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■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・業務内容; 海外(デモ機)据付・改造後 QA作業 ・担当製品; 新規製品、既存製品 ・顧客; 米国、台湾、韓国、中国その他海外、国内 ・出張頻度; 新規製品の据付作業、新規改造に依存 ■キャリアパス 拠点をまたぐ異動は原則ありません。 笠戸地区内での部署間異動の可能性はあります。 ■働き方 ・在宅頻度; 基本 週5日出社での就業を原則とします。 ・転勤の可能性; 可能性は低いです。 ・平均残業時間; 20時間程度 ■その他 ＜出張／駐在に関して＞ 約1か月程度の出張派遣を許容できる方を希望します(仕事柄(海外)出張が多い職場となります)。 主な出張エリアと頻度; 韓国、台湾ほかへ、1回の出張あたり約1ヶ月間滞在となるケースが多いです。 ＜教育／育成支援に関して＞ 入社後に製品知識や技術知識を習得する環境(製品/実機トレーニング含む)が整っています。
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■半導体製造装置（エッチング装置/レガシー装置）の機械設計を担当していただきます。 【概要】 国内顧客や一部の海外顧客(韓国、ヨーロッパなど)においては、最先端装置ではなく、レガシー装置のニーズがあり、本体装置の仕様検討からBOMの作り込み、発送対応の業務まで一貫して担当します。また、既納機に対する設計サポートも対応します。顧客とは基本オンラインにて仕様の打ち合わせやCIP提案などを行っています。 【具体的には】 ・レガシー装置の本体/改造受注対応（仕様検討、図面/BOM作成、EOL代替品検討） ・既納機の設計サポート、量産機における予防保全 ・顧客折衝：主にオンラインでの仕様確認・提案（CIP含む） ・EOL対応業務：代替部品の検討、図面作成、検証を実施し、サービスニュース等を作成して顧客提案 (ドイツ向け案件が約3～4割、韓国向け約3～4割、変更申請やサポートが約1～2割程度) 【キャリアパス】 レガシー装置において、全体的に設計者の年齢層が高くなっていて、まずは業務を一緒に進めて頂きながら、設計スキルだけでなくノウハウも習得して頂きます。その後、担当装置において、ツールオーナになって頂き、エレキ/ソフトグループとも連携しながら、幅広く装置を取り纏めて頂きます。将来的には担当装置だけでなく、レガシー装置全体を取りまとめて頂き、上位職へ任用される可能性があります。
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■笠戸事業所で開発・設計・製造している半導体エッチング装置を構成する電子・電気ユニット、加工品などの調達・購買業務をご担当いただきます。 サプライチェーン全体を俯瞰的に捉え、課題解決に向けた調達戦略を立案・実行をすることでサプライチェーンの改善・強化を推進いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造用精密装置(エッチング装置)を構成する部材(電子・電気ユニット、加工品など)の調達業務 ・高性能機器、加工品など重要部材の国内外サプライヤーソーシングと調達戦略の立案、契約業務 ※必要に応じ国内外出張あり ・原価低減活動 (原価低減を目的としたVE活動の取組みを含む) 【組織体制】 笠戸調達部は以下3つのグループで構成されています。 当社では品目ごとに担当バイヤーを配置しており、所属するグループによって取り扱い品目が異なります。 今回の採用では、直接材の調達バイヤーとして、モノづくり協創グループへの配属を予定していますが、ご経験・希望に応じて購買グループへの配属も検討します。 ・モノづくり協創グループ：板金、機械加工品、樹脂切削、石英、配管部品等の購買を担当 ・購買グループ：電源、真空ポンプ、マスフローユニットをはじめとしたユニット品のカスタム品、標準品の購買を担当 ・企画・管理グループ：笠戸調達全体の企画、管理を担当 【キャリアパス】 調達本部全体の戦略を考えていただくポジションや、調達管理のポジションなどもあるため、調達業務の経験を活かしながら更にスキルの幅を広げていただくことができます。 入社後、まずは購買職として業務に取り組んでいただき、将来的にはサプライチェーンマネジメント全般でキャリアアップを目指すことが出来ます。
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■同社事業所で開発している半導体エッチング装置を構成する電子・電気ユニット、加工品などの調達・購買業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造用精密機器（エッチング装置）を構成する部材（電子・電気ユニット、加工品など）の調達業務 ・高性能機器、加工品など重要部材の国内外サプライヤーソーシングと調達戦略立案、契約業務 ※必要に応じ国内外出張あり ・原価低減活動（原価低減を目的としたVE活動を含む） ■仕入れ先 2025年4月末時点では約500社（国内98％、海外2％）です。 部材品目ごとの担当制になっていて、海外・国内の仕入れ先の対応をしていただきます。 【キャリアパス】 同ポストでは半導体エッチング装置を構成する部材の調達を担当していただきますが、同社には医療系、分析系など、他事業の調達部門があるため、将来的には半導体エッチング装置に限らず、他の領域での調達業務を経験することもできます。 また、調達本部全体の戦略を考えていただくポジションや、調達管理のポジションなどもあるため、調達業務の経験を活かしながら更にスキルの幅を広げていただくことができます。
