TOPPAN株式会社
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生産技術・プロセス開発＜FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）＞
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体年収
400万円～800万円勤務地
新潟県新発田市■同社にて、FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組んでいただきます ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用につなげていただきます 【具体的には】 ・生産プロセス設計 ・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ・新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ・各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【商材について】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。