メーカー(機械・電気)/年収500万円以上/40代の求人・転職・中途採用情報
SiGe・Siphoデバイス開発エンジニア
■RFデバイス(主にSiGe BiCMOS)並びにSi Photonicsのデバイス開発、もしくは、それら開発ウエーハの作製を取り仕切るインテグレーションを行っていただきます。 【具体的には】 ・顧客・市場要求から、性能とコスト競争力のあるデバイス(FET、各種能動/受動素子)を開発する。 ・プロセス開発とデバイス開発を盛り込んだSiウエーハ作製フローを構築し、開発ウエーハ作製を具体化する。 ・顧客やベンダーなどと技術のやり取りを通じて、満足度を与えながら開発課題の対応を行う。 ・国内外のチームメンバーと円滑なコミュニケーションとチーム内の技術調整。 ・英語による国外関係者との技術調整。
アナログデバイス・プロセス開発エンジニア
■ミックスドシグナルデバイスおよびパワーデバイスで構成されるアナログIC/LSIのデバイス開発と、それらのデバイスをシリコンウエーハ上で実現するためのプロセス技術の開発&量産化を、TCAD技術・信頼性技術などの関連技術部門や製造部門と連携して行っていただきます。 【具体的には】 ・顧客・市場からの要望に基づき、所望性能とコスト競争力を有する新規デバイス&製造プロセスを開発する。 ・デバイス設計、プロセス設計においては、顧客側の設計エンジニアおよびタワーセミコンダクターのデバイスエンジニアとの密連携スタイルで技術設計~開発を推進する。 ・顧客が求めるデバイス性能を有するデバイスを具現化するシリコンウエーハ製造プロセスを製造部門と協力して構築する。 ・顧客と持続的なビジネス関係を継続することを目指して、開発段階だけでなく量産開始以降も顧客との各種コミュニケーションを推進する。
シニアアプリケーション運用・開発リーダー
■同社情報システム部門において、シニアアプリケーション運用・開発リーダーを担当頂きます。 他社支援ベンダーとの協業経験、商用アプリケーションの評価・選択経験、データベースの知識と全体設計の経験を活かし、導入後の運用までを見据えたアプリケーションシステム開発、シニアアプリケーション運用、開発のリーダーとしてご尽力いただきます 【具体的には】 ・リーダーとして、運用体制の最適化・構築、半導体事業におけるアプリケーション開発プロジェクトの推進 ・要件定義、設計、開発、テスト、リリースまでの全工程を統括 ・データベースの調査、設計、構築を行い、データの整合性とセキュリティを確保 ・導入後の運用や保守を考慮した、拡張性・保守性の高いシステムを構築 ・国内外のチームメンバーとの円滑なコミュニケーションを図り、プロジェクトを成功に導く ・最新技術動向を常に把握し、必要に応じて提案・導入を検討 ・英語での資料作成やプレゼンテーション ・他社支援ベンダーと連携し、プロジェクトを円滑に進める ・商用アプリケーションの選定・導入、既存システムとの連携など 開発環境:Java、C、その他 データベース:RDB全般
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DX推進<拠点横断>
■製造現場・業務部門の課題を整理し、関係部門や外部ベンダーと連携しながら、DXテーマの構想化・要件化・導入推進・定着化・横展開までを担っていただきます。 【具体的には】 ・課題の整理・構造化 ・業務要件・システム要件整理 ・推進計画策定/進捗・課題・リスク管理 ・関係部門・各拠点・外部ベンダー連携による導入推進 ・運用定着・教育・改善・横展開、必要に応じたMES領域の改善 システム導入そのものを目的とするのではなく、現場業務の改善と事業成果への接続を重視し、必要に応じてMESを含む各種デジタル施策を推進していただく役割です。 <この仕事を通じて得られること> ・製造現場の業務改革を、構想から定着化まで一気通貫で経験できます ・1拠点対応に留まらず、事業部全体への横展開・標準化に関われます ・現場・業務・IT・ベンダーをつなぐハブとして、上流から実行まで担えます ・システム導入に閉じず、事業に効くDXの進め方を身につけられます
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DX推進<拠点横断>
■製造現場・業務部門の課題を整理し、関係部門や外部ベンダーと連携しながら、DXテーマの構想化・要件化・導入推進・定着化・横展開までを担っていただきます。 【具体的には】 ・課題の整理・構造化 ・業務要件・システム要件整理 ・推進計画策定/進捗・課題・リスク管理 ・関係部門・各拠点・外部ベンダー連携による導入推進 ・運用定着・教育・改善・横展開、必要に応じたMES領域の改善 システム導入そのものを目的とするのではなく、現場業務の改善と事業成果への接続を重視し、必要に応じてMESを含む各種デジタル施策を推進していただく役割です。 <この仕事を通じて得られること> ・製造現場の業務改革を、構想から定着化まで一気通貫で経験できます ・1拠点対応に留まらず、事業部全体への横展開・標準化に関われます ・現場・業務・IT・ベンダーをつなぐハブとして、上流から実行まで担えます ・システム導入に閉じず、事業に効くDXの進め方を身につけられます
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DX推進<拠点横断>