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■プロセス研究開発部にて、半導体デバイス製造用のプラズマエッチング装置にかかわる研究開発業務をご担当いただきます。 開発分野は、プラズマ制御のためのハードウエア要素技術開発、プロセス技術開発、装置クリーン化や生産性向上技術開発等多岐にわたります。入社後は、経験やスキルに応じて担当業務を決定します。 【具体的には】 エッチング装置の操作や、断面SEM、膜厚計等の計測・分析装置の操作を伴う実験や、各種シミュレーションコードを用いた数値計算、レポート作成と報告、また技術動向調査のための学会聴講や学会発表を実施。 【キャリアパス】 同部署はプラズマエッチング装置に関わる研究開発や機能検証のフェーズを担う部門ですが、半導体製造装置事業全体で見ると、製品化を行う設計部門(メカ、エレキ、ソフト、プロセス)、営業部門、サービス部門、海外現地法人等が存在しています。 ・部門内に加え、部門を跨いだ異動や人財ローテーションも可能です。 ・語学力向上や、より顧客に寄り添った製品開発にご興味ある場合は、海外現地法人への出張/出向、新技術の習得のための海外の大学への留学、また将来的には、チームを纏めリードする立場になる、等の幅広いキャリアパスがあります。
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■同社にて下記業務を担当していただきます。 半導体前工程（エッチャー）向け製造装置の組立・調整・検査を出荷まで一貫して担当する部署です。 部署内で組み立て部門と検査部門に分れており、適正に合わせて業務をお任せします。 最大17ユニットを組み合わせて1台を完成させるなど、細部の組立から大型機器の調整・現地立ち上げまで幅広く携わります。顧客先での立ち上げや改造対応のため国内外出張の機会があり、現地で製品が稼働する姿を直接確認できる点が特徴です。 検査業務を担当する場合でも組み立ての知見は必須となるため、ローテーションで組み立て業務を対応いただくことを予定しています。 【具体的には】 ・組立：先輩のOJTで工程を習得し、部品のボルト締め等を中心にユニット単位で組み上げます。 ・検査：1台あたり概ね7日（出荷検査5日、組立・解体2日）で実施し、自動検査と手動確認を併用します。 ・出張・現場対応：顧客先での立ち上げや改造対応を行い、必要に応じて現地で調整・確認を行います。 【ポジションの特徴】 ・組立・調整・検査を一貫して担当し、仕様理解から出荷・立ち上げまで関与できます。 ・装置は最大17ユニットで構成され、細かな部品作業から大型組立まで幅広い技能が身につきます。 ・顧客先での装置立ち上げ・改造対応があり、国内外出張の可能性があります（海外は本人希望を考慮し、1回の経験を推奨します）。 ・異物混入対策やガス・水・ヒーター系の安全管理が重要で、慎重な作業姿勢が求められます。 ・検査拠点と連携し、製造側でも検査業務を分担する運用です。
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■顧客課題の深耕とそれに基づく製品計画、開発計画の立案や、自社製品の提案、見積もり・納期提示、開発部門や生産部門との調整、納品請求等、社内関係者と連携を取りながら提案活動から納入・検収まで一貫して業務を行っていただきます。また製品納入後も、製品のアフターフォロー、それに伴う現地のフィールドエンジニアとのやり取りや社内設計部門との調整業務まで、ビジネス全般の舵取り役を担っていただきます。 【具体的には】 業務は基本的に、顧客の(1)開発部門対応と(2)量産部門対応の二つに分けられます。 (1)開発部門対応 顧客のR＆D部門と協働をしながら、顧客が実現したいことを確認し、自社製品・技術の提案を行います。 既存製品の提案にとどまらず、自身でも新しい技術にアンテナを立て、追加機能の開発等も含め課題解決に向けた顧客への提案・自社側のアクションを企画・立案し、自社の開発・設計部門を巻き込み協働いただきます。 (2)量産部門対応 顧客へ装置を納めた後も継続して改善・改良のご要望をいただきます。いただいたご要望・ご依頼に対し、緊急度を整理した上で、既存ソフトで解決できるか、アルゴリズムまたはハードの新規開発まで必要かを判断し、必要に応じた対応を現地のフィールドエンジニア部隊あるいは自社の開発・設計部門を巻き込み検討し、顧客に提案します。
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