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半導体/年収800万円以上/上場企業の求人・転職・中途採用情報

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ローム株式会社
ローム株式会社

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プロセスエンジニア<SiC>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~850万円
勤務地
福岡県筑後市

■SiCプロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・SiCのプロセス開発 ※プロセス開発関連では各要素プロセス単位で担当を付けています。苦手な分野があれば分担をしたり協力体制を取っています。 ※担当製品の工場は宮崎と福岡にあり、デバイスシミュレーションは京都本社で行っています。 【ポジションの魅力】 長期視点で商品開発における幅広いスキルが身につくように、デバイス設計、プロセス開発(現場での条件出しや評価)、デバイス評価、顧客対応まで業務ローテションも可能です。

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SiCの設計技術<セラミック部材>

職種/業界
研究・開発(セラミックス・ガラス) / 半導体
年収
560万円~1,020万円
勤務地
岐阜県土岐市

■同社にて、新商品の立上げに伴うセラミック部材の設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造装置の治工具として使用される高純度SiCセラミックの設計業務 ・国内外の半導体製造装置メーカーおよびデバイスメーカーに向け、顧客ニーズの確認と製品実現化の検討 ・各仕様に合わせた社内製造プロセスの検討 【担当製品】 セラミック部材(SiC)purebeta® 【この仕事の面白さ・魅力】 セラミック部材(SiC)の設計に携わっていただきます。新商品の商品化に立ち合うことが可能です。

デバイス設計・評価<フォトニクスデバイス>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,000万円~1,500万円
勤務地
東京都中央区 他

同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、本求人を募集します。 ※同社求人票としては「フォトニクス/PICテストエンジニア」の名称となります。 【具体的には】 1.Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計 Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造/レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。 2.PICの評価 VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ/PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ/PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。 【キャリアアップ】 通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート 、もしくはフォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャーのキャリアがあります。

経営管理・経理

職種/業界
経理(財務会計) / 半導体
年収
400万円~800万円
勤務地
京都府京都市南区

■これまでのご経験、ご希望に応じて、経営管理または経理業務をご担当いただきます。 【経営管理部】 ・堀場製作所または国内グループ会社の業績管理(月次実績、ローリングフォーキャスト、予算) ・海外拠点を含む約50社のグループ会社からなるHORIBAグループの業績管理 ・中期経営計画の策定 【経理部】 ・堀場製作所または国内グループ会社の月次決算 ・税務 ・外国為替 ・キャッシュマネジメント ・海外拠点を含む約50社のグループ会社からなるHORIBAグループの連結決算及び開示、キャッシュマネジメント

研究開発<化合物半導体>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
540万円~1,000万円
勤務地
秋田県秋田市

■窒化物半導体材料を用いた、LEDプロセスエンジニア・LED設計技術者として下記業務をご担当いただきます。 ※DOWAセミコンダクター秋田株式会社にて勤務いただきます 【具体的には】 ・LEDチップをパッケージに実装したLEDランプの開発 ユーザーの要望に応えながら、LEDの特性を十分に引き出せるパッケージ材料選定・構造設計からチップをパッケージに実装するプロセス開発での活躍をしていただきます

単結晶成長プロセス技術開発、製品設計及び工程・設備設計<パワー半導体向け>

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
650万円~1,430万円
勤務地
愛知県日進市 他

■同社にてパワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発及び製品仕様・プロセス設計 ・単結晶製造設備制御技術開発 ・ウェハ製造のための、生産技術開発 ・ウェハ製造に関わる設備設計及び工程設計 ・ウェハ製品/製造工程品質保証及び管理 ・社内外関連部署、仕入先、顧客との折衝 ・開発技術の権利化 【業務のやりがい・魅力】 ・要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます ・自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます ・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます

社内SE<ソフトウェアデベロップメント>

職種/業界
社内SE(アプリ) / 半導体
年収
450万円~850万円
勤務地
京都府京都市右京区

■同社にて、下記業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・社内システム(販売管理、生産管理、在庫管理、購買管理、倉庫管理など)に関するシステムの企画立案から、設計、開発、導入、運用・保守の一連の業務 <入社後のキャリアステップ> 個別のプロジェクトや案件を経験しながら、各領域の業務知識及び、要件定義スキルやマネジメントスキルを習得していただきます。 その後、全社横断プロジェクトのプロジェクトリーダーとしての活躍を期待しています。 <ポジションの魅力> ・同社では、全世界の販売拠点、生産拠点のシステム(受注してから出荷までの一連のシステム)について、企画立案から運用保守まですべての工程に携わることができます。 ・社内ユーザーと密にやり取りをすることで、ベンダーやSIer勤務にはない「やりがい」があります。 ・関連部門と連携しながら業務を進める中で、自然と上流工程やプロジェクトマネジメントのスキルを習得することができます。

社内SE(アプリケーションスペシャリスト)

職種/業界
社内SE(パッケージ導入) / 半導体
年収
450万円~850万円
勤務地
京都府京都市右京区

■同社にて、下記業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・社内システム(販売管理、生産管理、在庫管理、購買管理、倉庫管理など)に関するシステムの企画立案から、設計、開発、導入、運用・保守の一連の業務 <入社後のキャリアステップ> 個別のプロジェクトや案件を経験しながら、各領域の業務知識及び、要件定義スキルやマネジメントスキルを習得していただきます。 その後は全社横断プロジェクトのプロジェクトリーダーとしての活躍を期待しています。 <ポジションの魅力> ・同社では、全世界の販売拠点、生産拠点のシステム(受注してから出荷までの一連のシステム)について、企画立案から運用保守まですべての工程に携わることができます。 ・社内ユーザーと密にやり取りをすることで、ベンダーやSIer勤務にはない「やりがい」があります。 ・関連部門と連携しながら業務を進める中で、自然と上流工程やプロジェクトマネジメントのスキルを習得することができます。

