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電子部品/年収1200万円以上/20代の求人・転職・中途採用情報

公開求人59件中 51〜59件表示
株式会社MARUWA
株式会社MARUWA

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開発<薄膜材料>

職種/業界
研究・開発(高分子) / 電子部品
年収
570万円~1,330万円
勤務地
岐阜県土岐市

■同社にて新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究、要素技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・PVD、CVD、ALDなどの装置による酸化物、窒化物、炭化物の成膜、結晶成長及び評価 ・フォトリソ、エッチング、熱処理などの要素プロセス開発 【仕事のやりがい・魅力】 自由度の高い業務環境、充実した設備・評価装置 顧客の最新のニーズに接しながら、自分のアイディアを形にしていくことができます。 【期待する役割】 開発チームの一員として、これまでの知識や経験を活かし、開発目標の早期実現に貢献すること。

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社内SE<セキュリティエンジニア>

職種/業界
社内SE(インフラ) / 電子部品
年収
1,100万円~1,800万円
勤務地
東京都港区

■同社全体のITインフラにおけるセキュリティ運用、設計、構築をリードし、グローバル規模でのIT基盤の安定稼働とセキュリティレベルの向上をミッションとしていただきます。 【具体的には】 (1)セキュリティ監視・分析業務 ・セキュリティイベントの監視・分析・トリアージ ・セキュリティアラートの優先順位付けと対応 ・インシデント発生時の初動対応と調査 ・定期的なセキュリティレポートの作成と報告 ・セキュリティ監視ツール(SIEM等)の運用・チューニング (2)高度脅威対策業務 ・プロアクティブな脅威の検出と追跡 ・高度な脅威アクターの行動パターン分析 ・ ネットワーク/エンドポイントデータの詳細分析 ・新たな攻撃手法の調査研究 ・脅威インテリジェンスの収集・分析・活用 (3)セキュリティ基盤構築・運用業務 ・セキュリティツール(EDR、SIEM、IDS/IPS、WAF、SASE等)の導入・構築・運用 ・クラウド環境(AWS、Azure、GCP)のセキュリティ設計・実装 ・ネットワークセキュリティの強化対策 ・脆弱性管理とパッチ適用の推進 <扱う領域> ・グローバルネットワーク(WAN、LAN、ファイアウォール、無線、Wi-Fi)のセキュリティ ・IaaS(AWS、Azure、GCPなどのクラウド基盤)のセキュリティ ・セキュリティツール(脆弱性スキャン、脅威検出、ログ管理、SIEM、IDS/IPS、WAF、EDR) ・エンドポイントセキュリティ ・インシデントレスポンス ・アタックサーフェス管理 ・ActiveDirectory、Microsoft365セキュリティ

TE Connectivity Japan合同会社(旧タイコエレクトロニクス)

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シグナルインテグリティーエンジニア<ソケット>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 電子部品
年収
~1,200万円
勤務地
神奈川県川崎市高津区

■データ通信機器向け高速伝送用 ソケット開発におけるSI(シグナルインテグリティー)エンジニアとして、コンセプト提案、詳細設計、試作から 量産立ち上げに至る関連業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■新製品開発:顧客からの要求仕様に基づきメカエンジニアと協力し製品の開発 ■SI測定:解析による測定用基板の設計最適化、設計仕様作成、SI測定、解析結果との整合性評価 ■新規ビジネス獲得:プロダクトマネージャー、営業部門と協力し顧客要求に対するソリューションの提供 ■新規技術開発:次世代製品に必要となる新しい技術の開発 <魅力> ・圧倒的な成長環境と協働体制 最新の接続技術開発を通じて得られるエンジニアとしての経験や、海外のエンジニアとのコラボレーションを経験することが出来ます。