■製造現場・業務部門の課題を整理し、関係部門や外部ベンダーと連携しながら、DXテーマの構想化・要件化・導入推進・定着化・横展開までを担っていただきます。 【具体的には】 ・課題の整理・構造化 ・業務要件・システム要件整理 ・推進計画策定/進捗・課題・リスク管理 ・関係部門・各拠点・外部ベンダー連携による導入推進 ・運用定着・教育・改善・横展開、必要に応じたMES領域の改善 システム導入そのものを目的とするのではなく、現場業務の改善と事業成果への接続を重視し、必要に応じてMESを含む各種デジタル施策を推進していただく役割です。 <この仕事を通じて得られること> ・製造現場の業務改革を、構想から定着化まで一気通貫で経験できます ・1拠点対応に留まらず、事業部全体への横展開・標準化に関われます ・現場・業務・IT・ベンダーをつなぐハブとして、上流から実行まで担えます ・システム導入に閉じず、事業に効くDXの進め方を身につけられます
プロセス開発エンジニア<光半導体製品>
■光半導体製品のプロセス開発・設計エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■光半導体 生産ライン・プロセス立ち上げ・スペックイン ・通信用光半導体チップ製品の量産ライン設備立ち上げ、担当プロセスの量産条件確立、試作~量産導入 ・顧客SPEC IN(技術課題・品質課題の解決、制御技術確立) ■プロセス開発/要素技術開発 ・自動化/合理化プロセス開発、新規生産設備 量産導入 ・4M導入イベント、設計書改訂(評価結果報告、標準書/QC工程ドキュメント類作成登録) ■製造支援業務 ・生産品質・設備トラブルの原因調査/対策 ・歩留改善
プロセス開発エンジニア<光半導体製品>
■光半導体製品のプロセス開発・設計エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■光半導体 生産ライン・プロセス立ち上げ・スペックイン ・通信用光半導体チップ製品の量産ライン設備立ち上げ、担当プロセスの量産条件確立、試作~量産導入 ・顧客SPEC IN(技術課題・品質課題の解決、制御技術確立) ■プロセス開発/要素技術開発 ・自動化/合理化プロセス開発、新規生産設備 量産導入 ・4M導入イベント、設計書改訂(評価結果報告、標準書/QC工程ドキュメント類作成登録) ■製造支援業務 ・生産品質・設備トラブルの原因調査/対策 ・歩留改善
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開発導入<海外工場MES>
■新拠点を含む海外拠点MESのシステム立ち上げを担って頂きます。 【具体的には】 このプロジェクトは同社の競争力向上に直結する重要テーマであり、製造現場のDX化を加速させる役割を担います。 業務内容は、各拠点の課題を抽出しテーマ化、具体的な施策や計画の策定、MESを中心としたシステム構築・導入の推進、そして事業部や外部ベンダーとの調整です。 期待する役割は、DX推進の中核として現場課題を的確に把握し、システム導入をリードして業務効率化と生産性向上を実現し、会社の競争力強化に貢献することです。 ・拠点でのMES導入を中心に、電子材料事業部のDX推進を担う ・MESシステムの構築・立ち上げを主業務として、現場の業務効率化と生産性向上を実現 ・DX推進に関する諸業務として、各拠点の課題を抽出しテーマ化し、デジタル化に向けた具体的な施策や計画を策定 ・その計画に基づき、技術導入を推進し、事業部や各拠点、外部ベンダーとの調整を行いながらプロジェクトを円滑に進める これらを通じて、現場改革を加速させ、会社の競争力強化に貢献することが期待されます。 <この仕事を通じて得られること> この仕事を通じて得られる経験は、製造業DXの最前線での実践力です。 MESのシステム立ち上げを中心に、企画から導入まで一貫して携わることで、DX推進に必要な知識とスキルを身につけることができます。 具体的には、製造現場の課題を抽出し、デジタル化テーマを設定する力、MESをはじめとするシステム構築・導入の経験、そして事業部や外部ベンダーとの調整を通じたプロジェクトマネジメント能力を養えます。 また、世界的なDX化の潮流に対応する実践経験を積むことで、製造業におけるデジタル変革の専門性を高め、将来的にはDX戦略をリードできる人材へと成長できる環境です。
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DFTエンジニア
■同社にて、下記の(1)または(2)または両方を担当して頂きます。 【具体的には】 (1)歩留やホットスポット解析を目的として、センサIPやDFT(*1)を顧客の設計に組み込み、歩留の低下やホットスポットの原因を故障解析を通じて特定し、前工程プロセスの改善や顧客の設計変更や推奨等の支援を行う (2)複数のダイを実装したチップレットにおいてダイ、インターポーザ、有機基板等における不良個所や電気的特性の劣化の原因を特定するセンサIPやDFT(*1)を顧客の設計に組み込み、故障解析を通じて後工程プロセスの改善や顧客の設計変更や推奨等の支援を行う (*1)DFT: Design for Test
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インフラネットワーク運用業務
