【DRAMデザインエンジニア】ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社（神奈川県横浜市港北区）の求人情報

DRAM製品のR&D業務を担当いただきます。台湾本社R&D、国内顧客、FAE／品質／営業部門と連携しながら、製品仕様、設計、検証、評価、量産立ち上げ支援まで、経験に応じて幅広くご担当いただきます。 【具体的には】 ・DRAMの回路設計、周辺回路設計、Product Design、Design Verification ・Memory Array、Sense Amplifier、I／O、Power、Timing、Peripheral Circuit等の設計・改善 ・製品仕様検討、設計レビュー、シミュレーション、評価結果の解析 ・テスト・評価・Characterization、歩留まり改善、Failure Analysisの支援 ・台湾本社R&Dとの技術打ち合わせ、仕様確認、課題解決 ・顧客要求に基づくカスタマイズ、技術問い合わせ対応、社内FAE／営業との連携 【このポジションの魅力】 ・台湾証券取引所上場のWinbond Electronicsグループ日本法人として、2001年に設立。安定した事業基盤のもと長期就業が可能です。 ・Specialty DRAM、Mobile DRAM、Graphics DRAMなど、車載・産業機器・通信機器・コンシューマー向けの高付加価値メモリ製品を展開しています。 ・台湾本社R&Dと直接連携し、日本にいながらグローバルなメモリ開発に携わることができます。 ・給与水準は高めに設定。経験・専門性に応じてマネージャー級、シニアスペシャリスト級の採用も検討可能です。

※下記いずれも必須 ・DRAMまたは半導体メモリ製品の設計・開発経験 ・アナログ／デジタル回路、半導体デバイス、評価・検証いずれかの実務経験 ・初級～中級レベルの英語力 ※台湾本社とのメール、資料読解、会議で使用します

・DRAM Cell、Sense Amp、I／O、PLL／DLL、Power Management、Timing Control等の設計経験 ・SPICE、Verilog／SystemVerilog、EDAツール、レイアウトレビュー、DFT／テストに関する知見 ・Product Engineering、量産立ち上げ、歩留まり改善、Failure Analysis経験 ・車載・産業機器向け半導体の開発経験 ・台湾・海外R&Dとの共同開発、英語会議経験 ・プロジェクトリードまたは若手育成経験

・英語資料の読解、英文メールに抵抗がない方 ・入社時点で流暢な英会話は必須ではありませんが、英語での技術コミュニケーションに前向きな方を歓迎します。 ・専門領域を深く追求しつつ、製品全体・顧客要求まで視野を広げられる方 ・海外R&Dや他部門と協力し、技術課題を粘り強く解決できる方 ・安定した環境で長期的にメモリ技術を磨きたい方