仕事内容

ICT／DX人材の採用・育成・キャリア支援をご担当いただきます。【具体的には】 ■採用業務・ダイレクトリクルーティングの実施や転職エージェントの対応。求人票のヒアリングや作成、面接日程の調整業務、選考進捗管理、採用プロセスのデータ分析等・人事部、各事業拠点との連携業務（調整、依頼、対応、進捗管理） ■キャリア開発支援業務・社内にいるICT人材とのキャリア面談・サポート ■エンゲージメント業務・部内活性に繋がる施策の企画・部内の社員との活発なコミュニケーション【業務の面白み／魅力】・全社ICTの推進に参画出来るため、自身の貢献が全社規模の効果に直結する・同社にとって新規の取組みを推進する業務であり、会社に変化を与え続けることができる

必要な経験・資格

必須要件

人材紹介業にてICT／DX領域のRA／CA業務の経験がある方

求める人物像

・業務改善やICTの活用に前向きな方　・自分の考えを積極的に発言出来る方・リモートワーク下でも業務上のコミュニケーションを取れる方・思い通りに事が進まなくても粘り強く対応できる忍耐力のある方

給与

年収650万円～880万円

※年収は年齢／経験／能力を考慮し決定されます ※年収表記は残業代込みとなります（14h／月と仮定）

給与形態

月給制

昇給

1回

賞与

2回

諸手当

通勤手当、住宅手当、時間外手当、単身赴任手当、海外勤務手当など

雇用条件

雇用形態

正社員

勤務時間

フレックスタイム制

就業時間

9:00〜18:00

勤務地

〒1410032 東京都品川区大崎1-11-1 ゲートシティ大崎ウエストタワー20F

転勤

場合によりあり

マイカー通勤

ー

休日・休暇

年間125日／（内訳）週休２日制、祝日、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、結婚休暇　他

年間休日125日以上

待遇・福利厚生

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金社宅・独身寮、住宅手当、持ち家支援制度（銀行提携融資制度）、財形貯蓄、慶弔関連：（結婚祝金、結婚休暇、弔慰金）、育児休業制度、介護休業制度、社員持株会、退職金制度（退職一時金、確定拠出年金、確定給付年金）、子女学費融資、永年勤続表彰（10年、20年、30年、40年）

退職金制度

担当コンサルタントからのコメント

東証プライム上場の総合素材メーカーであり、世界シェアNo.1・国内シェアNo.1製品多数有する優良メーカーです。素材のトップメーカーにとどまらず、超微細加工技術を駆使した機能材料事業をはじめ、自動車用機能部品、資源リサイクルなど多様な分野で「マテリアルの知恵」を活かす総合素材メーカーとしてビジネスを展開しています。

会社概要

会社名

三井金属株式会社

所在地

〒1418584 東京都品川区大崎1-11-1 ゲートシティ大崎ウエストタワー20F

設立

1950年5月

代表者

代表取締役社長　納武士

資本金

421億7,863万円

上場・非上場

東証プライム

従業員数

12,097人（2025年3月現在）

平均年齢

42歳

事業内容・沿革

■機能材料・電子材料の製造・販売　■非鉄金属製錬、資源開発、貴金属リサイクル、素材関連事業　■自動車部品の製造・販売など＜沿革＞ 1874年　三井組が神岡鉱山蛇腹平坑を取得し鉱山経営を開始 1911年　三井鉱山（株）を設立 1914年　三井鉱山（株）神岡鉱山付属大牟田亜鉛製煉所として営業を開始 1950年　三井鉱山（株）の金属部門をもって、同社の前身「神岡鉱業（株）」を設立。東京証券取引所第一部上場 1951年　東京研究所（現基礎評価／機能材料研究所）を設置 1952年　三井金属鉱業（株）へ商号変更 1990年　呼称を「三井金属」に統一。新シンボルを導入 2005年　三井金属貿易（上海）有限公司、Mitsui Kinzoku Components India Private Limited、（株）三井金属韓国を設立 2010年　住友金属鉱山（株）と伸銅事業を統合し、三井住友金属鉱山伸銅（株）を設立。自動車機器事業部と（株）大井製作所を事業統合し、三井金属アクト（株）を設立 2025年　三井金属鉱業（株）から三井金属（株）へと商号を変更

企業の特徴

【概要・特徴】東証プライム上場、三井グループの非鉄金属メーカー。「機能材料事業」「金属事業」「モビリティ事業」を中心に事業を行なっています。スマートフォンに不可欠な世界シェアNo1の極薄銅箔をはじめ、多くの製品を保有。また、一世紀以上の歴史をもつ「金属事業」では「亜鉛の三井」として、非鉄金属資源のリサイクル事業も推進しています。「モビリティ事業」では大気汚染の原因となる有害物質を無害化する触媒や、世界トップクラスのシェアを有する自動車用ドアラッチなどの製品を展開しています。【強み】創業から約150年の歴史のなかで多角的に事業を展開。テクノロジーを培うとともに新しいマテリアルの開発に取り組んできました。半導体パッケージ基板向け極薄銅箔が95％、二輪用触媒が50％、液晶ディスプレイ用ITOターゲット材が30％、MLCC用銅箔が30％、ガラス基板用酸化セリウム系研磨材が40％と、いずれも世界シェアNo.1を誇っています。

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