler, Redmine, Jira, Git など

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キオクシア株式会社

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信頼性検証／評価エンジニア＜次世代SSD製品開発＞

職種/業界

電気回路設計 / 半導体

年収

550万円～1,260万円

勤務地

神奈川県横浜市栄区

■新規開発したSSDのハードウェアおよび長期信頼性のテストをする業務の実務および取りまとめを担当していただきます。顧客の要求に基づく製品要求仕様を理解し、必要なテスト項目を選定した上でテスト項目を策定・実行します。なお新機能等の新しい製品要求に対しては、新規にテスト設計・開発を行う場合もあります。また、評価を委託している場合については評価委託先に対して評価の実行および結果の報告を指示依頼し、最終レポートにまとめる業務もご担当いただきます。【具体的には】 ■新規開発SSDの信頼性評価業務・信頼性評価における基本方針（考え方）の策定・評価手法の確立、および妥当性の検証・評価結果のとりまとめ・評価委託先への評価実行指示、結果の収集、および妥当性の検証 ■評価結果の分析および不具合発生時の不具合解析指針の策定 ■社内関連部署とのタイムリーな情報共有／連携【使用ツール】　・長期信頼性評価装置（RDT装置）・Python／R／Spotfireなどの統計処理ツール【業務のやりがい・魅力】同社で開発製造しているNANDフラッシュメモリを搭載する強みを生かした業界最先端のSSD製品開発に携わり、次世代の業界標準に合致した製品の検査手法を提案、確立するチャレンジングな業務となります。また、海外との協業も多く非常にグローバルな環境でスキルアップが可能です。

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デクセリアルズ株式会社

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光半導体プロセス開発エンジニア＜Co-packaged Optics＞

職種/業界

研究・開発 / 半導体

年収

600万円～1,200万円

勤務地

宮城県多賀城市

2024年より始まった、同社の中期経営計画「進化の実現」を進める中で、今後の持続的成長に向けた注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。その中でも、フォトニクス商品開発室では、2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO（Co-packaged Optics）に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強としての採用をスタートしています。【具体的には】 ■光半導体プロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。・化合物半導体デバイスのプロセス開発、通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討、プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化【業務のやりがい・魅力】・データセンター／長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。・設計／プロセス／計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。

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株式会社デンソー

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品質保証＜半導体製品（ウエハ工程、パッケージ工程）＞

職種/業界

品質保証 / 半導体

年収

600万円～1,100万円

勤務地

愛知県豊田市　他

同社にて、半導体製品（ウエハ工程、パッケージ工程）の品質保証をご担当いただきます。【具体的には】半導体製品（ウエハ工程、パッケージ工程）の品質保証活動、その仕組み構築に携わっていただきます。・新製品の品質保証活動（品質監査）・量産品クレーム対応、品質改善、顧客報告・クオリティゲートの仕組み改善・VDA、IATF認証活動【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】・製品開発初期～試作～量産～EOLまで担当出来るため広い視野で製品を見ることが出来ます。・ウエハプロセス、回路、実装と幅広い技術に関わることが出来ます。また、専門家との議論をすることで自身の技術力向上に繋がります。

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デクセリアルズ株式会社

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パッケージングエンジニア

職種/業界

光学設計 / 半導体

年収

730万円～1,100万円

勤務地

栃木県下野市

■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。【具体的には】 1. アーキテクチャ定義：・グローバルスタンダードの解析： CPOに関連する業界標準（OIF等）やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。・開発ターゲットの策定：顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計（Co-design）：・設計プラットフォームのゼロベース構築：光学設計（導波路・結合構造）と電気設計（高速信号・電源・熱）を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。・最先端ツールの導入：シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング：・最先端試作の推進：最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。・実証とフィードバック：光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。【CPO（Co-Packaged Optics：光電共パッケージ）とは】・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン（光トランシーバー）」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。

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デクセリアルズ株式会社

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パッケージングエンジニア

職種/業界

光学設計 / 半導体

年収

730万円～1,100万円

勤務地

東京都中央区

■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。【具体的には】 1. アーキテクチャ定義：・グローバルスタンダードの解析： CPOに関連する業界標準（OIF等）やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。・開発ターゲットの策定：顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。 2. 協調設計（Co-design）：・設計プラットフォームのゼロベース構築：光学設計（導波路・結合構造）と電気設計（高速信号・電源・熱）を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。・最先端ツールの導入：シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。 3. プロトタイピング：・最先端試作の推進：最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。・実証とフィードバック：光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。【CPO（Co-Packaged Optics：光電共パッケージ）とは】・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン（光トランシーバー）」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。

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デクセリアルズ株式会社

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PIC設計エンジニア＜フォトニクス＞

職種/業界

研究・開発 / 半導体

年収

1,000万円～1,500万円

勤務地

東京都中央区　他

■フォトニクス領域のPIC設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。【具体的には】（1）Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発 PIC仕様検討、Lumerical、Tannerを用いたSi-Photo PIC設計／評価解析、システム全体での回路解析シミュレーション、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いたPICの信号品質評価解析、外部委託先との折衝を行っていただきます。（2）設計環境整備、評価環境整備シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新を行っていただきます。【キャリアアップ】ご自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力しSi-Photo PIC開発のリーディング・量産化に加え、必要に応じて品質保証の仕組みを検討し、製造移管を実施していただきます。また、プロジェクトマネージャーとして関係者と連携して顧客提案を推進していただき、将来的には完全内部設計が可能な組織を構築していただきます。

