サービスエンジニア<電子部品製造装置>
精密機器事業部にて電子部品製造装置やドライヤー製品等のサービスエンジニアをお任せします。 【業務内容】 ・装置納入時の荷下ろし(立ち合い指示)据付、改造、試運転 ・製造工場への定期点検 ・修理対応(修理見積りの為の調査および見積り作成) 【担当製品】 (1)電子部品製造装置 多くの電子回路や電子機器に使われているMLCC(積層セラミックコンデンサ)を含めた高品質の電子部品を製造する装置です。油圧による金型プレスと異なり、温水ラミネーターでプレスすることで均熱性と安定した圧着を可能にします。 ※MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor)・・・小型化や大容量化が可能で、高周波での特性が高い。部品の小型化・高性能化にともない、シートの薄膜化と多積層化が進んでいる。 (2)3Dシンター パワー半導体モジュールの接合工程において、独自の3Dプレス方式(従来のはんだ材に代わる新しい接合技術)により、高さが異なるチップや基板を均一に一括接合できることで、効率的かつ高品質なモジュールの製造が可能となる設備です。 【働き方】 ・一か月の7割程度が出張対応です。(日曜日が移動日になることもあります) ・国内の顧客先は電子部品メーカーの製造工場です。 ・中国、韓国、台湾、シンガポール、マレーシア等海外出張へ行くこともあります。 (複数拠点にて2週間~20日間程度の出張) ・夜間の緊急対応等はほぼありません。 ・月残業時間10~20h程度です。 ・在宅やフレックスタイムは状況に応じて活用できます。 ・転勤は当面ありません。