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三重事業所のLightera社、導電材事業部門、AT・機能樹脂事業部門の様々な製造プロセスの開発及び自動化を主たる業務とし、実験・検証、設備仕様策定、設備設計開発、試運転、工場への引渡し等に関する一連の業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・それぞれの工場の設備に対してのアプローチ ・光ファイバー（ガラス）、AT機能樹皮（樹脂）など様々な部品の設備の管理 【所属組織の魅力・やりがい】 三重事業所にはエネルギーインフラを除いた各セグメントの工場が存在するため、扱う素材も銅・樹脂・ガラス等多岐に渡り、使用される設備も長物系の製造装置や部品系の組立装置等様々です。そのため解決すべき課題も様々で多くの専門知識を学ぶ必要はありますが、これらの分野で事業貢献・社会貢献につながる業務に携わることが可能です。
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■半導体用コネクタ技術部にて、新規コネクタの設計をご担当いただきます。 【主な業務内容】 ・半導体製造治具（テストソケット）の機構設計 ・CAD・CAEを活用した構造設計および性能改善 ・不具合品の解析、原因究明、対策立案・実施 ・業界動向や顧客ニーズの情報収集 ・新規製品・新技術の企画開発 【当社の魅力】 東証プライム上場、車載・半導体・医療など4つの事業を展開する抜群の安定基盤のもとで活躍できます。 中でも半導体事業部は、売上高が前期比＋25.6％と著しく成長中。生成AIやデータセンター向けを中心に、半導体検査市場の需要は急速に拡大しています。 プローブカード市場は特定の専門メーカーによる「超ニッチな寡占市場」であり、当社の製品はほぼすべての半導体装置メーカーから非常に強い引き合いを得ています。 【技術力】 創業期からの強みである車載アンテナ開発で培った「高周波技術」が当社の原点です。近年、AIの進化に伴い高周波技術の重要性が高まる中、当社はこの技術を即座に応用し、 半導体検査の必須製品（プローブカード）においてトップシェアを確立しました。 特に、世界最小クラスとなる「100μmピッチ」の半導体検査用プローブを開発できるのは当社だけです。さらに製造装置自体も自社で独自開発しているため、他社に模倣されない圧倒的な参入障壁と超微細加工技術を守り続けています。 【働き易さ】 会社の雰囲気に慣れていただくため、しばらくは出社中心となりますが、3カ月後からは出社と在宅を組み合わせて働くことが出来ます。 目安としては週に2、3日在宅ワークが可能です。 残業時間は繁忙期で30時間ほどです。
■同社の電子部品の研究開発部門において、EMC評価分析業務を担当いただきます。自社ビル内に、CISPR規格に準拠した3m法電波暗室が設置されていて、業務を通じて高度な技術力を磨くことができます。また、設計者も同じ拠点にいるため、設計と近い立場で仕事を進めることができる環境です。EMC評価未経験でも、ゆくゆくはEMC評価業務に携わっていきたい方も応募いただけます。 【具体的な仕事内容】 ・EMC対応製品の規格試験・評価分析・レポート作成 ・EMCに関する技術教育 など 【役職採用の可能性】スキル・経験に応じて役職採用（主任・係長）の可能性もあります。 【入社後の研修】 開発業務に必要な3D CAD（Solidworks）や製品に関する専門教育、各種測定・分析・解析に必要な機器類の使用方法など、異業種からの転職者でも安心してスタート頂ける環境が用意されています。また、必要に応じて外部研修や大学との連携等、社外との交流・情報収集も積極的に行われています。
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