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デクセリアルズ株式会社

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フォトニクス／化合物デバイス設計エンジニア

職種/業界

研究・開発 / 半導体

年収

650万円～1,500万円

勤務地

東京都中央区　他

■フォトニクス／化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。【具体的には】・化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計／評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析・設計環境整備、評価環境整備シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新【入社後のキャリア】これまでの経験を活かして、化合物光半導体のデバイス設計を担当し、スキルに応じて他の設計メンバーのリーディングと育成を担当いただく可能性もあります。経験を重ねる事で、エキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただきます。また、当初の経験値に応じてエキスパートからのスタートの可能性もあります。

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デクセリアルズ株式会社

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デバイス設計エンジニア

職種/業界

研究・開発 / 半導体

年収

700万円～1,200万円

勤務地

栃木県下野市　他

同社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と同社の開発技術について英語で議論し、開発を推進頂きます。【具体的には】 ■QD（半導体）デバイス設計 ■評価環境の構築【このポジションの魅力】メンバーの半分が外国人というグローバルな組織の中で、同社としても先進の試みであるグローバルな研究開発活動を推進していただきます。

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デクセリアルズ株式会社

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デバイス設計・評価＜フォトニクスデバイス＞

職種/業界

研究・開発 / 半導体

年収

1,000万円～1,500万円

勤務地

東京都中央区　他

同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO（Co-packaged Optics）に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、本求人を募集します。 ※同社求人票としては「フォトニクス／PICテストエンジニア」の名称となります。【具体的には】１．Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計 Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造／レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。２．PICの評価 VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ／PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ／PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。【キャリアアップ】通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート、もしくはフォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャーのキャリアがあります。

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デクセリアルズ株式会社

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フォトニクス／DSP方式検討エンジニア

職種/業界

研究・開発 / 半導体

年収

1,000万円～1,500万円

勤務地

東京都中央区　他

■フォトニクス／DSP方式検討エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。【具体的には】・FPGAによるコヒーレント方式DSPのプロトタイピングリンクレベルのシミュレーションモデル構築、コヒーレント方式DSPの信号処理方式検討、FPGAによるプロトタイピング、AWGやPMDエミュレータ、DSOを用いた実機評価系の構築／通信性能評価をおこなっていただきます。・設計環境整備、評価環境整備シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。【キャリアステップ】自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力し光通信向け信号処理方式検討をリーディングしていただき、FPGAプロトタイピングを用いた実機評価を通じて、同社にシステムナレッジを蓄積していただきます。さらに社外との共同研究を通じて技術力の更なる向上を図り、組織の核となるメンバーとして、将来的には完全内部設計が可能な組織の構築に貢献していただきます。

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株式会社デンソー

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単結晶成長プロセス技術開発、製品設計及び工程・設備設計＜パワー半導体向け＞

職種/業界

生産技術 / 半導体

年収

650万円～1,430万円

勤務地

愛知県日進市　他

■同社にてパワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発をご担当いただきます。【具体的には】・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発及び製品仕様・プロセス設計・単結晶製造設備制御技術開発・ウェハ製造のための、生産技術開発・ウェハ製造に関わる設備設計及び工程設計・ウェハ製品/製造工程品質保証及び管理・社内外関連部署、仕入先、顧客との折衝・開発技術の権利化【業務のやりがい・魅力】・要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます・自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます・システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます

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半導体／技術職（機械・電気）／年収1100万円以上／退職金制度ありの求人・転職・中途採用情報

製品開発（新製品開発～量産展開）担当

組み込みソフトウェアエンジニア＜クライアントSSD＞

信頼性検証／評価エンジニア＜次世代SSD製品開発＞

光半導体プロセス開発エンジニア＜Co-packaged Optics＞

品質保証＜半導体製品（ウエハ工程、パッケージ工程）＞

パッケージングエンジニア

パッケージングエンジニア

PIC設計エンジニア＜フォトニクス＞

フォトニクス／化合物デバイス設計エンジニア

デバイス設計エンジニア

デバイス設計・評価＜フォトニクスデバイス＞

フォトニクス／DSP方式検討エンジニア

単結晶成長プロセス技術開発、製品設計及び工程・設備設計＜パワー半導体向け＞

サービス紹介

転職ガイド

業界/職種別特集

[IT・通信]

[製造業]

メーカー (機械・電気)

メーカー (化学・素材)

メーカー (消費財)

[自動車販売・整備]

[建設・プラント]

[メディカル]

[ファッション・アパレル]

[管理部門]

[営業職種]

[SCM]

[クリエイティブ系職種]

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製品開発（新製品開発～量産展開）担当

組み込みソフトウェアエンジニア＜クライアントSSD＞

信頼性検証／評価エンジニア＜次世代SSD製品開発＞

光半導体プロセス開発エンジニア＜Co-packaged Optics＞

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PIC設計エンジニア＜フォトニクス＞

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