同社オフィスや工場(IIM)、データセンター、各拠点を結ぶネットワークおよび、インフラ基盤を構成する各種サーバの運用管理をご担当いただきます。 【具体的には】 ■ネットワーク機器の運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理機器は、L2/L3 Swich/Router/Firewall/IPS/IDS/その他アプライアンス。 ■インフラサーバ機器の運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理対象は、VDIサーバ/Proxyサーバ/バックアップサーバ/Syslogサーバ。 ■物理ファシリティの運用及び管理、障害対応、ユーザサポート。管理対象は、ラック/ケーブル/PDU/電源/空調/セキュリティ機器。 ■各協力会社のマネージメント ■新規製品・サービスの選定や導入 ■運用オペレーションフローの立案、ルール策定、各種ドキュメント作成 ■各種トラブルシューティング(不具合調査、協力会社と連携して対応方針の決定)
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PDK(Process Design Kit)開発
2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務を担っていただきます。以下のいずれかの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・PcellおよびSchematic Symbolの開発、サポート ・物理検証(DRC、 LVS、 ERC、 PERC)ルールの開発、サポート ・寄生素子抽出(LPE)ルールの開発、サポート ・DRM(Design Rule Manual)の開発、サポート ・EMIR(Electro Migration、 IR drop)ルールの開発、サポート ・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート 【使用ツール】 Virtuoso、Spectre、 Voltus-Fi、 Pegasus、Quantus、 Custom Compiler、 HSPICE、ICV、StarRC、Calibre Family等
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TEGレイアウト<デジタル>
半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具体的には】 EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。また、タイミング収束、物理検証、IRdrop/EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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半導体テストチップのレイアウト設計<アナログ>
半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 【具体的には】 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
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半導体製造管理シニアマネージャー/マネージャー
■半導体製造(前工程・後工程いずれか)のマネジメントを担っていただきます。現場の安定稼働・品質向上・人材育成・工程改善など、製造部門の中核として活躍することが期待されています。 【具体的には】 ・製造部門の統括管理(人員配置、工程管理、設備管理):原価管理、量産用・試作用のロット手配、振出手配、生産活動の運営(チョコ停対策、産業廃棄物の出荷・処理依頼と管理等 ・製造課長・現場リーダーとの連携による業務推進 ・生産性向上・歩留まり改善・品質安定化のための施策立案・実行 ・製造工程の改善活動(QCサークル、5S、カイゼン活動など) ・製造関連規程・標準書の整備と運用 ・安全衛生管理の推進 ・他部門(技術、品質保証、営業など)との連携・調整 ・部門社員の育成・評価・指導
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MASKエンジニア
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・Fill:チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当いただきます。 ・Retargeting:下流のマスク作成に使用される最終的なウェーハ寸法に合わせて設計形状を変更するコードを作成する責任を負っていただきます。 ・Kerf: CD(Critical Dimension 測定、アライメント、オーバーレイ、その他の計測要件などのプロセス制御ニーズのために工場で使用される KERF (またはフレーム/スクライブ) 内のマクロを作成する責任を負っていただきます。 KERF エンジニアは、配置制約の対象となる領域内にこれらの個別マクロを配置するための自動化のためのコード作成も行っていただきます。 ・Mask Release:マスク作成に関するスケジュールを調整し、後処理されたデータをマスク製造用のマスクメーカーに転送する責任を負っていただきます。 マスクセット全体の購買管理もしていただきます。
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