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■Japan／ASEANリージョンにおける自動車業界向け電子部品製造、主にコネクターの端子に対するMold技術に関連する金型、成型設備とその周辺機器の開発業務全般を担当いただきます。関連部門と連携しながら最適な製造工程を提案し、生産開始までの生産工程開発業務全般を担っていただきます。 【具体的には】 ・ 新製品開発案件で、新規射出成型用金型、成型機及び周辺機器の提案、見積り ・ 射出成型用金型、周辺機器の新規立ち上げ及び工場への設置 ・ 顧客開発イベント用のサンプル作成及び品質確認 ・ 既存製品に対するコスト低減活動 ・ 将来に対する成型及び金型技術の立案、先行開発 ・ 海外拠点との技術交流
■半導体用コネクタ技術部にて、新規コネクタの設計をご担当いただきます。 【主な業務内容】 ・半導体製造治具（テストソケット）の機構設計 ・CAD・CAEを活用した構造設計および性能改善 ・不具合品の解析、原因究明、対策立案・実施 ・業界動向や顧客ニーズの情報収集 ・新規製品・新技術の企画開発 【当社の魅力】 東証プライム上場、車載・半導体・医療など4つの事業を展開する抜群の安定基盤のもとで活躍できます。 中でも半導体事業部は、売上高が前期比＋25.6％と著しく成長中。生成AIやデータセンター向けを中心に、半導体検査市場の需要は急速に拡大しています。 プローブカード市場は特定の専門メーカーによる「超ニッチな寡占市場」であり、当社の製品はほぼすべての半導体装置メーカーから非常に強い引き合いを得ています。 【技術力】 創業期からの強みである車載アンテナ開発で培った「高周波技術」が当社の原点です。近年、AIの進化に伴い高周波技術の重要性が高まる中、当社はこの技術を即座に応用し、 半導体検査の必須製品（プローブカード）においてトップシェアを確立しました。 特に、世界最小クラスとなる「100μmピッチ」の半導体検査用プローブを開発できるのは当社だけです。さらに製造装置自体も自社で独自開発しているため、他社に模倣されない圧倒的な参入障壁と超微細加工技術を守り続けています。 【働き易さ】 会社の雰囲気に慣れていただくため、しばらくは出社中心となりますが、3カ月後からは出社と在宅を組み合わせて働くことが出来ます。 目安としては週に2、3日在宅ワークが可能です。 残業時間は繁忙期で30時間ほどです。
■防衛関連電子機器(主に航空機/艦船搭載機器)に関する下記業務の担当していただきます。 【具体的には】 ・上記電子機器の信号処理部における電子回路設計業務 ・プロジェクトリーダーとしてのプロジェクト管理業務 ・顧客との技術やプロジェクト進捗調整業務 ・顧客への新規提案活動の支援 ・不具合調査・対応／改善 機種例：航空機/艦船搭載用電子機器 →水中音響ソナー、GNSS受信機、統合ブリッジシステム、他 ＜具体的な業務の進め方・イメージ＞ ※下記は一例です。ご経験に合わせて段階的に業務をお任せしていきたいと考えています。 数名規模のプロジェクトチームを編成し、リーダーとしてメンバーの役割分担やスケジュール管理を行いながら、要求分析・仕様検討から始まり、開発、設計、検証（デバッグ・評価試験）に至る一連の開発設計プロセスを一貫してリードしていただきます。 単なる開発担当にとどまらず、顧客要求を的確に捉えたうえで技術的な方針を定め、チーム全体を製品化の実現へと導いていく役割を担っていただきます。 プロジェクトの進め方や技術的なアプローチについては現場の裁量が比較的大きく、ご自身のアイデアや工夫を活かしながら主体的に業務を推進いただける環境です。 一方で、開発方針や仕様の大幅な変更、コスト・納期に関わる事項など重要な意思決定については、上長や関係部署と密に連携・相談したうえで方向性を固めて進めていくため、 一人で抱え込むことなく、周囲のサポートを受けながら着実にプロジェクトを前進させることができます。
同社の主力製品である水中音響機器のアナログ回路設計を主業務とし、開発の上流から実運用フィードバックまで一気通貫で担当いただきます。 【具体的には】 【製品】水中音響機器（プロ漁業向けハイエンド製品〜プレジャーボート市場向け製品まで）。 【体制】2～4年程度のプロジェクトに先輩社員や他部門のプロジェクトチーム（15名程度）と連携して取り組みます。 複数機種を並行して推進する体制です。（新製品開発・共通基盤開発・将来技術開発） 【キャリアパス】 入社後はモーター制回路設計の主担当として新製品開発・維持設計に参画し、製品構成等の理解を深めながら、海上実験や客先でのフィールド評価を通じて品質向上に貢献いただきます。3～5年後はユニットリーダーとして上下装置ユニット全体の開発、次世代機種の要素研究や性能改善施策を主導いただく想定です。将来的には新製品開発PJリーダー、技術スペシャリスト、マネジメント候補としての活躍を期待しています。 【魅力】 ■仕様検討から量産化まで一気通貫の開発プロセスを経験できる ■段階的にユニットリーダー・機種リーダーへ成長できる明確なキャリアパス