粉末成型セラミック製品の加工技術<マシニング/CAD>

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
574万円~900万円
勤務地
岐阜県土岐市

同社にて、粉末成型セラミック製品の加工技術をご担当いただきます。 【具体的には】 ・3D/2DのCAD図面作成(加工図、金型図) ・NC加工作業(NC旋盤、マシニングセンタ) 【担当製品】 通信インフラ向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品

海外営業担当<電装製品/パワー半導体>※欧米・インド

職種/業界
海外営業 / 半導体
年収
500万円~850万円
勤務地
埼玉県朝霞市

■同社の海外営業として下記いずれかの業務を担当していただきます。 【具体的には】 ①二輪向け電装品営業(ICE/EV) ・インド二輪(ICE/EV)用電装品(ECU、REG/RECT、PCU等)の販売戦略企画・立案 ・量産立上げ管理を含む販売活動全般および現地OEMへの営業活動 ・設計部門・生産管理部門などの社内関係部署と連携したプロジェクト推進 ②半導体製品営業 ・インド市場における半導体製品の営業活動全般 ・現地顧客(OEM、Tier1、ディストリビューター)との関係構築・維持 ・市場調査・競合分析および販売戦略の立案 ・技術・製品開発部門と連携したソリューション提案、契約交渉、価格設定、納期調整 ・展示会・業界イベントへの参加・アプローチ 【業務の魅力】 ・日本国内以上に競争が厳しい市場において、自ら考え周囲を巻き込みながら事業を推進するダイナミズムを実感できる ・ ご本人の希望と適性に応じ、将来的には海外駐在員へ登用されるチャンスがある 【得られるスキル】 ・ 日本国内にはない、海外拠点担当者や顧客とのコミュニケーションや商慣習が理解出来る ・ 海外拠点や現地顧客との折衝を通じて、日本と異なる商慣習への理解や、グローバルで通用するタフな交渉力・英語力が培われます。 ・ 将来的に希望に応じ駐在員登用の可能性もあり、海外での業務スキルを習得する事が出来る

半導体後工程 新規プロセス開発

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~900万円
勤務地
栃木県下野市

同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。同先端集積プロセス技術開発部では、開発リソースの拡充を行い、事業化に向けた開発スピードを上げるべく、共に光半導体デバイスやそのプロセス技術の開発を担う人財を募集しています。同課では、新たな挑戦となる既存技術と、新しい技術の組み合わせによる新規事業創出をミッションとして活動を進めています。半導体プロセスに関する技術力を最大限に発揮し、新規フォトニクス事業の創出メンバーとしてプロジェクトの中心となり、新しい価値創造に貢献いただける方のご応募をお待ちしています。 【具体的には】 ■光半導体デバイスなど、最先端のデバイスを製造するためのプロセス技術開発。特に集積やパッケージングなどの後工程 ■大学、研究機関、協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口 大学・研究機関・協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口業務等も、業務に含まれます。社内に経験・知見の無い新規テーマの企画・立案には、積極的に外部の知見を取り入れる活動も行っています。また、技術動向調査、市場調査として、展示会や学会などへの参加も業務に含まれます。 ■ご自身の専門性を活かし複数の工程をまたがった新規技術開発を担当して頂くことになります 【キャリア】同社が注力する半導体分野で、プロセス開発やデバイス設計領域でご活躍していただき、将来的なキャリアプランとして研究開発・製品立上げのリーダー、さらにはマネジメントを目指していただくことを期待しています。

フォトニクス/DSP方式検討エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,000万円~1,500万円
勤務地
東京都中央区 他

■フォトニクス/DSP方式検討エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAによるコヒーレント方式DSPのプロトタイピング リンクレベルのシミュレーションモデル構築、コヒーレント方式DSPの信号処理方式検討、FPGAによるプロトタイピング、AWGやPMDエミュレータ、DSOを用いた実機評価系の構築/通信性能評価をおこなっていただきます。 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。 【キャリアステップ】 自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力し光通信向け信号処理方式検討をリーディングしていただき、FPGAプロトタイピングを用いた実機評価を通じて、同社にシステムナレッジを蓄積していただきます。さらに社外との共同研究を通じて技術力の更なる向上を図り、組織の核となるメンバーとして、将来的には完全内部設計が可能な組織の構築に貢献していただきます。

DXエンジニア/ディレクター

職種/業界
社内SE(アプリ) / 半導体
年収
950万円~1,600万円
勤務地
東京都港区 他

社内ナレッジ蓄積・共有基盤システムに関する以下の業務についてチームリードまたは担当メンバとして従事いただきます。 【具体的には】 ■企画/予算立案 ■ソリューション検討 ■要件定義~開発 ■運用保守およびエンハンス ※グループ会社との期待値コントロール、同社協力会社とのブリッジカウンターとしての役割を含みます ※経験、得意分野、キャリア意向を伺いながらご担当いただきます ※将来的には他のシステムもご担当いただく予定です 【採用部門が社内で担う機能とミッション】 全社IT/DX戦略に基づき、同社グループの半導体製造装置に関する開発、品質、サービス・サポート、製品ライフサイクルにおけるそれぞれの履歴情報を収集蓄積しナレッジ化をおこなうための情報蓄積・共有基盤の企画・開発デリバリー・運用保守をご担当いただきます。

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