グローバルに展開する総合材料メーカー
グローバルに展開する総合材料メーカー

製品開発/SMT(表面実装技術)<次世代コンパクトFPC (高精度回路基板) >

職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
600万円~1,200万円
勤務地
三重県

■SMT(表面実装技術)の社内導入を担当していただきます。

オープンサーチ<モバイルデバイス・次世代デバイス向け高精度基盤>

職種/業界
電気回路設計 / 電子部品
年収
600万円~1,250万円
勤務地
三重県亀山市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。(配属先グループにより異なります。詳細は面接時に説明します。配属グループは選考を通じて決定します。) 【具体的には】 ・回路基板の量産立上(製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等)および新規技術開発の開発業務・感光性ポリイミドを中心に新規絶縁材料の開発業務 ・新規コンパクトFPCの開発と顧客スペックイン活動 など。 <担当製品>※詳細は面談ならびに企業担当よりお伝えいたします。 ・電子デバイス(特にスマートフォン)向けの新規回路基板 ・感光性ポリイミドなどの新規絶縁材料 ・次世代デバイス向けコンパクトFPC (高精度回路基板) ■数百億円規模の市場拡大が見込まれている製品です■ 【担当製品の詳細(用途・強み)】 ・電子デバイス(特にスマートフォン)向けの新規回路基板は同社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴で、高いシェアを誇ります。 ・新規テーマにおいては同社独自の微細配線技術で、次世代AIデバイスに欠かせない高精度回路基板を提供していくことを目指しています。 ※電子デバイスの小型化が急速に進む中で、小型化されたコンパクトFPCが必要とされています。同社はセミアディティブ製法を採用し、他社製品と比較して圧倒的に小型化されたFPCを提供しています。次世代コンパクトFPCで未来AIデバイスに貢献します。 【入社後まず担っていただきたい業務】 ・現開発プロジェクトの全体像を理解して頂くために、社内会議や顧客との打合せにも同席頂きながら、顧客ニーズ・理解を深めて頂きます。 ・モノづくりでは、プロセス理解および製品知識の習得を進めて頂くために、ライン見学や試作などへの立ち合いもお願いしたいと思います。 ・新規コンパクトFPCの開発と顧客スペックイン活動

東証プライム、130年以上の歴史を持つ非鉄金属メーカー
東証プライム、130年以上の歴史を持つ非鉄金属メーカー

生産管理<サーマル製品>

職種/業界
生産管理 / 電子部品
年収
750万円~1,300万円
勤務地

■海外生産拠点での生産管理を推進していただきます。

プロダクトデザイナー

職種/業界
Webデザイナー・UI/UXデザイナー / 電子部品
年収
1,200万円~2,000万円
勤務地
大阪府大阪市東淀川区

■新商品のデザイン開発に取り組んでいただきます。顧客の実態をよく把握し、企画、開発や販売担当と議論しながら商品の最適なデザインを提案、実現していただきます。 【具体的には】 ◆筐体のプロダクトデザイン ・CADによるモデリング ・モックアップモデルの作成 ◆UX/UIデザイン ・画面遷移図、UIモックアップの作成 ・グラフィックデザイン ・アイコン等画面パーツ類の作成 ◆共通 ・現場視察などのインプットからの気づき発信、仮説の構築 ・プロトタイピングによるデザイン仕様の提案 ・プロダクトデザイン、UIデザインの両面の専門性が求められます。ただし入社後にOJT研修を行いますので、入社時にどちらかの経験が無くても問題ありません ・外部委託先のディレクション

タレントマネジメント

職種/業界
制度企画・組織開発 / 電子部品
年収
930万円~1,400万円
勤務地
東京都港区

■同社グループ、グローバル規模で「One NEC」のタレントマネジメント施策を主導します。後継者計画、タレントプール運用、タレントレビュー(ディスカッション)の高度化を通じて、継続的にタレントへ投資し続ける文化・仕組みを作ります。 【具体的には】 (1)タレント戦略の設計・運用(中計/経営アジェンダ連動) (2)サクセッション(後継者計画)/タレントプールの実行力強化 (3)経営層/CxOを巻き込むタレントガバナンス運営 (4)仕組みを支える基盤整備(データ/システム) 【想定キャリア例】 タレントマネジメントの上位ロール/人材戦略・人材企画/グローバルHR/HRBP(上位帯)など

購買

職種/業界
調達・購買 / 電子部品
年収
1,100万円~1,800万円
勤務地
大阪府大阪市東淀川区

■■同社にて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・部材調達:発注~検収までの一連業務 ・納期交渉:調達先との交渉業務 ・取引先管理:調達先への管理・指導など ・日本及び海外の様々な調達先から部材調達を行っています。世界中から、適正な品質・最適なコストで部材調達を行うやりがいある仕事です。 ・バイヤーは当社の特徴である高収益・ファブレス・即日出荷の一翼を担っています。会社業績への貢献が実感できる仕事です。

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