■同社にて、回路設計職を担当いただきます。 ・ヘルスケア機器、バッテリー用マネジメントシステムの回路システム設計、基板アートワーク設計、協力会社との折衝 ・各種電気電子設計・解析・評価・問題解決／新規事業創出の為の製品提案、試作、商品開発／エッジAI搭載IoT機器開発／自社開発センサーデバイスの改善、活用 【具体的には】 ・アナログ、デジタル、アクチュアータ回路に掛かる電気電子回路設計、これらを含むシステム設計 ・製品の及び電気回路、基板の故障解析、問題解決 ・各種測定機材を用いた実機評価 ・上記職務に掛かる外注管理（仕様、コスト、納期、品質）
■同社コネクタ製品のエキスパートとして、グローバルな視点での市場分析・戦略立案・製品企画、製品シリーズのマネージメントを担当いただきます。 【具体的には】 ■同社製品の特長を理解し、メインマーケットである、コンシューマー・車載領域に対し市場動向やアプリケーションに合わせたマーケティング活動、新製品のマネージメント等を行って頂きます。 ・担当製品のエキスパートとして、グローバルな需要や市場、競合を分析し、売上・利益を最大化する戦略を立案します。 ・新製品開発の企画立案から、プロジェクト管理、製品リリースまでを一貫して担当いただきます。 ・営業、製造、技術部門と連携し、販売計画やコストダウン活動、拡販戦略を推進します。 ・プレゼン資料やWeb情報など、社内外向けの製品情報を常に最新の状態に保ち、提供します。 ・新製品の導入プラン（NPI）を策定し、製品の優位性を明確にして、営業や顧客へのトレーニング、プロモーション活動をグローバルに展開します。
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■データ通信機器向け高速伝送用 ソケット開発におけるSI（シグナルインテグリティー）エンジニアとして、コンセプト提案、詳細設計、試作から 量産立ち上げに至る関連業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■新製品開発：顧客からの要求仕様に基づきメカエンジニアと協力し製品の開発 ■SI測定：解析による測定用基板の設計最適化、設計仕様作成、SI測定、解析結果との整合性評価 ■新規ビジネス獲得：プロダクトマネージャー、営業部門と協力し顧客要求に対するソリューションの提供 ■新規技術開発：次世代製品に必要となる新しい技術の開発 ＜魅力＞ ・圧倒的な成長環境と協働体制 最新の接続技術開発を通じて得られるエンジニアとしての経験や、海外のエンジニアとのコラボレーションを経験することが出来ます。
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三重事業所のLightera社、導電材事業部門、AT・機能樹脂事業部門の様々な製造プロセスの開発及び自動化を主たる業務とし、実験・検証、設備仕様策定、設備設計開発、試運転、工場への引渡し等に関する一連の業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・それぞれの工場の設備に対してのアプローチ ・光ファイバー（ガラス）、AT機能樹皮（樹脂）など様々な部品の設備の管理 【所属組織の魅力・やりがい】 三重事業所にはエネルギーインフラを除いた各セグメントの工場が存在するため、扱う素材も銅・樹脂・ガラス等多岐に渡り、使用される設備も長物系の製造装置や部品系の組立装置等様々です。そのため解決すべき課題も様々で多くの専門知識を学ぶ必要はありますが、これらの分野で事業貢献・社会貢献につながる業務に携わることが可能です。
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■電機・自動車Tier1に対するフィールドアプリケーションエンジニア（半導体）として、以下の業務をご担当いただきます。 【対象業界・客先・扱う商材・望めるキャリア、成長】 愛知県における自動車Tier1メーカーへの半導体商品提案・技術サポートを行っていただきます。 扱う商材は、パワーIC (モータドライバIC、DCDCコンバータIC、LEDドライバIC など)、磁気センサ (ホールICなど) ＜特定顧客に対する商品提案活動＞ メーカーと連携し、顧客ニーズ発掘・提案・売り込みを行って頂きます。 ＜技術サポート＞ 採用獲得に向けた各種技術QA対応、採用獲得後の顧客への技術サポートを行って頂きます。 ＜取扱製品＞ 自動車向けモータドライバIC、DCDCコンバータIC、ホールIC、TRMセンサIC、インダクティブセンサICなど 特に今後拡大が見込まれる電気自動車向け商材を中心に携わっていただきます。 ＜在籍＞ ・萩原エレクトロニク株式会社 ※萩原電気ホールディングス㈱より在籍出向
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